【技术实现步骤摘要】
一种高密度积层板生产制程中局部打磨防护装置
本技术属于电路板加工领域,具体涉及一种高密度积层板生产制程中局部打磨防护装置。
技术介绍
AOI工序在PRB看工序废片时,时常会看到局部位置出现过腐现象,接线操作员会依据接线原则对缺陷产品进行补线。其流程是:接线员将产品放置接线机台面,调整好参数,确定好位置,分别对缺陷点的两边进行点接,点击后刮掉缺陷上下的焊油,然后对点接位置进行打磨处理。由于新员工的手法问题或是个别员工的操作问题,甚至产品本身的问题,就会出现由于打磨过度而造成的过腐现象,产品造成报废。即会造成材料的浪费,也使得人工成本投入没有产生价值。
技术实现思路
本技术提供一种高密度积层板生产制程中局部打磨防护装置,以解决上述
技术介绍
中的问题,通过以下技术方案来实现:一种高密度积层板生产制程中局部打磨防护装置,打磨时将其放置补线的位置配合打磨时使用,包括一个直径为10cm的圆盘1及安装在圆盘1上的把手2,所述圆盘1的中间位置开有一个直径为2~5cm的同心圆4,在所述同心圆4的一侧开有两个直径为0.8~1.5cm的圆形小孔3。特别地,所述圆盘1由空白胶片制成。特别地,所述把手2位于两个小孔3的中间。有益效果本技术的有益效果为:一种高密度积层板生产制程中局部打磨防护装置,采用空白胶片制成,结构简单,能够有效提高电路板点接位置的打磨效率,且同时显著降低了打磨过渡造成的产品报废的数量,使局部打磨附图说明图1是本技术的结构示意图。1-圆盘、2-把手、3-小孔、4-同心圆。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步描述:本技术的工作原理:将圆盘1放置与已补线位置,补线点从防护装 ...
【技术保护点】
一种高密度积层板生产制程中局部打磨防护装置,打磨时将其放置补线的位置配合打磨时使用,其特征在于,包括一个直径为10cm的圆盘(1)及安装在圆盘(1)上的把手(2),所述圆盘(1)的中间位置开有一个直径为2~5cm的同心圆(4),在所述同心圆(4)的一侧开有两个直径为0.8~1.5cm的圆形小孔(3)。
【技术特征摘要】
1.一种高密度积层板生产制程中局部打磨防护装置,打磨时将其放置补线的位置配合打磨时使用,其特征在于,包括一个直径为10cm的圆盘(1)及安装在圆盘(1)上的把手(2),所述圆盘(1)的中间位置开有一个直径为2~5cm的同心圆(4),在所述同心圆(4)的一侧开有两个直...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵晓丽,
申请(专利权)人:天津普林电路股份有限公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
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