一种计算机主板散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机主板散热装置，本实用新型专利技术包括主壳体、焊接面板、裙边；所述主壳体的外轮廓采用长方体型；所述主壳体的上下两端分别设有散热通口；所述散热通口采用矩形通槽设计并沿着主壳体的宽度方向均匀分布；所述主壳体的内壁沿着其高度方向上等距均匀设有水平散热风槽；所述焊接面板沿着竖直方向上设于同一侧水平散热风槽之间；所述裙边位于主壳体内部并与焊接面板无缝焊接；本实用新型专利技术主板散热装置结构简单，一体成型，安装方便，并且其独特的水平散热风槽设计，可以在外置的散热风扇的作用下使得主板附近的气流能够顺利排出，而且可以利用其增加的散热面积通过主壳体向外界进行充分散热，加大了主板散热的力度。

Heat radiating device for computer mainboard

The utility model discloses a computer motherboard cooling device, the utility model comprises a main casing, welding panel, apron; the main shell of the outer contour of the cuboid; the main body of the upper and lower ends are respectively provided with a radiating port; the heat dissipation through mouth with rectangular groove and along the width direction of the main design a uniform distribution; the inner wall of the main shell along the height direction uniform with horizontal cooling tank; between the welding panel along the vertical direction on one side at the same level of cooling wind trough; the skirt is located inside the main shell and welding seamless panel welding; the utility model has the advantages of simple structure board cooling device, integrated, convenient installation, and its unique level of cooling wind groove design, can make the air flow in the vicinity of the board under the action of external cooling fan to shun Besides, the utility model can utilize the increased heat dissipation area to heat the main shell to the outside, thereby increasing the heat dissipation of the main board.

