耗材芯片、显影剂容器及成像设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种耗材芯片、安装有该耗材芯片的显影剂容器及安装有该显影剂容器的成像设备，耗材芯片包括基板、安装于基板上的微控单元、通信端子及与成像设备的通信连接端子连接的连接件；通信端子包括第一通信端子、第二通信端子；基板上开设有通孔；第一通信端子及第二通信端子均位于通孔之外；第一通信端子与通孔之间形成有间隙；第二通信端子通过连接件与成像设备的通信连接端子通信。本实用新型专利技术通过在耗材芯片的基板上开设通孔，然后在通孔周边设置有部分通信端子及连接件。本实用新型专利技术所述耗材芯片的通信端子均在芯片上的通孔外与成像设备的通信连接端子接触，且耗材芯片上的通孔能提高耗材芯片的通用性及使用时与成像设备通信的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
耗材芯片、显影剂容器及成像设备
本技术涉及应用于成像设备(例如：打印机、复印机、传真机等)的耗材
，具体涉及一种耗材芯片、包含有该耗材芯片的显影剂容器(墨盒、粉盒或者调色瓶等容器)、安装有该显影剂容器的成像设备。
技术介绍
成像设备已经被广泛的应用于家庭及办公室内，但成像设备运行成本高，而且成像设备内的耗材是易耗品，由于OEM厂家在打印耗材芯片上设置技术壁垒，让一些打印耗材厂家难于解密、重写。这给废旧的硒鼓或墨盒再利用带来困难。所以耗材在完成一次打印寿命后，用户可能直接废弃，废弃硒鼓或墨盒会对环境造成严重污染，已被许多国家列为重要的污染物品。芯片是显影剂容器(即：打印机硒鼓或墨盒)一个重要的部件，安置于硒鼓或墨盒外壳表面，其作用在于让打印机识别硒鼓或墨盒并记录硒鼓或墨盒的打印量。通常每个显影剂容器都会需要一个芯片，并在芯片与成像设备的主板进行通信之后，成像设备才能正常使用显影剂容器内的显影剂(即墨水或者粉等)。而现有兼容芯片生产厂家的芯片的端子与成像设备内给端子因错位而导致接触不良的现象，使得显影剂容器不被成像设备认证。因此，有必要提供一种可以提高芯片与成像设备接触良好的耗材芯片、安装有该耗材芯片的显影剂容器及安装有该显影剂容器的成像设备。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种结构合理、接触方式好的耗材芯片；此外本技术还提供一种含有该耗材芯片的显影剂容器；此外本技术还提供一种安装有该显影剂容器的成像设备。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种耗材芯片，包括基板、安装于基板上的微控单元及通信端子；还包括用于与成像设备的通信连接端子连接的连接件；所述通信端子包括第一通信端子、第二通信端子；所述基板上开设有通孔；所述第一通信端子及第二通信端子均位于通孔之外；所述第一通信端子与通孔之间形成有间隙；所述第二通信端子通过连接件与成像设备的通信连接端子通信。优选地，所述连接件与第二通信端子固定连接或者以可拆卸的方式连接。优选地，所述连接件呈环形，所述连接件的中心位于通孔的中轴线朝着连接件方向延伸的延伸段上。优选地，所述连接件包括至少一个连接片；在连接片上设置有连接空间，或者通过多个连接片相互围合形成连接空间，该连接空间与所述通孔同轴。优选地，各连接片分别包括接触部及与接触部固接的固定脚；所述固定脚固定于基板上，所述接触部用于与成像设备的通信连接端子连接，该接触部延伸至基板外，并且接触部的部分或者全部朝着通孔轴线的延伸。优选地，所述基板包括相互平行的第一安装面与第二安装面；所述第一通信端子安装于第一安装面；所述第二通信端子安装于第二安装面；所述通孔贯穿第一安装面与第二安装面。优选地，所述第二通信端子呈环形，且环绕于通孔的外周；所述微控单元安装于第一安装面或第二安装面。优选地，所述第一通信端子包括至少两个；所述通孔位于两个第一通信端子之间。一种显影剂容器，包括容器本体及以可拆卸的方式安装于容器本体的耗材芯片；所述耗材芯片为以上任意技术方案所述的耗材芯片。一种成像设备，包括设备本体及以可拆卸方式安装于设备本体上的显影剂容器；所述显影剂容器为以上技术方案所述的显影剂容器。本技术的有益效果：与现有技术，本技术公开的耗材芯片通过在基板上开设有通孔，然后在通孔周边设置有部分通信端子，并在该部分通信端子上设置有连接件。另外所述通信端子及连接件均设置于通孔之外，使得所有通信端子及连接件的尺寸及形状可根据实际情况调整。因此可以不修改原装显影剂容器就能使得本技术的耗材芯片与原装的显影剂容器可靠安装，从而实现提高耗材芯片的通用性及使用时与成像设备通信的稳定性，且生产成本较低。本技术还公开了使用上述耗材芯片的显影剂容器，通过安装该耗材芯片可以有效的提高显影剂容器内的显影剂被成像设备使用。本技术还公开了包括以上所述显影剂容器的成像设备。由于以上所述耗材芯片的基板上开设有通孔，能有效的提高耗材芯片与成像设备之间连接及通信的稳定性，并且能保证成像设备更好是使用显影剂容器内的显影剂，从而提高成像设备的工作效率及工作质量。