IGBT及FRD芯片动态测试夹具制造技术

本发明专利技术涉及一种IGBT及FRD芯片动态测试夹具，在壳体内固定有隔板，在隔板上开设有抽气口，在隔板上设有芯片吸腔，在芯片吸腔的上腔板上开设有负压吸口，隔板上方的壳体上安装有惰性气体输入接口、惰性气体输出接口与负母排端口，在芯片吸腔上方设有可插拔测试探针与栅极测试探针，在隔板下方的壳体上安装有抽气管、正母排端口与通讯控制保护接口，正母排端口的连接线接在芯片吸腔的上腔板上，抽气管通过抽气口与芯片吸腔相连，在隔板下方的壳体内设有驱动板，在隔板下方设有陪测功率器件，在陪测功率器件上安装有第一、二负载电感插孔。本发明专利技术可以在不同温度下，根据不同电压电流等级的IGBT芯片调整不同的测试探针来安全、可靠、测试芯片。

IGBT and FRD chip dynamic test fixture

The present invention relates to a IGBT chip and FRD dynamic test fixture, a baffle is fixed in the shell, the clapboard is arranged on the exhaust port, the baffle is provided with a chip suction cavity, the cavity cavity in the chip suction plate is provided with a suction mouth, a baffle is installed on the shell with an inert gas, inert input interface the gas output interface and negative bus port on chip pluggable and suction test probe test probe is provided with a cavity above the gate, there is a suction pipe, port and bus communication control interface protection installed in the casing under the baffle plate on the connecting line is connected to the bus port chip suction on the cavity cavity plate, the exhaust pipe through the pump the air intake and the suction chamber connected with the chip, the drive plate in the bottom of the separator shell, the baffle is arranged below with measured power devices are installed in the first and two load inductance power measuring device with jack. The invention can adjust the different test probes according to the IGBT chip of different voltage and current levels at different temperatures to ensure the safety, reliability and testing of the chip.

