一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构、组装方法及音圈马达技术

本发明专利技术公开了一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构、组装方法及音圈马达。该组装结构和组装方法通过采用激光焊接的方式，直接将下弹片上的连接片熔化后分别覆盖在所述线圈的出线和入线上形成连接。该组装结构和组装方法工艺简单、不需要使用锡膏，节省物料成本和人工成本，不会有松香残留，焊锡熔渣等问题；激光焊接的方式非常高效稳定，大大提高生产效率与良率；生产效率的提高会省掉一部分周转治具的成本；下弹片和线圈之间的金属连接相比现有技术中的焊锡连接，组装效率更高，牢固性更好，可以提高音圈马达的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构、组装方法及音圈马达
本专利技术涉及音圈马达的组装方法，尤其涉及一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构、组装方法及音圈马达。
技术介绍
音圈马达适合作为数码相机、手机等电子产品中的摄像模块的驱动装置。目前，音圈马达的下弹片与线圈的连接方式：第一种是不用理线的，线头先绕在载座的塑胶柱子上，绕完线再用锡膏与弹片焊接，焊接对弹片设计以及焊接设备要求非常高；第二种是需要理线的，先将线头理到固定的范围，再点锡膏焊接或电流焊焊接，通常焊接完成后需在焊接处再点胶以增加强度，这种焊接效率和良率通常会稍低。比如在一份申请号为201310571080.1的专利技术专利文件中公开了一种音圈马达组件线圈与弹片的组装结构及其组装工艺。该工艺通过将线圈的起始端和收尾端缠绕在线圈支架相对的两凸脚上，再将两下弹片分别叠压在线圈支架相对的两凸脚上，然后点锡膏将两下弹片分别和线圈的起始端和收尾端连接，最后通过在锡膏上焊锡或者激光焊接进行加固。从其具体实施例和附图来看，该工艺需要下弹片在与线圈支架的两凸脚相对应的位置上开孔，将锡膏点在孔内以连接下弹片和线圈，其工艺复杂，需要使用锡膏作为下弹片和线圈的连接介质，若是使用烙铁焊锡则易出现炸锡等问题，工艺难度大；若是使用激光焊接锡膏则对零部件设计要求高，尤其是下弹片焊盘外形设计和公差要求，并且焊出的锡点厚度较大。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本专利技术提供一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构、组装方法及音圈马达，其工艺简单、不需要使用锡膏，节省物料成本和人工成本，下弹片和线圈之间的连接牢固性高。本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构，包括载体、缠绕在所述载体上的线圈和与所述载体的底部相配合的下弹片；所述载体为套筒结构，其上端和下端分别形成有上凸沿和下凸沿，所述线圈缠绕在所述上凸沿和下凸沿之间；所述下凸沿的外缘上横向设有两个接线柱，所述下弹片的外缘上横向设有分别与所述两个接线柱相对应两个连接片；所述线圈的出线和入线分别缠绕在所述载体的两个接线柱上，所述下弹片上的两个连接片熔化后分别覆盖在所述线圈的出线和入线上形成连接。进一步地，所述下弹片上的两个连接片均为没有开孔的实片，所述下弹片上的两个连接片采用激光焊接的方式熔化后分别覆盖在所述线圈的出线和入线上形成连接。进一步地，所述载体的下凸沿还设有若干定位柱，所述下弹片上还设有若干定位孔。进一步地，所述下弹片通过热铆工艺安装在所述载体的底面上。一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装方法，包括如下步骤：步骤1：提供一载体和线圈，所述载体为套筒结构，其上端和下端分别形成有上凸沿和下凸沿，所述下凸沿的外缘上横向设有两个接线柱；将所述线圈缠绕在载体上，所述线圈的出线和入线分别缠绕在所述载体的两个接线柱上；步骤2：将下弹片安装在所述载体的底面上，所述下弹片的外缘上横向设有分别与所述两个接线柱相对应两个连接片；步骤3：将所述下弹片上的两个连接片熔化后分别覆盖在所述线圈的出线和入线上形成连接。进一步地，所述下弹片上的两个连接片均为没有开孔的实片；步骤3中，所述下弹片上的两个连接片采用激光焊接的方式熔化后分别覆盖在所述线圈的出线和入线上形成连接。进一步地，所述载体的下凸沿还设有若干定位柱，所述下弹片上还设有若干定位孔；用于在步骤2中安装所述下弹片时，定位和限制所述下弹片与载体的相对位置。进一步地，在步骤2中，所述下弹片通过热铆工艺安装在所述载体的底面上。一种音圈马达，包括上述的载体、线圈和下弹片的组装结构。本专利技术具有如下有益效果：该组装结构和组装方法工艺简单、不需要使用锡膏，节省物料成本和人工成本，不会有松香残留，焊锡熔渣等问题；激光焊接的方式非常高效稳定，大大提高生产效率与良率；生产效率的提高会省掉一部分周转治具的成本；下弹片和线圈之间的金属连接相比现有技术中的焊锡连接，组装效率更高，牢固性更好，可以提高音圈马达的可靠性。附图说明图1为本专利技术提供的组装结构的线圈和载体的示意图；图2为本专利技术提供的组装结构的下弹片示意图；图3为本专利技术提供的组装结构的整体示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明。