附图说明图1为本技术的各实施例中一种成像设备的示意图；图2为本技术的各实施例中一种显影剂容器的示意图之一；图3为本技术的各实施例中一种显影剂容器的示意图之二；图4为本技术的各实施例中一种耗材芯片上未设置连接件的示意图；图5为本技术的实施例1或实施例4中一种耗材芯片设置有连接件的示意图；图6为本技术的实施例1或实施例4中一种耗材芯片的背面示意图；图7为本技术的实施例2或实施例4中连接件示意图；图8为图7的F1方向视图；图9为本技术的实施例3中接触部为弧形的连接件示意图；图10为图9的F2方向视图；图11为本技术的实施例3中接触部为不规则图形的连接件示意图；图12为图11的F3方向视图；图13为本技术的实施例3中接触部为四边形的连接件示意图；图14为图13的F4方向视图。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：实施例1参照图1至图6，本实施例所述的一种成像设备100包括设备本体100a及以可拆卸方式安装于该成像设备本体的显影剂容器100b。如图1所示，所述设备本体100a上设置有安装该显影剂容器的盒体A。该成像设备100内设置有用于通信连接端子(图中未示出)。如图2与图3所示，所述显影剂容器100b包括容器本体200及以可拆卸的方式安装于容器本体的耗材芯片300。所述容器本体200上设有安装该耗材芯片300的开口201。所述耗材芯片300可以卡接或者插接等他方式可拆卸的安装于所述开口201。参照图4至图6，所述耗材芯片300包括基板1、微控单元2、通信端子3及连接件4；所述微控单元2及通信端子3均安装于基板1上。所述连接件4与部分通信端子连接。所述微控单元2可为单片机或者集成电路，该微控单元2可通过通信端子3和/或连接件4与成像设备100内的通信连接端子通信，该微控单元2用于存储通信数据(例如通信算法、序列号等)、显影剂容器100b的数据(容量、打印次数等)等。所述基板1上开设有通孔10。所述通孔10可为圆孔、多边形孔或者不规则图形孔等。本实施例中以圆孔为例。所述基板1包括相互平行的第一安装面11与第二安装面12。所述通孔10贯穿第一安装面11与第二安装面12。所述基板1内部布有线路，通过线路连接所述微控单元2、通信端子3及其他电容等电子元件。该通孔10可供成像设备100的通信连接端子穿过。所述微控单元2安装于第一安装面11或第二安装面12。所述通信端子3包括第一通信端子31、第二通信端子32。所述第一通信端子31及第二通信端子32均位于通孔10之外，即通孔10之内不设置有通信端子。例如：所述通孔10的周壁可为绝缘物质。所述第一通信端子31安装于第一安装面11。所述第一通信端子31与通孔10之间形成有间隙。所述第一通信端子31包括至少两个。所述通孔10位于两个第一通信端子31之间。所述连接件4与第二通信端子32固定连接或者以可拆卸的方式连接。当所述连接件4与第二通信端子32为固接状态时或者在可拆卸连接方式中二者处于连接的状态下，在成像设备100的通信连接端子穿过所述通孔10之后，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耗材芯片，包括基板、安装于基板上的微控单元及通信端子；其特征在于：还包括用于与成像设备的通信连接端子连接的连接件；所述通信端子包括第一通信端子、第二通信端子；所述基板上开设有通孔；所述第一通信端子及第二通信端子均位于通孔之外；所述第一通信端子与通孔之间形成有间隙；所述第二通信端子通过连接件与成像设备的通信连接端子通信。

【技术特征摘要】
1.一种耗材芯片，包括基板、安装于基板上的微控单元及通信端子；其特征在于：还包括用于与成像设备的通信连接端子连接的连接件；所述通信端子包括第一通信端子、第二通信端子；所述基板上开设有通孔；所述第一通信端子及第二通信端子均位于通孔之外；所述第一通信端子与通孔之间形成有间隙；所述第二通信端子通过连接件与成像设备的通信连接端子通信。2.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：所述连接件与第二通信端子固定连接或者以可拆卸的方式连接。3.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：所述连接件呈环形，所述连接件的中心位于通孔的中轴线朝着连接件方向延伸的延伸段上。4.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：所述连接件包括至少一个连接片；在连接片上设置有连接空间，或者通过多个连接片相互围合形成连接空间，该连接空间与所述通孔同轴。5.根据权利要求4所述的耗材芯片，其特征在于：各连接片分别包括接触部及与接触部固接的固定脚；所述固定脚固定于...

【专利技术属性】
技术研发人员：段维虎，王波，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：广州小微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44