【技术实现步骤摘要】
IGBT及FRD芯片动态测试夹具
本专利技术涉及一种芯片测试夹具，本专利技术尤其是涉及一种IGBT及FRD芯片动态测试夹具。
技术介绍
当前，因IGBT芯片从研发、设计、工艺定型、芯片封装到最终的产品使用，这个过程周期长、效率低、问题多，这些都会对新产品的研发定型或产品优化带来不可避免的麻烦。为了加快产品的研发、优化速度并对封装的产品提前做好相关参数的测试，就会加快芯片器件设计、优化的效率。目前国内对芯片级的测试只是出于静态测试，动态测试还处于盲区，因此就需要一种能够提供高效、安全、精准测试的芯片动态模块测试夹具。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以进行高效、安全且精准测试的IGBT及FRD芯片动态测试夹具。按照本专利技术提供的技术方案，所述IGBT及FRD芯片动态测试夹具，在壳体内固定有隔板，在隔板上开设有抽气口，在隔板上设有芯片吸腔，在芯片吸腔的上腔板上开设有负压吸口，隔板上方的壳体上安装有惰性气体输入接口、惰性气体输出接口与负母排端口，在芯片吸腔上方设有可插拔测试探针与栅极测试探针，可插拔测试探针的连接线从负母排端口接出，在隔板下方的壳体上安装有抽气管、正母排端口与通讯控制保护接口，正母排端口的连接线接在芯片吸腔的上腔板上，抽气管通过抽气口与芯片吸腔相连，在隔板下方的壳体内设有驱动板，驱动板与栅极测试探针相连，由驱动板的平移带动栅极测试探针的平移，在隔板下方设有陪测功率器件，在陪测功率器件上安装有第一负载电感插孔与第二负载电感插孔。在所述芯片吸腔上方设有第一可调刻度盘、长度可调刻度杆与连接杆，长度可调刻度杆的上端部安装在第一可调刻度盘上，连接杆转动安装在长度可调刻度杆的下端部，可插拔测试探针安装在连接杆的下端部。在所述隔板上方的壳体内设有第二可调刻度盘，栅极测试探针与第二可调刻度盘相连，第二可调刻度盘与驱动板相连。本专利技术可以在不同温度下，根据不同电压电流等级的IGBT芯片调整不同的测试探针来安全、可靠、测试芯片，根据测试的结果分析，从而加快芯片研发、优化的速度。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。该IGBT及FRD芯片动态测试夹具，在壳体20内固定有隔板19，在隔板19上开设有抽气口，在隔板19上设有芯片吸腔4，在芯片吸腔4的上腔板上开设有负压吸口，隔板19上方的壳体上安装有惰性气体输入接口11、惰性气体输出接口12与负母排端口15，在芯片吸腔4上方设有可插拔测试探针5与栅极测试探针7，可插拔测试探针5的连接线从负母排端口15接出，在隔板19下方的壳体20上安装有抽气管18、正母排端口14与通讯控制保护接口13，正母排端口14的连接线接在芯片吸腔4的上腔板上，抽气管18通过抽气口与芯片吸腔4相连，在隔板19下方的壳体20内设有驱动板3，驱动板3与栅极测试探针7相连，由驱动板3的平移带动栅极测试探针7的平移，在隔板19下方设有陪测功率器件2，在陪测功率器件2上安装有第一负载电感插孔16.1与第二负载电感插孔16.2。在所述芯片吸腔4上方设有第一可调刻度盘9、长度可调刻度杆8与连接杆17，长度可调刻度杆8的上端部安装在第一可调刻度盘9上，连接杆17转动安装在长度可调刻度杆8的下端部，可插拔测试探针5安装在连接杆17的下端部。在所述隔板19上方的壳体20内设有第二可调刻度盘10，栅极测试探针7与第二可调刻度盘10相连，第二可调刻度盘10与驱动板3相连。本专利技术的测试夹具除了具备温度可调之外，更重要的是测试测试平台可以对不同电压、电流等级、不同芯片面积的IGBT或FRD芯片进行短路或双脉冲测试。在进行短路或双脉冲测试前根据芯片电压、电流等级及芯片大小调节可插拔测试探针5的位置，甚至可以更换可插拔测试探针5，并且在可插拔测试探针5选择完毕后，若还不能对待测试芯片1进行可靠的测试，如接触压力大小等，那么可以利用第一可调刻度盘9进行调节，根据需要把第一可调刻度盘9分成2n份，先粗调，然后根据刻度盘细调，直至达到需要的位置，最后固定；长度可调刻度杆8，可以通过调节其长短，来达到接触甚至可靠压接的要求；第一可调刻度盘9的作用主要在可插拔测试探针5、连接杆17、长度可调刻度杆8固定后，然后再根据测试要求适度调整最终固定第一可调刻度盘9的位置；栅极测试探针7具有弹性形变要求，主要是在测试时对待测试芯1片接触较紧；第二可调刻度盘10所起的作用和第一可调刻度盘9所起的作用一致。在DBC上对IGBT芯片进行测试前，把测试平台和相关的静态、动态设备连接，然后利用相关的测试程序对IGBT芯片进行测试，通过测试把测试结果进行保存，然后对测试结果进行分析总结，最后达到优化器件设计的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IGBT及FRD芯片动态测试夹具，其特征是：在壳体（20）内固定有隔板（19），在隔板（19）上开设有抽气口，在隔板（19）上设有芯片吸腔（4），在芯片吸腔（4）的上腔板上开设有负压吸口，隔板（19）上方的壳体（20）上安装有惰性气体输入接口（11）、惰性气体输出接口（12）与负母排端口（15），在芯片吸腔（4）上方设有可插拔测试探针（5）与栅极测试探针（7），可插拔测试探针（5）的连接线从负母排端口（15）接出，在隔板（19）下方的壳体（20）上安装有抽气管（18）、正母排端口（14）与通讯控制保护接口（13），正母排端口（14）的连接线接在芯片吸腔（4）的上腔板上，抽气管（18）通过抽气口与芯片吸腔（4）相连，在隔板（19）下方的壳体（20）内设有驱动板（3），驱动板（3）与栅极测试探针（7）相连，由驱动板（3）的平移带动栅极测试探针（7）的平移，在隔板（19）下方设有陪测功率器件（2），在陪测功率器件（2）上安装有第一负载电感插孔（16.1）与第二负载电感插孔（16.2）。

【技术特征摘要】
1.一种IGBT及FRD芯片动态测试夹具，其特征是：在壳体（20）内固定有隔板（19），在隔板（19）上开设有抽气口，在隔板（19）上设有芯片吸腔（4），在芯片吸腔（4）的上腔板上开设有负压吸口，隔板（19）上方的壳体（20）上安装有惰性气体输入接口（11）、惰性气体输出接口（12）与负母排端口（15），在芯片吸腔（4）上方设有可插拔测试探针（5）与栅极测试探针（7），可插拔测试探针（5）的连接线从负母排端口（15）接出，在隔板（19）下方的壳体（20）上安装有抽气管（18）、正母排端口（14）与通讯控制保护接口（13），正母排端口（14）的连接线接在芯片吸腔（4）的上腔板上，抽气管（18）通过抽气口与芯片吸腔（4）相连，在隔板（19）下方的壳体（20）内设有驱动板（3），驱动板（3）与栅极测试探针（7）相...

【专利技术属性】
技术研发人员：程炜涛，董志意，赵鹏，张伟勋，王海军，
申请(专利权)人：江苏中科君芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32