布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法技术

本发明专利技术提供布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法。布线体(3)具备：第1导体层(32)，其具有第1导体线(322)；树脂层(33)，其覆盖第1导体层；以及第2导体层(34)，其经由树脂层设置于第1导体层上，并具有第2导体线(342)，布线体(3)满足下述(1)式：|H

Wiring body, wiring substrate, touch sensor, and wiring body manufacturing method

The present invention provides a wiring body, a wiring substrate, a touch sensor, and a method of manufacturing a wiring body. The wiring body (3) includes a first conductor layer (32), which has first conductor line (322); a resin layer (33), covering the first conductor layer; and the second conductor layer (34), via a resin layer is arranged on the first conductor layer, and has a second conductor line (342), wiring the body (3) satisfies the following formula (1): |H

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法
本专利技术涉及布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法。对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2015年2月6日在日本国申请的特愿2015-021975号、以及于2015年10月23日在日本国申请的特愿2015-208875号所记载的内容通过参照编入本说明书，成为本说明书的记载的一部分。
技术介绍
已知有如下金属细线：在模具的凹部形成金属微粒子层之后，将该模具的凹凸图案面放置、按压而紧贴在基板上的光固化树脂层的表面，通过该光固化树脂的固化使上述金属粒子层粘合于上述光固化树脂层而构成(例如参照专利文献1)。专利文献1:日本特开2012-168301号公报在能够进行多点触摸的静电电容方式的触摸面板等中，需要将电极双层化。在该方面，在想要将上述技术中的金属细线用作该电极的情况下，若要通过在金属细线之上进一步层叠光固化树脂而制作双层化的金属细线，则光固化树脂的表面由于第一层的金属细线而容易成为凹凸状，由此，难以形成第二层的金属细线。而且，若在第二层的金属细线产生形成不良，则基于外力等的负荷变得容易产生在该金属细线，存在具有电极的耐久性变差的情况这种问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的课题为，提供一种能够提高耐久性的布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法。[1]本专利技术所涉及的布线体具备：第1导体层，其具有第1导体线；树脂层，其覆盖上述第1导体层；以及第2导体层，其经由上述树脂层设置于上述第1导体层上，并具有第2导体线，上述布线体满足下述(1)式：|H1－H2|＜T1/3…(1)其中，在上述(1)式中，H1是在沿着上述第2导体线横断上述布线体的第1规定剖面中，与上述第1导体线对应的第1区域中的上述第2导体线的最大高度，H2是在上述第1规定剖面中，与上述第1区域邻接且具有与上述第1区域相等的宽度的第2区域中的上述第2导体线的最小高度，T1是上述第1规定剖面中的上述第1导体线的厚度。[2]在上述技术中，也可以进一步满足下述(2)式，|H3－H4|＜T2/3…(2)其中，在上述(2)式中，H3是在将从上述第2导体层露出的上述树脂层横断的上述布线体的第2规定剖面中，与上述第1导体线对应的第3区域中的上述树脂层的最大高度，H4是在上述第2规定剖面中，与上述第3区域邻接且具有与上述第3区域相等的宽度的第4区域中的上述树脂层的最小高度，T2是上述第2规定剖面中的上述第1导体线的厚度。[3]在上述技术中，上述第1导体层与上述第2导体层之间的距离也可以为上述第1导体层的厚度的1倍以上且20倍以下。[4]在上述技术中，上述第1导体线也可以具有朝向上述第2导体层侧宽度变窄的顶端变细的形状。[5]在上述技术中，上述第2导体线也可以具有朝向离开上述第1导体层的一侧宽度变窄的顶端变细的形状。[6]在上述技术中，在上述第1导体线中，与同上述第2导体线对置的第1对置面相反的一侧的面的表面粗糙度也可以比上述第1对置面的表面粗糙度大。[7]在上述技术中，在上述第2导体线中，与上述第1导体线对置的第2对置面的表面粗糙度也可以比与上述第2对置面相反的一侧的面的表面粗糙度大。[8]在上述技术中，也可以为：上述树脂层具有朝向上述第2导体层突出的凸部，上述第2导体线设置于上述凸部上。[9]本专利技术所涉及的布线基板具备上述布线体、以及支承上述布线体的支承体。[10]本专利技术所涉及的触摸传感器具备上述布线基板。[11]本专利技术所涉及的布线体的制造方法具备：第1工序，在第1凹版的凹部填充第1导电性材料，并对上述第1导电性材料进行加热或者能量线照射；第2工序，在上述第1导电性材料上配置第1树脂；第3工序，制作使上述第1树脂以及上述第1导电性材料从上述第1凹版脱模了的中间体；第4工序，在第2凹版的凹部填充第2导电性材料，并对上述第2导电性材料进行加热或者能量线照射；第5工序，在上述中间体的设置有上述第1树脂的面涂覆第2树脂；第6工序，以使上述第2树脂与上述第2导电性材料接触的方式将上述第2树脂以及上述中间体配置在上述第2导电性材料上；以及第7工序，将上述中间体、上述第2树脂以及上述第2导电性材料从上述第2凹版脱模，上述第1导电性材料包括第1线状部分，上述第2导电性材料包括第2线状部分，上述第2线状部分的最大高度、上述第2线状部分的最小高度以及上述第1线状部分的厚度的关系满足下述(3)式：|H5－H6|＜T3/3…(3)其中，在上述(3)式中，H5是在沿着上述第2线状部分横断上述布线体的第3规定剖面中，与上述第1线状部分对应的第5区域中的上述第2线状部分的最大高度，H6是在上述第3规定剖面中，与上述第5区域邻接且具有与上述第5区域相等的宽度的第6区域中的上述第2线状部分的最小高度，T3是上述第3规定剖面中的上述第1线状部分的厚度。根据本专利技术，布线体满足上述(1)式。由此，即使在对该布线体施加了外力等的情况下，也能够抑制应力相对于第2导体线集中的情况，由此，能够提高布线体的耐久性。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式中的布线基板的立体图。图2是表示本专利技术的实施方式中的第1导体层的俯视图。图3是表示本专利技术的实施方式中的第2导体层的俯视图。图4是沿着图3的IV-IV线的剖视图。图5是沿着图3的V-V线的剖视图。图6是沿着图3的VI-VI线的剖视图。图7是用于对本专利技术的实施方式中的第1导体线进行说明的剖视图。图8的(A)～(J)是用于对本专利技术中的布线基板的制造方法进行说明的剖视图。图9是用于对本专利技术中的布线基板的制造方法进行说明的剖视图，是表示向第2凹版按压中间体的状态的图。图10是表示本专利技术的实施方式中的第1以及第2导体层的变形例的俯视图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1是表示本实施方式中的布线基板的立体图，图2是表示本实施方式中的第1导体层的俯视图，图3是表示本实施方式中的第2导体层的俯视图，图4是沿着图3的IV-IV线的剖视图，图5是沿着图3的V-V线的剖视图，图6是沿着图3的VI-VI线的剖视图，图7是用于对本专利技术的实施方式中的第1导体线进行说明的剖视图。本实施方式中的布线基板1被用作静电电容方式等的触摸面板等触摸传感器中的电极基材等，如图1～3所示，具备基板2、以及配置于该基板2上的布线体3。布线体3具备粘合层31、第1导体层32、树脂层33以及第2导体层34。此外，布线基板1的用途虽然并不特别限定于上述内容，但例如能够与显示装置(未图示)等进行组合而被用作具有检测触摸位置的功能的输入装置。作为显示装置，并未被特别限定，能够使用液晶显示器、有机EL显示器、电子纸张等。如图1所示，基板2具有矩形状，是能够使可见光线透过并且支承第1布线体3的透明的基材。作为构成这样的基板2的材料，能够例示聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、环烯烃聚合物(COP)、硅酮树脂(SI)、丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、生片、玻璃等。也可以在该基板2形成有易粘合层、光学调整层。此外，基板2的形状并未被特别限定。另外，在未对基板2要求透明性的情况下，作为构成基板2的材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线体，具备：第1导体层，其具有第1导体线；树脂层，其覆盖所述第1导体层；以及第2导体层，其经由所述树脂层设置于所述第1导体层上，并具有第2导体线，所述布线体满足下述(1)式：|H

