日光灯制造技术
【技术实现步骤摘要】
日光灯
本技术涉及一种日光灯。
技术介绍
传统日光灯包括基座，基座上设置有发光芯片，基座上罩有透明灯罩。但是这种日光灯的结构相对复杂，而且各部件的加工和安装成本相对较高。
技术实现思路
鉴于已有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、制造方便且成本更低的日光灯。为此，本技术的技术方案是：日光灯，包括壳体，壳体内设置有发光芯片，其特征是：所述壳体包括铝基板和灯罩，所述发光芯片设置于铝基板上，灯罩上带有与所述铝基板尺寸匹配的台阶面，所述铝基板固定在台阶面处，所述灯罩的侧端开设有接线孔，导线从接线孔进入且与发光芯片导接。本技术提供的投光灯具有以下优点：1、省去底壳后节省了材料和制造成本；2、整个日光灯的灯罩和铝基板基本为一体结构，有利于提升产品结构的牢固性；3、整个日光灯安装在屋顶后只看到灯罩部分，更加简约美观。附图说明图1为本技术提供的日光灯的灯罩背面结构示意图。图2为本技术提供的日光灯的铝基板外侧面的结构示意图。图3为本技术提供的日光灯的侧面结构示意图。具体实施方式参照图1、图2、图3所示，本技术提供的日光灯，包括壳体，壳体内设置有发光芯片，所述壳体包括铝基板1和灯罩2，所述发光芯片设置于铝基板1上，灯罩2上带有与所述铝基板1尺寸匹配的台阶面3，所述铝基板1固定在台阶面3处，所述灯罩2的侧端开设有接线孔4，导线从接线孔4进入且与发光芯片导接。参照图1、图2所示，在上述实施例中，所述铝基板1上开设有连接孔5，所述灯罩2的台阶面3上对应所述连接孔5带有凸起6，所述铝基板1与灯罩2的台阶面3胶粘固定，所述台阶面3上的凸起6卡入所述铝基板1上的连接孔5。该结...
【技术保护点】
一种日光灯，包括壳体，壳体内设置有发光芯片，其特征是：所述壳体包括铝基板和灯罩，所述发光芯片设置于铝基板上，灯罩上带有与所述铝基板尺寸匹配的台阶面，所述铝基板固定在台阶面处，所述灯罩的侧端开设有接线孔，导线从接线孔进入且与发光芯片导接。
【技术特征摘要】
1.一种日光灯，包括壳体，壳体内设置有发光芯片，其特征是：所述壳体包括铝基板和灯罩，所述发光芯片设置于铝基板上，灯罩上带有与所述铝基板尺寸匹配的台阶面，所述铝基板固定在台阶面处，所述灯罩的侧端开设有接线孔，导线从接线孔进入且与发光芯片导接。2.根据权利要求1所述的日光灯，其特征是：所述铝基板上开设有连接孔，所...
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