无碱玻璃板的切割方法、显示面板的切割方法、无碱玻璃板的制造方法、以及显示面板的制造方法技术

本发明专利技术涉及无碱玻璃板的切割方法，其对无碱玻璃板进行切割，其中，所述无碱玻璃板的B

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无碱玻璃板的切割方法、显示面板的切割方法、无碱玻璃板的制造方法、以及显示面板的制造方法
本专利技术涉及无碱玻璃板的切割方法、显示面板的切割方法、无碱玻璃板的制造方法、以及显示面板的制造方法。
技术介绍
以往，已知在玻璃板的表面使用刀轮制作切割线后沿切割线切割玻璃板的方法(参照专利文献1～2)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2011/129265号专利文献2：国际公开第2012/108391号
技术实现思路
专利技术所要解决的问题近年来，显示面板的薄型轻量化推进，与此相伴，对于用于显示面板的无碱玻璃板也要求比现有的板厚(例如0.50mm～0.70mm)薄的板厚(例如0.05mm～0.30mm)。本专利技术人等对于薄板化后的无碱玻璃板的切割方法进行了研究，结果可知，在适应于现有的板厚的条件下，有时无法得到良好的切割结果(具体而言，在切割线制作之后有时无法通过切割装置切割玻璃板)。此外，本专利技术人等发现，即使是相同的板厚，在无碱玻璃板的B2O3含量不同的情况下，切割结果不同。本专利技术是鉴于以上方面而完成的，其目的在于提供能够得到良好的切割结果的无碱玻璃板的切割方法、显示面板的切割方法、无碱玻璃板的制造方法、以及显示面板的制造方法。用于解决问题的手段本专利技术人等发现，通过使用特定的刀轮进行切割线制作，能够实现上述目的，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供一种无碱玻璃板的切割方法，其对无碱玻璃板进行切割，所述无碱玻璃板的B2O3含量(C)为0～8.5质量％，板厚(T)为0.05mm～0.30mm，在所述无碱玻璃板的表面使用满足下述(1)～(3)的刀轮进行划线而制作切割线：(1)轮径：φ1mm～5mm(2)突起间距：20μm～2000μm(3)刀尖角度：A°～B°A＝400×T+(1.53×C+47.9)B＝400×T+(1.53×C-22.1)。并且，通过对所述切割线施加拉伸应力或弯曲应力而切割所述无碱玻璃板。另外，本专利技术提供一种无碱玻璃板的制造方法，其包括：加热玻璃原料而得到熔融玻璃的熔化工序；将所述熔融玻璃形成为板状而得到无碱玻璃板的成形工序；以及切割所述无碱玻璃板的切割工序；并且所述切割工序通过所述无碱玻璃板的切割方法来切割所述无碱玻璃板。另外，本专利技术提供一种显示面板的切割方法，其对显示面板进行切割，其中，所述显示面板通过用厚度3μm～5μm的胶粘材料将2片无碱玻璃板局部胶粘而构成，所述无碱玻璃板的B2O3含量(C)为0～8.5质量％，板厚(T)为0.05mm～0.30mm，在构成所述显示面板的上表面和下表面的所述无碱玻璃板的表面，使用满足下述(1)’～(3)’的刀轮进行划线而制作切割线：(1)’轮径：φ1mm～5mm(2)’突起间距：20μm～2000μm(3)’刀尖角度：A’°～B’°A’＝400×T+(1.53×C+47.9)+5B’＝400×T+(1.53×C-22.1)+5。并且，通过对所述切割线施加拉伸应力或弯曲应力而切割所述显示面板。另外，本专利技术提供一种显示面板的制造方法，其包括：加热玻璃原料而得到熔融玻璃的熔化工序；将所述熔融玻璃形成为板状而得到无碱玻璃板的成形工序；切割所述无碱玻璃板的切割工序；用厚度3μm～5μm的胶粘材料将2片所述无碱玻璃板局部胶粘而得到显示面板的显示面板组装工序；以及切割所述显示面板的显示面板切割工序；并且所述显示面板切割工序通过所述显示面板的切割方法来切割所述显示面板。专利技术效果根据本专利技术，可以提供能够得到良好的切割结果的无碱玻璃板的切割方法、显示面板的切割方法、无碱玻璃板的制造方法、以及显示面板的制造方法。附图说明图1为表示切刀装置(カッタ装置)12的一例的示意图。图2为切割装置110的作业说明图。图3为切割装置110的作业说明图。图4为切割装置110的作业说明图。图5(a)和图5(b)为表示刀轮的一例的图，图5(a)为刀轮12h的侧视图，图5(b)为刀轮12h的正视图。图6为表示使用刀轮12h进行划线而得到的玻璃板20的剖视图。图7(a)和图7(b)为表示本专利技术的显示面板的切割方法的一个方式的图，图7(a)为表示制作有切割线L的显示面板200的剖视图，图7(b)为表示切割后的显示面板200的剖视图。图8为对玻璃板A(B2O3含量(C)＝1.4质量％)的评价结果进行作图而得到的图。图9为对玻璃板B(B2O3含量(C)＝2.6质量％)的评价结果进行作图而得到的图。图10为对玻璃板C(B2O3含量(C)＝7.9质量％)的评价结果进行作图而得到的图。具体实施方式[无碱玻璃板的切割方法]本专利技术的无碱玻璃板的切割方法(以下为方便起见也称为“本专利技术的玻璃切割方法”)为对无碱玻璃板进行切割的无碱玻璃板的切割方法，其中，所述无碱玻璃板的B2O3含量(C)为0～8.5质量％，板厚(T)为0.05mm～0.30mm，在所述无碱玻璃板的表面使用满足下述条件(1)～条件(3)的刀轮进行划线而制作切割线：条件(1)轮径：φ1mm～5mm条件(2)突起间距：20μm～2000μm条件(3)刀尖角度：A°～B°A＝400×T+(1.53×C+47.9)B＝400×T+(1.53×C-22.1)并且，通过对所述切割线施加拉伸应力或弯曲应力而切割所述无碱玻璃板。本专利技术的玻璃切割方法概略地说是在使用刀轮进行切割线制作后切割无碱玻璃板的方法。以下，首先对于本专利技术中所使用的无碱玻璃板(以下也简称为“玻璃板”)进行说明。本专利技术中所使用的玻璃板为B2O3含量(C)0～8.5质量％、板厚(T)0.05mm～0.30mm的薄板的无碱玻璃板，用于例如液晶面板等显示面板。上述玻璃板通过将玻璃原料熔融且使熔融玻璃成形为板状而得到。这样的成形方法可以为通常的成形方法，例如，可以使用浮法、熔融法、流孔下引法等。另外，也可以利用将先成形为了板状的玻璃板加热至能够成形的温度、并利用拉伸等手段进行伸长而进一步变薄的方法(再曳引法(リドロー法))进行成形，也可以利用蚀刻以及其它通常的方法将先成形为了板状的玻璃板较薄地成形。从玻璃板的薄型化和/或轻量化的观点考虑，上述玻璃板的板厚(T)为0.05mm～0.30mm。另外，在所述式(3)中，玻璃板的板厚越薄，则刀尖角度A°～B°越成锐角，切刀的刚性越低。在后述的实施例中，通过切刀的刀尖角度成为锐角，刀轮负荷向低负荷侧转移，但在现行的技术下低于稳定地施加的刀轮负荷(刀轮负荷少于1N)。从这些观点考虑，玻璃板的板厚优选为0.10mm～0.30mm，更优选为0.15mm～0.30mm，进一步优选为0.15mm～0.20mm。例如，对于液晶面板用的玻璃基板而言，因为碱金属成分的溶出容易对液晶产生影响，所以上述玻璃板包含基本上不含(即，除不可避免的杂质以外不含有)碱金属成分的无碱玻璃。具体而言，碱金属成分的含量优选为0.5质量％以下，更优选为0.2质量％以下，进一步优选为0.1质量％以下。上述玻璃板为以氧化物基准的质量百分率表示含有B2O3：0～8.5％的无碱玻璃板。作为这样的无碱玻璃板，可以列举例如：以氧化物基准的质量百分率表示含有SiO2：54％～73％、Al2O3：10％～23％、B2O3：0～8.5％、MgO：0～12％、CaO：0～15％、SrO：0～16％、BaO：0～15％、Mg本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无碱玻璃板的切割方法，其对无碱玻璃板进行切割，其中，所述无碱玻璃板的B

