导电糊以及导体膜的形成方法技术

本发明专利技术提供能够形成适于小型高容量MLCC的内部电极的连续的薄导体膜的照相凹版印刷用的导电糊和该导体膜的形成方法。导电糊，因为粘度x Pa·s和相对于算数平均粗糙度Ra为0.010μm以下的试验面的接触角y°满足y＜17.6x+19.1，其中，x≤3.0、y＜40，所以当使用该导电糊对生瓷带实施照相凹版印刷时，从照相凹版印刷印版迅速且均匀地转印导电糊。由此，从刚转印之后起，导电糊表面就变为平滑面，所以容易保持连续性地减薄膜厚，所以能够形成适于小型高容量MLCC的内部电极的连续的薄膜厚的导体膜。

Conductive paste and method for forming conductor film

The present invention provides a conductive paste capable of forming a continuous thin conductor film for an internal electrode of a compact high capacity MLCC, and a method for forming the conductor film. The conductive paste, because the viscosity of X Pa s and compared with the arithmetic average roughness Ra of 0.010 mu m following test surface contact angle of Y degrees to meet y < 17.6x+19.1, wherein, x = 3, y < 40, so when using the conductive paste on the implementation of green ceramic tape gravure printing, gravure printing from the printing plate quickly and evenly transfer conductive paste. Thus, from just after the transfer, the conductive paste surface becomes smooth, so easy to maintain continuity in reducing film thickness, conductor film so capable of forming internal electrode for small and high capacity MLCC continuous thin film thickness.

