本实用新型专利技术公开了一种金属焊丝热塑膜包装机,包括一支架,且所述支架上固设有一支撑板,且所述支撑板的上方固设有一加热腔,所述加热腔内部固设有一温度传感器,且所述温度传感器包括基准产生电路,用于产生感测温度的BE 结温度感测电压和参考电压;所述基准产生电路包括第一电流源、第二电流源、第一双极晶体管、第二双极晶体管、运算放大器、以及第二加法器;信号放大电路。由风机吹入到产热箱内的风被加热元件加热形成热风,就实现了热风的循环加热利用,避免了热量损失,从而降低了能耗和节省了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种金属焊丝热塑膜包装机
本技术涉及一种金属焊丝热塑膜包装机。
技术介绍
在焊丝生产
中,热塑包装是用于焊丝的一种常见简易包装方式。在进行热塑包装时,首选按照一定的重量将焊丝卷成卷,然后将成卷的焊丝置于两端开口的包装袋内;最后将包装袋放置到热塑模包装机的输送链板的上料端,随输送链板进入到加热箱内,在加热箱内热塑膜热塑,两端形成缩口,最后从加热箱内输出,实现热塑包装。目前,在焊丝包装中,采用的热塑膜包装机用热风来进行加热,热风从物料的输入端进入,在加热箱的加热通道内对热塑膜进行加热后,从物料输出端排出,排出的热风通常含有一定的余温。该种热风加热方式是一种开放式加热方式,不能实现热风的余温的充分利用,造成了热能的浪费,也是生产成本提高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种金属焊丝热塑膜包装机,其可以解决现有技术中的上述缺点。本技术采用以下技术方案:一种金属焊丝热塑膜包装机,包括一支架,且所述支架上固设有一支撑板,且所述支撑板的上方固设有一加热腔,且所述加热腔内部所述支撑板上方设有传送线,所述传送线通过传送电机带动,所述传送线将待处理的物料从加热腔的物料输入送入端送入且从加热腔的物料输出端送出,且所述传送电机通过一控制系统连接控制,且所述控制系统包括变频器,且所述变频器接收传送电机的负荷压力的模拟信号,经A/D转换电路将模拟量转换成PLC控制系统能够识别的数字量,所述加热腔内部固设有一温底传感器,且所述温度传感器包括基准产生电路,用于产生感测温度的BE结温度感测电压和参考电压;所述基准产生电路包括第一电流源、第二电流源、第一双极晶体管、第二双极晶体管、运算放大器、以及第二加法器;信号放大电路,包括:与所述基准产生电路连接的第一放大器,用于对所述BE结温度感测电压进行放大处理并输出第一放大信号;与所述基准产生电路连接的第二放大器,用于对所述参考电压进行放大处理并输出第二放大信号;与所述第二放大器连接的第三放大器,用于对所述第二放大器输出的第二放大信号进行放大处理并输出第三放大信号。所述A/D转换电路连接一电压传感器及电流传感器,且通过电压传感器和电流传感器接收供电电流的电流信息。本技术的优点是:由风机吹入到产热箱内的风被加热元件加热形成热风,在风机的作用下,热风通过产热箱的两出风口进入到加热箱的通风空腔内,然后通过最里层围板的两侧板和顶部上的通风孔进入到加热通道内,对从加热通道内通过的位于输送链板上的焊丝的包装袋进行加热,使包装袋的两端热缩,进入到加热通道内的热风从物料输出端流向物料输入端,然后通过设置在平台底板上的回风孔被吸入到风机内,然后通过风机的吹风口再次被吹入到产热箱内,这样,就实现了热风的循环加热利用,避免了热量损失,从而降低了能耗和节省了生产成本。附图说明下面结合实施例和附图对本技术进行详细说明,其中:图1是本技术的结构示意图。图2是图1中加热箱体的横截面示意图。图3是图1中产热箱、风机及平台底板配合结构的示意图。图4是图3中去掉平台底板的结构示意图。图5是图1中产热箱的纵向剖视图。图6是本技术的控制系统的结构框图。图7是本技术的混合信号调理电路的结构框图。图8是恒流源电路的电路图。图9是运放仪表运算放大电路的电路图。图10是二阶滤波电路的电路图。图11是RS232通信电路的电路图。图12是开关量控制电路的电路图。图13是本技术的温度传感器的电路图。图14是本技术的电压传感器的电路图。图15是本技术的电流传感器的电路图。具体实施方式下面结合实施例进一步阐述本技术的具体实施方式:如图所示,一种具有感温电路和金属焊丝包装机,包括一支架1,且所述支架上固设有一支撑板2,且所述支撑板的上方固设有一加热腔9,且所述加热腔内部所述支撑板上方设有传送线6,所述传送线通过传送电机(图中未示出)带动,所述传送线6将待处理的物料从加热腔的物料输入送入端7送入且从加热腔的物料输出端8送出,且所述传送电机通过一控制系统连接控制,且所述控制系统包括变频器,且所述变频器接收传送电机的负荷压力的模拟信号,经A/D转换电路将模拟量转换成PLC控制系统能够识别的数字量。所述A/D转换电路连接一电压传感器及电流传感器,且通过电压传感器和电流传感器接收供电电流的电流信息。本技术的传送线套设有于一链轮5,且所述链轮5固定于一链轮轴4,且所述链轮轴的两端分别固定于链轮支架3上,且链轮支架3固定于支撑板2上。