电路板及其制作方法技术

一种电路板的制作方法，其包括工序：提供一电容基板，电容基板的相对两侧具有第一铜箔层和第二铜箔层；蚀刻第一铜箔层和第二铜箔层形成第一电容线路层和第二电容线路层，得到电容单元；在第一电容线路层上方依次形成第一绝缘层、电阻基板以及第三铜箔层，在第二电容线路层下方形成第二绝缘层、第四铜箔层，得到内嵌有电容单元的基板；在基板上形成盲孔，并对盲孔进行电镀，形成导电柱，第三铜箔层和第四铜箔层分别通过导电柱与第一电容线路层和第二电容线路层导通；蚀刻第三铜箔层、第四铜箔层和电阻基板，形成第一导电线路层和第二导线电路层和电阻线路层。本发明专利技术还提供一种通过这种方法制作的电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板及其制作方法。
技术介绍
在现有的电路板技术中，已发展出其中嵌入有电阻和电容的电路板。通过在电路板的外表面上或在电路板的内层中安装诸如电阻或电容的无源部件可以获得具有嵌入式电容电阻的电路板。这种具有嵌入式电容电阻元件的电路板，只需要组装较少数量的电容电阻元件，并有利于缩小电路板的尺寸。但是，在此类具有嵌入电容与电阻元件的电路板中，通常采用通孔导通，由于芯片的运作电容以及电阻均会产生热量，通孔设计不易将热导至母板，会影响电路板的功能，并缩短电路板的使用寿命。并且，采用通孔限制了电路板的布线密度，不利于进一步缩小元件的尺寸。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种散热效果好且尺寸较小的电路板以及该电路板的制作方法。一种电路板的制作方法，其包括以下工序：提供一电容基板，电容基板的相对两侧具有第一铜箔层和第二铜箔层；蚀刻第一铜箔层和第二铜箔层形成第一电容线路层和第二电容线路层，得到电容单元；在第一电容线路层上方依次形成第一绝缘层、电阻基板以及第三铜箔层，在第二电容线路层下方形成第二绝缘层、第四铜箔层，得到内嵌有电容单元的基板；在基板上形成盲孔，并对盲孔进行电镀，形成导电柱，第三铜箔层和第四铜箔层分别通过导电柱与第一电容线路层和第二电容线路层导通；蚀刻第三铜箔层、第四铜箔层和电阻基板，形成第一导电线路层和第二导线电路层和电阻线路层。本专利技术还提供一种使用上述方法制作的电路板，其包括电容单元、形成于电容单元相对两侧的第一绝缘层和第二绝缘层、形成于第一绝缘层上方的电阻线路层、形成于电阻线路层表面的第一导电线路层、形成于第二绝缘层下方的第二导电线路层，第一导电线路层以及第二导电线路层通过导电柱与电容单元导通。相较于现有技术，本专利技术利用蚀刻电容材料上下铜箔层形成具有电容线路层的电容单元。将所述电容单元作为基板经压合贴合绝缘层、电阻基板和铜箔层，经显影、蚀刻形成电阻线路层和外层电路层。通过激光打孔形成盲孔并对盲孔电镀金属形成导电柱以导通电容线路层和外层线路层，得到具有嵌入式电容和电阻的电路板。利用导电柱分别导通单面电容线路层和外层电路，可以提高电路板组件的散热性，在不增厚电路板亦不增加电路板层数的情况下，降低布线密度，缩小组件大小。另外，还能避免通孔电镀填孔高纵横比造成漏塞质量异常。附图说明图1是本专利技术第一实施例所提供的电容基板的剖面示意图。图2是在图1的电容基板上形成第一干膜和第二干膜的剖面示意图。图3是刻蚀图1的电容基板形成电容单元的剖面示意图。图4是在图3的电容单元基础上形成基板的剖面示意图。图5是在在图4的基板上形成盲孔的剖面示意图。图6是在图5中电镀盲孔并形成第三干膜和第四干膜的剖面示意图。图7是在图6中形成第一导电线图案、第二导电线路层和电阻线路层的剖面示意图。图8是在图7中形成第五干膜和第六干膜的剖面示意图。图9是在图8中形成第一导电线路层和第三导电线路层的剖面示意图。图10是在图9中形成第一防焊层、第二防焊层、第一表面处理层以及第二表面处理层的剖面示意图。图11是在图5中电镀盲孔并形成第七干膜，第八干膜的剖面示意图。图12是在图11中形成第一导电线路层、第二导电线路层以及第三导电线路层的剖面示意图。图13是在图12中形成第九干膜和第十干膜的剖面示意图。