一种带状态触点的RFID标签的组合瓶盖制造技术

本发明专利技术提供一种带状态触点的RFID标签的组合瓶盖，包括电子标签和部件B/部件C，所述电子标签具有至少一个特定结合面，所述部件B/部件C各具有一个特定结合面。这些特定结合面设置在瓶口与瓶盖之间。所述电子标签的特定结合面上的可导电几何图形与RFID芯片的互动开关输入端口连接；这些特定结合面相互贴合在一起时，所述RFID芯片的互动开关输入端口通过电子标签自身的特定结合面自身的导电几何图形与部件B/部件C的导电几何图形形成导电回路，从而采集到一组状态编码。当瓶子被启用就必然会导致状态编码的变化，通过这种设计来反映瓶子以及内部物品的状态。

Combined bottle cap of RFID label with state contact

The present invention provides a combination cap with contacts RFID label, including electronic label and B/ parts of C, the electronic tag has at least one specific surface, the B/ parts C each have a specific combination of surface. The specific joint surfaces are arranged between the bottle mouth and the bottle cap. Interactive switch input port of a specific combination of the electronic label on the surface of the conductive geometry and the RFID chip are connected; the specific binding surface are attached to each other when conducting geometric graphics interactive switch input ports of the RFID chip through the electronic tags combined with their own specific surface geometry and conductive B/ parts C the formation of conductive circuit, which collected a set of state encoding. When the bottle is enabled, it is bound to result in changes in the state encoding that reflects the state of the bottle as well as the contents of the object.

【技术实现步骤摘要】
一种带状态触点的RFID标签的组合瓶盖
本专利技术涉及RFID电子标签运用在瓶装产品上的防伪封装

技术介绍
随着电子技术的飞速发展，RFID芯片因不同的应用需求也不断推出新的功能和应用，一种带互动开关输入端口的RFID芯片就是一种新的功能性芯片，针对这种新的功能性RFID芯片的各种不同的应用场景，需要对芯片进行不同方法的封装以及不同物品上的运用，为了更好的方便这款芯片的应用推广，本专利技术对其进行了通用于瓶子上的防伪设计，这为类似带有状态开关端口的芯片应用提出了解决瓶装商品的防伪方案，具有广泛的应用价值。
技术实现思路
本专利技术的目的是通过瓶盖与瓶口之间的特定结合面上的导电金属触点构成的几何图样作为信号线路，通过控制这些触点的通断来与RFID芯片通讯。为实现本专利技术目的，采用的技术方案包括：方案1：一种带状态触点的RFID标签的组合瓶盖，包括瓶盖、电子标签和瓶体。所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。所述电子标签为圆形或环形，其上具有一个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为瓶盖。所述瓶盖为圆筒状盖子，它的内部顶面即为部件B的特定结合面。装配时，所述电子标签被压紧在瓶盖与瓶口之间，使得电子标签特定结合面与部件B的特定结合面贴合。所述电子标签的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。当电子标签和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。方案二：一种带状态触点的RFID标签的组合瓶盖，包括瓶盖、电子标签和瓶体。所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。所述电子标签为圆形或环形，其上具有一个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为垫片。所述垫片为圆形或环形。所述垫片的一侧表面即为部件B的特定结合面。所述瓶盖为圆筒状盖子。装配时，所述电子标签、垫片被压紧在瓶盖与瓶口之间，使得电子标签特定结合面与部件B的特定结合面贴合。所述电子标签的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。当电子标签和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。方案三：一种带状态触点的RFID标签的组合瓶盖，包括瓶盖、电子标签和瓶体。所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。所述电子标签为圆形或环形，其上具有一个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为瓶体。所述瓶体的瓶口的上表面即为部件B的特定结合面。所述瓶盖为圆筒状盖子。装配时，所述电子标签被压紧在瓶盖与瓶口之间，使得电子标签特定结合面与部件B的特定结合面贴合。所述电子标签的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。当电子标签和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。方案四：一种带状态触点的RFID标签的组合瓶盖，包括瓶盖、电子标签和瓶体。所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带状态触点的RFID标签的组合瓶盖，其特征在于：包括瓶盖(1)、电子标签(3)和瓶体；所述电子标签(3)包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线；所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元；RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息；所述电子标签(3)为圆形或环形，其上具有一个特定结合面；所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地；还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面；所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形；所述部件B为瓶盖(1)；所述瓶盖(1)为圆筒状盖子，它的内部顶面即为部件B的特定结合面；装配时，所述电子标签(3)被压紧在瓶盖(1)与瓶口之间，使得电子标签(3)特定结合面与部件B的特定结合面贴合；所述电子标签(3)的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接；所述电子标签(3)的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签(3)的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码；当电子标签(3)和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签(3)的导电几何图形产生一组初始的状态位信息；当电子标签(3)和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签(3)的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息；当电子标签(3)和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息；在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签(3)的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。...

【技术特征摘要】
2015.10.30 CN 2015107180461;2015.11.11 CN 201510761.一种带状态触点的RFID标签的组合瓶盖，其特征在于：包括瓶盖(1)、电子标签(3)和瓶体；所述电子标签(3)包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线；所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元；RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息；所述电子标签(3)为圆形或环形，其上具有一个特定结合面；所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地；还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面；所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形；所述部件B为瓶盖(1)；所述瓶盖(1)为圆筒状盖子，它的内部顶面即为部件B的特定结合面；装配时，所述电子标签(3)被压紧在瓶盖(1)与瓶口之间，使得电子标签(3)特定结合面与部件B的特定结合面贴合；所述电子标签(3)的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接；所述电子标签(3)的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签(3)的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码；当电子标签(3)和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签(3)的导电几何图形产生一组初始的状态位信息；当电子标签(3)和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签(3)的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息；当电子标签(3)和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息；在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签(3)的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。2.一种带状态触点的RFID标签的组合瓶盖，其特征在于：包括瓶盖(1)、电子标签(3)和瓶体；所述电子标签(3)包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线；所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元；RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息；所述电子标签(3)为圆形或环形，其上具有一个特定结合面；所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地；还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面；所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形；所述部件B为垫片(2)；所述垫片(2)为圆形或环形；所述垫片(2)的一侧表面即为部件B的特定结合面；所述瓶盖(1)为圆筒状盖子；装配时，所述电子标签(3)、垫片(2)被压紧在瓶盖(1)与瓶口之间，使得电子标签(3)特定结合面与部件B的特定结合面贴合；所述电子标签(3)的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接；所述电子标签(3)的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签(3)的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码；当电子标签(3)和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签(3)的导电几何图形产生一组初始的状态位信息；当电子标签(3)和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签(3)的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息；当电子标签(3)和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息；在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签(3)的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。3.一种带状态触点的RFID标签的组合瓶盖，其特征在于：包括瓶盖(1)、电子标签(3)和瓶体；所述电子标签(3)包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线；所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元；RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息；所述电子标签(3)为圆形或环形，其上具有一个特定结合面；所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地；还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面；所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形；所述部件B为瓶体；所述瓶体的瓶口的上表面即为部件B的特定结合面；所述瓶盖(1)为圆筒状盖子；装配时，所述电子标签(3)被压紧在瓶盖(1)与瓶口之间，使得电子标签(3)特定结合面与部件B的特定结合面贴合；所述电子标签(3)的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接；所述电子标签(3)的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签(3)的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码；当电子标签(3)和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签(3)的导电几何图形产生一组初始的状态位信息；当电子标签(3)和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签(3)的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息；当电子标签(3)和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息；在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到电子标签(3)的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定商品已经被开启过。4.一种带状态触点的RFID标签的组合瓶盖，其特征在于：包括瓶盖(1)、电子标签(3)和瓶体；所述电子标签(3)包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线；所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元；RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息；所述电子标签(3)为圆形或环形，它的上下表面为两个特定结合面；所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地；还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面；所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形；所述部件B为瓶盖(1)，部件C为垫片(2)；所述垫片(2)为圆形或环形，它的一侧表面为部件C的特定结合面；所述瓶盖(1)为圆筒状盖子，它的内部顶面即为部件B的特定结合面；装配时，所述电子标签(3)、垫片(2)被压紧在瓶盖(1)与瓶口之间，使得电子标签(3)的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合；所述电子标签(3)的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接；所述电子标签(3)的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签(3)的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码；当电子标签(3)和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签(3)的导电几何图形产生一组初始的状态位信息；当电子标签(3)和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签(3)的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出...

【专利技术属性】
技术研发人员：江峰，
申请(专利权)人：四川谦泰仁投资管理有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51