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.06 JP 2015-021975;2015.10.23 JP 2015-208871.一种布线体，具备：第1导体层，其具有第1导体线；树脂层，其覆盖所述第1导体层；以及第2导体层，其经由所述树脂层设置于所述第1导体层上，并具有第2导体线，所述布线体满足下述(1)式：|H1－H2|＜T1/3…(1)其中，在所述(1)式中，H1是在沿着所述第2导体线横断所述布线体的第1规定剖面中，与所述第1导体线对应的第1区域中的所述第2导体线的最大高度，H2是在所述第1规定剖面中，与所述第1区域邻接且具有与所述第1区域相等的宽度的第2区域中的所述第2导体线的最小高度，T1是所述第1规定剖面中的所述第1导体线的厚度。2.根据权利要求1所述的布线体，所述布线体还满足下述(2)式：|H3－H4|＜T2/3…(2)其中，在所述(2)式中，H3是在将从所述第2导体层露出的所述树脂层横断的所述布线体的第2规定剖面中，与所述第1导体线对应的第3区域中的所述树脂层的最大高度，H4是在所述第2规定剖面中，与所述第3区域邻接且具有与所述第3区域相等的宽度的第4区域中的所述树脂层的最小高度，T2是所述第2规定剖面中的所述第1导体线的厚度。3.根据权利要求1或2所述的布线体，所述第1导体层与所述第2导体层之间的距离为所述第1导体层的厚度的1倍以上且20倍以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线体，所述第1导体线具有朝向所述第2导体层侧宽度变窄的顶端变细的形状。5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线体，所述第2导体线具有朝向离开所述第1导体层的一侧宽度变窄的顶端变细的形状。6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线体，在所述第1导体线中，与同所述第2导体线对置的第1对置面相反的一侧的面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：塩尻健史，本户孝治，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本,JP