图14是在图13的蚀刻电阻基板形成电阻线路层的剖面示意图。主要元件符号说明电路板10电容基板100电容单元100a介电层110第一铜箔层120第二铜箔层122第一电容线路层1202第二电容线路层1222第一干膜130第二干膜132第一绝缘层140第二绝缘层142电阻基板150电阻线路层152第三铜箔层160第四铜箔层162第三干膜170第四干膜172第七干膜174第八干膜176第一导电图案180第一导电线路层181第二导电线路层182第三导电线路层183第五干膜190第六干膜192第九干膜194第十干膜196基板200第一盲孔201第二盲孔202第三盲孔203第四盲孔204第一导电柱201a第二导电柱202a第三导电柱203a第四导电柱204a第一防焊层210第二防焊层212第一表面处理层220第二表面处理层222如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本专利技术第一实施例提供一种电路板10的制作方法，其包括以下工序:第一工序，请参阅图1，提供一电容基板100，所述电容基板100包括介电层110以及分别形成于所述介电层110的相对两侧的第一铜箔层120和第二铜箔层122。第二工序，请参阅图2和图3，蚀刻电容基板100，形成电容单元100a。如图2所示，电容单元100a的具体制作方法为：首先，在第一铜箔层120和第二铜箔层122上分别覆盖第一干膜130和第二干膜132，通过曝光、显影对第一干膜130和第二干膜132进行图案化。其次，如图3所示，对第一铜箔层120和第二铜箔层122分别进行蚀刻形成第一电容线路层1202和第二电容线路层1222。最后，去除第一干膜130和第二干膜132，得到电容单元100a。第三工序，请参阅图4，在电容单元100a的上下两侧分别压合形成第一绝缘层140和第二绝缘层142，并且在第一绝缘层140的表面形成电阻基板150。之后，在电阻基板150的表面以及第二绝缘层142的表面分别形成第三铜箔层160和第四铜箔层162，从而得到内嵌有电容单元100a的基板200。第四工序，请参阅图5，在所述基板200上形成多个盲孔，以暴露出第一电容线路层1202和第二电容线路层1222。具体地，通过激光打孔的方式分别自第三铜箔层160和第四铜箔层162朝向第一电容线路层1202开设形成一对第一盲孔201和第二盲孔202，同时分别自第三铜箔层160和第四铜箔层162朝向第二电容线路层1222开设形成一对第三盲孔203和第四盲孔204。第一盲孔201及第二盲孔202用于暴露第一电容线路层1202，第三盲孔203及第四盲孔204用于暴露第二电容线路层1222。具体而言，第一盲孔201从基板200的上方依次贯穿第三铜箔层160、电阻基板150以及第一绝缘层140，以露出部分第一电容线路层1202。第二盲孔202与第一盲孔201相对设置，并从基板200的下方依次贯穿第四铜箔层162、第二绝缘层142、第二电容线路层1222和介电层110，以露出部分第一电容线路层1202。同样地，第三盲孔203自基板200上方依次贯穿第三铜箔层160、电阻基板150、第一绝缘层140、第一电容线路层1202以及介电层110，以露出部分第二电容线路层1222。第四盲孔204与第三盲孔203相对应，并自基板200的下方依次贯穿第四铜箔层162和第二绝缘层142，以露出部分第二电容线路层1222。本实施例中，由图5可知，第一盲孔201的深度小于第二盲孔202的深度，第三盲孔203的深度大于第四盲孔204的深度。