发光装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够抑制反射膜的变色等而维持较高输出的发光装置及其制造方法。一实施方式的发光装置的制造方法是依序包括如下步骤：导电构件准备步骤，准备包含反射膜的导电构件；发光元件配置步骤，在反射膜上配置发光元件；以及保护膜形成步骤，利用原子层堆积法在反射膜上形成保护膜。

Method of manufacturing a light emitting device

The invention provides a light emitting device capable of suppressing the discoloration of a reflecting film and maintaining a higher output, and a method for manufacturing the same. A method of manufacturing the light emitting device is implemented sequentially comprises the following steps: conducting component preparation steps for reflective film contains a conductive member; a light emitting element configuration steps, luminous elements are arranged on the reflective layer; and a protective film forming step, using atomic layer deposition method to form a protective film on the reflective layer.

【技术实现步骤摘要】
发光装置的制造方法
本专利技术涉及一种在导电构件上设置发光元件而成的发光装置的制造方法。
技术介绍
在以发光元件作为光源的发光装置中已进行如下尝试：在发光元件的周围设置包含银等的反射膜而提高输出，进而利用溅镀、CVD(ChemicalVaporDeposition，化学气相沉积)等在反射膜上形成包含无机材料的保护膜而抑制反射膜的变色等(例如专利文献1)。[先行技术文献][专利文献]专利文献1：日本专利特开2009－224538
技术实现思路
[专利技术所欲解决的问题]然而，在先前方法中，虽然可以利用反射膜暂时提高输出，但是在使用时等，存在输出下降的问题。即，在溅镀、CVD等中，是通过材料成分以某种程度的直进性触碰至目的物而形成保护膜，所以例如在发光元件的附近，发光元件自身会成为障碍物而无法形成优质的保护膜。因此，存在随着时间的经过，从这些部分中反射膜优先变差而变色等问题。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够抑制反射膜的变色等而维持较高输出的发光装置及其制造方法。[解决问题的技术手段]本专利技术的发光装置的制造方法依序包括如下步骤：导电构件准备步骤，准备包含反射膜的导电构件；发光元件配置步骤，在反射膜上配置发光元件；以及保护膜形成步骤，利用原子层堆积法在反射膜上形成保护膜。本专利技术的发光装置的其他制造方法依序包括如下步骤：导电构件准备步骤，准备导电构件；发光元件配置步骤，在导电构件上配置发光元件；引线连接步骤，利用引线将导电构件与发光元件加以电性连接；反射膜形成步骤，在导电构件及引线的表面上形成反射膜；以及保护膜形成步骤，利用原子层堆积法在反射膜的表面上形成保护膜。而且，本专利技术的发光装置包含：导电构件，其包含反射膜；发光元件，其安装在所述反射膜上；以及保护膜，其连续地覆盖所述发光元件的表面与所述反射膜的表面；且所述经安装的发光元件附近的反射膜上所形成的保护膜的厚度与除所述发光元件附近以外的所述反射膜的表面上所形成的保护膜的厚度实质上相等。[专利技术的效果]根据如上所述构成的本专利技术，可提供一种能够抑制反射膜的变色等而维持较高输出的发光装置及其制造方法。附图说明图1(A)～(F)是用来说明一实施方式的发光装置的制造方法的示意图。图2是图1(F)的虚线框中的放大图。图3(A)～(G)是用来说明其他实施方式的发光装置的制造方法的示意图。图4A是利用藉由ALD而形成的保护膜所包覆的引线与反射膜的连接部附近的照片。图4B是利用藉由溅镀而形成的保护膜所包覆的引线与反射膜的连接部附近的照片。图5A是放大表示一实施方式的发光装置中的与反射膜连接的引线端部的截面图。图5B是对应于图5A的截面照片。[符号的说明]1导电构件1a母材1b反射膜2封装体2a基部2b侧壁3发光元件4引线5保护膜6密封构件具体实施方式以下，一面参照附图，一面说明用来实施本专利技术的方式。但是，以下所示的方式是例示用来使本专利技术的技术思想具体化的发光装置的制造方法，而并非将本专利技术限定于以下内容。而且，关于实施方式中所记载的构成零件的尺寸、材质、形状、其相对的配置等，只要没有特定的记载，便仅仅是例示，而并非将本专利技术的范围仅限于此。再者，各附图所示的构件的大小或位置关系等存在为使说明明确而加以夸张的情况。[实施方式1]图1(A)～(F)表示本实施方式的发光装置的制造方法的各步骤。图2是图1(F)中的虚线框部的放大示意图。