箱体的焊接方法技术

本发明专利技术提供了一种箱体的焊接方法，箱体由多个基板构成，该焊接方法包括：在至少一个基板上设置避让部；对多个基板中的部分基板进行焊接以形成具有开口的基体，基体上具有开设有避让部的基板；穿过避让部将剩余的基板焊接在基体的开口处以形成箱体。应用本发明专利技术的技术方案，以解决现有技术中的箱体的整体性和承载能力相对较差的问题。

Welding method for box body

The present invention provides a method of welding box, box is composed of a plurality of substrates, including the welding methods: dodging parts in at least one substrate; a substrate having a plurality of substrates on the part of the welding to form with an opening matrix, has opened a department to avoid substrate on the substrate through the substrate will avoid; the rest of the weld formation in the matrix opening a box. The technical scheme of the invention is applied to solve the problems of the integrity of the box body and the relatively poor carrying capacity in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
箱体的焊接方法
本专利技术涉及焊接
，具体而言，涉及一种箱体的焊接方法。
技术介绍
目前，一些产品结构采用封闭箱型工件作为连接件。对于封闭箱型工件来说，现有技术中通常采用多块无孔板拼接组装后，对相邻无孔板进行焊接以实现多块无孔板之间的固定连接。由于箱型工件为密闭型箱体，难以实现对构成工件的所有无孔板内部连接处的焊接，由此导致某些无孔板间缺少内部焊缝。因此，箱型工件的整体性和承载能力相对较差。
技术实现思路
本专利技术提供一种箱体的焊接方法，以解决现有技术中的箱体的整体性和承载能力相对较差的问题。本专利技术提供了一种箱体的焊接方法，箱体由多个基板构成，焊接方法包括：在至少一个基板上设置避让部；对多个基板中的部分基板进行焊接以形成具有开口的基体，基体上具有开设有避让部的基板；穿过避让部将剩余的基板焊接在基体的开口处以形成箱体。进一步地，多个基板包括封板、盖板、腹板以及堵板，封板上设置避让部，对多个基板中的部分基板进行焊接以形成具有开口的基体具体包括：将盖板和腹板进行组装焊接以形成两端具有开口的筒体；将封板组装在筒体的一端；穿过筒体的另一端将封板焊接在筒体上以形成基体；其中，在形成基体之后，穿过封板上的避让部将堵板焊接在基体的开口处以形成箱体。进一步地，对多个基板中的部分基板进行焊接以形成具有开口的基体，具体包括：从基体的内部和外部对形成基体的基板进行焊接，以形成具有开口的基体。进一步地，在穿过避让部将剩余的基板焊接在基体的开口处以形成箱体之后，焊接方法还包括：在箱体外侧对剩余的基板进行焊接。进一步地，多个基板还包括内封板，在穿过避让部将剩余的基板焊接在基体的开口处以形成箱体后，箱体的焊接方法还包括：将内封板安装在具有避让部的基板上，以对避让部进行封堵。进一步地，将内封板安装在具有避让部的基板上，以对避让部进行封堵包括：沿着内封板的周缘进行焊接以将内封板盖设在避让部上。进一步地，将内封板安装在具有避让部的基板上，以对避让部进行封堵包括：在封板上设置衬垫；将内封板组装在封板上的衬垫上，以对避让部进行封堵。进一步地，避让部包括圆形孔、矩形孔或腰形孔。应用本专利技术的技术方案，在对箱体进行焊接时，通过在至少一个基板上设置避让部，当对多个基板中的部分基板进行焊接以形成具有开口的基体之后，能够穿过避让部将剩余的基板焊接在基体的开口处，从而完成对箱体内部所有焊缝的焊接连接。此种配置方式相对于现有技术中采用多块无孔板拼接组装后，采用焊接方式以实现多块无孔板之间的固定连接的方式而言，由于能够实现对箱体内部所有焊缝的焊接连接，从而能够提高箱体的整体性和承载能力。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本专利技术具体实施例提供的焊接方法中形成两端具有开口的筒体的结构示意图；图2示出了根据本专利技术具体实施例提供的焊接方法中安装封板的结构示意图；图3示出了根据本专利技术具体实施例提供的焊接方法中安装堵板的结构示意图；图4示出了根据本专利技术具体实施例提供的焊接方法中安装内封板的结构示意图；图5示出了根据本专利技术具体实施例提供的焊接方法所形成的箱体的结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、避让部；20、封板；30、盖板；40、腹板；50、堵板；60、内封板。具体实施方式根据本专利技术的具体实施例提供了一种箱体的焊接方法，其中，箱体由多个基板构成，该焊接方法包括：在至少一个基板上设置避让部10；对多个基板中的部分基板进行焊接以形成具有开口的基体，基体上具有开设有避让部10的基板；穿过避让部10将剩余的基板焊接在基体的开口处以形成箱体。应用此种配置方式，在对箱体进行焊接时，通过在至少一个基板上设置避让部10，当对多个基板中的部分基板进行焊接以形成具有开口的基体之后，能够穿过避让部10将剩余的基板焊接在基体的开口处，从而完成对箱体内部所有焊缝的焊接连接。此种配置方式相对于现有技术中采用多块无孔板拼接组装后，对相邻无孔板进行焊接以实现多块无孔板之间的固定连接的方式而言，本专利技术的焊接方法由于实现了对箱体内部所有焊缝的焊接连接，从而能够提高箱体的整体性和承载能力。再者，当将本专利技术的箱体作为一些产品结构的连接件时，其会承受较大的剪力，当采用现有技术中使用多块无孔板进行焊接固定的方式时，由于箱体内部某些焊缝无法实现焊接连接，因此箱体内相邻板之间的对接焊缝容易出现组装错位，组装间隙难以保证，影响箱体整体性以及承载能力。当使用本专利技术的焊接方法时，可以实现箱体内部所有焊缝的焊接连接，在箱体承受较大剪力情况下，能够保证箱体内相邻板之间的对接焊缝的稳定性和组装间隙，从而提高箱体的整体性及承载能力。具体地，如图1至图5所示，根据本专利技术的一个具体实施例提供了一种箱体，构成箱体的多个基板包括封板20、盖板30、腹板40以及堵板50，封板20上设置避让部10，对多个基板中的部分基板进行焊接以形成具有开口的基体具体包括：将盖板30和腹板40进行焊接以形成两端具有开口的筒体；将封板20焊接在筒体的一端以形成基体；在形成基体之后，穿过封板20上的避让部10将堵板50焊接在基体的开口处以形成箱体。应用此种配置方式，将盖板30和腹板40进行焊接以形成两端具有开口的筒体，由此形成箱体的主体部分。由于筒体上具有开口，因此可通过该开口进行筒体内部焊缝的焊接连接。筒体内部焊缝完成之后，可进行筒体外部焊缝的焊接，由此提高筒体的结构强度。作为本专利技术的另一具体实施例，也可在完成箱体的所有内部焊缝的焊接操作后，再进行筒体外部的焊缝焊接。筒体焊接完成之后，将封板20安装在筒体的一端，并通过筒体另一端的开口完成对封板20与筒体之间内部焊缝的焊接连接，由此将封板20焊接在筒体的一端以形成基体。在形成基体之后，将堵板50安装在基体的开口处，穿过封板20上的避让部10完成堵板50与基体之间内部焊缝的焊接连接，以将堵板50焊接在基体的开口处。在本专利技术中，为了进一步增强箱体的结构承载能力，对多个基板中的部分基板进行焊接以形成具有开口的基体，具体包括：从基体的内部和外部对形成基体的基板进行焊接，以形成具有开口的基体。应用此种配置方式，通过从基体的内部和外部对形成基体的基板进行焊接，能够进一步增强箱体的结构强度，从而进一步提高箱体的整体承载能力。进一步地，在本专利技术的具体实施例中，在穿过避让部10将剩余的基板焊接在基体的开口处以形成箱体之后，焊接方法还包括在箱体外侧对剩余的基板进行焊接。应用此种配置方式，当穿过避让部10将剩余的基板焊接在基体的开口处以形成箱体，此时即完成了对箱体内部所有焊缝的焊接连接，为了进一步提高箱体的整体承载能力，在箱体外侧对剩余的基板进行焊接，由此即实现了对剩余基板内部和外部焊缝的焊接。在本专利技术的具体实施例中，多个基板还包括内封板60，在穿过避让部10将剩余的基板焊接在基体的开口处以形成箱体后，由于构成箱体的至少一个基板上设置有避让部10，因此，为了完成封闭箱体的焊接成型，本专利技术的箱体的焊接方法还包括将内封板60安装在具有避让部10的基板上，以对避让部10进行封堵。具体地，在本专利技术中，将内封板60安装在具有避让部10的基板上，以对避让部10进行封堵包括沿着内封板60的周缘进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种箱体的焊接方法，所述箱体由多个基板构成，其特征在于，所述焊接方法包括：在至少一个所述基板上设置避让部(10)；对多个所述基板中的部分所述基板进行焊接以形成具有开口的基体，所述基体上具有开设有所述避让部(10)的所述基板；穿过所述避让部(10)将剩余的所述基板焊接在所述基体的开口处以形成所述箱体。

