封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种封装结构及其制造方法。该封装结构包含一第一载板、一第二载板、一引导组件及一封装体；第一载板的一第一上表面上设置至少一功率器件；第二载板设置于第一上表面上，且包含一驱动电路组件及至少一贯穿孔，其中驱动电路组件设置于第二载板的一第二上表面上，用以驱动功率器件，贯穿孔与功率器件相对应设置，当第二载板设置于第一上表面上时，贯穿孔供功率器件穿设；导引组件与第一载板及/或第二载板组接；封装体包覆第一载板、第二载板、部份导引组件，且导引组件部份外露于封装体。本发明专利技术的封装结构具备较小尺寸及较佳散热效率的优势，减少线路阻抗及寄生参数。

Packaging structure and manufacturing method thereof

The invention discloses an encapsulation structure and a manufacturing method thereof. The packaging structure includes a first substrate, a second substrate, a guide component and a packaging body; the first carrier plate is provided with at least one of a first power device on the surface; second carrier plate is arranged on the first surface, and comprises a drive circuit component and at least one hole, a second drive circuit assembly set in second on board on the surface, is used to drive the power device, the perforation and the power device is corresponding to second, when the carrier board is arranged on the first surface, through holes for penetrating power devices; guiding component and the first carrier plate and / or second carrier plate package covering the first group; board, second board, part of the guide assembly, and guide assembly part is exposed on the package. The packaging structure of the invention has the advantages of smaller size and better heat dissipation efficiency, and reduces the line impedance and parasitic parameters.

