一种快速散热的内存条散热片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种快速散热的内存条散热片，包括壳体和内存条，壳体包括铝合金前盖和铝合金后盖，铝合金前盖设有卡紧部，卡紧部设有卡槽，铝合金前盖和铝合金后盖均设有散热孔、装饰部和凸部，散热孔包括第一组和第二组散热孔，装饰部包括第一组和第二组装饰部，其呈相对位置设置，第一组散热孔设在第一组装饰部的正下方，第二组散热孔设在第二组装饰部的正上方，第一组和第二组散热孔均呈倾斜设置，凸部设在铝合金前盖和铝合金后盖的中间位置；本实用新型专利技术采用纤薄、科技、时尚的外形，具有更好的散热性能。

Heat radiation memory strip with fast heat radiation

The utility model relates to a quick cooling of the memory of the heat sink, which comprises a shell and a memory, including the front cover and the shell Aluminum Alloy Aluminum Alloy Aluminum Alloy back cover, a front cover is provided with a clamping part, clamping part is provided with a clamping groove, the front cover Aluminum Alloy and Aluminum Alloy cover are equipped with cooling holes, and convex decoration Department Department of radiation hole includes a first and second set of cooling holes, the decoration part includes a first and second set of decorative parts, a relative position setting, the first set of cooling holes are arranged at just below the first group decoration Department, second sets of cooling holes in the above second groups of decoration Department, the first group and the second group cooling holes were inclined, convex part is arranged at the middle position of the front cover and the Aluminum Alloy Aluminum Alloy cover; the utility model adopts the technology, slim, stylish appearance, has better heat dissipation performance.

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热的内存条散热片
本技术涉及内存条散热片，特别涉及一种快速散热的内存条散热片。
技术介绍
