一种指纹模组装配结构及移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供一种指纹模组装配结构及移动终端，其中，指纹模组装配结构包括指纹模组及指纹模组装配基板，所述指纹模组包括指纹盖板及指纹芯片，所述指纹盖板的横截面大于所述指纹芯片的横截面，所述指纹模组装配基板开设有一装配孔，所述装配孔包括容置所述指纹盖板的第一容置部，以及容置所述指纹芯片的第二容置部，所述第一容置部的开孔尺寸大于所述第二容置部的开孔尺寸，所述第一容置部具有一用于承载所述指纹盖板底面的承载面，所述指纹模组的侧壁与所述装配孔的侧壁之间留有用于容置胶粘剂的容置空间。这样，本实用新型专利技术实施例通过在指纹模组的侧壁与装配孔的侧壁之间的容置空间内灌注胶粘剂，解决了现有指纹模组装配结构存在防水效果差的问题。

Fingerprint module assembly structure and mobile terminal

The utility model provides a fingerprint module assembly structure and mobile terminal, wherein the fingerprint module assembly structure comprises a fingerprint module and fingerprint module assembly substrate, the fingerprint fingerprint and the fingerprint chip module comprises a cover plate, the cross section of the fingerprint cover is higher than that of the cross section of the fingerprint chip, the fingerprint module assembly substrate is provided there is a mounting hole. The hole assembly includes holding the fingerprint cover first containing part, and holding the fingerprint chip second holding part, wherein the first containing part of the hole size is larger than the hole size second holding part, wherein the first holding part is provided with a fingerprint is used for carrying the cover the bottom surface of the bearing surface, the side wall of the fingerprint module and the assembly for holding the adhesive holding the space between the side wall of the hole. Thus, the embodiment of the utility model is connected with the adhesive space in the containing space between the side wall of the fingerprint module and the side wall of the assembly hole, thereby solving the problem that the assembly structure of the existing fingerprint module has poor waterproof effect.