第五工序，请参阅图6和图7，在所述第一盲孔201、第二盲孔202、第三盲孔203和第四盲孔204内填充铜，从而形成第一导电柱201a、第二导电柱202a、第三导电柱203a以及第四导电柱204a；并且蚀刻第三铜箔层160和第四铜箔层162，从而形成第一导电图案180以及第二导电线路层182，同时蚀刻电阻基板150以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板制作方法，其特征在于，包括以下工序：提供一电容基板，所述电容基板的相对两侧具有第一铜箔层和第二铜箔层；蚀刻所述第一铜箔层和所述第二铜箔层形成第一电容线路层和第二电容线路层，得到电容单元；在所述第一电容线路层上方依次形成第一绝缘层、电阻基板以及第三铜箔层，在所述第二电容线路层下方形成第二绝缘层、第四铜箔层，得到内嵌有电容单元的基板；在所述基板上形成盲孔，并对所述盲孔进行电镀，形成导电柱，所述第三铜箔层和所述第四铜箔层分别通过所述导电柱与所述第一电容线路层和第二电容线路层导通；蚀刻所述第三铜箔层、所述第四铜箔层和所述电阻基板，形成第一导电线路层和第二导线电路层和电阻线路层。

【技术特征摘要】
1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括以下工序：提供一电容基板，所述电容基板的相对两侧具有第一铜箔层和第二铜箔层；蚀刻所述第一铜箔层和所述第二铜箔层形成第一电容线路层和第二电容线路层，得到电容单元；在所述第一电容线路层上方依次形成第一绝缘层、电阻基板以及第三铜箔层，在所述第二电容线路层下方形成第二绝缘层、第四铜箔层，得到内嵌有电容单元的基板；在所述基板上形成盲孔，并对所述盲孔进行电镀，形成导电柱，所述第三铜箔层和所述第四铜箔层分别通过所述导电柱与所述第一电容线路层和第二电容线路层导通；蚀刻所述第三铜箔层、所述第四铜箔层和所述电阻基板，形成第一导电线路层和第二导线电路层和电阻线路层。2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述盲孔包括第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔，所述第一盲孔自基板上方，依次贯穿所述第三铜箔层、所述电阻基板和所述第一绝缘层，露出所述第一电容线路层；所述第二盲孔自所述基板的下方依次贯穿所述第四铜箔层、所述第二绝缘层、所述第二电容线路层和所述介电层，以露出所述第一电容线路层；所述第三盲孔自所述基板的上方依次贯穿所述第三铜箔层、所述电阻基板和所述第一绝缘层、所述第一电容线路层和所述介电层，以露出所述第二电容线路层；所述第四盲孔自所述基板的下方依次贯穿所述第四铜箔层和所述第二绝缘层，以露出所述第二电容线路层。3.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一盲孔、所述第二盲孔、所述第三盲孔及所述第四盲孔中通过电镀方式填充铜，分别形成第一导电柱、第二导电柱、第三导电柱以及第四导电柱，使所述第一导电柱导通所述第一电容线路层与所述第三铜箔层，使所述第二导电柱导通所述第一电容线路层与所述第四铜箔层，使所述第三导电柱导通所述第二电容线路层与所述第三铜箔层，使所述第四导电柱导通所述第二电容线路层与所述第四铜箔层导通。4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，蚀刻所述第三铜箔层还形成有至少一第三导电线路层，所述第三导电线路层通过所述电阻线路层和所述第一导电线路层相连通。5.如权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，蚀刻所述第三铜箔层和所述电阻基板，形成第一导电线路图案和电阻线路层，蚀刻所述第一导电线图案形成所述第一导电线路层和所述第三导电线路层。6.如权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，首先蚀刻所述第三铜箔层形成所述第一导电线路层和所述第三导电线路层，其次蚀刻所述电阻基板，形成电阻线路层。7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，还包括在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昱程，
申请(专利权)人：碁鼎科技秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13