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一种高光效光源组件及其制备方法技术

技术编号:15393414 阅读:138 留言:0更新日期:2017-05-19 05:48
本发明专利技术公开了一种高光效光源组件,自上而下依次包括硅胶层、荧光粉层、LED芯片层、银浆线路层和基板,其中所述基板内部设有多个用于散热的导流孔,所述荧光粉层采用高光效荧光粉制备而成。由于基板内部设有多个导流孔,便于空气流通,故散热性能优越。同时由于高光效荧光粉的选用,也使得整灯的光效提高,可达到200lm/W以上。本发明专利技术还公开了该高光效光源组件的制备方法,该制备工艺简单,可以降低不良率,大幅度降低生产和制备成本。

A high light source component and preparation method thereof

The invention discloses a high efficient light source components, from top to bottom including silica gel layer and a phosphor layer, LED chip layer, silver line layer and the substrate, wherein the substrate is provided with a plurality of guide holes for cooling, the phosphor layer with high luminous efficiency of phosphor prepared. Because the interior of the substrate is provided with a plurality of guide holes, the air circulation is convenient, so the heat radiation performance is superior. At the same time because of the high efficiency fluorescent powder, but also makes the light effect of the whole lamp, can reach more than 200lm/W. The invention also discloses a preparation method of the high efficient light source components, the preparation process is simple, can reduce the adverse rate, greatly reduce the production cost and preparation.

