高频信号传输结构制造技术

一种高频信号传输结构，其包括：第一组合模块与两个第二组合模块，该第一组合模块包括第一导电线路层以及位于第一导电线路层相背表面的第一介质层与第二介质层，该第一导电线路层包括有信号线，该第一介质层包括有第一接合面与第一开口，该第二介质层包括有第二接合面与第二开口，该第一开口与该第二开口均填充有环绕该信号线的气凝胶，每个该第二组合模块包括第二绝缘层以及位于该第二绝缘层相背两个表面的第二导电线路层与第三介质层，该第三介质层包括有第三接合面，该第一接合面与其中一个第二组合模块的第三接合面固定，该第二接合面与另外一个第二组合模块的第三接合面固定。

【技术实现步骤摘要】
高频信号传输结构
本技术涉及高频信号传输
，尤其涉及一种高频信号传输结构。
技术介绍
随着电子产品朝高频、高速传输、且尺寸薄型化的方向发展,对导电线路的设计也有了更高的要求。现有技术中，用于传输高频信号的射频电缆(RadioFrequenceCable,RFCable)一般包括由金属铜形成的外包层结构以及位于该外包层结构中的信号线，为了保证信号线的稳定性，外包层结构中填充有包围信号线的绝缘介质，业界普遍作法为采用液晶高分子聚合物(LCP)、特氟龙(Teflon)或纯胶等作为绝缘介质，液晶高分子聚合物、特氟龙(Teflon)或纯胶等该些物质均属特殊材料，地球上存在的该些资源有限，导致射频电缆的制作成本较高，并且，该些物质的介电常数较大，任意造成信号传输时的插入损失。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的高频信号传输结构。一种高频信号传输结构，其包括：第一组合模块与两个第二组合模块，该第一组合模块包括第一导电线路层以及位于第一导电线路层相背两个表面的第一介质层与第二介质层，该第一导电线路层包括有信号线，该第一介质层包括有第一接合面以及第一开口，该第二介质层包括有第二接合面与第二开口，该第一接合面环绕该第一开口，该第二接合面环绕该第二开口，该第一开口与第二开口相连通且均暴露该信号线，该第一开口与该第二开口均填充有环绕该信号线的气凝胶，每个该第二组合模块包括第二绝缘层以及位于该第二绝缘层相背两个表面的第二导电线路层与第三介质层，该第三介质层包括有第三接合面，该第一接合面与两个第二组合模块的其中一个第二组合模块的该第三接合面固定，该第二接合面与两个第二组合模块的另外一个第二组合模块的该第三接合面固定，两个第二组合模块与该第一开口、第二开口形成一个腔体，该信号线位于该腔体中且被该气凝胶包围。与现有技术相比，本技术提供的高频信号传输结构，由于信号线周围包围有气凝胶，可以防止在将第一组合模块与第二组合模块压合时信号线发生塌陷，并且通过在信号线的周围填充具有低介电常数(LowDk)的气凝胶，实现了低的介质损耗来满足高频传输需求，有利于减少信号传输损耗。附图说明图1是本技术提供的第一覆铜基板与第二覆铜基板的剖视图。图2是在第一覆铜基板的相背两个表面形成第一与第二感光绝缘层、在第二覆铜基板包括的第二铜箔层表面形成第三感光绝缘层的剖视图。图3是对将第一铜箔层制作形成第一导电线路层、将第二铜箔层制作形成第二导电线路层的剖视图。图4是在第一导电线路层的表面以及该第一绝缘层的表面分别形成第一介质层与第二介质层，在第二绝缘层的表面压合第三介质层的剖视图。图5是对第一介质层与第二介质层进行曝光显影，在该第一介质层18形成第一开口，以及在该第二介质层形成第二开口，对该第三介质层进行曝光显影，在第三介质层中形成第三开口的剖视图。图6是在该第一开口及第二开口中分别填充气凝胶，使该气凝胶包围该信号线，得到第一组合模块；及在第三开口中填充气凝胶，得到该第二组合模块的剖面图。图7是提供一个第一组合模块与两个第二组合模块的剖视图。图8是将第一组合模块与两个第二组合模块压合在一起形成组合体的剖面图。图9是对由该第一组合模块与两个第二组合模块形成的组合体的侧壁进行整面镀铜、在侧壁形成形成侧壁铜层的剖面图。图10是在两个该第二导电线路层表面分别形成防焊层的剖面图。图11是对该焊垫进行表面处理的剖面图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面结合将结合附图及实施例，对本技术提供的高频信号传输结构作进一步的详细说明。请参阅图11，为本技术提供的一种高频信号传输结构100，其包括：第一组合模块40与两个第二组合模块50。该第一组合模块40包括第一绝缘层12、形成在第一绝缘层12表面的第一导电线路层140、位于第一导电线路层140表面的第一介质层18与以及形成在该第一绝缘层12表面的第二介质层28。该第一导电线路层140包括有用于传输高频信号的信号线150。该第一介质层18包括有第一接合面182以及第一开口180，该第二介质层28包括有第二接合面282与第二开口280，该第一接合面182环绕该第一开口180，该第二接合面282环绕该第二开口280。该第一开口180与第二开口280相连通且均暴露该信号线150，该第一开口180与该第二开口280均填充有环绕该信号线150的气凝胶30，该气凝胶30的介电常数Dk介于1.007～2之间。第一接合面182与该第二接合面282分别设置有粘胶层35，该粘胶层35未完全覆盖该第一接合面182与该第二接合面282。如此设置，以防止该粘胶层35包含的胶水流至第一开口180与第二开口280所形成的腔体中。每个该第二组合模块50包括第二绝缘层22、以及位于该第二绝缘层22相背两个表面的第二导电线路层240与第三介质层38，该第三介质层38包括有第三接合面382，该第三介质层38还开设有第三开口380，该第三接合面382环绕该第三开口380，该第三开口380填充有气凝胶30。该第一接合面182与两个第二组合模块50的其中一个第二组合模块50的该第三接合面382通过该粘胶层30固定，该第二接合面282与两个第二组合模块50的另外一个第二组合模块50的该第三接合面382通过该粘胶层30固定，两个该第二组合模块50与该第一组合模块40包括的第一开口180、第二开口280及第三开口380的宽度相等，该第一开口的宽度大致是该信号线宽度的2倍，第一开口180、第二开口280及第三开口380相连通形成一个腔体101，该信号线150位于该腔体101中且被该位于腔体101中的气凝胶30所包围。该高频信号传输结构100还包括侧壁铜层110，该侧壁铜层110覆盖该第一组合模块40与两个第二组合模块50的侧面，该侧壁铜层110用于使第一导电线路层140与两个该第二导电线路层240相互电性导通。该高频信号传输结构100还包括形成在第二导电线路层240表面的防焊层250，该防焊层250包括有开口部252，该开口部252暴露部分该第二导电线路层240，被该开口部252暴露的该第二导电线路层240形成为焊垫242。该焊垫242表面形成保护层244，所述保护层244可以为锡、铅、银、金、镍、钯等金属或其合金的单层结构，也可以为上述金属中两种或者两种以上的多层结构。所述保护层244也可以为有机保焊层(OSP)。请参阅图1至图11，所述高频信号传输结构100的制作方法包括步骤：第一步，请参考图1，提供一第一覆铜基板10与一第二覆铜基板20。该第一覆铜基板10与第二覆铜基板20均为单面覆铜基板。该第一覆铜基板10包括第一绝缘层12以及位于第一绝缘层12表面的第一铜箔层14。该第二覆铜基板20包括第二绝缘层22以及位于第二绝缘层22表面的第二铜箔层24。该第一铜箔层14与第二铜箔层24可以为压延铜箔，也可以为电解铜箔。该第一绝缘层12与第二绝缘层22可以为硬性树脂层，如环氧树脂、玻纤布等，也可以柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephtalate,PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Pol本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频信号传输结构，其包括：第一组合模块与两个第二组合模块，该第一组合模块包括第一导电线路层以及位于第一导电线路层相背两个表面的第一介质层与第二介质层，该第一导电线路层包括有信号线，该第一介质层包括有第一接合面以及第一开口，该第二介质层包括有第二接合面与第二开口，该第一接合面环绕该第一开口，该第二接合面环绕该第二开口，该第一开口与第二开口相连通且均暴露该信号线，该第一开口与该第二开口均填充有环绕该信号线的气凝胶，每个该第二组合模块包括第二绝缘层以及位于该第二绝缘层相背两个表面的第二导电线路层与第三介质层，该第三介质层包括有第三接合面，该第一接合面与两个第二组合模块的其中一个第二组合模块的该第三接合面固定，该第二接合面与两个第二组合模块的另外一个第二组合模块的该第三接合面固定，两个第二组合模块与该第一开口、第二开口形成一个腔体，该信号线位于该腔体中且被该气凝胶包围。

