一种新型铜带软连接制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型铜带软连接，涉及导电软连接技术领域。包括铜带和设置在铜带两端的连接板，所述铜带由铜箔叠加而成，铜箔两端采用高分子扩散焊压焊在一起，所述连接板上设置有至少一个螺栓连接孔，所述铜带上位于两端连接板之间还设有第三连接板，所述第三连接板上设有至少一个螺栓连接孔，所述第三连接板与另外两个连接板之间的铜带为并列设置的两条或多条，并列设置的铜带之间有缝隙。能有效解决连接过于松散和发热量大的问题。

A new type of copper strip soft connection

The utility model discloses a novel copper strip soft connection, which relates to the technical field of conductive soft connection. Including copper and copper strip is arranged on the connecting plate at both ends of the copper foil, copper foil by superposition, both ends of the polymer diffusion welding pressure welding together, the connecting plate is provided with at least one bolt hole, the copper belt located between both ends of the connecting plate is provided with third connecting plate, the third connecting board is provided with at least one bolt connecting hole, strip the third connection between the board and the other two connecting plates are arranged in parallel two or more parallel, there is a gap between the setting of copper. It can effectively solve the problem of loose connection and high calorific value.

【技术实现步骤摘要】
一种新型铜带软连接
本技术涉及导电软连接
，特别是指一种新型铜带软连接。
技术介绍
铜带软连接可用于变压器安装，高低压开关柜，真空电器，封闭母槽，发电机与母线，整流设备，整流柜与隔离开关之间的连接及母线之间的连接。其可以提高导电率，调整设备之间的安装误差，同时还可以起到(减震)工作补偿、方便试验和设备检修等作用。常规的铜带软连接通过将铜箔压制成铜带，铜带两端设置连接板，连接板上设螺栓连接孔制成。这种铜带软连接相较于硬连接来说具有使用寿命长、方便使用和检修的优点。但是在实际使用过程中仍然存在使用不美观、连接过于松散和发热量大的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于：针对现有技术的不足，提供了一种使用美观，连接可靠的新型铜带软连接。为了实现上述专利技术目的，本技术采用如下技术方案：一种新型铜带软连接，包括铜带和设置在铜带两端的连接板，所述铜带由铜箔叠加而成，铜箔两端采用高分子扩散焊压焊在一起，所述连接板上设置有至少一个螺栓连接孔，所述铜带上位于两端连接板之间还设有第三连接板，所述第三连接板上设有至少一个螺栓连接孔，所述第三连接板与另外两个连接板之间的铜带为并列设置的两条或多条，并列设置的铜带之间有缝隙。通过采用上述方案，其结果是：铜带上位于两端连接板之间还设有第三连接板，所述第三连接板上设有至少一个螺栓连接孔，可以有效地增强铜带软连接的可靠性。同时，第三连接板与另外两个连接板之间的铜带为并列设置的两条或多条，并列设置的铜带之间的缝隙可以大大增强铜带软连接的散热性能，从而使铜带软连接保持良好的导电率，降低能耗。作为本技术的进一步展开，所述连接板上的螺栓连接孔为圆孔或腰型孔。通过采用上述方案，其结果是：单个圆孔可以使铜带软连接绕连接处转动，而腰型孔的设计，可以根据所要连接的部件之间的距离，调整铜带软连接端头的安装位置及铜带软连接的弯曲程度。作为本技术的进一步展开，所述铜箔两端压焊在一起的部分镀有银或锡。通过采用上述方案，其结果是：解决了端头外侧贴焊镀银铜片的工艺复杂问题以及整个铜带连接件两外侧铜片整体镀银、成本增加问题，而且铜带软连接的端头在压焊之后再电镀银，压焊之后各铜箔之间已无缝隙，因此电镀银不会进入到铜箔之间，无电解液残留，无反酸现象。作为本技术的进一步展开，所述铜箔厚度为0.05～0.3毫米。通过采用上述方案，其结果是：能有效保持铜带软连接的强度和弯曲性能。附图说明图1为本技术具体实施例的结构示意图；图2为本技术具体实施例的结构示意图。图中：1、铜带，2、铜箔，3、连接板，31、第二连接板，32、螺栓连接孔，4、缝隙。具体实施方式如图1-图2所示，本具体实施例是一种新型铜带软连接。包括铜带1和设置在铜带1两端的连接板3，所述铜带1由铜箔2叠加而成，铜箔2两端采用高分子扩散焊压焊在一起，所述连接板3上设置有的螺栓连接孔32，连接板3一端的螺栓连接孔32为圆孔，另一端的螺栓连接孔32为腰型孔，所述铜带1上位于两端连接板3之间还设有第三连接板31，所述第三连接板31与另外两个连接板3之间的铜带1为并列设置的两条，并列设置的铜带1之间有缝隙4。上面所述的实施例仅仅是对本专利技术的优选实施方式进行描述，并非对本专利技术的构思和范围进行限定，在不脱离本专利技术设计构思前提下，本领域中普通工程技术人员对本专利技术的技术方案做出的各种变型和改进，均包含在本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型铜带软连接，包括铜带和设置在铜带两端的连接板，所述铜带由铜箔叠加而成，铜箔两端采用高分子扩散焊压焊在一起，所述连接板上设置有至少一个螺栓连接孔，其特征在于：所述铜带上位于两端连接板之间还设有第三连接板，所述第三连接板上设有至少一个螺栓连接孔，所述第三连接板与另外两个连接板之间的铜带为并列设置的两条或多条，并列设置的铜带之间有缝隙。

【技术特征摘要】
1.一种新型铜带软连接，包括铜带和设置在铜带两端的连接板，所述铜带由铜箔叠加而成，铜箔两端采用高分子扩散焊压焊在一起，所述连接板上设置有至少一个螺栓连接孔，其特征在于：所述铜带上位于两端连接板之间还设有第三连接板，所述第三连接板上设有至少一个螺栓连接孔，所述第三连接板与另外两个连接板之间的铜带为并列设置的两条或多条...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓燕，郑碎燕，
申请(专利权)人：浙江金桥铜业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33