PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法技术
Filling and pressing method for inner layer without copper in PCB multi plate
The invention discloses a multilayer PCB inner layer copper free region adhesive pressing method, CAM design, PCB board in the area of copper free adhesive flow is arranged at the opening of PAD copper baffle blocks, using copper PAD block will choke the runner design staggered, and then cut the corresponding PP, and no secondary layer PP copper area on a PCB board sealing machine used to cut the PP stick, and finally pressing. After the press is pressed, the whole test is not filled enough, and the thermal stress experiment has no foaming stratification, and the plate thickness and the dielectric thickness are within the design specifications.
【技术实现步骤摘要】
PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法
本专利技术涉及PCB板制作方法领域，具体是一种PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法。
技术介绍
PCB板压合填胶不足在压合制程时有发生，随着现代电子产品的快速发展，部分多层板产品设计较为特殊，内层不同层次同一区域均无铜设计，这给PCB板厂压合制程带来及大困难，该产品压合后均出现填胶不足，热应力实验后切片发现因填不足产生爆板分层，导致产品无法出货。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法，以解决现有技术PCB板压合时易出现填胶不足的问题。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法，其特征在于：CAM设计时，针对多层结构且具有同一位置无铜区域的PCB板，在PCB板上无铜区域流胶口处设置铜PAD阻流块，利用铜PAD阻流块将流胶口设计为错位排列；然后根据所压合的外层PP厚度规格手动裁切相应的PP，并将裁切的PP用封胶机粘在PCB板上无铜区域处的次外层PP处；最后进行压合。所述的PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法，其特征在于：裁切的PP面积与无铜区域面积大小匹配。所述的PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法，其特征在于：压合时对压合程式进行调整，将压合压力调整为在同款材料及相同叠构基础上增加20%压力。与已有技术相比，本专利技术的有益效果体现在：1.压合后全检无填胶不足。2.热应力实验后无起泡分层。3.板厚，介厚在设计规格内。附图说明图1为不同层次同一位置设有大面积无铜区域的PCB板示意图。图2为图1设置阻流块后PCB板示意图。图3为裁切PP后的PCB板...
【技术保护点】
PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法，其特征在于：CAM设计时，针对多层结构且具有同一位置无铜区域的PCB板，在PCB板上无铜区域流胶口处设置铜PAD阻流块，利用铜PAD阻流块将流胶口设计为错位排列；然后根据所压合的外层PP厚度规格手动裁切相应的PP，并将裁切的PP用封胶机粘在PCB板上无铜区域处的次外层PP处；最后进行压合。
【技术特征摘要】
1.PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法，其特征在于：CAM设计时，针对多层结构且具有同一位置无铜区域的PCB板，在PCB板上无铜区域流胶口处设置铜PAD阻流块，利用铜PAD阻流块将流胶口设计为错位排列；然后根据所压合的外层PP厚度规格手动裁切相应的PP，并将裁切的PP用封胶机粘在PCB板上无铜区域...
【专利技术属性】
技术研发人员：张雷，姜广彪，赵小龙，张琳，赵乾龙，张岐，赵守波，展春雷，胡洪波，赵守江，张玲，
申请(专利权)人：安徽深泽电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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