【技术特征摘要】
1.一种高频信号传输结构，其包括：第一组合模块与两个第二组合模块，该第一组合模块包括第一导电线路层以及位于第一导电线路层相背两个表面的第一介质层与第二介质层，该第一导电线路层包括有信号线，该第一介质层包括有第一接合面以及第一开口，该第二介质层包括有第二接合面与第二开口，该第一接合面环绕该第一开口，该第二接合面环绕该第二开口，该第一开口与第二开口相连通且均暴露该信号线，该第一开口与该第二开口均填充有环绕该信号线的气凝胶，每个该第二组合模块包括第二绝缘层以及位于该第二绝缘层相背两个表面的第二导电线路层与第三介质层，该第三介质层包括有第三接合面，该第一接合面与两个第二组合模块的其中一个第二组合模块的该第三接合面固定，该第二接合面与两个第二组合模块的另外一个第二组合模块的该第三接合面固定，两个第二组合模块与该第一开口、第二开口形成一个腔体，该信号线位于该腔体中且被该气凝胶包围。2.如权利要求1所述的高频信号传输结构，其特征在于，第一接合面与该第二接合面分别设置有粘胶层，其中一个该第二组合模块的该第三接合面通过该粘胶层与该第一接合面固定，另外一个该第二组合模块的该第三接合面通过该粘胶层与该第二接合面固定。3.如权利要求2所述的高频信号传输结构，其特征在于，该第一组合模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈芾云，何明展，徐筱婷，胡逢源，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44