一种LED COB器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED COB器件，包括基板、至少一个LED芯片、驱动芯片及整流芯片、围坝以及封装胶体，所述LED芯片设置于所述基板上，所述围坝包括第一围坝和第二围坝，所述LED芯片设置于所述第一围坝内，所述驱动芯片及整流芯片设置于所述第二围坝内，所述封装胶体填充于所述围坝内并覆盖围坝内的LED芯片及驱动芯片及整流芯片。本实用新型专利技术提供的LED COB器件，将所述LED芯片及驱动芯片及整流芯片均设置于所述基板上，驱动芯片及整流芯片驱动LED芯片，使得LED芯片能够正常工作，将本实用新型专利技术的LED COB器件安装于应用端，无需另外安装驱动装置，大大简化了应用端的安装过程，且减少了应用端的安装部件，更利于应用端的小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
一种LEDCOB器件
本技术涉及一种LED封装
，尤其涉及一种LEDCOB器件。
技术介绍
在传统LED应用当中，由于LED本身的低压恒流驱动特性，而电网电压是交流高压，无法直接提供给LED使用，因此LED光源必须搭配相应的恒流电源才可以正常使用。LED光源加电源的方式，给LED的应用造成了很多困扰，在灯具安装上，必须多一道工序；在灯具设计上，必须考虑电源安装空间；在灯具定型上，必须考虑光源与电源的匹配；在品质追溯上，又存在责任推脱隐患。为了克服以上困难，市场上期待一种可直接使用交流高压驱动的LED光源，将电源的功能集成在了光源里，并做到了高度集成化，实现小尺寸的设计。本技术提出一种LEDCOB光源，可以直接使用交流高压驱动，采用COB设计，产品结构设计合理，安装于应用端，无需繁琐的驱动装置，便于小型化。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种LEDCOB器件，可以直接使用交流高压驱动，采用COB设计，产品结构设计合理，安装于应用端，无需繁琐的驱动装置，便于小型化设计。为了解决上述技术问题，本技术提出一种LEDCOB器件，包括基板、至少一个LED芯片、驱动芯片及整流芯片、围坝以及封装胶体，所述LED芯片设置于所述基板上，所述围坝包括第一围坝和第二围坝，所述LED芯片设置于所述第一围坝内，所述驱动芯片及整流芯片设置于所述第二围坝内，所述封装胶体填充于所述围坝内并覆盖围坝内的LED芯片、驱动芯片及整流芯片。优选地，所述基板的正面设置有固晶区及电极区；所述固晶区包括第一固晶区和第二固晶区，所述第一固晶区位于所述基板的中央位置；所述第二固晶区分布于所述基板的一对对角上。优选地，所述电极区为设置于所述基板正面的金属层。优选地，所述金属层设置有两个，分别为第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和第二金属层分别位于所述基板的另外一对对角上。优选地，所述第一固晶区的表面设置有高反射层，所述高反射层的反射率高于98%。优选地，所述第一固晶区呈闭合环状结构，其直径为11mm。优选地，所述第一围坝由白色围坝胶制成，所述第一围坝的直径为0.4~1.0mm。优选地，所述基板为陶瓷基板，呈矩形，其尺寸为19*19mm。优选地，所述封装胶体由透明硅胶和荧光粉构成。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：1、本技术提供的LEDCOB器件，将所述LED芯片及驱动芯片及整流芯片均设置于所述基板上，驱动芯片及整流芯片驱动LED芯片，使得LED芯片能够正常工作，将本技术的LEDCOB器件安装于应用端，无需另外安装驱动装置，大大简化了应用端的安装过程，且减少了应用端的安装部件，更利于应用端的小型化设计。2、本技术提供的LEDCOB器件，所述第一固晶区的表面设置有高反射层，用于提高LEDCOB器件的反射率，提高所述LEDCOB器件的出光效率，另外，白色围坝胶制作所述第一围坝，进一步提高了LEDCOB器件的反射率。附图说明图1为本技术LEDCOB器件的结构示意图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本技术作进一步的详细说明。如图1所示，一种LEDCOB器件，包括基板1、至少一个LED芯片2、驱动芯片及整流芯片3、围坝4以及封装胶体（图中未示出），所述LED芯片2设置于所述基板上1，所述围坝4包括第一围坝41和第二围坝42，所述LED芯片2设置于所述第一围坝41内，所述驱动芯片及整流芯片3设置于所述第二围坝42内，所述封装胶体填充于所述围坝4内并覆盖围坝内的LED芯片2及驱动芯片及整流芯片3。所述基板1为金属基板或陶瓷基板，本实施例中，所述基板为陶瓷基板，呈矩形，其尺寸为19*19mm，所述基板的正面设置有固晶区11及电极区12。所述固晶区11包括第一固晶区111和第二固晶区112，所述第一固晶区111位于所述基板1的中央位置，呈圆形，用于安装LED芯片2，本实施例中，所述第一固晶区111的直径为11mm。更优地，所述第一固晶区111的表面设置有高反射层，所述高反射层的反射率高于98%，用于提高LEDCOB器件的反射率，提高所述LEDCOB器件的出光效率；所述第二固晶区112分布于所述基板1的一对对角，用于安装驱动芯片及整流芯片3，其中，本技术所述的对角为矩形两个不相邻的角，本说明书及权利要求中提到的对角与该处对角的含义相同。所述电极区12为设置于所述基板正面的金属层，用于实现LEDCOB器件与外界电源的电连接，所述金属层设置有两个，分别为第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和第二金属层分别位于所述基板的另一对对角上，所述第一金属层及所述第二金属层与所述固晶区11之间通过电路实现电连接关系。所述LED芯片2设置于所述第一固晶区111，本实施例中，所述LED芯片2为多个，LED芯片2之间设置有电连接逻辑关系，从而可以实现单阶驱动或多阶驱动。所述围坝4包括第一围坝41和第二围坝42，所述第一围坝41呈闭合环状结构，设置于所述基板1的正面并包围所述第一固晶区111。所述第一围坝41由围坝胶制成，所述围坝胶为白色。所述第一围坝的直径为0.4~1.0mm。本技术采用白色围坝胶制作所述第一围坝，用于提高LEDCOB器件的反射率，所述围坝坝体的宽度设置为0.4~1.0mm，若所述围坝坝体的宽度小于0.4mm，则围坝与所述基板的结合力过小，容易脱落，LEDCOB器件的可靠性差，若所述围坝坝体的宽度大于1.0mm，则占用所述基板过多的面积，不利于LEDCOB器件的小型化设计；所述第二围坝42呈规则或不规则形状的闭合结构，设置于所述基板1的一对对角上并包围所述第二固晶区112。所述封装胶体可以是透明封装胶体，也可以是混合有荧光粉的封装胶体，本实施例中，所述封装胶体由透明硅胶和荧光粉构成，荧光粉均匀的分布于所述透明硅胶内部。本技术将所述LED芯片及驱动芯片及整流芯片均设置于所述基板上，驱动芯片及整流芯片驱动LED芯片，使得LED芯片能够正常工作，将本技术的LEDCOB器件安装于应用端，无需另外安装驱动装置，大大简化了应用端的安装过程，且减少了应用端的安装部件，更利于应用端的小型化设计。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：1、本技术提供的LEDCOB器件，将所述LED芯片及驱动芯片及整流芯片均设置于所述基板上，驱动芯片及整流芯片驱动LED芯片，使得LED芯片能够正常工作，将本技术的LEDCOB器件安装于应用端，无需另外安装驱动装置，大大简化了应用端的安装过程，且减少了应用端的安装部件，更利于应用端的小型化设计。2、本技术提供的LEDCOB器件，所述第一固晶区的表面设置有高反射层，用于提高LEDCOB器件的反射率，提高所述LEDCOB器件的出光效率，另外，白色围坝胶制作所述第一围坝，进一步提高了LEDCOB器件的反射率。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED COB器件，其特征在于，包括基板、至少一个LED芯片、驱动芯片及整流芯片、围坝以及封装胶体，所述LED芯片设置于所述基板上，所述围坝包括第一围坝和第二围坝，所述LED芯片设置于所述第一围坝内，所述驱动芯片及整流芯片设置于所述第二围坝内，所述封装胶体填充于所述围坝内并覆盖围坝内的LED芯片、驱动芯片及整流芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LEDCOB器件，其特征在于，包括基板、至少一个LED芯片、驱动芯片及整流芯片、围坝以及封装胶体，所述LED芯片设置于所述基板上，所述围坝包括第一围坝和第二围坝，所述LED芯片设置于所述第一围坝内，所述驱动芯片及整流芯片设置于所述第二围坝内，所述封装胶体填充于所述围坝内并覆盖围坝内的LED芯片、驱动芯片及整流芯片。2.根据权利要求1所述的LEDCOB器件，其特征在于，所述基板的正面设置有固晶区及电极区；所述固晶区包括第一固晶区和第二固晶区，所述第一固晶区位于所述基板的中央位置；所述第二固晶区分布于所述基板的一对对角上。3.根据权利要求2所述的LEDCOB器件，其特征在于，所述电极区为设置于所述基板正面的金属层。4.根据权利要求3所述的LEDCOB器件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孟源，曾伟强，董挺波，
申请(专利权)人：佛山市中昊光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44