收锡片及选择焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种收锡片及选择焊装置，所述收锡片包括收锡部件与加强部件，其中，加强部件固定于收锡部件底端，收锡部件的一部分露出加强部件，收锡部件用于收锡，加强部件用于增强收锡作用和提高收锡片强度。收锡部件宽度有所增加。加强部件为凹槽或直角梯形长方形，大大提高了收锡片机械强度，消除了收锡片弯曲的结构性缺陷；收锡部件宽度增加和加强部件的顶端镀锡并处于有效收锡范围内，实现了针对不同针排间距的最佳收锡效果，大大降低收锡失效率，并且收锡片的清洁频率降低，使用寿命延长；通过收锡片加强部件包围收锡部件，保护其部分表面，大大降低氧化物清洁时间。

【技术实现步骤摘要】
收锡片及选择焊装置
本技术涉及电子印刷线路板领域，特别涉及一种印刷线路板选择焊用收锡片及选择焊装置。
技术介绍
在印刷线路板制造中，为了将密排引脚的通孔器件(典型器件如连接器)焊接于印刷线路板上，通常采用多喷嘴选择焊工艺。对于密间距引脚元件(引脚间距小于2.54mm)焊接时，通常在喷嘴内部设置收锡片，焊接时收锡片刚好位于两排待焊引脚之间，焊接完成后依靠收锡片的表面张力去除引脚间焊锡，确保引脚间不会因为连焊而导致引脚短路连接和产品报废。参阅图1，图1是现有的收锡片与待焊引脚装配关系剖面示意图。图中所示：收锡片1位于喷嘴4的出口部位，位于两排待焊引脚2的中间部位，通孔元器件5下端引出的待焊引脚2插入印刷线路板3的通孔6中，喷嘴4中充满了锡液。待焊引脚2还包括其底端21。收锡片1的工作原理如下：当进行焊接时，先准备好通孔元器件5安装于通孔6内，印刷线路板3工件到位，喷嘴4中灌满锡液，收锡片1安装于喷嘴4出口中间部位，喷嘴4上升，接触到印刷线路板，进行焊接，由于锡液的表面张力，其沿收锡片1侧面下降，待焊引脚2脱离锡液，形成焊点，喷嘴4下降，焊接完成。针对多喷嘴选择焊，现有的收锡片为长方体薄片，宽度为0.8mm，材料为低碳钢片，工艺过程为整片收锡片进行电镀锡，这种收锡片在实际应用中存在以下结构缺陷：首先，收锡片宽度不足，强度低，在安装及使用过程中易弯曲变形，与待焊引脚发生机械干涉，导致产品批量引脚未过板而失效，尤其是收锡片较长的情况；其次，针排间距较大的产品，由于收锡片表面和待焊引脚距离过大，表面张力作用减弱，收锡效果不足，容易导致连焊从而使引脚短接而失效；再次，收锡片长时间暴露在空气中会使表面镀层氧化，形成氧化膜而影响收锡片的工作性能，所以收锡片需要利用清洁工具将表面氧化层去除，而化学去氧化清洁使收锡片逐渐减薄从而失效；最后，无铅锡液在高温下对收锡片有腐蚀作用，将表面镀层腐蚀而导致收锡片逐渐减薄，从而失效。因此，需要设计出一种提高印刷线路板焊接的安全性和可靠性，减小失效概率的收锡片及选择焊装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种收锡片及选择焊装置，以解决现有的收锡片及选择焊装置失效率高的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种收锡片，所述收锡片包括收锡部件及固定于收锡部件底端的加强部件，其中，所述收锡部件顶端焊锡时位于相邻待焊引脚之间。可选的，在所述收锡片中，所述收锡部件为片状长方体。可选的，在所述收锡片中，所述收锡部件顶端位于相邻待焊引脚之间的宽度为1～3mm。可选的，在所述收锡片中，所述收锡部件露出于所述加强部件的部位镀有锡。可选的，在所述收锡片中，所述加强部件为直角梯形体结构或凹槽结构。可选的，在所述收锡片中，所述加强部件正对待焊引脚的表面为斜面，其中，靠近收锡部件的边高于远离收锡部件的边。可选的，在所述收锡片中，所述远离收锡部件的边与待焊引脚之间的距离小于等于所述收锡部件与待焊引脚之间的距离。可选的，在所述收锡片中，所述斜面表面镀有锡。本技术还提供一种选择焊装置，所述选择焊装置包括收锡片及喷嘴，其中，所述收锡片位于所述喷嘴出口处。可选的，在所述选择焊装置中，所述收锡片的数量为多个。在本技术提供的收锡片及选择焊装置中，通过在收锡部件上固定加强部件，收锡部件露出于所述加强部件，即增加非干涉区的宽度，大大提高了收锡片机械强度，消除了收锡片弯曲的结构性缺陷；进一步的，通过依据针排间距来决定收锡部件的宽度和加强部件面对待焊引脚的表面即斜面镀锡并处于有效收锡范围内，实现了针对不同针排间距的最佳收锡效果，大大降低收锡失效率；并且由于有效收锡表面的增加和与待焊引脚距离更近，使其收锡能力增加，稍有污染物但收锡片仍可正常工作，所以收锡片的清洁周期可以从2小时左右延长到8小时左右；进一步的，收锡片宽度增加和清洁频率降低使收锡片的使用寿命也可以从一个星期左右延长到一个月左右；最后通过收锡片收锡部件只有露出部分即干涉区镀锡，加强部件大部分不镀锡而无需清洁，大大降低了使用后氧化物清洁的时间。