【技术实现步骤摘要】
新型电磁波屏蔽膜
本技术涉及印刷电路板
,特别是涉及一种新型电磁波屏蔽膜。
技术介绍
随着电子产品的小型化和轻量化发展,电子产品的组装也在不断地向高密度化发展,这就极大地推动了挠性电路板的发展。在国际市场的推动作用下,功能挠性电路板处于挠性电路板市场的主导地位,而功能挠性电路板一项重要指标是电磁屏蔽。随着手机等通讯设备功能聚合,组件急剧高频高速化,在这种高频及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减即插入损耗和抖动问题将逐渐严重。于是人们采用电磁屏蔽膜来降低或削弱电磁干扰。电磁屏蔽薄膜是一种满足一定透光要求的透明贴膜,当电磁波的传播路径遇到电磁屏蔽薄膜,它会改变电磁波的传输方向,有效阻断无线电波、红外、紫外等各种电磁波的传播,从而能成功阻断信息泄露、电子窃听及电磁辐射的干扰影响,确保设备正常工作,避免人员遭受电磁辐射的影响。而现有电磁屏蔽膜屏蔽效能差,而且在金属层受到多次弯折后就会导致电磁泄漏。
技术实现思路
有鉴于此,本技术目的在于是提供一种屏蔽效果好且在多次弯折后依然具有良好屏蔽效能的新型电磁波屏蔽膜,避免了现有电磁波屏蔽膜中金属层折断后出现电磁泄漏。为达到上述目的,本技术采用下述技术方案:新型电磁波屏蔽膜,包括绝缘保护层、导电薄膜层、底漆层和导电粘结层,所述导电薄膜层包括导电胶层、金属网、导电粒子填充体,所述金属网设在所述导电胶层内,所述导电粒子填充体设置在所述金属网的网眼中;所述绝缘保护层的下表面与所述导电薄膜层的上表面固定连接,所述导电薄膜层的下表面与所述底漆层的上表面固定连接,所述底漆层的下表面与所述导电粘结层的上表面固 ...
【技术保护点】
新型电磁波屏蔽膜,其特征在于,包括绝缘保护层(1)、导电薄膜层(2)、底漆层(6)和导电粘结层(7),所述导电薄膜层(2)包括导电胶层(8)、金属网(3)、导电粒子填充体(4),所述金属网(3)设在所述导电胶层(8)内,所述导电粒子填充体(4)设置在所述金属网(3)的网眼中;所述绝缘保护层(1)的下表面与所述导电薄膜层(2)的上表面固定连接,所述导电薄膜层(2)的下表面与所述底漆层(6)的上表面固定连接,所述底漆层(6)的下表面与所述导电粘结层(7)的上表面固定连接。
【技术特征摘要】
1.新型电磁波屏蔽膜,其特征在于,包括绝缘保护层(1)、导电薄膜层(2)、底漆层(6)和导电粘结层(7),所述导电薄膜层(2)包括导电胶层(8)、金属网(3)、导电粒子填充体(4),所述金属网(3)设在所述导电胶层(8)内,所述导电粒子填充体(4)设置在所述金属网(3)的网眼中;所述绝缘保护层(1)的下表面与所述导电薄膜层(2)的上表面固定连接,所述导电薄膜层(2)的下表面与所述底漆层(6)的上表面固定连接,所述底漆层(6)的下表面与所述导电粘结层(7)的上表面固定连接。2.根据权利要求1所述的新型电磁波屏蔽膜,其特征在于,所述导电粒子填充体(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:涂利伟,
申请(专利权)人:深圳前海东洋科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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