【技术实现步骤摘要】
一种高光效光源组件及其制备方法
本专利技术涉及照明
,具体地是涉及一种高光效光源组件及其制备方法。
技术介绍
LED照明技术经过多年的发展和积累,已经展现出优秀的节能效果,LED光源作为一种新兴的半导体发光元件,具有体积小、耗能低、发热量低和寿命长等优点,因此LED灯被广泛的使用。现在广泛使用的LED灯,主要包括LED光源、基板、散热体、底座和灯泡壳。目前市场上普遍使用的是铝基板(环氧板、陶瓷板),并且铝基板(环氧板、陶瓷板)与LED厂家均分开生产,然后贴片组成LED光源组件,制备过程较为复杂,尤其是贴片工艺,很容易造成元件损坏。而且这种传统的LED灯整体的光效不高,一般都只能在80lm/W左右,难以满足市场上越来越高的光效需求。因此,本专利技术的专利技术人亟需构思一种新技术以改善其问题。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种高光效光源组件及其制备方法,其可以有效提高光源组件的光效,并简化生产工艺。为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是:一种高光效光源组件,自上而下依次包括硅胶层、荧光粉层、LED芯片层、银浆线路层和基板,其中所述基板内部设有多个用于散热的导流孔,所述荧光粉层采用高光效荧光粉制备而成。优选地,所述高光效荧光粉含式(I)化合物:M1yM25OzCx:M3w……………………………………(I)其中,2.25≦x≦3.75,2.7≦y≦3,0.01<w≦0.3,且4.5≦z≦7.5;M1选自下组:Sc3+、Y3+、La3+、Sm3+、Gd3+、Tb3+、Pm3+、Er3+、Lu3+、及其组合;M2选自下组:Al3+、In3+、Ga3+、及其组合;及M3选自下组:Tm3+、Bi3+、Tb3+、Ce3+、Eu3+、Mn3+、Er3+、Yb3+、Ho3+、Gd3+、Pr3+、Dy3+、Nd3+、及其组合。优选地,所述高光效荧光粉为Y2.98Al5O7.5C2.25:Tm0.02、Y2.95Al5O6C3:Bi0.05、Y2.94Al5O6C3:Tb0.06、Y2.95Al5O7.5C2.25:Ce0.05、Y2.95Al5O6C3:Ce0.05、Y2.95Al5O4.5C3.75:Ce0.05、Y2.95Al5O6C3:Mn0.05、Y2.75GaAl4O6C3:Mn0.25、Y2.94Al5O4.5C3.75:Bi0.06、Y2.94Al5O4.5C3.75:Tm0.06、Y2.94Al5O4.5C3.75:Ce0.04Tb0.02、Y2.95Al5O4.5C3.75:Mn0.05、Y2.95Ga5O4.5C3.75:Mn0.05、Y2.94Al5O6C3:Bi0.06、Y2.94Al5O6C3:Mn0.06、Y2.94Al5O6C3:Ce0.06、Lu1.72Gd1.2Al5O6C3:Ce0.05Pr0.03、Lu1.72Er1Ga5O4.5C3.75:Mn0.25Dy0.03、Lu1.92Sc1Al5O6C3:Ce0.05Yb0.03、Sm1.92La1Al5O6C3:Ce0.05Ho0.03、Y2.32Gd0.6In1Al4O6C3:Ce0.05Nd0.03、或Lu1.95Pm1Al5O6C3:Ce0.05。优选地,所述基板为陶瓷基板。一种基于上述所述的高光效光源组件的制备方法,包括如下步骤:S1:将高导热陶瓷材料经过挤压机或者成型模具形成基板,该基板内部设有多个用于散热的导流孔;S2:对基板进行微波固形;S3:对固形后的基板进行预热处理和烘烤处理;S4:在基板上印刷导电银浆,形成银浆线路层;S5:利用固晶机将一个或者多个LED芯片固定在银浆线路层上,形成LED芯片层;S6:在LED芯片层上印刷高光效荧光粉,形成荧光粉层;S7:将硅胶固定在荧光粉层上,形成硅胶层。优选地,所述步骤S2具体包括:将基板放入工业微波炉中,以2455MHZ的频率进行固形,3分钟后取出。优选地,所述步骤S3具体包括:将固形后的基板放入烘箱中,将温度设置为200℃,预热8h后取出,放入高温烘箱中;将高温烘箱温度设置为1600℃,烘烤5h后取出。优选地,所述步骤S4具体包括:通过电路板印刷机在基板上印刷导电银浆,形成银浆线路层;放入烘箱中,将温度设置在130℃-150℃之间,烘烤20-30min后取出。优选地,所述步骤S6具体包括:采用全自动荧光粉涂布机在LED芯片层上印刷高光效荧光粉,形成荧光粉层;将其放入烘箱中,将温度设置在145℃-155℃之间,烘烤25-30min后取出。优选地,所述步骤S7具体包括:利用全自动点胶机将硅胶固定在荧光粉层上,形成硅胶层;将其放置于烘箱中,将温度设置为50℃,60min后取出。采用上述技术方案,本专利技术至少包括如下有益效果:1.本专利技术所述的高光效光源组件,由于基板内部设有多个导流孔,便于空气流通,故散热性能优越。同时由于高光效荧光粉的选用,也使得整灯的光效提高,可达到200lm/W以上。2.本专利技术所述的高光效光源组件的制备方法,制备工艺简单,无需贴片工序,可以降低不良率,大幅度降低生产和制备成本,有利于企业推广应用。附图说明图1为本专利技术所述的高光效光源组件的结构示意图;图2为本专利技术所述的高光效光源组件的制备方法的流程图。其中:1-硅胶层,2-荧光粉层,3-LED芯片层,4-银浆线路层,5-基板,6-导流孔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例1如图1所示,为符合本专利技术的一种高光效光源组件,自上而下依次包括硅胶层1、荧光粉层2、LED芯片层3、银浆线路层4和基板5,其中所述基板5内部设有多个用于散热的导流孔6,所述荧光粉层2采用高光效荧光粉制备而成。优选地,所述高光效荧光粉含式(I)化合物:M1yM25OzCx:M3w……………………………………(I)其中,2.25≦x≦3.75,2.7≦y≦3,0.01<w≦0.3,且4.5≦z≦7.5;M1选自下组:Sc3+、Y3+、La3+、Sm3+、Gd3+、Tb3+、Pm3+、Er3+、Lu3+、及其组合;M2选自下组:Al3+、In3+、Ga3+、及其组合;及M3选自下组:Tm3+、Bi3+、Tb3+、Ce3+、Eu3+、Mn3+、Er3+、Yb3+、Ho3+、Gd3+、Pr3+、Dy3+、Nd3+、及其组合。优选地,所述高光效荧光粉为Y2.98Al5O7.5C2.25:Tm0.02、Y2.95Al5O6C3:Bi0.05、Y2.94Al5O6C3:Tb0.06、Y2.95Al5O7.5C2.25:Ce0.05、Y2.95Al5O6C3:Ce0.05、Y2.95Al5O4.5C3.75:Ce0.05、Y2.95Al5O6C3:Mn0.05、Y2.75GaAl4O6C3:Mn0.25、Y2.94Al5O4.5C3.75:Bi0.06、Y2.94Al5O4.5C3.75:Tm0.06、Y2.94Al5O4.5C3.75:Ce0.04Tb0.02、Y2.95Al5O4.5C3.75:Mn0.05、Y2.95Ga本文档来自技高网...
一种高光效光源组件及其制备方法

