【技术实现步骤摘要】
一种LED封装器件
本技术涉及LED照明、感应、监控、汽车电子
,具体涉及一种LED封装器件。
技术介绍
LED封装朝着可实现规模化生产,更低成本,工艺简化、设计灵活,尺寸更小,轻薄化、高集成的应用趋势发展。随着LED芯片磊晶技术和终端应用技术的发展,行业对LED封装的光学、热学、电学、机械结构等提出了新的、更高的要求。现有技术都是先在铜片上用热塑性材料塑封出支架,然后再封装LED,工艺流程比较长,产品结构稳定性差。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种工艺流程短,产品结构稳定性高的LED封装器件。一种LED封装器件,包括第一极区和第二极区,第一极区为负极导电导热基材区,第二极区为正极导电导热基材区域,芯片通过固晶胶粘接在第一极区,芯片顶部的电极通过导线连接至第二极区,第一极区和第二极区之间为绝缘区,绝缘区为硅胶所填充,第一极区和第二极区之间通过绝缘区实现电隔离和物理连接,第一极区和第二极区的上部通过硅胶实现封装,绝缘区及第一极区和第二极区的上部硅胶一体化设置。优选的,绝缘区及第一极区和第二极区的上部的硅胶通过模压工艺一体化成型。优选的,第一极区和第二极区为铜基材区域,铜基材区域的厚度为0.1~0.3mm。优选的,导线为金线、银线、铜线或铝线及对应金属的合金线。优选的,导线的数量在1根(含)以上。优选的,第一极区的面积大于第二极区与绝缘区的面积之和。优选的,第一极区的面积大于等于1.5倍的第二极区与绝缘区的面积之和。优选的,第一极区和第二极区的外边缘为预冲压区。优选的,固晶胶为高导热固晶胶。优选的,硅胶中填充有纳米氧化铝导热颗粒。优选的,硅胶中填充有 ...
【技术保护点】
一种LED封装器件,包括第一极区(1)和第二极区(2),其特征在于,所述第一极区(1)为负极导电导热基材区,所述第二极区(2)为正极导电导热基材区域,所述第一极区(1)通过固晶胶(7)粘接有芯片(3),所述芯片(3)顶部的电极通过导线(4)连接至第二极区(2),所述第一极区(1)和第二极区(2)之间为绝缘区(5),所述绝缘区(5)为硅胶基材区,所述第一极区(1)和第二极区(2)之间通过绝缘区(5)实现电隔离和物理连接;所述第一极区(1)和第二极区(2)的上部通过硅胶实现封装;所述绝缘区(5)及所述第一极区(1)和第二极区(2)的上部的硅胶一体化设置;所述绝缘区(5)及所述第一极区(1)和第二极区(2)的上部的硅胶通过模压工艺一体化成型。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件,包括第一极区(1)和第二极区(2),其特征在于,所述第一极区(1)为负极导电导热基材区,所述第二极区(2)为正极导电导热基材区域,所述第一极区(1)通过固晶胶(7)粘接有芯片(3),所述芯片(3)顶部的电极通过导线(4)连接至第二极区(2),所述第一极区(1)和第二极区(2)之间为绝缘区(5),所述绝缘区(5)为硅胶基材区,所述第一极区(1)和第二极区(2)之间通过绝缘区(5)实现电隔离和物理连接;所述第一极区(1)和第二极区(2)的上部通过硅胶实现封装;所述绝缘区(5)及所述第一极区(1)和第二极区(2)的上部的硅胶一体化设置;所述绝缘区(5)及所述第一极区(1)和第二极区(2)的上部的硅胶通过模压工艺一体化成型。2.如权利要求1所述的LED封装器件,其特征在于,所述第一极区(1)和第二极区(2)为铜基材区域,所述铜基材区域的厚度为0.1~0.3mm。3.如权利要求1所述的LED封装器...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖伟春,钟昊哲,
申请(专利权)人:深圳市彩立德照明光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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