一种配合IPC模组的PCB无线板卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种配合IPC模组的PCB无线板卡，其设置为4层板卡，包括由上至下顺序设置的用于排放元器件及RF走线的TOP01层、用于作为地平面接地的GND02层、用于作为电源平面的POWER03层、以及用于为批量生产提供测试点及散热地平面的BOTTOM04层；其中，TOP01层设置有一USB接口、以及与USB接口连接的无线模组排放区域。本实用新型专利技术可以螺丝安装、散热效果好，并且，可以批量生产提供测试点及散热地平面。

A PCB wireless card with IPC module

The utility model discloses a IPC module with PCB wireless card, the card is set to 4 layers, including the order from top to bottom settings for emission components and RF alignment layer, GND02 layer, TOP01 is used as a ground plane ground was used as the POWER03 layer, a power plane and is used to provide BOTTOM04 testing the ground plane points and heat mass production; wherein, the TOP01 layer is provided with a USB interface, and the interface is connected with USB wireless module emission area. The utility model has the advantages of good screw installation and good heat dissipation effect, and can be used for mass production to provide a test point and a radiation ground plane.

【技术实现步骤摘要】
一种配合IPC模组的PCB无线板卡
本技术涉及PCB板领域，尤其涉及的是一种配合IPC模组的PCB无线板卡。
技术介绍
现有技术中，现有的无线板卡一般都采用尺寸为38mm×38mm的单层板卡，板卡一般都是采用以下工艺安装：1：贴装工艺：将板卡直接贴到主板上；2：插装工艺：将板卡通过焊接到主板上；3：焊线工艺：板卡直接和尾线绑定在一起或者通过双面胶固定在机壳上等两种固定方式，并通过焊线的方式和主板连接一起。以上工艺安装存在的缺点是：贴装工艺：其一、需要从新对板卡功能模块及Layout进行优化，根据经验无法兼容常规模组，对于库存来说增加新的板卡种类及存货量，会造成管理及库存的麻烦；其二：贴片工艺会造成单板的功耗上升，对板卡的散热造成影响。其次，插装工艺会涉及到后焊的问题，后焊会带来隐性的硬件问题以及可能遇到将插装工艺改为常规模组。最后，焊线工艺不便于产品的安装以及可能遇到的运输问题，比如焊线断掉等。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种可以螺丝安装、散热效果好，并且，可以批量生产提供测试点及散热地平面的配合IPC模组的PCB无线板卡。本技术的技术方案如下：一种配合IPC模组的PCB无线板卡，其设置为4层板卡，包括由上至下顺序设置的用于排放元器件及RF走线的TOP01层、用于作为地平面接地的GND02层、用于作为电源平面的POWER03层、以及用于为批量生产提供测试点及散热地平面的BOTTOM04层；其中，TOP01层设置有一USB接口、以及与USB接口连接的无线模组排放区域。应用于上述技术方案，所述的PCB无线板卡中，其长宽尺寸设计为38mm×19mm，并且，其长边的端部还分别设置有两圆形螺丝安装孔。应用于各个上述技术方案，所述的PCB无线板卡中，USB接口设置为4P1.25mm间距的USB接口，并且，USB接口通过一根正反接的4P1.25mm间距80mm长的线与无线模组排放区域连接。应用于各个上述技术方案，所述的PCB无线板卡中，无线模组排放区域上方还固定设置有一用于将无线模组排放区域和周边环境进行隔离的屏蔽罩。采用上述方案，本技术通过将其设置为包含TOP01层、GND02层、POWER03层、BOTTOM04层的4层板卡，TOP01层主要用于排放元器件及RF走线，完整的地平面GND02层为RF走线和电源提供参考，POWER03层为电源平面，BOTTOM04层为批量生产提供测试点及散热地平面，单独的GND02为整个单板的EMC提供了良好的屏蔽效果，板卡可以设置为宽度较小的尺寸，从而可以采用其长边的端部通过两螺丝孔进行螺丝安装，安装简单方便。附图说明图1为本技术的板卡示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。本实施例提供了一种配合IPC模组的PCB无线板卡，如图1所示，板卡102设置为一4层板卡，其包括由上至下顺序设置TOP01层、GND02层、POWER03层和的BOTTOM04层，其中，TOP01层用于排放元器件及RF走线，GND02层用于作为地平面接地，POWER03层用于作为电源平面，BOTTOM0层4用于为批量生产提供测试点及散热地平面；单独的GND02层为整个单板的EMC提供了良好的屏蔽效果，时钟线依据最小回流路径设计，将EMI辐射进行压缩。其中，TOP01层设置有一USB接口101、以及与USB接口101连接的无线模组排放区域103，无线模组排放区域103为图中的方框区域，，无线模组排放区域103主要用于安装无线模块的电子元器件。其中，为了便于和常规模组兼容，模组主板的接口设计为4Pin-1.25m间距的USB接口，通过一根正反接的4P1.25mm间距80mm长的线和无线模块排放区域的元器件进行连接，在板边设计为4P1.25mm间距的USB接口，以便和无线模组排放区域的元器件连接。或者，将板卡102的长宽尺寸设计为38mm×19mm，并且，其长边的端部还分别设置有两圆形的螺丝安装孔104和螺丝安装孔105，如此，通过螺丝安装孔104和螺丝安装孔105进行安装，安装方便，兼容性能好。又或者，USB接口101设置为4P1.25mm间距的USB接口，并且，USB接口通过一根正反接的4P1.25mm间距80mm长的线与无线模组排放区域103连接。再或者，无线模组排放区域103上方还固定设置有一屏蔽罩，通过屏蔽罩可以将无线模组排放区域和周边环境进行隔离，提高模块的抗干扰性。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配合IPC模组的PCB无线板卡，其特征在于：其设置为4层板卡，包括由上至下顺序设置的用于排放元器件及RF走线的TOP01层、用于作为地平面接地的GND02层、用于作为电源平面的POWER03层、以及用于为批量生产提供测试点及散热地平面的BOTTOM04层；其中，TOP01层设置有一USB接口、以及与USB接口连接的无线模组排放区域。

【技术特征摘要】
1.一种配合IPC模组的PCB无线板卡，其特征在于：其设置为4层板卡，包括由上至下顺序设置的用于排放元器件及RF走线的TOP01层、用于作为地平面接地的GND02层、用于作为电源平面的POWER03层、以及用于为批量生产提供测试点及散热地平面的BOTTOM04层；其中，TOP01层设置有一USB接口、以及与USB接口连接的无线模组排放区域。2.根据权利要求1所述的PCB无线板卡，其特征在于：其长宽尺...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩宇，王宁奎，
申请(专利权)人：深圳市瀚晖威视科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44