【技术保护点】
一种高光效光源组件,其特征在于:自上而下依次包括硅胶层、荧光粉层、LED芯片层、银浆线路层和基板,其中所述基板内部设有多个用于散热的导流孔,所述荧光粉层采用高光效荧光粉制备而成。

【技术特征摘要】
1.一种高光效光源组件,其特征在于:自上而下依次包括硅胶层、荧光粉层、LED芯片层、银浆线路层和基板,其中所述基板内部设有多个用于散热的导流孔,所述荧光粉层采用高光效荧光粉制备而成。2.如权利要求1所述的高光效光源组件,其特征在于:所述高光效荧光粉含式(I)化合物:M1yM25OzCx:M3w……………………………………(I)其中,2.25≦x≦3.75,2.7≦y≦3,0.01<w≦0.3,且4.5≦z≦7.5;M1选自下组:Sc3+、Y3+、La3+、Sm3+、Gd3+、Tb3+、Pm3+、Er3+、Lu3+、及其组合;M2选自下组:Al3+、In3+、Ga3+、及其组合;及M3选自下组:Tm3+、Bi3+、Tb3+、Ce3+、Eu3+、Mn3+、Er3+、Yb3+、Ho3+、Gd3+、Pr3+、Dy3+、Nd3+、及其组合。3.如权利要求1或2所述的高光效光源组件,其特征在于:所述高光效荧光粉为Y2.98Al5O7.5C2.25:Tm0.02、Y2.95Al5O6C3:Bi0.05、Y2.94Al5O6C3:Tb0.06、Y2.95Al5O7.5C2.25:Ce0.05、Y2.95Al5O6C3:Ce0.05、Y2.95Al5O4.5C3.75:Ce0.05、Y2.95Al5O6C3:Mn0.05、Y2.75GaAl4O6C3:Mn0.25、Y2.94Al5O4.5C3.75:Bi0.06、Y2.94Al5O4.5C3.75:Tm0.06、Y2.94Al5O4.5C3.75:Ce0.04Tb0.02、Y2.95Al5O4.5C3.75:Mn0.05、Y2.95Ga5O4.5C3.75:Mn0.05、Y2.94Al5O6C3:Bi0.06、Y2.94Al5O6C3:Mn0.06、Y2.94Al5O6C3:Ce0.06、Lu1.72Gd1.2Al5O6C3:Ce0.05Pr0.03、Lu1.72Er1Ga5O4.5C3.75:Mn0.25Dy0.03、Lu1.92Sc1Al5O6C3:Ce0.05Yb0.03、S...

【专利技术属性】
技术研发人员:张虹
申请(专利权)人:张虹
类型:发明
国别省市:江苏,32

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