一种精准定位的铜箔铝箔贴片制造技术

技术编号:15319874 阅读:93 留言:0更新日期:2017-05-16 02:32
本发明专利技术公开了一种精准定位的铜箔铝箔贴片,包括:离型纸;所述离型纸上设有多个铜箔或铝箔;每个铜箔或铝箔与离型纸之间均设有胶层;所述铜箔或铝箔上设有微粘膜;所述微粘膜上位于铜箔或铝箔两侧均设有定位孔。通过上述方式,本发明专利技术能够快速定位,提高粘贴的精准度;同时,能够更加方便快捷的撕开离型膜,防止铜箔或铝箔在撕掉微粘膜时粘连,提高了工作效率。

Precise positioning copper foil and aluminium foil patch

The invention discloses a precise positioning of the copper foil patch, including: chemiacal; the release paper is provided with a plurality of copper or aluminum foil; each copper or aluminum foil and release paper are provided between the adhesive; the copper or aluminum foil with micro mucosa; the micro mucosa in copper foil or aluminum foil on both sides is provided with a positioning hole. By the way, the invention can quickly locate, improve the accuracy of the paste; at the same time, more convenient to tear off membrane, prevent the copper or aluminum foil in micro tear mucosa adhesion, improve work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种精准定位的铜箔铝箔贴片
本专利技术涉及一种铜箔铝箔贴片的改进,特别是一种能够快速定位,提高粘贴的精准度;同时,能够更加方便快捷的撕开离型膜,防止铜箔或铝箔在撕掉微粘膜时粘连,提高了工作效率的精准定位的铜箔铝箔贴片。
技术介绍
目前,现有的铜箔铝箔贴片都是在离型纸上设置铜箔或铝箔;但是由于铜箔或铝箔片比较软,粘贴时不能有效的对准粘贴处,增加了粘贴难度,降低了工作效率。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种通过在微粘膜上设置定位孔,能够快速定位,提高粘贴的精准度;同时,在铜箔或铝箔与微粘膜之间设置易撕条,能够更加方便快捷的撕开离型膜,防止铜箔或铝箔在撕掉微粘膜时粘连,提高了工作效率的精准定位的铜箔铝箔贴片。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是一种精准定位的铜箔铝箔贴片,包括:离型纸;所述离型纸上设有多个铜箔或铝箔;每个铜箔或铝箔与离型纸之间均设有胶层;所述铜箔或铝箔上设有微粘膜;所述微粘膜上位于铜箔或铝箔两侧均设有定位孔。优选的,所述铜箔或铝箔与微粘膜之间设有易撕条。优选的,所述离型纸上设有三个固定孔;所述固定孔呈等边三角形分布。优选的,所述微粘膜面积大于铜箔或铝箔的面积;所述易撕条一端设置在微粘膜外侧。本专利技术的有益效果是:本专利技术所述的一种精准定位的铜箔铝箔贴片,通过在微粘膜上设置定位孔,能够快速定位,提高粘贴的精准度;同时,在铜箔或铝箔与微粘膜之间设置易撕条,能够更加方便快捷的撕开离型膜,防止铜箔或铝箔在撕掉微粘膜时粘连,提高了工作效率。附图说明附图1为本专利技术的一种精准定位的铜箔铝箔贴片的结构示意图。附图2为图1的右视图。附图3为本专利技术的一种精准定位的铜箔铝箔贴片去除微粘膜后的结构示意图。其中:1、离型纸;2、铜箔或铝箔;3、胶层;4、微粘膜;5、定位孔;6、易撕条;7、固定孔。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1至图3,本专利技术实施例包括:为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是一种精准定位的铜箔铝箔贴片,包括:离型纸1;所述离型纸1上设有多个铜箔或铝箔2;每个铜箔或铝箔2与离型纸1之间均设有胶层3;所述铜箔或铝箔2上设有微粘膜4;所述微粘膜4上位于铜箔或铝箔2两侧均设有定位孔5;所述铜箔或铝箔2与微粘膜4之间设有易撕条6;所述离型纸1上设有三个固定孔7;所述固定孔7呈等边三角形分布;所述微粘膜4面积大于铜箔或铝箔2的面积;所述易撕条6一端设置在微粘膜4外侧。使用时,先通过离型纸1上的三个固定孔7将离型纸1固定;然后将微粘膜4连带着铜箔或铝箔2一起撕离离型纸1;然后通过微粘膜4上的定位孔5定位将铜箔或铝箔2粘贴至产品上;然后按住易撕条6将微粘膜4撕掉;最后撕掉易撕条6。本专利技术的有益效果是:本专利技术所述的一种精准定位的铜箔铝箔贴片,通过在微粘膜上设置定位孔,能够快速定位,提高粘贴的精准度;同时,在铜箔或铝箔与微粘膜之间设置易撕条,能够更加方便快捷的撕开离型膜,防止铜箔或铝箔在撕掉微粘膜时粘连,提高了工作效率。以上仅是本专利技术的具体应用范例,对本专利技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本专利技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...
一种精准定位的铜箔铝箔贴片

【技术保护点】
一种精准定位的铜箔铝箔贴片,其特征在于:包括:离型纸;所述离型纸上设有多个铜箔或铝箔;每个铜箔或铝箔与离型纸之间均设有胶层;所述铜箔或铝箔上设有微粘膜;所述微粘膜上位于铜箔或铝箔两侧均设有定位孔。

【技术特征摘要】
1.一种精准定位的铜箔铝箔贴片,其特征在于:包括:离型纸;所述离型纸上设有多个铜箔或铝箔;每个铜箔或铝箔与离型纸之间均设有胶层;所述铜箔或铝箔上设有微粘膜;所述微粘膜上位于铜箔或铝箔两侧均设有定位孔。2.根据权利要求1所述的精准定位的铜箔铝箔贴片,其特征在于:所述铜箔或...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱天
申请(专利权)人:苏州东福电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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