【技术实现步骤摘要】
一种计算机主板散热装置
本技术涉及计算机辅助散热设备
，具体为一种计算机主板散热装置。
技术介绍
计算机主板散热装置是一种为计算机主板降温的装置，计算机的主板在高速运转时会产生大量热量，导致主板温度过高影响计算机运行，一般需要加装专门的散热器，然而现有的散热器由于空气流通不畅导致热空气在风扇的作用下不能有效的排出，使得热空气在主板附近流动，影响散热，导致主板温度升高。另一方面，以往在考虑空气流通散热的前提下往往忽视了灰尘的影响，由于长时间工作的计算机可能造成主板上的灰尘积聚，这样造成了流体对流传热的热阻增加，影响了散热的有效进行，基于此，需要及时将灰尘排出主板外或是使得主板不易积聚灰尘。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种计算机主板散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机主板散热装置，包括主壳体、焊接面板、裙边；所述主壳体的外轮廓采用长方体型；所述主壳体的上下两端分别设有散热通口；所述散热通口采用矩形通槽设计并沿着主壳体的宽度方向均匀分布；所述主壳体的内壁沿着其高度方向上等距均匀设有水平散热风槽；所述焊接面板沿着竖直方向上设于同一侧水平散热风槽之间；所述裙边位于主壳体内部并与焊接面板无缝焊接。优选的，所述散热通口之间的间距在5-10mm范围内变化可调。优选的，所述水平散热风槽的横截面采用半圆形设计并且其半圆直径不大于5mm；所述水平散热风槽在竖直方向上的间距在10-20mm范围内可调。优选的，所述裙边包括外接面板、内置主板托架；所述外接面板与焊接面板垂直焊接为一体；所述内置主板托架的外轮廓采用槽型设计并与外接面板内壁焊接为一体；所述内置主板托架上均匀设有螺纹孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术主板散热装置结构简单，一体成型，安装方便，并且其独特的水平散热风槽设计，可以在外置的散热风扇的作用下使得主板附近的气流能够顺利排出，而且可以利用其增加的散热面积通过主壳体向外界进行充分散热，加大了主板散热的力度，及时有效的保证主板的温度不至于太高；另外，通过内置主板托架上的多个螺纹孔的设计，可以针对不同尺寸的主板加以固定进而再通过风扇实现对流换热，主壳体的前后通口可以利用外加的滤网隔绝灰尘，其立式的设计以及水平散热风槽的设计充分避免了主板上灰尘的积聚。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的主壳体的结构示意图；图3为本技术的裙边结构示意图。图中：1、主壳体；2、焊接面板；3、裙边；4、散热通口；6、水平散热风槽；7、外接面板；8、内置主板托架；9、螺纹孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种计算机主板散热装置，包括主壳体1、焊接面板2、裙边3；所述主壳体1的外轮廓采用长方体型；所述主壳体1的上下两端分别设有散热通口4；计算机主板在进行散热时通过上侧的散热通口4进行热量的排放，通过下侧的散热通口4进行灰尘的排放；所述散热通口4采用矩形通槽设计并沿着主壳体1的宽度方向均匀分布；所述主壳体1的内壁沿着其高度方向上等距均匀设有水平散热风槽6；该水平散热风槽6由特定的半圆截面形成；所述焊接面板2沿着竖直方向上设于同一侧水平散热风槽6之间；所述裙边3位于主壳体1内部并与焊接面板2无缝焊接；由于需要同时满足散热的精度以及避免灰尘的积聚，所述散热通口4之间的间距在5-10mm范围内变化可调；所述水平散热风槽6的横截面采用半圆形设计并且其半圆直径不大于5mm；所述水平散热风槽6在竖直方向上的间距在10-20mm范围内可调；所述裙边3包括外接面板7、内置主板托架8；所述外接面板7与焊接面板2垂直焊接为一体；所述内置主板托架8的外轮廓采用槽型设计并与外接面板7内壁焊接为一体；所述内置主板托架8上均匀设有螺纹孔9；使用时，将主板通过螺栓贯穿螺纹孔后与内置主板托架8固定连接，然后利用外置的风扇进行对流换热以达到散热的效果。本技术在具体实施使用时，将主壳体1与裙边3固定焊接为一体后，将主板固定于内置主板托架8上，再将主壳体1的两通口加上滤网，这样避免了灰尘的进入，主壳体1的一通口在风扇的作用下使得冷风经过滤网后在水平散热风槽6的引流下实现与主板的对流换热并将一部分热空气通过另一边的通口排出，而另一部分热量则通过主壳体1以及散热通口4排向装置外，其中水平散热风槽6可以利用其增加的散热面积通过主壳体1向外界进行充分散热，加大了主板散热的力度，及时有效的保证主板的温度不至于太高；由于散热装置立式的设计以及风扇的持续作用可以使得灰尘难以积聚，达到充分散热的效果，而部分进入装置内的灰尘可以经过主壳体1下端的散热通口4排出，达到自动滤尘的效果。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机主板散热装置，其特征在于：包括主壳体(1)、焊接面板(2)、裙边(3)；所述主壳体(1)的外轮廓采用长方体型；所述主壳体(1)的上下两端分别设有散热通口(4)；所述散热通口(4)采用矩形通槽设计并沿着主壳体(1)的宽度方向均匀分布；所述主壳体(1)的内壁沿着其高度方向上等距均匀设有水平散热风槽(6)；所述焊接面板(2)沿着竖直方向上设于同一侧水平散热风槽(6)之间；所述裙边(3)位于主壳体(1)内部并与焊接面板(2)无缝焊接。

【技术特征摘要】
1.一种计算机主板散热装置，其特征在于：包括主壳体(1)、焊接面板(2)、裙边(3)；所述主壳体(1)的外轮廓采用长方体型；所述主壳体(1)的上下两端分别设有散热通口(4)；所述散热通口(4)采用矩形通槽设计并沿着主壳体(1)的宽度方向均匀分布；所述主壳体(1)的内壁沿着其高度方向上等距均匀设有水平散热风槽(6)；所述焊接面板(2)沿着竖直方向上设于同一侧水平散热风槽(6)之间；所述裙边(3)位于主壳体(1)内部并与焊接面板(2)无缝焊接。2.根据权利要求1所述的一种计算机主板散热装置，其特征在于：所述散热通口(4)之...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨峥，艾子奇，
申请(专利权)人：银川飞创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：宁夏,64