附图说明图1是现有的收锡片与待焊引脚装配关系剖面示意图；图2是本技术第一实施例的收锡片与待焊引脚装配关系剖面示意图；图3是本技术第一实施例的收锡片结构示意图；图4是本技术第一实施例的收锡片侧面镀锡示意图；图5是本技术第二实施例的收锡片结构示意图；图6是本技术第二实施例的收锡片侧面镀锡示意图；图7为本技术第三实施例的收锡片结构示意图；图8是本技术第四实施例选择焊装置的收锡片与喷嘴装配关系示意图；图9是本技术第五实施例选择焊装置的收锡片与喷嘴装配关系示意图。图中所示：1-收锡片；11-收锡部件；12-加强部件；121-斜面；2-待焊引脚；21-待焊引脚底端；3-印刷线路板；4-喷嘴；5-通孔元器件；6-通孔。具体实施方式为使本技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图1～9和具体实施例对本技术提出的收锡片及选择焊装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。本技术的核心思想在于提供一种提高印刷线路板焊接可靠性，降低失效率的收锡片及选择焊装置，尤其当所述收锡片长度较长，或针排间距较大时，容易发生收锡片弯曲干涉待焊引脚或收锡片宽度不够，收锡作用不强，导致连焊，使元件引脚短路。本技术的收锡片及选择焊装置方案可广泛运用于选择焊有铅印刷线路板或无铅印刷线路板。为实现上述思想，本技术提供了一种收锡片及选择焊装置，所述收锡片包括收锡部件及固定于收锡部件底端的加强部件，其中，所述收锡部件顶端焊锡时位于相邻待焊引脚之间，收锡部件用于收锡，加强部件用于增强收锡作用和提高收锡片强度。<第一实施例>如图2所示，图2为本实施例收锡片与待焊引脚装配关系剖面示意图；一种选择焊装置，所述选择焊装置包括收锡片1及喷嘴4，收锡片1位于喷嘴4的出口部位，位于两排待焊引脚2的中间部位，通孔元器件5下端引出的待焊引脚2插入印刷线路板3的通孔6中，喷嘴4中充满了锡液，待焊引脚2还包括其底端21。参阅图3，图3是本实施例收锡片结构示意图。本实施例中，收锡片1的结构和尺寸有所改进，收锡片1包括收锡部件11及固定于收锡部件11底端的加强部件12，形成为一整体收锡片1，收锡部件11顶端露出加强部件12，其中，所述收锡部件11顶端焊锡时位于相邻待焊引脚2之间，收锡部件11在靠近待焊引脚2和印刷线路板5时，作用与现有收锡片1的作用相同，用于收锡。图3中，本实施例的收锡片1的收锡部件11为片状长方体，其宽度是由其所用在的针排的间距决定的，在某些宽针排间距的印刷线路板在焊接时，容易出现收锡片1过窄，而导致收锡能力不够的情况。在本实施例中，将收锡部件11的宽度相应增加，优选的，在不与待焊引脚2发生机械干涉的情况下宽度尽量大，所述收锡部件11顶端位于相邻待焊引脚2之间的宽度为1～3mm。其中，具体宽度及距离的值可以经过仿真软件进行仿真，计算得到最佳距离的结果，即可以使收锡片收锡区域发挥最大作用，也不会因为距离太近而与待焊引脚2发生干涉，预留出一定的误差距离范围。收锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种收锡片，其特征在于，所述收锡片包括收锡部件及固定于收锡部件底端的加强部件，其中，所述收锡部件顶端焊锡时位于相邻待焊引脚之间。

【技术特征摘要】
1.一种收锡片，其特征在于，所述收锡片包括收锡部件及固定于收锡部件底端的加强部件，其中，所述收锡部件顶端焊锡时位于相邻待焊引脚之间。2.如权利要求1所述的收锡片，其特征在于，所述收锡部件为片状长方体。3.如权利要求1所述的收锡片，其特征在于，所述收锡部件顶端位于相邻待焊引脚之间的宽度为1～3mm。4.如权利要求1所述的收锡片，其特征在于，所述收锡部件露出于所述加强部件的部位镀有锡。5.如权利要求1所述的收锡片，其特征在于，所述加强部件为直角梯形体结构或凹槽结构。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：史松青，田唤啸，袁飞，葛文豪，
申请(专利权)人：联合汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31