一种高散热线路板制造技术

本发明专利技术公开一种高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述容纳槽底部设有多个连通绝缘基体线路层一侧非线路区的导热孔，所述导热孔内设有多个与散热金属块连接的导热金属块。由于线路层以及线路层一侧散热基体表面的热量可以直接通过导热金属块直接传到至散热金属块，相对于现有技术中线路层与散热金属块被绝缘基体阻隔的方式，其散热效率更高而更有利于控制线路板的温度，避免线路板温度过高而影响其工作性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热线路板
本专利技术涉及印刷线路板
，具体涉及一种线路板用抗冲击的电磁波屏蔽膜。
技术介绍
电动汽车的电源需要设置电源控制电路，一般采用印制线路板实现。但电动汽车电池其电流较大，导致控制电路的线路板容易产生大量的热量，使线路板温度升高。温度过高时，线路板的导电性能、稳定性均有下降。因此，亟需一种可有效控制温度的线路板。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种可有效避免撞击损伤的屏蔽膜。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述容纳槽底部设有多个连通绝缘基体线路层一侧非线路区的导热孔，所述导热孔内设有多个与散热金属块连接的导热金属块。本专利技术中，线路层因电流过大产生的热量将提高线路层以及线路层一侧散热基体表面的温度，热量通过所述导热金属块传导至散热金属块中，被裸露在绝缘基体另一侧的散热金属块传导至空气中，完成散热。由于线路层以及线路层一侧散热基体表面的热量可以直接通过导热金属块直接传到至散热金属块，相对于现有技术中线路层与散热金属块被绝缘基体阻隔的方式，其散热效率更高而更有利于控制线路板的温度，避免线路板温度过高而影响其工作性能。进一步的，所述导热孔其靠近线路层的一端的孔径小于其靠近散热金属块一端的孔径。线路板尤其是高密度线路板其表面的非线路区面积较窄，不利于设置大尺寸的导热孔；而导热孔孔径过小则不利于热量的传递。因此本专利技术特别将导热孔其靠近线路层的一端的孔径设置为小于其靠近散热金属块一端的孔径，以提高导热金属块整体的导热效率。更进一步的，所述导热金属块突出于所述线路层。线路的温度上升，同样会使线路层附近的空气温度升高。但由于未设置风扇等设备，线路层附近的热空气不容易散去，导致热空气容易在线路层附近集聚。突出于所述线路层的导热金属块可以与线路层附近的热空气充分接触，使空气的热量可以经导热金属块传导至散热金属块，降低线路层附近空气的温度，促进线路层与空气之间的热传导，进一步促进线路层的散热。优选的，所述导热金属块的侧面设有多个纵向的导热槽；所述散热金属块内设有多个透气通孔没所述透气通孔与所述导热槽相接。由于线路层一侧的空气温度通常会高于绝缘基体另一侧的空气温度，本专利技术特别设置导热槽和透气通孔将绝缘基体的两侧导通，两侧在温度差的作用下产生热对流，进一步促进线路板热量的散发。优选的，所述导热金属块表面涂覆有绝缘涂料（优选为光固化涂料）；所述绝缘涂料其原料按重量计包括双酚A型环氧丙烯酸酯60-80份、三缩丙二醇双丙烯酸酯1-7份、溶剂15-20份、光引发剂1-6份、异戊醛0.1-0.6份、丙位壬内酯0.05-0.21份、聚乙烯吡咯烷酮2-4份。当线路层电流较大时，尤其是导热金属块突出于所述线路层时，容易击穿空气造成短路。本专利技术特别导热金属块表面涂覆有绝缘涂料，提高导热金属块的抗击穿性能。双酚A型环氧丙烯酸酯、三缩丙二醇双丙烯酸酯、光引发剂、溶剂均可选用任意一种现有技术实现。特别的，本专利技术添加有异戊醛、丙位壬内酯、聚乙烯吡咯烷酮，三者共存是可以明显提升涂层的耐击穿性能。优选的，所述溶剂为醋酸乙酯、丁酮体积比1:1的混合物；所述光引发剂为1-羟基环己基苯甲酮、二苯甲酮组成的混合物，其组成按质量比1-羟基环己基苯甲酮∶二苯甲酮为1∶（1-3）。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术另一实施例的结构示意图。图3是本专利技术另一实施例的结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本专利技术作进一步详细描述：实施例1本实施例提供一种高散热线路板，如图1，包括绝缘基体1以及设置在绝缘基体1一侧的线路层2，所述绝缘基体1的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块3；所述容纳槽底部设有多个连通绝缘基体线路层一侧非线路区的导热孔4，所述导热孔4内设有多个与散热金属块连接的导热金属块5。