【技术实现步骤摘要】
一种指纹模组装配结构及移动终端
本技术涉及通信
，尤其涉及一种指纹模组装配结构及移动终端。
技术介绍
指纹识别技术作为一种可靠的鉴定身份的方式，指纹模组将逐渐成为移动终端或者移动支付终端等设备的必备器件之一。目前，指纹模组通常与移动终端的触屏玻璃进行装配，其主要的装配结构为直通式结构，即在触屏玻璃上开通孔，指纹模组整体置于该通孔中，指纹模组与触屏玻璃之间再用金属环固定该指纹模组。为了方便装配，金属环与触屏玻璃之间以及金属环与指纹模组之间需要留有一定的间隙，该间隙容易形成进水通道。可见，现有指纹模组装配结构存在防水效果差的问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种指纹模组装配结构及移动终端，以解决现有指纹模组装配结构存在防水效果差的问题。第一方面，本技术实施例提供了一种指纹模组装配结构，包括指纹模组及指纹模组装配基板，所述指纹模组从上至下依次包括指纹盖板及指纹芯片，所述指纹盖板的横截面大于所述指纹芯片的横截面，所述指纹模组装配基板开设有一装配孔，所述装配孔包括容置所述指纹盖板的第一容置部，以及容置所述指纹芯片的第二容置部，所述第一容置部的开孔尺寸大于所述第二容置部的开孔尺寸，所述第一容置部具有一用于承载所述指纹盖板底面的承载面，所述指纹模组的侧壁与所述装配孔的侧壁之间留有用于容置胶粘剂的容置空间；其中，所述指纹模组装配基板为移动终端的触屏盖板或者背部盖板。第二方面，本技术实施例提供了一种移动终端，包括上述指纹模组装配结构。本技术实施例中，指纹模组装配结构包括指纹模组及指纹模组装配基板，所述指纹模组从上至下依次包括指纹盖板及指纹芯片，所述指纹盖板的横截面大于所述指纹芯片的横截面，所述指纹模组装配基板开设有一装配孔，所述装配孔包括容置所述指纹盖板的第一容置部，以及容置所述指纹芯片的第二容置部，所述第一容置部的开孔尺寸大于所述第二容置部的开孔尺寸，所述第一容置部具有一用于承载所述指纹盖板底面的承载面，所述指纹模组的侧壁与所述装配孔的侧壁之间留有用于容置胶粘剂的容置空间；其中，所述指纹模组装配基板为移动终端的触屏盖板或者背部盖板。这样，本技术实施例通过在指纹模组的侧壁与装配孔的侧壁之间的容置空间内灌注胶粘剂，解决了现有指纹模组装配结构存在防水效果差的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。图1是本技术第一实施例提供的指纹模组装配结构的整体结构图之一；图2是本技术第一实施例提供的指纹模组装配基板的结构图；图3是本技术第一实施例提供的指纹模组装配结构的装配图；图4是本技术第一实施例提供的指纹模组装配结构的整体结构图之二；图5是本技术第二实施例提供的指纹模组装配结构的装配图；图6是本技术第二实施例提供的指纹模组装配结构的整体结构图；图7是本技术第二实施例提供的装饰圈的结构图；图8是本技术第二实施例提供的金属环的结构图之一；图9是本技术第二实施例提供的金属环的结构图之二；图10是本技术第二实施例提供的金属环的结构图之三。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。第一实施例参见图1-4，图1-4是本技术实施例提供的指纹模组装配结构的结构示意图。如图1-4所示，一种指纹模组装配结构，包括指纹模组1及指纹模组装配基板2，指纹模组1从上至下依次包括指纹盖板11及指纹芯片12，指纹盖板11的横截面大于指纹芯片12的横截面。指纹模组装配基板2开设有一装配孔，装配孔包括容置指纹盖板11的第一容置部21，以及容置指纹芯片12的第二容置部22，第一容置部21的开孔尺寸大于第二容置部22的开孔尺寸，第一容置部21具有一用于承载指纹盖板11底面的承载面23，指纹模组1的侧壁与装配孔的侧壁之间留有用于容置胶粘剂的容置空间24；其中，指纹模组装配基板2为移动终端的触屏盖板或者背部盖板。装配时，可以先将指纹盖板11底面或者指纹模组装配基板2的承载面23上涂抹胶水或固态胶等胶粘剂，将指纹盖板11置于第一容置部21内，并使指纹盖板11底面与承载面23通过胶粘剂粘合；再将指纹芯片12上表面附上胶粘剂，倒装贴于指纹盖板11下方；最后，可以采用在容置空间24内灌入胶水等胶粘剂，或者用环氧树脂EMC将容置空间填充的方式，将指纹模组1与指纹模组装配基板2之间的容置空间24进行密封，使本技术实施例的指纹模组装配结构具有防水的有益效果。装配好的指纹模组如图4所示。具体的，如图4所示，容置空间24可以包括在指纹盖板11侧壁与第一容置部21的侧壁之间的第一容置空间25。本技术实施方式中的容置空间24还可以包括在指纹芯片12侧壁与第二容置部22的侧壁之间的第二容置空间26。这样，通过依次在第一容置空间25及第二容置空间26内灌入胶水等胶粘剂，或者用环氧树脂EMC填充的方式，可以使指纹模组与指纹模组装配基板之间形成两道防水保护，进一步加强了指纹模组装配结构的防水性能。若指纹芯片下方还有组成指纹模组的堆叠部件，如PCB(印刷电路板，PrintedCircuitBoard)或者FPC(柔性电路板，FlexiblePrintedCircuit)等其他堆叠部件，则可以将指纹芯片及下方的其它堆叠部件装配好之后整体倒装贴于指纹盖板11下方。需要说明的是，本技术实施例的指纹模组装配结构即可以应用于移动终端的触屏盖板，也可以应用于移动终端的背部盖板。也就是说，本技术实施例的指纹模组既可以装配于移动终端的正面，也可以装配于移动终端的背面。这样，本技术实施例的指纹模组装配结构通过在指纹模组的侧壁与装配孔的侧壁之间的容置空间内灌注胶粘剂，解决了现有指纹模组装配结构存在防水效果差的问题。可见，本技术实施例的指纹模组装配结构具有防水的有益效果。第二实施例参见图5-7，图5-7是本技术实施例提供的指纹模组装配结构的结构示意图。一种指纹模组装配结构，如图5所示，包括指纹模组3及指纹模组装配基板4，指纹模组3从上至下依次包括指纹盖板31、指纹芯片32及柔性电路板33，指纹盖板31的横截面大于指纹芯片32的横截面，柔性电路板33的横截面大于指纹芯片32的横截面。指纹模组装配基板4开设有一装配孔，装配孔包括容置指纹盖板31的第一容置部41，以及容置指纹芯片32的第二容置部42，第一容置部41的开孔尺寸大于第二容置部42的开孔尺寸，第一容置部41具有一用于承载指纹盖板31底面的承载面43。如图6所示，指纹模组3的侧壁与装配孔的侧壁之间留有用于容置胶粘剂的容置空间，容置空间包括在指纹盖板31侧壁与第一容置部41的侧壁之间的第一容置空间45，以及在指纹芯片32侧壁与第二容置部42的侧壁之间的第二容置空间46，柔性电路板33的横截面大于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹模组装配结构，包括指纹模组及指纹模组装配基板，其特征在于，所述指纹模组从上至下依次包括指纹盖板及指纹芯片，所述指纹盖板的横截面大于所述指纹芯片的横截面，所述指纹模组装配基板开设有一装配孔，所述装配孔包括容置所述指纹盖板的第一容置部，以及容置所述指纹芯片的第二容置部，所述第一容置部的开孔尺寸大于所述第二容置部的开孔尺寸，所述第一容置部具有一用于承载所述指纹盖板底面的承载面，所述指纹模组的侧壁与所述装配孔的侧壁之间留有用于容置胶粘剂的容置空间；其中，所述指纹模组装配基板为移动终端的触屏盖板或者背部盖板。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组装配结构，包括指纹模组及指纹模组装配基板，其特征在于，所述指纹模组从上至下依次包括指纹盖板及指纹芯片，所述指纹盖板的横截面大于所述指纹芯片的横截面，所述指纹模组装配基板开设有一装配孔，所述装配孔包括容置所述指纹盖板的第一容置部，以及容置所述指纹芯片的第二容置部，所述第一容置部的开孔尺寸大于所述第二容置部的开孔尺寸，所述第一容置部具有一用于承载所述指纹盖板底面的承载面，所述指纹模组的侧壁与所述装配孔的侧壁之间留有用于容置胶粘剂的容置空间；其中，所述指纹模组装配基板为移动终端的触屏盖板或者背部盖板。2.根据权利要求1所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述容置空间包括在所述指纹盖板侧壁与所述第一容置部的侧壁之间的第一容置空间。3.根据权利要求1或2所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述容置空间包括在所述指纹芯片侧壁与所述第二容置部的侧壁之间的第二容置空间。4.根据权利要求3所述的指纹模组装配结构，其特征在于，所述指纹模组还包括电路板，所述电路板为柔性电路板，所述柔性电路板的横截面大于所述指纹芯片的横截面，所述柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢从军，周华昭，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44