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制造方法
本专利技术涉及关于一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种应用于电源变换器，且可增加功率密度、减少尺寸及提升散热效率的封装结构。
技术介绍
高效率、高功率密度及高可靠性一直是电力电子领域对电源变换器的要求。高效率意味着减少能耗，利于节能减排、保护环境，并减少使用成本。高功率密度则意味着体积小、重量轻，减少运输成本和空间需求，从而减少建设成本。高可靠性意味着更长的使用寿命以及维护成本。在电源变换器中，半导体器件是决定效率的重要因素之一。为了顺应电源变换器的发展趋势，半导体器件的封装也正在朝着轻、薄、短、小的方向发展，越来越多的元器件需要放到封装体内，如驱动器件、监测器件、无源器件等；另外，随着功率半导体器件封装尺寸不断缩小，对散热的需求也越来越高。对于电源变换器而言，其主要包括至少一功率器件以及用来驱动功率器件的驱动电路组件(包括驱动器件和无源器件，如电容、电阻等)，而传统电源变换器的封装结构则是利用一双面覆铜陶瓷基板(DirectBondedCopper-DBC；DBC)作为功率器件的安装载板，并进行封装而形成封装结构，驱动电路组件则相对于封装结构而另外设置。随着许多电子产品的内部电路已朝模块化发展以提升功率密度，电源变换器也要求将驱动电路组件与功率器件进行模块化，即将驱动电路组件与功率器件一同封装而构成封装结构。而由于驱动电路组件实际上所传递或接收的电能或信号的等级相对较小，故对于通流能力(耐电流能力)的要求不高，故驱动电路组件可做较密的布线，然而因双面覆铜陶瓷基板的特性，双面覆铜陶瓷基板并无法制造宽度较小或较密的布线(以0.25mm的铜厚为例，布线的线宽最小值为0.5mm)，因此上述传统电源变换器的封装结构所使用的双面覆铜陶瓷基板仅供对通流能力及散热需求较高的功率器件设置，并不适合用作驱动电路组件的布线，故无法供驱动电路组件设置，导致传统电源变换器的封装结构无法符合朝提升功率密度的方向发展。而由上可知，若要将驱动电路组件整合于具有双面覆铜陶瓷基板的电源变换器的封装结构中，势必需引进其它必要的结构或手段于封装结构中，如此一来，却又可能局限了电源变换器的封装结构的尺寸及布线灵活度。因此，如何发展一种具备较小尺寸，并具有较佳散热效率的封装结构及其制造方法，实为相关
者目前所迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种封装结构及其制造方法，其将功率器件设置在通流及散热能力较好的第一载板上，将驱动电路组件设置在布线能力较好的第二载板上，并在第二载板上开设对应于功率器件的贯穿孔，使第二载板设置在第一载板上时，功率器件可穿设而容置于对应的贯穿孔内，如此一来，本专利技术的封装结构不但具备较小尺寸及较佳散热效率的优势，且可以有效缩短功率器件与驱动电路组件间的电性连接距离，进而减少线路阻抗及寄生参数，进而更适用于较高频率的模块封装。为达上述目的，本专利技术的一较广实施方式为提供一种封装结构，其包含第一载板、第二载板、引导组件及封装体；第一载板的第一上表面上设置至少一功率器件；第二载板设置于第一上表面上，且包含驱动电路组件及至少一贯穿孔，其中驱动电路组件设置于第二载板的第二上表面上，用以驱动功率器件，贯穿孔与功率器件相对应设置，当第二载板设置于第一上表面上时，贯穿孔供功率器件穿设；引导组件包括第一引导脚及第二引导脚，第一导引脚与驱动电路组件导接；第二导引脚与功率器件导接；封装体包覆第一载板、第二载板、部份第一导引脚及部份第二导引脚，且第一导引脚及第二导引脚部份外露于封装体。本专利技术的另一实施方式为提供一种封装结构的制造方法，包含步骤：(a)将功率器件设置于第一载板上；(b)将驱动电路组件设置于第二载板上，将第一导引脚及第二导引脚贴装到第一载板及/或第二载板上，其中第二载板具有至少一贯穿孔；(c)将第二载板设置于第一载板上，并使功率器件穿设贯穿孔；(d)将第一载板、第二载板、功率器件、驱动电路组件、第一导引脚及第二导引脚进行电气连接；(e)利用封装体将第一载板、第二载板、功率器件、驱动电路组件、第一导引脚及第二导引脚进行封装，且使第一导引脚及第二导引脚部分外露于封装体；以及(f)将外露于封装体外的第一导引脚及第二导引脚切边成型。本专利技术至少具有以下有益效果之一：本专利技术的封装结构不但具备较小尺寸及较佳散热效率的优势，且可以有效缩短功率器件与驱动电路组件间的电性连接距离，进而减少线路阻抗及寄生参数。附图说明图1为本专利技术第一较佳实施例的封装结构的结构示意图。图2为图1所示的封装结构的第二载板的结构示意图。图3A至3F为图1所示的封装结构的制造方法的流程示意图。图4为本专利技术第二较佳实施例的封装结构的结构示意图。图5为本专利技术第三较佳实施例的封装结构的结构示意图。图6为本专利技术第四较佳实施例的封装结构的结构示意图。【符号说明】1：封装结构10、60：第一载板11：第二载板12、42、52、62：第一导引脚13、43、53、63：第二导引脚14：封装体15：黏接材料16：键合引线50：垫高部100：第一上表面101：功率器件110：第二上表面111：驱动电路组件112：贯穿孔具体实施方式体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的方式上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用以限制本专利技术。请参阅图1及图2，其中图1为本专利技术第一较佳实施例的封装结构的结构示意图，图2为图1所示的封装结构的第二载板的结构示意图。如图1及图2所示，本实施例的封装结构1可为但不限于应用于电源变换器，且包含第一载板10、第二载板11、导引组件及封装体14。导引组件与第一载板10及/或第二载板11组接，且包含第一导引脚12及第二导引脚13。第一载板10包含一第一上表面100，且第一上表面100上设置至少一功率器件101，例如图1所示的两个功率器件101。第二载板11设置于第一载板10的第一上表面100上，且具有一第二上表面110以及至少一贯穿孔112，其中，第二上表面110上设置驱动电路组件111，驱动电路组件111用来驱动功率器件101的运作，且一般包括驱动器件和无源器件，而无源器件包括如电容、电阻等。贯穿孔112，例如图1所示的两个贯穿孔112分别贯穿第二载板11(如图2所示)，且每一贯穿孔112与对应的功率器件101相对应设置，每一贯穿孔112用以当第二载板11设置于第一载板10的第一上表面100上时，供功率器件101穿设而容置功率器件101。于本实施例中，第一导引脚12及第二导引脚13均设置于第二载板11上。封装体14包覆第一载板10、第二载板11、部份第一导引脚12及部份第二导引脚13，且使第一导引脚12及第二导引脚13部份外露于封装体14。于本实施例中，外露于封装体14的第一导引脚12及第二导引脚13可插接于一系统电路板上。此外，封装结构1还具有黏接材料15，设置于第一载板10和第二载板11之间，使第一载板10和第二载板11可通过黏接材料15的黏接而相互组接，更进一步，第一导引脚12及第二导引脚13也通过黏接材料15而黏接设置于第二载板11上，功率器件101及驱动电路组件111也通过黏接材料15而黏接设置于第一载板10上，其中，黏接材料1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其包含：一第一载板，该第一载板的一第一上表面上设置至少一功率器件；一第二载板，设置于该第一上表面上，且包含一驱动电路组件及至少一贯穿孔，其中该驱动电路组件设置于该第二载板的一第二上表面上，用以驱动该功率器件，该贯穿孔与该功率器件相对应设置，当该第二载板设置于该第一上表面上时，该贯穿孔供该功率器件穿设；一导引组件，与该第一载板及/或该第二载板组接，且所述引导组件包含一第一导引脚及一第二导引脚；以及一封装体，包覆该第一载板、该第二载板、部份该第一导引脚及部份该第二导引脚，且该第一导引脚及该第二导引脚部份外露于该封装体。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其包含：一第一载板，该第一载板的一第一上表面上设置至少一功率器件；一第二载板，设置于该第一上表面上，且包含一驱动电路组件及至少一贯穿孔，其中该驱动电路组件设置于该第二载板的一第二上表面上，用以驱动该功率器件，该贯穿孔与该功率器件相对应设置，当该第二载板设置于该第一上表面上时，该贯穿孔供该功率器件穿设；一导引组件，与该第一载板及/或该第二载板组接，且所述引导组件包含一第一导引脚及一第二导引脚；以及一封装体，包覆该第一载板、该第二载板、部份该第一导引脚及部份该第二导引脚，且该第一导引脚及该第二导引脚部份外露于该封装体。2.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一载板的通流能力及散热能力优于该第二载板。3.如权利要求1或2所述的封装结构，其中该第二载板的布线能力优于该第一载板。4.如权利要求3所述的封装结构，其中该第一载板为一双面覆铜陶瓷基板，该第二载板为一印制电路板或一金属绝缘基板。5.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一导引脚与该驱动电路组件导接，该第二导引脚与该功率器件导接。6.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一导引脚及该第二导引脚分别设置于该第二载板上。7.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一导引脚及该第二导引脚分别设置于该第一载板上。8.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一导引脚设置于该第二载板上，该第二导引脚设置于该第一载板上。9.如权利要求8所述的封装结构，其中该第二导引脚包含一垫高部，所述垫高部由该第二导引脚的一端所延伸构成，并设置于该第一载板上，且该垫高部的厚度与该第二载板的厚度相同，用以使设置于该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁凯，赵振清，王涛，
申请(专利权)人：台达电子企业管理上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31