随着电脑的主板、CPU性能不断提升，很多软件对电脑的配制要求越来越高，随着CPU、显卡性能逐渐提升，DDR3内存条的性能已经压榨到极限，DDR3内存条的性能将会是PC的瓶颈，相比DDR3内存条，DDR4内存条拥有了频率更高、能耗更低、性能更强的优势，同等条件下，DDR4内存条势必会是更多人的选择，随着使用更好的DDR4内存条，高频、超频走近，同时也意味着DDR4使用过程中颗料的温度将达到更高温，所以DDR4内存条需要带上散热片，降低颗粒的温度，坐而提升内存条在工作时候的稳定性，DDR4内存条有着优越的性能，但是发热DDR3内存条、DDR4内存条都存在的问题，DDR4内存条将向高频、超频进发，所以必须给其降温，然而，普通的散热材料存在着很多缺陷，如果不能为其散热，反而会将温度聚集，这样会很容易造成元器件被烧坏，因此，散热的方式和均匀的散热是现在市场上很多散热片存在的问题，光有其华丽的外表而不能发挥功用，这使得很多的使用者在高频、超频使用时，由于长时间的散热不均，导致损坏，影响了使用。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种采用纤薄、科技、时尚的外形，具有更好散热性能的快速散热的内存条散热片。本技术的具体技术方案如下：一种快速散热的内存条散热片，包括壳体和内存条，所述壳体包括铝合金前盖和铝合金后盖，所述铝合金前盖设有卡紧部，所述卡紧部设有卡槽，所述铝合金前盖和铝合金后盖均设有散热孔、装饰部和凸部，所述散热孔包括第一组散热孔和第二组散热孔，所述装饰部包括第一组装饰部和第二组装饰部，其呈相对位置设置，所述第一组装饰部和第二组装饰部均设有三个装饰凸块，所述第一组散热孔设在第一组装饰部的正下方，所述第二组散热孔设在第二组装饰部的正上方，所述第一组散热孔和第二组散热孔均呈倾斜设置，所述凸部设在铝合金前盖和铝合金后盖的中间位置，所述铝合金前盖和铝合金后盖均安装了导热垫，其分别为第一导热垫和第二导热垫，所述第一导热垫粘合在内存条的正面，所述第二导热垫粘合在内存条的背面，所述铝合金后盖设有与铝合金前盖设有的卡槽相配接的配接扣，所述铝合金前盖设有的卡槽扣在铝合金后盖设有的配接扣上。以下是本技术的附属技术方案。作为优选方案，所述铝合金前盖和铝合金后盖的上边沿、左边沿、右边沿和下边沿均设有相对位置设置的内凹槽。作为优选方案，所述第一组散热孔和第二组散热孔分别设有四个散热孔。作为优选方案，所述导热垫是高粘性双面胶导热垫。作为优选方案，所述内存条是DDR4内存条。本技术的技术效果：本技术的一种快速散热的内存条散热片，采用全金属半漏空设计，散热方式采用无死角散热，正面开散热孔，使产品整体形成一个自带的通风口，加快散发热量，使设备能更快速的运行；采用高效能的导热垫，让内存上的颗粒通过导热垫迅速的传递到铝合金散热片上，铝合金是很好的散热材料，能快速、有效将温度降低，使内存条始终都在一个自身可接受的范围内工作，延长产品的寿命；采用纤薄、科技、时尚的外形，用有限的空间散热，具有更好散热性能。附图说明图1是本技术实施例的一种快速散热的内存条散热片的分解结构图。图2是本技术实施例的一种快速散热的内存条散热片的正面结构图。图3是本技术实施例的一种快速散热的内存条散热片的背面结构图。图4是本技术实施例的一种快速散热的内存条散热片的顶面结构图。图5是本技术实施例的一种快速散热的内存条散热片的侧面截面图。图中：壳体1,铝合金前盖11,铝合金后盖12,内凹槽13,卡紧部14,卡槽141，配接扣15，散热孔2，第一组散热孔21，第二组散热孔22，凸部25，导热垫3，第一导热垫31，第二导热垫32，内存条4，空隙5，装饰部6，第一组装饰部61，第二组装饰部62，装饰凸块63。具体实施方式下面，结合实例对本技术的实质性特点和优势作进一步的说明，但本技术并不局限于所列的实施例。如图1至图5所示，本实施例的一种快速散热的内存条散热片，包括壳体1和内存条4，所述壳体1包括铝合金前盖11和铝合金后盖12，铝合金起散热和屏蔽信号的作用，所述铝合金前盖11和铝合金后盖12的上边沿、左边沿、右边沿和下边沿均设有相对位置设有的内凹槽13。所述铝合金前盖11设有卡紧部14，所述卡紧部14设有卡槽141，便于将铝合金前盖和铝合金后盖扣合，所述铝合金前盖11和铝合金后盖12均设有散热孔2、装饰部6和凸部25，所述散热孔2包括第一组散热孔21和第二组散热孔22，所述装饰部6包括第一组装饰部61和第二组装饰部62，所述第一组和第二组装饰部呈相对位置设置，其均设有三个装饰凸块63，增加了美观性，所述第一组散热孔21设在第一组装饰部61的正下方，所述第二组散热孔22设在第二组装饰部62的正上方，所述第一组和第二组散热孔均呈倾斜设置，所述第一组和第二组散热孔分别设有四个散热孔，便于四周散热，散热均匀，所述凸部25设在铝合金前盖11和铝合金后盖12的中间位置，所述铝合金前盖11和铝合金后盖12内安装了导热垫3，所述导热垫3分别为第一导热垫31和第二导热垫32，所述第一导热垫31粘合在内存条4的正面，所述第二导热垫32粘合在内存条4的背面，粘合有第一和第二导热垫的内存条与铝合金前盖、铝合金后盖之间留有空隙5（如图5所示），所述导热垫3是高粘性双面胶导热垫，其为高效能导热垫，导热垫的作用是将内存条颗料的高温迅速导入到铝合金前、后盖，铝合金后盖和铝合金前盖的作用为散热、屏蔽信号。