防水温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水温度传感器，包括NTC热敏基片和导线，其中NTC热敏基片与导线之间通过引脚连接；所述NTC热敏基片表面设有第一防水层和第二防水层，其中第一防水层将NTC热敏基片包裹密封，第二防水层设置在第一防水层外侧。本实用新型专利技术具有结构简单、使用方便、密封性好、绝缘性能高、抗气候性能强、可靠性高、成本低等优点，其反应时间快，响应迅速，稳定性好以及其能很好的保护设备，可广泛用于空调、卫浴、热水器温度传感器行业。

【技术实现步骤摘要】
防水温度传感器
本技术涉及敏感元器件
，特别涉及一种防水温度传感器。
技术介绍
温度是七大物理量之一。NTC热敏电阻(NTC是NegativeTemperatureCoefficient的缩写，即负温度系数热敏电阻)，是一种对温度敏感的半导体陶瓷元件，具有反应快、精度高、稳定性好、成本低的特点，被广泛用于各类与温度有关的场合。通常的封装方式有环氧树脂包封，SMD封装，二极管封装，单端玻璃封装，薄膜热敏电阻等。目前使用温度传感器最广泛的区间是-30℃～105℃，如空调，卫浴，家电等。其温度传感器基本结构是以导线、环氧树脂胶、热敏电阻的模式来制作，焊接后的热敏电阻经环氧树脂包封后期到一个简单的防水效果，由于环氧树脂和导线属于不同质的，当冷热交替时，这二者间的界面发生轻微分离，则呈现毛细现象，虹吸现象，导致水气进入。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的主要目的在于提供一种防水温度传感器，旨在提高温度传感器的防水性。为实现上述目的，本技术提供一种防水温度传感器，包括NTC热敏基片和导线，其中NTC热敏基片与导线之间通过引脚连接；所述NTC热敏基片表面设有第一防水层和第二防水层，其中第一防水层将NTC热敏基片包裹密封。优选地，所述第一防水层延伸并设置在整条导线表面，将整条导线包裹密封。优选地，所述第二防水层设置在第一防水层外侧，并将第一防水层包裹密封。优选地，所述第一防水层为PVC树脂、环己酮或四氢呋喃材料。优选地，所述第二防水层为固性酚醛类环氧树脂材料。优选地，所述导线为PVC导线。本技术具有结构简单、使用方便、密封性好、绝缘性能高、抗气候性能强、可靠性高、成本低等优点，其反应时间快，响应迅速，稳定性好以及其能很好的保护设备，可广泛用于空调、卫浴、热水器温度传感器行业。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10NTC热敏基片40第一防水层20导线50第二防水层30引脚具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种防水温度传感器。请参照图1，一种防水温度传感器，包括NTC(NTC是NegativeTemperatureCoefficient的缩写，负的温度系数)热敏基片10和导线20，其中NTC热敏基片10与导线20之间通过引脚30连接；NTC热敏基片10表面设有第一防水层40和第二防水层50，其中第一防水层40将NTC热敏基片10包裹密封，第二防水层50设置在第一防水层40外侧，并将第一防水层40和NTC热敏基片10包裹密封；第一防水层40延伸并包裹在整条导线20表面，将整条导线20包裹密封，从而通过第一防水层40将NTC热敏基片10和导线20包裹在一起。第一防水层40为PVC树脂、环己酮或四氢呋喃材料；第二防水层50为固性酚醛类环氧树脂材料；导线20为PVC导线。在本技术中，NTC热敏基片10是通过锰、钴、镍、铁、铝、锌、铜、镧、锡等的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化，成型，烧结，切片工序制作的NTC陶瓷基片，其厚度可根据产品的电性能来选择。本技术防水温度传感器制作时，先将NTC热敏基片10焊接到导线20的引脚30上，焊接后在酒精中通过超声技术清洗三次以上；接着将清洗后的NTC热敏基片10和导线20浸渍在PVC树脂制成的处理剂中，使其NTC热敏基片10和导线20外侧形成第一防水层40，自然固化10～30分钟；接着在NTC热敏基片10第一防水层40外侧包封一层环氧树脂，使其在NTC热敏基片10外侧形成第二防水层50，高温热固化后即可。本技术通过第一防水层40，使NTC热敏基片10和导线20之间形成一个密封结构，在通过在第一防水层40外侧包裹第二防水层50固化保护，达到多层防水抗老化的目的。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的专利技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水温度传感器，包括NTC热敏基片和导线，其中NTC热敏基片与导线之间通过引脚连接；其特征在于，所述NTC热敏基片表面设有第一防水层和第二防水层，其中第一防水层将NTC热敏基片包裹密封。

【技术特征摘要】
1.一种防水温度传感器，包括NTC热敏基片和导线，其中NTC热敏基片与导线之间通过引脚连接；其特征在于，所述NTC热敏基片表面设有第一防水层和第二防水层，其中第一防水层将NTC热敏基片包裹密封。2.根据权利要求1所述的防水温度传感器，其特征在于，所述第一防水层延伸并设置在整条导线表面，将整条导线包裹密封。3.根据权利要求1所述的防水温度传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾招停，
申请(专利权)人：深圳市特普生传感有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44