实施例1如图1-3所示，一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构，包括载体1、缠绕在所述载体1上的线圈2和与所述载体1的底部相配合的下弹片3；所述载体1为套筒结构，其上端和下端分别形成有上凸沿12和下凸沿11，所述线圈2缠绕在所述上凸沿12和下凸沿11之间，所述下凸沿11的外缘上横向设有两个接线柱111；所述下弹片3的外缘上横向设有分别与所述两个接线柱111相对应两个连接片31；所述线圈2的入线21和出线（图中未示出，可参考入线21）分别缠绕在所述载体1的两个接线柱111上，所述下弹片3上的两个连接片31熔化后分别覆盖在所述线圈2的入线21和出线（图中未示出，可参考入线21）上形成连接。该载体、线圈和下弹片的组装结构直接将所述下弹片3上的两个连接片31熔化后分别覆盖在所述线圈2的入线21和出线（图中未示出，可参考入线21）上，不需要使用锡膏作为所述下弹片3和线圈2之间的连接介质。与现有技术中的锡焊连接相比，本专利技术能够节省物料成本和人工成本，并且不会有松香残留、焊锡熔渣等问题；下弹片3和线圈2之间的金属连接相比现有技术中的焊锡连接，组装效率更高，牢固性更好，可以提高音圈马达的可靠性。所述下弹片3上的两个连接片31均为没有开孔的实片，所述下弹片3上的两个连接片31采用激光焊接的方式熔化后分别覆盖在所述线圈2的入线21和出线（图中未示出，可参考入线21）上形成连接。激光焊接的方式非常高效和稳定，可以大大提高生产效率与良率，生产效率的提高也会省掉一部分周转治具的成本。激光焊接关键在于：所述下弹片3与所述线圈2相接触连接的连接片31为没有开孔的实片。若是所述连接片31采用开孔结构的话，则只能利用锡膏作为连接媒介连接所述下弹片3和线圈2，而无法直接采用激光焊接，因为线圈2的入线21/出线（图中未示出，可参考入线21）和连接片31之间为层叠结构，若是激光打在孔内，虽然能熔化线圈2的入线21和出线（图中未示出，可参考入线21），但是接线柱111（塑胶件，其融化温度在200~300℃之间）无法承受激光的高温，肯定会出现接线柱111弯曲的情况；若是激光打在孔边缘上线圈2和连接片31相接触的位置上，因层叠结构的焦点位置不同，这对焦点精度要求严格的激光来说，是一个难题，而且即使能够焊接，接线柱111同样面临承受激光高温而弯曲的问题。本专利技术中所述下弹片3上的两个连接片31均为没有开孔的实片，因此可以直接将激光打在两个连接片31上，使其熔化后分别覆盖到所述线圈2的入线21和出线（图中未示出，可参考入线21）上形成连接，其中，激光焊接的温度在1000~1400℃，时间在0.01~0.1s，以确保所述连接片31能够被熔化，且不损坏所述接线柱111。所述载体1的下凸沿11还设有若干定位柱13，所述下弹片3上还设有若干定位孔32，用于在安装所述下弹片3时，定位和限制所述下弹片3与载体1的相对位置。在焊接连接片31和线圈2之前，所述下弹片3通过热铆工艺安装在所述载体1的底面上，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构，包括载体、缠绕在所述载体上的线圈和与所述载体的底部相配合的下弹片；所述载体为套筒结构，其上端和下端分别形成有上凸沿和下凸沿，所述线圈缠绕在所述上凸沿和下凸沿之间；所述下凸沿的外缘上横向设有两个接线柱，所述下弹片的外缘上横向设有分别与所述两个接线柱相对应两个连接片；所述线圈的出线和入线分别缠绕在所述载体的两个接线柱上，其特征在于，所述下弹片上的两个连接片熔化后分别覆盖在所述线圈的出线和入线上形成连接。

【技术特征摘要】
1.一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构，包括载体、缠绕在所述载体上的线圈和与所述载体的底部相配合的下弹片；所述载体为套筒结构，其上端和下端分别形成有上凸沿和下凸沿，所述线圈缠绕在所述上凸沿和下凸沿之间；所述下凸沿的外缘上横向设有两个接线柱，所述下弹片的外缘上横向设有分别与所述两个接线柱相对应两个连接片；所述线圈的出线和入线分别缠绕在所述载体的两个接线柱上，其特征在于，所述下弹片上的两个连接片熔化后分别覆盖在所述线圈的出线和入线上形成连接。2.根据权利要求1所述的音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构，其特征在于，所述下弹片上的两个连接片均为没有开孔的实片，所述下弹片上的两个连接片采用激光焊接的方式熔化后分别覆盖在所述线圈的出线和入线上形成连接。3.根据权利要求1所述的音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构，其特征在于，所述载体的下凸沿还设有若干定位柱，所述下弹片上还设有若干定位孔。4.根据权利要求3所述的音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构，其特征在于，所述下弹片通过热铆工艺安装在所述载体的底面上。5.一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：提供一载体和线...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦攀登，唐美，谢荣富，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44