The invention relates to a preparation method of a CEM 1 CCL, CCL production belongs to the technical field, the invention by adding alumina, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride and silicon carbide in the process of electronic grade glass fiber cloth and paper pulp bleaching in that it has high thermal conductivity, make up for the existing CEM 1 CCL paper as inner material in enhancing the low thermal conductivity. In the formula, the bromine content of epoxy resin with low or no bromine as main resin, filler plate CT addition increased I, and adding some components with excellent thermal conductivity fillers and other functional fillers, to improve the comprehensive performance of various materials.
【技术实现步骤摘要】
一种CEM-1覆铜板的制备方法
本专利技术涉及一种覆铜板的制备方法,尤其涉及一种CEM-1覆铜板的制备方法,属于覆铜板的生产
技术介绍
随着电子产品向高密度化、多功能化和“轻、薄、小”化发展,使得电路板上原件组装密度和集成度越来越高,工作时单位面积电路板散发的热量越来越多。如果基板散热性不好,就会导致电路板上元器件温度过高,若其热量无法很好的散发,将使得元器件的工作稳定性、可靠性等降低,严重时甚至会产生危险,所以对基板的散热性要求越来越迫切,要求基板具有高的导热系数和低的热阻。为了提高基板的导热性能,通常会在胶液中使用导热性好的树脂或提高传统导热填料如氮化铝或氧化铝的添加量,但导热性好的树脂成本高,而添加大量导热填料又会使层间粘结力以及基材与铜箔的粘结性变差,耐浸焊和耐电压性能降低。目前导热性覆铜板主要有铝基板和复合基覆铜板两大类,铝基板虽具有优越的高热性能,但其电绝缘性能较差,不能或孔金属化工艺非常复杂,同时成本较高,限制了其应用;复合基覆铜板主要是利用低溴环氧/双氰胺固化体系,加入氧化铝等高导热性填料制成,填料多,耐热性较差,CTI较低。现有技术制造的CEM-1覆铜板是热的不良导体,其热导率一般在0.2-0.5W/m·K。由其做为基板的PCB导热、散热性差,这方面技术性能上的不足,使其难以制成高集成度、高密度化、小型化、薄型化的PCB。基板导热、散热性差对电子元器件的使用寿命、稳定性、可靠性也有一定影响。所以迫切需要研究一种具有较高导热系数、性价比良好的CEM-1覆铜板,满足市场对板材导热、散热性能的需求。
技术实现思路
本专利技术针对现有CEM ...
【技术保护点】
一种CEM‑1覆铜板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)制备表料胶液:将100份环氧树脂、2‑4份固化剂、0.03‑0.1份固化促进剂、50‑150份填料、0.1‑0.5份硅烷偶联剂、4‑8份阻燃剂、20‑40份溶剂依次加入反应釜,搅拌,然后利用高速乳化机进行乳化,最后在反应釜中放置熟化;2)制备里料胶液:将100份低溴环氧树脂、20‑40份酚醛树脂、0.05‑0.5份固化促进剂、40‑100份填料、25‑45份溶剂依次加入反应釜,搅拌,然后利用高速乳化机进行乳化,最后在反应釜中放置熟化;3)将步骤1)所得的胶液涂覆于电子级玻璃纤维布的两面,于烘箱中烘烤去除溶剂,控制参数为:凝胶时间60‑90s,流动度8%‑18%,含胶量50%‑60%,得表料半固化片;4)将步骤2)所得的胶液涂覆于漂白木浆纸的两面,于烘箱中烘烤去除溶剂,控制参数为:流动度2%‑10%,含胶量55%‑65%,挥发物≤1%,得芯料半固化片;5)按照厚度要求取若干张步骤4)所得的芯料半固化片叠合在一起,在其上、下两面各加一张步骤3)制得的表料半固化片,最后在其整体得一面或者两面覆上铜箔,放入两钢板之间,热压,冷却,制 ...
【技术特征摘要】
1.一种CEM-1覆铜板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)制备表料胶液:将100份环氧树脂、2-4份固化剂、0.03-0.1份固化促进剂、50-150份填料、0.1-0.5份硅烷偶联剂、4-8份阻燃剂、20-40份溶剂依次加入反应釜,搅拌,然后利用高速乳化机进行乳化,最后在反应釜中放置熟化;2)制备里料胶液:将100份低溴环氧树脂、20-40份酚醛树脂、0.05-0.5份固化促进剂、40-100份填料、25-45份溶剂依次加入反应釜,搅拌,然后利用高速乳化机进行乳化,最后在反应釜中放置熟化;3)将步骤1)所得的胶液涂覆于电子级玻璃纤维布的两面,于烘箱中烘烤去除溶剂,控制参数为:凝胶时间60-90s,流动度8%-18%,含胶量50%-60%,得表料半固化片;4)将步骤2)所得的胶液涂覆于漂白木浆纸的两面,于烘箱中烘烤去除溶剂,控制参数为:流动度2%-10%,含胶量55%-65%,挥发物≤1%,得芯料半固化片;5)按照厚度要求取若干张步骤4)所得的芯料半固化片叠合在一起,在其上、下两面各加一张步骤3)制得的表料半固化片,最后在其整体得一面或者两面覆上铜箔,放入两钢板之间,热压,冷却,制得高导热CEM-1覆铜板。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述电子级玻璃纤维布和漂白木浆纸的制备过程中加入了氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅中的一种或多种的混合物。3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述电子级玻璃纤维布制备过程中加入了1-35wt%的氧化铝、氮化铝、氧化镁、氮化硼、碳化硅、氮化硅中的一种或多种的混合物;漂白木浆纸的制备过程中加入了1-28wt%的氧化铝、氮化铝、氧化镁、氮化硼、氮化硅、碳化硅中的一种或多种的混合物。4.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,步骤1)中所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、novolak型环氧树脂、联苯型环氧树脂、酚醛环氧树...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘文江,王祝明,李宝东,郑宝林,高淑丽,王天堂,徐树民,赵东,周鸥,陈晓鹏,朱义刚,马俊丽,
申请(专利权)人:山东金宝科创股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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