所述内存条5是DDR4内存条。所述铝合金后盖23上设有与铝合金前盖22设有的卡槽141相配接的配接扣15，所述铝合金前盖22设有的卡槽141（如图1虚线所示）扣在铝合金后盖23设有的配接扣15上，扣紧牢固。散热片采用四周散热和散热孔散热形成无死角散热，铝合金前盖、铝合金后盖的背面与高效能导热垫热贴合面完全平整，让散热更加的均匀，不会产生温度集中而散不出去的情况。本实施例的一种快速散热的内存条散热片，在具体安装过程中，第一和第二导热垫片分别贴在铝合金前盖和后盖上，将DDR4内存条贴在铝合金前盖上，将铝合金后盖设有的配接扣扣在铝合金前盖设有的卡槽上，并且铝合金后盖卡在铝合金前盖设有的卡紧部内，整体装配简单，方便操作，由于第一和第二导热垫片为高粘性双面胶导热垫，所以铝合金前盖和铝合金后盖可以完全粘贴在DDR4内存条上，使得整体结构结实。进一步地，本技术的一种快速散热的内存条散热片，采用漏空加散热孔的设计，实现了无死角散热，内存条背面与导热热贴合面完全平整，接触面积充分，使得散热更加的均匀，不会产生温度集中而散不出去的情况，DDR4内存条颗料产生的温度通过导热垫传输到铝合金散热片上，铝合金表面空气流通会降低其温度；机箱内有空气和风扇产生的流动的风可以通过散热孔进入内存条，加快散热。壳体顶部造型层次感十分清晰，突现层次的散热，使得产品整体具有科技感。本技术的一种快速散热的内存条散热片，采用全金属半漏空设计，散热方式采用无死角散热，正面开散热孔，使产品整体形成一个自带的通风口，加快散发热量，使设备能更快速的运行；采用高效能的导热垫，让内存上的颗粒通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速散热的内存条散热片，包括壳体和内存条，其特征在于，所述壳体包括铝合金前盖和铝合金后盖，所述铝合金前盖设有卡紧部，所述卡紧部设有卡槽，所述铝合金前盖和铝合金后盖均设有散热孔、装饰部和凸部，所述散热孔包括第一组散热孔和第二组散热孔，所述装饰部包括第一组装饰部和第二组装饰部，其呈相对位置设置，所述第一组装饰部和第二组装饰部均设有三个装饰凸块，所述第一组散热孔设在第一组装饰部的正下方，所述第二组散热孔设在第二组装饰部的正上方，所述第一组散热孔和第二组散热孔均呈倾斜设置，所述凸部设在铝合金前盖和铝合金后盖的中间位置，所述铝合金前盖和铝合金后盖均安装了导热垫，其分别为第一导热垫和第二导热垫，所述第一导热垫粘合在内存条的正面，所述第二导热垫粘合在内存条的背面，所述铝合金后盖设有与铝合金前盖设有的卡槽相配接的配接扣，所述铝合金前盖设有的卡槽扣在铝合金后盖设有的配接扣上。

【技术特征摘要】
1.一种快速散热的内存条散热片，包括壳体和内存条，其特征在于，所述壳体包括铝合金前盖和铝合金后盖，所述铝合金前盖设有卡紧部，所述卡紧部设有卡槽，所述铝合金前盖和铝合金后盖均设有散热孔、装饰部和凸部，所述散热孔包括第一组散热孔和第二组散热孔，所述装饰部包括第一组装饰部和第二组装饰部，其呈相对位置设置，所述第一组装饰部和第二组装饰部均设有三个装饰凸块，所述第一组散热孔设在第一组装饰部的正下方，所述第二组散热孔设在第二组装饰部的正上方，所述第一组散热孔和第二组散热孔均呈倾斜设置，所述凸部设在铝合金前盖和铝合金后盖的中间位置，所述铝合金前盖和铝合金后盖均安装了导热垫，其分别为第一导热垫和第二导热垫，所述第一导...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭志文，柴成建，
申请(专利权)人：特科芯有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32