一种指纹识别模组及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种实施例公开了一种指纹识别模组及其封装方法，涉及指纹识别模组封装技术领域，其中，所述方法包括：提供一玻璃基板，并在玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板；提供一指纹识别芯片矩阵，将指纹识别芯片矩阵粘贴在油墨基板的表面；向所述指纹识别芯片矩阵中指纹识别芯片周围的所述油墨盖板表面注入填充料，控制填充料齐平或者低于指纹识别芯片，暴露出指纹识别芯片的感应区，得到指纹识别模组矩阵；对指纹识别模组矩阵进行切割，得到指纹识别模组。采用上述技术方案，填充料位于指纹识别芯片的周围，指纹识别芯片感应区上没有填充料，暴露出所述指纹识别芯片的感应区，可以增强指纹识别的灵敏度。

Fingerprint identification module and packaging method thereof

The invention discloses an embodiment of the invention discloses a fingerprint identification module and packaging method thereof, and relates to the technical field of fingerprint identification module, a package in which the method includes: providing a glass substrate, glass substrate and filling in ink, ink form cover; provide a fingerprint identification chip matrix, the fingerprint identification chip matrix the ink paste in the surface of the substrate; the ink is implanted into the surface of the cover plate around the fingerprint identification and fingerprint identification chip chip matrix filler, filler or below the control level of fingerprint identification chip, exposing the sensing area fingerprint identification chip, fingerprint recognition module for fingerprint identification module matrix; matrix cutting. Get the fingerprint recognition module. By adopting the technical scheme, filling material is arranged around a fingerprint identification chip, no filling material fingerprint identification chip sensing area, exposed the induction region of the fingerprint identification chip, can enhance the sensitivity of fingerprint identification.