【技术特征摘要】
1.一种箱体的焊接方法，所述箱体由多个基板构成，其特征在于，所述焊接方法包括：在至少一个所述基板上设置避让部(10)；对多个所述基板中的部分所述基板进行焊接以形成具有开口的基体，所述基体上具有开设有所述避让部(10)的所述基板；穿过所述避让部(10)将剩余的所述基板焊接在所述基体的开口处以形成所述箱体。2.根据权利要求1所述的箱体的焊接方法，其特征在于，多个所述基板包括封板(20)、盖板(30)、腹板(40)以及堵板(50)，所述封板(20)上设置所述避让部(10)，对多个所述基板中的部分所述基板进行焊接以形成具有开口的基体具体包括：将所述盖板(30)和所述腹板(40)进行组装焊接以形成两端具有开口的筒体；将所述封板(20)组装在所述筒体的一端；穿过所述筒体的另一端将所述封板(20)焊接在所述筒体上以形成所述基体；其中，在形成所述基体之后，穿过所述封板(20)上的避让部(10)将所述堵板(50)焊接在所述基体的开口处以形成所述箱体。3.根据权利要求1所述的箱体的焊接方法，其特征在于，对多个所述基板中的部分所述基板进行焊接以形成具有开口的基体，具体包括：从所述基体的内部和外部对形成所述基体的所述基板进行焊接，以形成具有开口的所述基体。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡永明，马清波，聂友明，黄凤龙，黄君辉，刘会波，陈增有，
申请(专利权)人：中车齐齐哈尔车辆有限公司，
类型：发明
国别省市：黑龙江,23