发光二极管封装结构制造技术

一种发光二极管封装结构，包括基板、LED芯片、荧光粉层、硅胶层、引脚、导线和透光壳体，所述导线为纯金线，所述基板内侧设有基板支架，所述基板支架的中部设有安装槽，所述安装槽内固定安装有LED芯片，所述LED芯片外侧的基板支架和透光壳体上自内向外依序固定有荧光粉层和硅胶层，所述LED芯片通过导线与引脚电连接在一起，所述的LED芯片采用台湾进口LED芯片。本实用新型专利技术采用4条纯金线材质的导线，形成良好的导电线与导热性，其寿命与光衰程度，均得到有效的优化；采用硅胶层封装，散热效果好，光衰控制效果好且能达到98%的透光度；采用台湾进口LED芯片，显色指数高，整体散热性能优异，可确保卓越的光效和超长的使用寿命。

LED packaging structure

A light emitting diode package structure includes a substrate, a LED chip, a phosphor layer, a silica gel layer, pins, wires and transparent shell, the lead is pure gold, and the inner side of the base plate is provided with a substrate holder, the middle of the substrate of the bracket is provided with a mounting groove, the mounting groove is fixedly provided with a LED chip. The substrate support outside the LED chip and a transparent shell from inside to outside in order is fixed with a phosphor layer and a silica gel layer, the LED chip through the wire and pin electrically connected together, the LED chip LED chip imported from Taiwan. The utility model adopts wire 4 pure gold material, forming a conductive wire and good thermal conductivity, the life and the decay degree were effectively optimization; using silica gel layer encapsulation, good heat dissipation effect, good control effect and the light transmittance can reach 98%; the Taiwan imported LED chip color index high overall, excellent thermal performance, can ensure excellent luminous efficiency and long service life.

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装结构
本技术属于发光二极管
，尤其是一种发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管封装是对于发光芯片的封装，相比集成电路封装有着极大差异，发光二极管封装不仅要求能够保护芯片，而且还要求其具有充足的透光性。发光二极管封装依据实际的运用场合、异样的外形尺寸、散热计划、发光等作用，使得发光二极管封装方式多种多样。大功率发光二极管封装由于其结构和工艺极为复杂，并且直接影响到发光二极管的正常使用性能和寿命，特别是大功率白光发光二极管封装更是现在研究热点中的重点。发光二极管封装功能主要包括：机械保护，以提高其使用的可靠性；加强散热性，主要是降低芯片降温，提高发光二极管性能；光学控制性能，这样可以有效的提高光效率，优化光束发布；完成电气互连成输出电信号。LED大功率灯珠属于LED封装产品里的一种。目前使用的发光二极管封装存在光通性不好、散热性不好和显色指数低的问题，这样就存在产品使用寿命短、光衰高、质量差的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高光效、长寿命、超大芯片、高显指的发光二极管封装结构。本技术解决其技术问题是采用以下技术方案实现的：一种发光二极管封装结构，包括基板、LED芯片、荧光粉层、硅胶层、引脚、导线和透光壳体，所述导线为纯金线，所述基板内侧设有基板支架，所述基板支架的中部设有安装槽，所述安装槽内固定安装有LED芯片，所述LED芯片外侧的基板支架和透光壳体上自内向外依序固定有荧光粉层和硅胶层，所述LED芯片通过导线与引脚电连接在一起。优选的，所述的LED芯片采用台湾进口LED芯片。优选的，所述的导线采用至少4条纯金线焊接。优选的，所述的基板支架底部设有贯穿基板支架且连接安装槽的散热孔，并与所述的LED芯片相抵。优选的，所述的透光壳体采用光学透镜，且呈半球形。本技术的优点和积极效果是：1、本技术采用纯金线材质的导线，拉力足，延长使用寿命，且与一些用2条金线或者合金线不同，采用4条纯金线清晰可见，形成良好的导电线与导热性，其寿命与光衰程度，均得到有效的优化。2、本技术采用硅胶层封装，散热效果好，光衰控制效果好且能达到98%的透光度。3、本技术采用台湾进口LED芯片，显色指数高，整体散热性能优异，可确保光源长期工作温度在33度左右，远远低于国家标准的65度，确保了卓越的光效和超长的使用寿命。附图说明图1是本技术的剖视结构示意图。图中：1、基板；2、LED芯片；3、荧光粉层；4、硅胶层；5、引脚；6、导线；7、透光壳体；8、基板支架；9、安装槽；10、散热孔。具体实施方式以下结合附图对本技术实施例做进一步详述：如图1所示，一种发光二极管封装结构，包括基板1、LED芯片2、荧光粉层3、硅胶层4、引脚5、导线6和透光壳体7，所述导线6为纯金线，所述基板1内侧设有基板支架8，所述基板支架8的中部设有安装槽9，所述安装槽9内固定安装有LED芯片2，所述LED芯片2外侧的基板支架8和透光壳体7上自内向外依序固定有荧光粉层3和硅胶层4，所述LED芯片2通过导线6与引脚5电连接在一起。所述的LED芯片2采用台湾进口LED芯片；所述的导线6采用至少4条纯金线焊接；所述的基板支架8底部设有贯穿基板支架8且连接安装槽9的散热孔10，并与所述的LED芯片2相抵；所述的透光壳体7采用光学透镜，且呈半球形。所述的导线6采用纯金线，拉力足，延长使用寿命，且与一些用2条金线或者合金线不同，采用4条纯金线清晰可见，形成良好的导电线与导热性，其寿命与光衰程度，均得到有效的优化。所述的基板支架8底部设有贯穿基板支架8且连接安装槽9的散热孔10，并与所述的LED芯片2相抵。将LED芯片2的热量导出，以增强散热效果大功率LED在点亮之后会产生大量热量，除了使用大面积的散热片为主之外，灯珠本身的珠帽散热也显得尤为重要。一些厂家采用固化树脂封装，散热效果差，容易老化。而本技术采用硅胶层4封装，散热效果好，光衰控制效果好且能达到98%的透光度。所述的LED芯片2采用台湾进口LED芯片，显色指数高，整体散热性能优异，可确保光源长期工作温度在33度左右，远远低于国家标准的65度，确保了卓越的光效和超长的使用寿命。需要强调的是，本技术所述的实施例是说明性的，而不是限定性的，因此本技术并不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本技术的技术方案得出的其他实施方式，同样属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括基板(1)、LED芯片(2)、荧光粉层(3)、硅胶层(4)、引脚(5)、导线(6)和透光壳体(7)，所述导线(6)为纯金线，所述基板(1)内侧设有基板支架(8)，所述基板支架(8)的中部设有安装槽(9)，所述安装槽(9)内固定安装有LED芯片(2)，所述LED芯片(2)外侧的基板支架(8)和透光壳体(7)上自内向外依序固定有荧光粉层(3)和硅胶层(4)，所述LED芯片(2)通过导线(6)与引脚(5)电连接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括基板(1)、LED芯片(2)、荧光粉层(3)、硅胶层(4)、引脚(5)、导线(6)和透光壳体(7)，所述导线(6)为纯金线，所述基板(1)内侧设有基板支架(8)，所述基板支架(8)的中部设有安装槽(9)，所述安装槽(9)内固定安装有LED芯片(2)，所述LED芯片(2)外侧的基板支架(8)和透光壳体(7)上自内向外依序固定有荧光粉层(3)和硅胶层(4)，所述LED芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭天原，张杰祥，石海莲，王红，王蔚，杨世健，韩冬兰，
申请(专利权)人：天津天星电子有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12