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.04 JP 2014-1588811.一种无碱玻璃板的切割方法，其对无碱玻璃板进行切割，其中，所述无碱玻璃板的B2O3含量(C)为0～8.5质量％，板厚(T)为0.05mm～0.30mm，在所述无碱玻璃板的表面使用满足下述(1)～(3)的刀轮进行划线而制作切割线：(1)轮径：φ1mm～5mm(2)突起间距：20μm～2000μm(3)刀尖角度：A°～B°A＝400×T+(1.53×C+47.9)B＝400×T+(1.53×C-22.1)并且通过对所述切割线施加拉伸应力或弯曲应力而切割所述无碱玻璃板。2.如权利要求1所述的无碱玻璃板的切割方法，其中，所述无碱玻璃板的切割方法在进一步满足下述(4)～(5)的条件下进行划线：(4)划线速度：100mm/秒～1000mm/秒(5)刀轮负荷：1N～25.8N。3.如权利要求1或2所述的无碱玻璃板的切割方法，其中，所述无碱玻璃板的所述B2O3含量(C)为0～3质量％。4.如权利要求1～3中任一项所述的无碱玻璃板的切割方法，其中，所述无碱玻璃板的所述板厚为0.10mm～0.30mm。5.一种无碱玻璃板的制造方法，其包括：加热玻璃原料而得到熔融玻璃的熔化工序；将所述熔融玻璃形成为板状而得到无碱玻璃板的成形工序；以及切割所述无碱玻璃板的切割工序；并且所述切割工序通过权利要求1～4中任一项所述的无碱玻璃板的切割方法来切割所述无碱玻璃板。6.一种显示面板的切割方法，其对显示面板进行切割，其中，所述显示面板通过用厚度3μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中宏树，德永博文，小野和孝，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP