一种膜层切割装置及膜层厚度测量系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种膜层切割装置及膜层厚度测量系统，所述膜层切割装置包括：支架结构；安装于支架结构上的运动机构；至少一个安装于运动机构上的切割件；与运动机构连接且用于驱动运动机构的驱动装置。所述膜层厚度测量系统包括膜层厚度测量装置、上述的膜层切割装置，及位于膜层厚度测量装置与膜层切割装置之间的传送装置。本实用新型专利技术测量精准，不会给基板带来污染，使得膜层的厚度得到准确的测量，可以对发光器件的微纳尺寸膜层进行高效准确的去除。

【技术实现步骤摘要】
一种膜层切割装置及膜层厚度测量系统
本技术属于发光器件生产
，具体涉及一种膜层切割装置及膜层厚度测量系统。
技术介绍
量子点电致发光器件是利用电致发光材料受到激励而发光的显示器件，量子点电致发光器件由多个膜层组成，一般包括：阴极、电子注入层、电子传输层、量子点发光层、空穴传输层、阳极辅助层、空穴注入层及阳极。由于量子点电致发光器件中各个膜层的厚度对于膜层的电性、电子或空穴的迁移以及发光性能等具有很大的影响，因此各个膜层根据实际需要具有不同的厚度，故在制备量子点电致发光器件的各个膜层时，需要测量膜层的厚度等参数以了解膜层是否均匀，从而能够准确有效地使得各个膜层达到所需的厚度。目前业界最常用的测量膜层厚度的方法为：将所需测定的膜层部分去除，通过测量未去除膜层和去除部分膜层之后的高度，最后计算出两者的高度差即为待测膜层的厚度。现有去除膜层的方法有多种，但是现有去除膜层的方法一般都存在不足，例如通过在基板表面的某一处贴上真空胶带，当在基板上镀完待测膜层后，再将真空胶带去除，在去除真空胶带的同时，真空胶带处的膜层由于粘附于真空胶带上，因此也一同被去除，真空胶带被去除之后，在膜层上将出现一个缺口，最后对该缺口处的高度进行测定，即可得到待测膜层的厚度。该种方法由于去除真空胶带时容易在基板上形成残胶，因此若通过该种方法对测量准确性要求较高的微纳尺度的膜层进行测量时，则会产生很大的误差。另外一种方法是先用麦克笔在基板表面的某处作上标记，当在基板上镀完膜后，找到标记处用溶剂将标记处的膜层去除，该处的膜层去除之后，将会出现一个缺口，最后测定该缺口处的厚度即可得出待测膜层的厚度，但是这种方法也只能对较厚的膜层进行测量，并且在去除膜层的过程中溶剂还会对基板或膜层造成污染。还有一种方法是采用镭射划线的方法在膜层上划出一道划口，对划口进行膜层厚度的测量即可得出待测膜层的厚度大小，相比于上述两种去膜的方法，该种方法较准确，但其成本较高。另外还有利用电子显微镜去测量厚度的方法，但是该方法测量时间较长，效率低，且测量成本也较高。可见，降低测量成本，提高测量效率，并且如何实现对发光器件的微纳尺寸膜层进行高效准确的去除，是目前亟需解决的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种膜层切割装置，不但成本较低，测量效率较高，而且可以对发光器件的微纳尺寸膜层进行高效准确的去除。本技术的技术方案为：一种膜层切割装置，包括：支架结构；安装于支架结构上的运动机构；至少一个安装于运动机构上的切割件；与运动机构连接且用于驱动运动机构的驱动装置。本技术在使用时，将带有一层膜层或是多层膜层的基板放置于切割件下方，在需要切割膜层时，由于切割件安装于运动机构上，因此在通过驱动装置驱动运动机构移动的时候，切割件伴随运动机构一起移动，即通过运动机构驱使切割件对膜层的某处进行切割，在一个可选的实施例中，将涂覆有一层待测试厚度的膜层的基板放置在切割件下方，启动驱动装置，在其驱动下，控制切割件切割膜层直至切割至基板处为止，此时在膜层的切割处形成一道切割口，然后测量并记录该切割口内部的基板裸露表面的第一高度和切割口外部的完整膜层的第二高度的高度差，从而得出该待测试厚度的膜层的实际厚度；当在上述的待测试厚度膜层上再涂上另一层新的待测膜层之后，可以重复上述操作，测量并记录第二次切割口内部的基板裸露表面的第一高度和切割口外部的完整膜层的第三高度的高度差，从而得出该另一层新的待测试膜层和上述的一层待测试厚度的膜层的厚度大小，最后通过计算第一次切割口处与第二次切割口处的厚度差值，即可得到另一层新的待测膜层的厚度大小，以此类推，还可以测试得出多层膜层中的各层的膜层厚度大小。本技术的膜层切割装置可以用于在对各个膜层的制作过程中，对各个膜层进行切割膜层处理，然后对各个膜层的厚度进行测量时，通过上述过程依次进行测定即可。