本技术的加热腔包括通风箱板9-1,且通风箱板9-1的外侧设有一挡风箱板9-2,且挡风箱板9-2的外侧设有一保温箱板9-3,保温箱板与挡风箱板之间设有填充空腔9-7,且通风箱板与挡风围板之间设有通风空腔,且通风箱板上设有通风孔9-1-1,通风箱板、挡风箱板和保温箱板通过挡板9-4固定密封。通风箱板、挡风箱板和保温箱板的底部固定在支撑板上,且支撑板上设有通风孔2-1,且支撑板的前端设有回风口2-2,且回风口的底部设风机11,进风口的底部设有产热箱10,且所述产热箱内部设有加热丝12,且加热丝通过支撑板13固定于产热箱的内部。本技术的所述压力传感器包括压力传感器混合信号调理电路,且压力传感器混合信号调理电路包括模拟电路和数字电路,模拟电路包含:恒流源电路、放大电路和滤波电路,恒流源电路为压力传感器供电;放大电路对传感器的输出信号进行放大并归一化;滤波电路抑制放大输出信号中的干扰,数字电路包括开关量控制电路和RS232通信电路,RS232通信电路用于下位机与上位机的通信。如图7至图11所示,运算放大器的负载包含传感器电阻桥和电阻R,其中电阻桥1、3端所对应的阻值很大,同时电阻桥的电阻值随温度而改变,因此这两端的压降也会很大,再加上R的压降后会更大,因此运算放大器输出电压的最大幅值必须足够大。仪表放大器具有高输入阻抗、低输出阻抗、高共模抑制比。通常,由集成运算放大器构成的仪表放大器价格较低,适应性较宽;单片式结构在生产时已经调整到很高的精度,但是价格比较昂贵。)这种结构放大差模信号,抑制共模信号。两级电路之间的中间节点承载着大约一半差分信号与共模信号之和的电荷量,须确保这个信号处于运放的工作范围之内。当改变输入电压的共模成分时,如果看到类似于饱和的现象,则应首先检查这里。(2)流过R4的电流。当把仪表放大器的增益设置得很高时,也会很小,这意味着当差分电压很大的时候,也上产生的电流也会相当大。需要检查这种情况对系统是否有负面作用。(3)反馈通路中存在电容。反馈通路的走线应尽可能短,反馈通路中过大的电容在高频时会使共模抑制比性能降低。干扰抑制包括RC滤波电路以及软件编写的数字滤波。RC滤波电路是为了抑制广谱噪声和模数转换前的抗混叠噪声;而软件编写的数字滤波是为了使单片机的采集信号更准确。RC滤波电路采用二阶RC有源低通滤波电路,RC有源滤波器的谐振频率可由RC网络任意设定,网络的损耗由运算放大器补偿;电路同时引入了正反馈和负反馈,当阢信号频率趋于0时,由于c。的电抗趋于无穷大,正反馈很弱;当U信号频率趋于无穷大时,由于c2的电抗趋于0,Up趋于0。因此只要正反馈引入得当,就能在f=fo时,使电压放大倍数数值增大,又不会因正反馈过强而产生自激振荡。为了避免模数转换时可能出现的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金属焊丝热塑膜包装机,其特征在于,包括一支架,且所述支架上固设有一支撑板,且所述支撑板的上方固设有一加热腔,且所述加热腔内部所述支撑板上方设有传送线,所述传送线通过传送电机带动,所述传送线将待处理的物料从加热腔的物料输入送入端送入且从加热腔的物料输出端送出,且所述传送电机通过一控制系统连接控制,且所述控制系统包括变频器,且所述变频器接收传送电机的负荷压力的模拟信号,经A/D转换电路将模拟量转换成PLC控制系统能够识别的数字量,所述加热腔内部固设有一温度传感器,且所述温度传感器包括基准产生电路,用于产生感测温度的 BE 结温度感测电压和参考电压;所述基准产生电路包括第一电流源、第二电流源、第一双极晶体管、第二双极晶体管、运算放大器、以及第二加法器; 信号放大电路,包括:与所述基准产生电路连接的第一放大器,用于对所述 BE 结温度感测电压进行放大处理并输出第一放大信号;与所述基准产生电路连接的第二放大器,用于对所述参考电压进行放大处理并输出第二放大信号;与所述第二放大器连接的第三放大器,用于对所述第二放大器输出的第二放大信号进行放大处理并输出第三放大信号。
【技术特征摘要】
1.一种金属焊丝热塑膜包装机,其特征在于,包括一支架,且所述支架上固设有一支撑板,且所述支撑板的上方固设有一加热腔,且所述加热腔内部所述支撑板上方设有传送线,所述传送线通过传送电机带动,所述传送线将待处理的物料从加热腔的物料输入送入端送入且从加热腔的物料输出端送出,且所述传送电机通过一控制系统连接控制,且所述控制系统包括变频器,且所述变频器接收传送电机的负荷压力的模拟信号,经A/D转换电路将模拟量转换成PLC控制系统能够识别的数字量,所述加热腔内部固设有一温度传感器,且所述温度传感器包括基准产生电路,用于产生感测温度的BE结温度感测电压和参考电压;所述基...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈立武,
申请(专利权)人:德州圣祥金属制品有限公司,
类型:新型
国别省市:山东,37
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