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别模组及其封装方法
本专利技术涉及指纹识别模组封装
，尤其涉及一种指纹识别模组及其封装方法。
技术介绍
随着移动智能终端技术的迅猛发展，用户对移动终端的需求越来越大，同时对移动智能终端体验的要求也越来越高。生物识别技术也在不断的被运用到移动智能终端。其中，指纹识别技术是最成熟以及消费者最关注的技术之一，而且随着移动支付安全要求的不断提高，指纹识别模组将成为移动智能终端、移动支付终端等设备的必备器件，而且，指纹识别的灵敏度日渐成为指纹识别模组的研究重点。指纹识别的原理大致为：指纹识别模组读取手指指纹数据，然后将指纹数据传递给模组传感器，最后通过指纹读取设备读取人体指纹图像。但是，现有技术中，指纹识别模组在封装过程中在指纹识别模组的芯片感应区域塑封形成了厚度约100um厚度的塑封胶，由于塑封胶的介电常数低，因此导致指纹识别的灵敏度有限。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种指纹识别模组及其封装方法，以解决现有指纹识别模组封装过程中由于形成较厚的封装胶造成指纹识别灵敏度较低的技术问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种，指纹识别模组的封装方法，包括：提供一玻璃基板，并在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板；提供一指纹识别芯片矩阵，将所述指纹识别芯片矩阵粘贴在所述油墨基板的表面；向所述指纹识别芯片矩阵中指纹识别芯片周围的所述油墨盖板表面注入填充料，控制所述填充料齐平或者低于所述指纹识别芯片，暴露出所述指纹识别芯片的感应区，得到指纹识别模组矩阵；对所述指纹识别模组矩阵进行切割，得到指纹识别模组。可选的，所述得到指纹识别模组矩阵之后，还包括：将所述指纹识别模组矩阵放置在模具中进行加热，直至所述填充料完全固化。可选的，所述填充料为塑封胶。可选的，在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板，包括：采用旋转填涂的方式，在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板。可选的，将所述指纹识别芯片矩阵粘贴在所述油墨基板的表面之后，还包括：将粘贴有所述指纹识别芯片矩阵的油墨盖板进行整面压合，直至粘贴时所用的胶水凝固。可选的，向所述油墨盖板内注入填充料，包括：使用固定模具固定所述油墨盖板，并使用注塑机向所述油墨盖板内注入设定量的填充料。可选的，所述得到指纹识别模组之后，还包括：使用表面贴装技术对所述指纹识别模组进行表面贴装。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种指纹识别模组，采用第一方面所述的指纹识别模组的封装方法封装得到，包括：玻璃基板；位于所述玻璃基板表面的油墨；位于所述油墨上方的指纹识别芯片；位于所述指纹识别芯片周围的填充料，所述填充料齐平或者低于所述指纹识别芯片，所述指纹芯片的感应区暴露在外。可选的，所述油墨的厚度为2-15um。可选的，所述指纹识别模组的形状包括下列至少一种：圆形、矩形或者椭圆形。本专利技术实施例提供的指纹识别模组及其封装方法，通过提供一玻璃基板，并在玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板，提供一指纹识别芯片矩阵，将指纹识别芯片矩阵粘贴在油墨基板的表面，向所述指纹识别芯片矩阵中指纹识别芯片周围的所述油墨盖板表面注入填充料，控制填充料齐平或者低于指纹识别芯片，暴露出指纹识别芯片的感应区，得到指纹识别模组矩阵，对所述指纹识别模组矩阵进行切割，得到指纹识别模组。采用上述技术方案，填充料位于指纹识别芯片的周围，指纹识别芯片的感应区上没有填充料，暴露出指纹识别芯片的感应区，可以增强指纹识别的灵敏度，可以解决现有指纹识别模组封装过程中由于形成较厚的封装胶造成指纹识别灵敏度较低的技术问题。附图说明为了更加清楚地说明本专利技术示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本专利技术所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种指纹识别模组的封装方法的流程示意图；图2a是本专利技术实施例提供的一种玻璃基板的俯视示意图；图2b是本专利技术实施例提供的一种玻璃基板的截面示意图；图3a是本专利技术实施例提供的一种在玻璃基板上形成油墨的俯视示意图；图3b是本专利技术实施例提供的一种在玻璃基板上形成油墨的截面示意图；图4a是本专利技术实施例提供的一种在油墨盖板上粘贴指纹识别芯片矩阵的俯视示意图；图4b是本专利技术实施例提供的一种在油墨盖板上粘贴指纹识别芯片矩阵的截面示意图；图5a是本专利技术实施例提供的一种在油墨盖板表面注入填充料的俯视示意图；图5b是本专利技术实施例提供的一种在油墨盖板表面注入填充料的截面示意图；图6a是图5a中A部分所示的一种指纹识别模组的放大俯视示意图；图6b是图5a中A部分所示的一种指纹识别模组的放大截面示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本专利技术实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本专利技术的技术方案。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本专利技术的保护范围之内。实施例图1是本专利技术实施例提供的一种指纹识别模组的封装方法的流程示意图，本专利技术实施例提供一种指纹识别模组的封装方法。请参阅图1，本专利技术实施例提供的指纹识别模组的封装方法可以包括以下步骤：S110、提供一玻璃基板，并在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板。示例性的，图2a是本专利技术实施例提供的一种玻璃基板的俯视示意图，如图2a所示，玻璃基板10的形状可以为圆形，可选的，玻璃基板10的形状还可以为矩形、三角形或者其他形状，本专利技术实施例中不对玻璃基板10的形状进行限定，仅以圆形玻璃基板进行解释说明。图2b是本专利技术实施例提供的一种玻璃基板的截面示意图，如图2b所示，玻璃基板10的厚度可以根据实际情况进行选择，本专利技术实施例同样不对玻璃基板10的厚度进行限定。进一步的，在玻璃基板10上填涂油墨20，形成油墨盖板，如图3a和图3b所示。可选的，可以采用旋转填涂的方式，在玻璃基板10上填涂油墨20，形成油墨盖板，具体的，采用旋转填涂的方式形成油墨盖板可以使用旋转系列的设备和颜色油墨的混合设备等，将玻璃基板10放置于高速旋转的设备上，通过旋转设别带动玻璃基板10高速旋转，将油墨20均匀的填涂在玻璃基板10上。可选的，采用旋转填涂油墨的方式形成的油墨的厚度范围可以为2-15um，油墨20的均匀性可以做到±2um以内，如果油墨厚度未能达到需求还可以进行再次填涂来增加厚度，完全实现任意厚度要求。综上，在玻璃基板上采用旋转填涂的方式形成油墨盖板，不仅可以保证油墨盖板上油墨的均匀分布，还可以实现任意油墨厚度要求，保证油墨盖板制备良率，提升油墨盖板的制备效率。S120、提供一指纹识别芯片矩阵，将所述指纹识别芯片矩阵粘贴在所述油墨基板的表面。示例性的，图4a是本专利技术实施例提供的一种在油墨盖板上粘贴指纹识别芯片矩阵的俯视示意图，图4b是本专利技术实施例提供的一种在油墨盖板上粘贴指纹识别芯片矩阵的截面示意图，如图4a和图4b所示，本专利技术实施例所述的提供一指纹识别芯片矩阵的意思可以理解为提供多个指纹识别芯片30，多个指纹识别芯片30粘贴在油墨盖板的表面，具体的，粘贴在油墨盖板表面的多个指纹识别芯片30可以矩阵排列在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模组的封装方法，其特征在于，包括：提供一玻璃基板，并在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板；提供一指纹识别芯片矩阵，将所述指纹识别芯片矩阵粘贴在所述油墨基板的表面；向所述指纹识别芯片矩阵中指纹识别芯片周围的所述油墨盖板表面注入填充料，控制所述填充料齐平或者低于所述指纹识别芯片，暴露出所述指纹识别芯片的感应区，得到指纹识别模组矩阵；对所述指纹识别模组矩阵进行切割，得到指纹识别模组。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组的封装方法，其特征在于，包括：提供一玻璃基板，并在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板；提供一指纹识别芯片矩阵，将所述指纹识别芯片矩阵粘贴在所述油墨基板的表面；向所述指纹识别芯片矩阵中指纹识别芯片周围的所述油墨盖板表面注入填充料，控制所述填充料齐平或者低于所述指纹识别芯片，暴露出所述指纹识别芯片的感应区，得到指纹识别模组矩阵；对所述指纹识别模组矩阵进行切割，得到指纹识别模组。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到指纹识别模组矩阵之后，还包括：将所述指纹识别模组矩阵放置在模具中进行加热，直至所述填充料完全固化。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述填充料为塑封胶。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板，包括：采用旋转填涂的方式，在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述指纹识别芯片矩阵粘贴在所述油墨基板的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文辉，赖芳奇，吕军，沙长青，
申请(专利权)人：苏州科阳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32