使用本技术对膜层进行切割时，首先通过驱动装置驱动运动机构运动，由于切割件安装于运动机构上，因此切割件将伴随运动机构一起运动，当对膜层进行切割时，可以控制运动机构的运动方向以及运动速度即可完成对膜层的切割厚度以及切割位置的控制，实现对膜层的快速切割，得到用于测量膜层厚度的切割口。本技术中切割件为至少一个，当在本技术中设置一个切割件时，可以在切割件下方放置多个分别带有待测膜层的基板，需要对膜层进行切割时，不断调节运动机构的运动方向以及运动速度即可实现对批量的待切膜层进行切割；当在本技术中设置多个切割件时，可以在在切割件下方放置多个分别带有待测试膜层的基板，需要对膜层进行切割时，使得多个切割件分别对各个待测试膜层进行同时切割，从而完成对批量待切膜层的切割操作。由上述可知，本技术操作方便，大大提高了膜层厚度的测量效率，可以对批量的膜层进行快速的切割操作，而且其结构简单，成本较低，并且通过本技术对膜层进行切割时，由于本技术中切割件对膜层切割完毕之后，切割件与膜层处于分离状态，不会造成膜层切割口上残留外部物质的现象发生，所以当需要微纳尺寸膜层进行切割时，本技术可以对微纳尺寸膜层进行高效准确的切割，不会造成微纳尺寸膜的污染，便于对微纳尺寸膜切割口处的厚度测量，从而提高了膜层厚度的测量准确度。本技术中运动机构起到驱动切割件对膜层进行切割的作用，其结构形式可多种，采用现有技术中的多种运动机构的结构形式均可。本技术中切割件的结构形式可以有多种，作为优选，所述切割件包括用于切割膜层的切膜刀。切膜刀的结构简单，安装较为方便，成本较低，而且切膜刀作用于膜层上时，其刀刃锋利，切割速度较快，不会给膜层带来外部的污染源。作为优选，所述切膜刀包括纵向截面呈倒梯形的刀头。该种形状的刀头可以防止切膜产生的碎屑重新回到切膜轨迹(槽状结构)中，影响厚度测量的精准度的现象发生。为了提高刀头的耐磨性，一般情况下，刀头的硬度至少要大于待切膜层上的膜层硬度。作为优选，所述刀头的厚度0.1～1mm，所述切膜刀的刀头材质可以包括塑料、钢材或白塑钢中的一种或多种。本技术中切割件对膜层进行切割时，可以直接通过驱动装置驱动运动机构实现切割件对膜层的切割，为了确保切割的可控性和精准度，作为优选，所述切割件还包括与所述运动机构和所述切膜刀连接的驱动机构。首先通过运动机构对切割件与膜层之间的相对位置进行初步调节，当切割件以及膜层之间的相对位置调节好之后，可通过驱动机构驱动切膜刀对膜层进行切割。作为优选，所述驱动机构包括导向筒以及设置于导向筒内并驱动切膜刀沿着导向筒轴向移动的驱动件。本技术通过驱动件带动切膜刀移动，为了提高切割方向的准确性，进行往复移动时，切膜刀伴随驱动件沿着导向筒轴向方向移动。本技术中驱动件的结构形式也可以有多种结构形式，作为优选，所述驱动件为外周与导向筒内壁滑动连接的活塞，或为一端与导向筒内壁固定连接且另一端与切膜刀连接的伸缩弹簧。本技术中驱动活塞作往复移动的方式有多种，为了使得切膜的深度得到准确的控制，作为优选，所述导向筒的一端封闭，所述活塞与导向筒的封闭端之间形成气压室，所述导向筒的封闭端端口上可以设有供气体进入气压室内的进气口。本技术可以向气压室中通入一定体积的气体，当刀头与膜层接触时，膜层与刀头之间将产生相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膜层切割装置，其特征在于，包括：支架结构(1)；安装于支架结构(1)上的运动机构(6)；至少一个安装于运动机构(6)上的切割件(2)；与运动机构(6)连接且用于驱动运动机构(6)的驱动装置。

【技术特征摘要】
1.一种膜层切割装置，其特征在于，包括：支架结构(1)；安装于支架结构(1)上的运动机构(6)；至少一个安装于运动机构(6)上的切割件(2)；与运动机构(6)连接且用于驱动运动机构(6)的驱动装置。2.如权利要求1所述的膜层切割装置，其特征在于，所述切割件(2)包括用于切割膜层的切膜刀(21)。3.如权利要求2所述的膜层切割装置，其特征在于，所述切膜刀(21)包括纵向截面呈倒梯形的刀头(212)。4.如权利要求3所述的膜层切割装置，其特征在于，所述刀头(212)的厚度0.1～1mm，所述切膜刀(21)的刀头(212)材质包括塑料、钢材或白塑钢中的一种或多种。5.如权利要求2所述的膜层切割装置，其特征在于，所述切割件(2)还包括与所述运动机构(6)和所述切膜刀(21)连接的驱动机构(22)。6.如权利要求5所述的膜层切割装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨驰，
申请(专利权)人：纳晶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33