(导电构件准备步骤)首先，如图1(A)所示，准备在母材1a上设置反射膜1b而成的导电构件1(导电构件准备步骤)。在这里，不但母材1a，而且反射膜1b也具有导电性。在本实施方式中，导电构件是由母材和反射膜所构成。母材1a只要具备导电性即可，其材料并无限定。作为母材1a，例如可以使用铜或铜合金。反射膜1b只要能够反射来自发光元件3的光即可，其材料并无限定。作为反射膜1b，例如可以使用银、铝，特别优选的是设为含有高反射率的银的材料。再者，关于图1(B)～(F)，为便于说明，母材1a和反射膜1b并未个别地图示，而是将它们一并表示为导电构件1。而且，导电构件既可以只包含反射膜，也可以使其他构件介于母材1a与反射膜1b之间。此外，反射膜1b无需形成于母材1a的整个面上，例如只要形成在发光元件3附近的区域(区域A(图2))即可。(封装体形成步骤)其次，如图1(B)所示，例如可以在导电构件1上形成包含基部2a及侧壁2b的封装体2(封装体形成步骤)。关于封装体的材料并无限定，例如可以利用树脂、陶瓷来形成。当封装体是包含树脂时，通过将导电构件1配置在封装体形成模具(未图示)中，向其中灌入作为封装体材料的树脂并使其凝固，可以将封装体2与导电构件1形成为一体。在封装体的凹部底面露出了导电构件1的一部分。封装体2是与导电构件1形成为一体，只要具有绝缘性，其材料便无限定。作为封装体2的材料，适合采用耐光性、耐热性优异的电气绝缘性材料，例如可以使用聚邻苯二甲酰胺等的热塑性树脂、环氧树脂等的热固性树脂、玻璃环氧化物、陶瓷。而且，在本实施方式中，封装体2是形成为具有侧壁2b的构成，但是不一定需要设置侧壁。(发光元件配置步骤)其次，如图1(C)所示，在反射膜1b上配置发光元件3(发光元件配置步骤)。具体而言，可以通过粘接构件(未图示)，将发光元件3配置在反射膜1b上。粘接构件既可以具有导电性，也可以具有绝缘性。粘接构件是用来将发光元件3配置并固定在导电构件1上的构件，其材料并无特别限定。例如，当使粘接构件3为绝缘性时，可以使用环氧树脂、硅树脂，当使粘接构件3为导电性时，可以使用Au-Sn合金、SnAgCu合金、SnPb合金、InSn合金、Ag、Sn、Ag。发光元件3可以使用公知的元件，例如可以设为包含能够发蓝色光或发绿色光的氮化物半导体(InXAlYCa1－X－YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)的LED(light-emittingdiode，发光二极管)。(引线连接步骤)其次，如图1(D)所示，还可以利用导电性引线4将发光元件3与反射膜1b加以电性连接(引线连接步骤)。在这里，发光元件3与母材1a通过导电性的反射膜1b而电性连接。发光元件3在同一面侧具有一对电极(未图示)，当使该侧为上(发光观测面侧)配置发光元件3时，如该图所示，还分别需要引线4。这时，如果发光元件3的导电构件侧具有绝缘性，那么粘接构件不一定需要为绝缘性构件，也可以考虑到导热率而设为金属等的导电性构件。作为其他方式，当发光元件在相反的两面上分别具有电极时，其中一个电极会通过导电性的粘接构件而通电，所以一根引线即可。另一方面，当发光元件在同一面侧具有一对电极并且使该侧为下(与发光观测面侧相反之侧(与导电构件1相对向之侧))配置发光元件时，两个电极可以分别通过导电性的粘接构件而通电，因此不需要引线。引线4是用来将发光元件3与母材1a加以电性连接，其材料并无限定。作为引线4的材料，例如可以使用包含金、铜、铂、铝、银中的至少任一者的材料。(保护膜形成步骤)其次，如图1(E)所示，利用原子层堆积法(以下，也会仅称为「ALD」(AtomicLayerDeposition)))在反射膜1b上形成保护膜5。即，从发光观测面侧形成保护膜5。与溅镀等先前的方法不同，ALD是在每个原子层上形成反应成分层的方法。以下，就使用TMA(三甲基铝)及水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其包含：导电构件，其包含反射膜；发光元件，其安装在所述反射膜上；引线，其将所述发光元件与所述反射膜加以电性连接；保护膜，其连续地覆盖所述发光元件的表面与所述反射膜的表面；所述经安装的发光元件附近的反射膜上所形成的保护膜的厚度与除所述发光元件附近以外的所述反射膜的表面上所形成的保护膜的厚度实质上相等，所述保护膜是形成为填埋和所述反射膜连接的引线端部与所述反射膜之间所形成的间隙。

【技术特征摘要】
2010.08.25 JP 2010-187806;2010.09.13 JP 2010-203921.一种发光装置，其包含：导电构件，其包含反射膜；发光元件，其安装在所述反射膜上；引线，其将所述发光元件与所述反射膜加以电性连接；保护膜，其连续地覆盖所述发光元件的表面与所述反射膜的表面；所述经安装的发光元件附近的反射膜上所形成的保护膜的厚度与除所述发光元件附近以外的所述反射膜的表面上所形成的保护膜的厚度实质上相等，所述保护膜是形成为填埋和所述反射膜连接的引线端部与所述反射膜之间所形成的间隙。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述引线端部周围的反射膜上形成了厚度几乎相同的所述保护膜。3.根据权利要求2所述的发光装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：若木贵功，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP