The present invention relates to a solder paste, calculated according to the weight percentage of the lead-free solder alloy powder 85% ~ 90% and 10 ~ 15% solder paste is mixed, the lead-free solder alloy powder is calculated according to the weight percentage, comprises the following raw materials: zinc 5 ~ 10%, 0.1 ~ 0.2% nano titanium particles, copper, 0.3 ~ 0.5% 2 ~ 4% bismuth and graphene from 0.6 to 2.4%, the rest is tin; help solder paste components: adhesive film forming agent is 35 ~ 45wt%, 0.5 ~ 2wt% styrene dibromide, castor oil was two ethanol 1 ~ 2%, triethanolamine 3 ~ 6%, the remainder of the organic solvent. The solder paste has good bonding strength of solder joint, and solves the problem that the solder paste is easy to blacken at present.
【技术实现步骤摘要】
焊锡膏
本专利技术属于膏体焊接材料
,具体涉及一种焊锡膏。
技术介绍
现代电子工业快速发展,焊锡膏对于电子产品的焊接是其重要的生产环节,传统的焊锡膏因为含有大量铅而产生大量烟尘而被逐渐取代,采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势,在现有市场上已有基于SAC305制备的焊锡膏,但其缺点是成本偏高,以此急需通过降低焊料合金中的Ag含量,进而提高组装工艺的性价比。Sn-Zn系焊料是目前在电子封装工业中替代Sn-Pb焊料的一种无铅焊料,与Sn-Pb共晶焊料的熔点十分接近,因此引起了人们的关注。对Sn-Zn系焊料人们对其进行了多方面的研究,也获得了很多实质性的进展和成就,但在实际中也显示了一些不足之处。Sn-Zn系焊料与基板的结合强度和焊点的可靠性较差。此外,是极易氧化的元素,含Zn较多的熔体表面更容易形成氧化物,且形成的氧化物没有保护熔体的作用,从而导致焊料的抗氧化性较差,限制了焊料合金的应用。低温锡膏现存最大的缺点是容易发黑,原因在于金属Zn比其他的金属更易氧化,氧化层也更厚,助焊膏去除氧化物之后形成的金属盐也比较多,这些盐焊后就会形成一种黑色物质。因此,如何改善低温锡膏的发黑问题成为现有技术的关键。
技术实现思路
本专利技术提出一种焊锡膏,该焊锡膏具有很好的焊点结合强度,解决目前低温锡膏易发黑的问题。本专利技术的技术方案是这样实现的:一种焊锡膏,按照重量百分数计算,由无铅焊料合金粉末85%~90%与助焊膏10~15%混合制成,所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算,包括以下原料制成:锌5~10%、纳米钛颗粒0.1~0.2%、铜0.3~0.5% ...
【技术保护点】
一种焊锡膏,其特征在于,按照重量百分数计算,由无铅焊料合金粉末85%~90%与助焊膏10~15%混合制成,所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算,包括以下原料制成:锌5~10%、纳米钛颗粒0.1~0.2%、铜0.3~0.5%、铋2~4%与石墨烯0.6~2.4%,余量为锡;所述助焊膏的组分为:粘结成膜剂35~45wt%、二溴乙基苯0.5~2wt%、蓖麻油酰二乙醇胺1~2%、三乙醇胺3~6%,余量为有机溶剂。
【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏,其特征在于,按照重量百分数计算,由无铅焊料合金粉末85%~90%与助焊膏10~15%混合制成,所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算,包括以下原料制成:锌5~10%、纳米钛颗粒0.1~0.2%、铜0.3~0.5%、铋2~4%与石墨烯0.6~2.4%,余量为锡;所述助焊膏的组分为:粘结成膜剂35~45wt%、二溴乙基苯0.5~2wt%、蓖麻油酰二乙...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹立兵,
申请(专利权)人:安徽华众焊业有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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