The utility model discloses a surface sensing chip package structure, the first surface of the pad surface sensing chip through the metal interconnect structure leads to second surface sensing chip, forming a single cutting surface sensing wafer, wafer surface sensing and then isolated affixed to the cover function into the wafer, the coating die of plastic on the side of the wafer the second surface and around the restructuring of wafer, cutting the end form a single surface sensor chip surface sensing chip package structure formed thereby, has greatly improved the yield of the product, the protective layer wrapped around the side of the chip package structure, improve the reliability of the product.
【技术实现步骤摘要】
表面传感晶片封装结构
本技术涉及半导体芯片的封装领域,尤其涉及一种表面传感晶片封装结构。
技术介绍
表面传感晶片或表面感应晶片,如指纹识别表面传感芯片、触摸型表面传感芯片等因其简便、实用性,应用领域不断拓展。功能逐渐强大的智能终端设备,也开始搭载越来越多的表面传感芯片,然而,现在的设备对于封装器件短小轻薄有较高的要求,搭载的此类表面传感芯片的封装体积也必将追求最小化。目前指纹识别玻璃盖板方案,传统的单颗封装以及晶圆级封装完毕切割成单颗芯片,都是在模组段单颗贴合玻璃,整体的良率和效率不高,并且成本较高。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术提出了一种表面传感晶片封装结构,提升了封装产品的良率,提高了封装产品的可靠性。一种表面传感晶片封装结构,包括一表面传感晶片,该表面传感晶片具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面包含有感测元件及位于该感测元件周围的多个焊垫,该表面传感晶片内有金属互连结构,所述金属互连结构从所述第二表面延伸至所述第一表面的焊垫表面,且所述金属互连结构与所述第二表面设置的金属线路相连接,该金属线路上制作有导电体,在设置有金属线路的第二表面及所述表面传感晶片的四周侧面包裹保护层,该保护层厚度低于所述导电体高度,并暴露出所述导电体,该表面传感晶片的第一表面及周边的保护层上贴合一功能盖板,至少该表面传感晶片第一表面与所述功能盖板之间有粘结胶。进一步的,所述表面传感晶片为指纹识别芯片。进一步的,所述功能盖板粘结面设有一着色层。进一步的,所述功能盖板为玻璃、蓝宝石、氮化铝或者陶瓷材料。进一步的,所述保护层为模塑料。进一步的,包裹所述表面传感晶片侧面 ...
【技术保护点】
一种表面传感晶片封装结构,包括一表面传感晶片,该表面传感晶片具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面包含有感测元件及位于该感测元件周围的多个焊垫,该表面传感晶片内有金属互连结构,所述金属互连结构从所述第二表面延伸至所述第一表面的焊垫表面,且所述金属互连结构与所述第二表面设置的金属线路相连接,该金属线路上制作有导电体,其特征在于,在设置有金属线路的第二表面及所述表面传感晶片的四周侧面包裹保护层,该保护层厚度低于所述导电体高度,并暴露出所述导电体;该表面传感晶片的第一表面及周边的保护层上贴合一功能盖板,至少该表面传感晶片第一表面与所述功能盖板之间有粘结胶。
【技术特征摘要】
1.一种表面传感晶片封装结构,包括一表面传感晶片,该表面传感晶片具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面包含有感测元件及位于该感测元件周围的多个焊垫,该表面传感晶片内有金属互连结构,所述金属互连结构从所述第二表面延伸至所述第一表面的焊垫表面,且所述金属互连结构与所述第二表面设置的金属线路相连接,该金属线路上制作有导电体,其特征在于,在设置有金属线路的第二表面及所述表面传感晶片的四周侧面包裹保护层,该保护层厚度低于所述导电体高度,并暴露出所述导电体;该表面传感晶片的第一表面及周边的保护层上贴合一功能盖板,至少该表...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖智轶,于大全,邹益朝,
申请(专利权)人:华天科技昆山电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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