【技术实现步骤摘要】
导电糊以及导体膜的形成方法
本专利技术涉及可合适地用于照相凹版印刷(gravureprinting)的导电糊和利用照相凹版印刷法的导体膜的形成方法。
技术介绍
例如，在制造在图1中示意性地示出截面构造的层叠陶瓷电容器(MLCC)10时，通过在用于构成其电介质层12的未烧成的生瓷带(ceramicgreensheet)的表面印刷涂布含有具有耐热性的金属作为导电性成分的导电糊，层叠而压焊多张该生瓷带的表面后实施烧成处理，从而在由生瓷带生成电介质层12的同时生成由导电糊构成内部电极的导体层14。另外，在图1中16为用于对该内部电极(导体层14)通电的外部电极。在这样的内部电极的印刷形成时适用作为凹版印刷的一种的照相凹版印刷法(例如，参照专利文献1)。照相凹版印刷法是在设置于印版的凹部中填充导电糊并将该印版按到被印刷面上从而从该印版转印导电糊的连续印刷法，具有印刷速度快的优点。在用于MLCC的内部电极形成等的导电糊的印刷时，以往一般使用丝网印刷法，但在丝网印刷法中存在产生由印版伸长引起的尺寸精度下降的问题。特别是，在0603尺寸(外形尺寸0.6mm×0.3mm×0.3mm)、0402尺寸(外形尺寸0.4mm×0.2mm×0.2mm)等超小型MLCC中，更难以确保印刷膜的尺寸精度。相对于此，根据前述照相凹版印刷法，不产生印版伸长，所以适合于这样的要求高精度印刷的MLCC之用。现有技术文献专利文献【专利文献1】日本特开平10-199331号公报【专利文献2】日本特开2003-249121号公报【专利文献3】日本特开2005-126505号公报【专利文献4】日本特开平06-142579号公报但是，在前述那样的0603尺寸和0402尺寸等小型高容量MLCC中，要求将内部电极的厚度尺寸设为1μm以下。为以这样的薄膜厚得到连续膜，需要形成表面平滑的印刷膜。在印刷速度快且在印刷、干燥工序中节拍时间短的照相凹版印刷法中，从被印刷到进入干燥工序的时间变短，所以印刷膜找平的时间也变短。因此，为得到表面平滑性优异的印刷膜，优选，通过从印版均匀地转印导电糊由此在刚转印之后即形成表面平滑的印刷膜。以往以来，进行了各种用于照相凹版印刷法的导电糊的改良的提案。例如，为在将照相凹版印刷法适用于MLCC时，抑制溶剂引起的生瓷带的膨润和再溶解(带冲击(sheet-attack))，提出了使用石油系溶剂或醇系溶剂的方案(例如，参照所述专利文献1)。另外，在抑制带冲击时，考虑印刷涂膜的干燥速度，提出了使用1-P-孟烷、P-孟烷等溶剂的方案(例如，参照专利文献2)。另外，提出了下述方案：在制造MLCC等层叠陶瓷零件时，在生瓷带上印刷导电糊后、将以陶瓷原料为主成分的糊印刷于导体图案形成部以外的部位而使生瓷带的表面平坦化的情况下，通过使糊中除乙基纤维素树脂外还含算数平均分子量为300～5,000的萜烯(terpene)树脂，由此形成柔软性优异的印刷膜(例如，参照专利文献3)。在照相凹版印刷中，使用低粘度且抑制了触变性的导电糊使得容易从印版向被印刷体进行转印，但由这样的导电糊生成的印刷膜，若在陶瓷糊的印刷时与印版接触则容易产生导体图案的破损和掉落。因此，本专利技术要通过提高印刷膜的柔软性来抑制该破损和掉落。另外，以通过印版侧的变更来改善糊转印性为目的，提出了用相对于水的接触角为50°以上的覆盖膜覆盖单元槽内的印版(例如，参照专利文献4)。根据该印版，通过用全氟烷(Perfluoroalkoxy)树脂等覆盖单元槽，由此使与水的接触角增大到50°以上，所以使得糊与印版之间的润湿性下降，转印性提高。这样，从抑制带冲击和提高印刷膜强度的观点等出发，提出了各种用于照相凹版印刷法的导电糊的改良和印版的改良。然而，它们不能用于以1μm以下的薄膜厚来形成连续膜。另外，根据追加试验结果，可知：即使调制导电糊使得成为同样的接触角，但是如果导电性粉末的种类和粒径等或载色体(vehicle)等的组分不同则转印性不同，也不一定能够得到良好的结果。
技术实现思路
本专利技术是以上述情况为背景而进行的，其目的在于提供能够形成适用于小型高容量MLCC的内部电极的连续的薄导体膜的照相凹版印刷用的导电糊和该导体膜的形成方法。为了达成该目的，第1专利技术是含导电性粉末、粘结剂和有机溶剂的照相凹版印刷用的导电糊，其中：在将25℃下剪切速率401/s时的粘度设为xPa·s、将在25℃下向算数平均粗糙度Ra为0.010μm以下的水平的试验面滴下10μL时的接触角设为y°时，x、y满足下式(1)。y＜17.6x+19.1，其中，x≤3.0、y＜40···(1)另外，用于达成所述目的的第2专利技术的主旨在于，一种导体膜的形成方法，包括：调制含导电性粉末、粘结剂和有机溶剂的导电糊的工序；将该导电糊填充于照相凹版印刷印版的凹处并向被印刷面转印的印刷工序；和通过对所形成的印刷膜进行实施烧成处理从而在该被印刷面生成导体膜的烧成工序；调制所述导电糊的工序中，调制所述导电糊，使得25℃下剪切速率401/s时的粘度xPa·s和向用与所述照相凹版印刷印版的最外周面相同的材料设为与该最外周面同一表面的状态而水平配置的试验面滴下10μL时的接触角y°满足所述(1)式。根据所述第1专利技术，照相凹版印刷用的导电糊，粘度xPa·s和相对于算数平均粗糙度Ra为0.010μm以下的试验面的接触角y°满足所述(1)式，所以当使用该导电糊对被印刷面实施照相凹版印刷时可迅速且均匀地从照相凹版印刷印版向该被印刷面转印导电糊。由此，从刚转印之后起，糊表面就为平滑面，所以容易保持连续性地减薄膜厚，所以如果使用该导电糊，则能够形成适于小型高容量MLCC的内部电极的连续的薄膜厚的导体膜。另外，根据所述第2专利技术，在使用照相凹版印刷法形成导体膜时，在调制导电糊的工序中，调制导电糊，使得剪切速率401/s下的粘度xPa·s和向用与照相凹版印刷印版的最外周面相同的材料设为与该最外周面同一表面的状态而水平配置的试验面滴下10μL时的接触角y°满足所述(1)式。因此，在印刷工序中，当使用该导电糊实施照相凹版印刷时可向被印刷面迅速且均匀地转印导电糊。由此，从刚转印之后起糊表面就变为平滑面，所以容易保持连续性地减薄膜厚，所以能够形成适于小型高容量MLCC的内部电极的连续的薄膜厚的导体膜。另外，在本申请中，“印版的最外周面”意味着位于在印版上形成印刷图案前的圆筒面上的面。因而，以往以来，出于从照相凹版印刷印版向被印刷面均匀转印的目的，尝试导电糊的有机组分的最佳化和/或流变性的最佳化等，但如前所述，这些尝试也没有得到充分的结果。相对于此，本申请专利技术是发现不仅印版与导电糊的润湿性即接触角的大小、导电糊的粘度也与转印性有关系而进行的专利技术。通过进行调制使得粘度与接触角满足所述(1)式、即通过在与粘度的关系上将接触角设为一定值以下，由此可将导电糊从照相凹版印刷印版均匀地转印于被印刷面，且从刚转印之后起膜表面就变得平滑。另外，在第1专利技术中，试验面的表面粗糙度的算数平均粗糙度Ra需要为0.010μm以下。照相凹版印刷印版的最外周面的表面粗糙度，一般而言Ra为0.010μm以下，所以使用了上述试验面的评价可以视为使用了一般的照相凹版印刷印版的最外周面的评价。另外，在本申请中，粘度xPa·s使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电糊，是含导电性粉末、粘结剂和有机溶剂的照相凹版印刷用的导电糊，其特征在于：在将25℃下剪切速率40 1/s时的粘度设为x Pa·s、将向切割量80μm且评价长度1.0mm时的算数平均粗糙度Ra为0.010μm以下的水平试验面滴下10μL时的接触角设为y°时，x、y满足下式：y＜17.6x+19.1，其中，x≤3.0、y＜40。

【技术特征摘要】
2015.11.04 JP 2015-2171351.一种导电糊，是含导电性粉末、粘结剂和有机溶剂的照相凹版印刷用的导电糊，其特征在于：在将25℃下剪切速率401/s时的粘度设为xPa·s、将向切割量80μm且评价长度1.0mm时的算数平均粗糙度Ra为0.010μm以下的水平试验面滴下10μL时的接触角设为y°时，x、y满足下式：y＜17.6x+19.1，其中，x≤3.0、y＜40。2.根据权利要求1所述的导电糊，其中：所述试验面是实施了镀Cr或镀Ni的试验面。3.一种导体膜的形成方法，包括：调制含导电性粉末、粘结剂和有机...

【专利技术属性】
技术研发人员：大桥和久，高田重治，
申请(专利权)人：株式会社则武，
类型：发明
国别省市：日本,JP