进一步的，所述导热孔其靠近线路层的一端的孔径小于其靠近散热金属块一端的孔径。实施例2本实施例提供一种高散热线路板，如图2，包括绝缘基体1以及设置在绝缘基体一侧的线路层2，所述绝缘基体1的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块3；所述容纳槽底部设有多个连通绝缘基体线路层一侧非线路区的导热孔4，所述导热孔4内设有多个与散热金属块连接的导热金属块5。进一步的，所述导热孔其靠近线路层的一端的孔径小于其靠近散热金属块一端的孔径。更进一步的，所述导热金属块突出于所述线路层。实施例3本实施例提供一种高散热线路板，如图3，包括绝缘基体1以及设置在绝缘基体1一侧的线路层2，所述绝缘基体1的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块3；所述容纳槽底部设有多个连通绝缘基体1线路层2一侧非线路区的导热孔4，所述导热孔内设有多个与散热金属块连接的导热金属块5。进一步的，所述导热孔其靠近线路层的一端的孔径小于其靠近散热金属块一端的孔径。更进一步的，所述导热金属块突出于所述线路层。优选的，所述导热金属块5的侧面设有多个纵向的导热槽6；所述散热金属块3内设有多个透气通孔没所述透气通孔7与所述导热槽相接。优选的，所述导热金属块表面涂覆有绝缘涂料；所述绝缘涂料其原料按重量计包括双酚A型环氧丙烯酸酯60份、三缩丙二醇双丙烯酸酯7份、溶剂15份、光引发剂6份、异戊醛0.1份、丙位壬内酯0.21份、聚乙烯吡咯烷酮2份。优选的，所述溶剂为醋酸乙酯、丁酮体积比1:1的混合物；所述光引发剂为1-羟基环己基苯甲酮、二苯甲酮组成的混合物，其组成按质量比1-羟基环己基苯甲酮∶二苯甲酮为1∶3。实施例4本实施例提供一种高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述容纳槽底部设有多个连通绝缘基体线路层一侧非线路区的导热孔，所述导热孔内设有多个与散热金属块连接的导热金属块。进一步的，所述导热孔其靠近线路层的一端的孔径小于其靠近散热金属块一端的孔径。更进一步的，所述导热金属块突出于所述线路层。优选的，所述导热金属块的侧面设有多个纵向的导热槽；所述散热金属块内设有多个透气通孔没所述透气通孔与所述导热槽相接。优选的，所述导热金属块表面涂覆有绝缘涂料；所述绝缘涂料其原料按重量计包括双酚A型环氧丙烯酸,70份、三缩丙二醇双丙烯酸酯5份、溶剂18份、光引发剂3份、异戊醛0.4份、丙位壬内酯0.08份、聚乙烯吡咯烷酮3份。优选的，所述溶剂为醋酸乙酯、丁酮体积比1:1的混合物；所述光引发剂为1-羟基环己基苯甲酮、二苯甲酮组成的混合物，其组成按质量比1-羟基环己基苯甲酮∶二苯甲酮为1∶2。实施例5本实施例提供一种高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述容纳槽底部设有多个连通绝缘基体线路层一侧非线路区的导热孔，所述导热孔内设有多个与散热金属块连接的导热金属块。进一步的，所述导热孔其靠近线路层的一端的孔径小于其靠近散热金属块一端的孔径。更进一步的，所述导热金属块突出于所述线路层。优选的，所述导热金属块的侧面设有多个纵向的导热槽；所述散热金属块内设有多个透气通孔没所述透气通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，其特征在于：所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述容纳槽底部设有多个连通绝缘基体线路层一侧非线路区的导热孔，所述导热孔内设有多个与散热金属块连接的导热金属块。

【技术特征摘要】
1.一种高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，其特征在于：所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述容纳槽底部设有多个连通绝缘基体线路层一侧非线路区的导热孔，所述导热孔内设有多个与散热金属块连接的导热金属块。2.根据权利要求1所述的高散热线路板，其特征在于：所述导热孔其靠近线路层的一端的孔径小于其靠近散热金属块一端的孔径。3.根据权利要求1或2任一项所述的高散热线路板，其特征在于：所述导热金属块突出于所述线路层。4.根据权利要求3所述的高散热线路板，其特征在于：所述导热金属块的侧面设有多个纵向的导热槽；所述散热金...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦远国，王远，付建云，
申请(专利权)人：智恩电子大亚湾有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44