一种用于智能卡模块制造的冲孔装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了智能卡制造领域的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置，包括用于放置所述智能卡模块的底座，以及位于所述底座上方的激光发射装置，所述激光发射装置上设有至少一个激光光源，每个所述激光光源均连接对该激光光源所发出的激光光束的聚焦点进行定位调节的激光定位调节装置，所述激光定位调节装置控制所述激光光源所发出的激光光束对所述智能卡模块进行冲短路孔操作。其技术效果是：第一，完成冲短路孔后的智能卡模块几乎不存在毛刺且冲短路孔过程中无噪声和粉尘；第二对智能卡模块冲短路孔过程中不对智能卡模块施加应力，因此可以避免智能卡模块的失效或变形。

Punching device for manufacturing smart card module

The invention discloses a punching device for smart card module manufacturing smart card manufacturing field, including the base for placing the smart card module, and is located above the base of the laser emission device, the laser light emitting device is provided with at least one laser light source, focal point of each of the laser light source are connected the laser beam emitted by the laser light source for laser positioning adjustment adjustment device, the laser beam of the laser positioning control device to control the laser emitted by the light source of the smart card module at short hole operation. The technical effect is: first, to complete the intelligent card module after the short hole almost no noise and dust in the hole punching burr and short circuit; second right smart card smart card module module in the process of applying short hole punching stress, thus avoiding the smart card module failure or deformation.

【技术实现步骤摘要】
一种用于智能卡模块制造的冲孔装置
本专利技术涉及智能卡制模块造领域的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置。
技术介绍
智能卡模块，尤其是智能卡非接触模块，广泛地应用在交通卡、门禁卡、身份证卡、电子护照，以及各类非接触支付卡等重要的领域中。智能卡模块的后续工序是压制在薄薄的卡片之内。因此，智能卡模块的总厚度一般都小于0.40毫米。现在绝大多数智能卡模块的总厚度已经在0.30毫米内。智能卡模块在经过了芯片焊接、金丝球焊和模塑封装后，为了进行电性能测试，必需要在原来互相导通的金属上冲切短路孔——通常称之为冲短路孔工序，以便使原来所有电气上互相导通的触点各自分离，这是一道必不可少的关键的工序，如图1所示。到目前为止，所有的智能卡模块制造厂在模塑后的冲短路孔，都是利用机械冲切模具，在精密冲床上完成的。这种传统的方法，成本高，效率低。并且灵活性差。这是由于智能卡模块的条带的厚度一般为0.06mm～0.08mm厚的铜锡合金材料的成卷金属条带。该金属条带上工艺的溢料的厚度与条带厚度相同，也是0.06～0.08毫米。直到目前为止，对智能卡模块进行冲短路孔时，由于智能卡模块的结构和工艺的特异性以及智能卡模块的超薄性，对智能卡模块进行冲短路孔操作时，同时也会冲到智能卡模块周围的溢料。溢料主要的成分是由环氧树脂和石英粉。由于冲切模具的冲头精密且尺寸一般为毫米级，所以冲头非常容易磨损。冲头在大约几十万次冲切后，就开始明显地磨损，且磨损部位在与溢料对应的部分，磨损部位就会在冲切时产生毛刺。毛刺随着冲头磨损程度的加大而加大。由于智能卡模块对毛刺尺寸有严格的限制。当毛刺长度超过40微米时，产品就判为不合格。安装冲头的模具就要重新返修或更换。所以模具的工作寿命非常短。智能卡模块的生产成本也很高。智能卡模块的毛刺长度超过40微米时的根本原因，不仅是由于条带的材料非常薄，短路孔也的孔径也只有0.6×1.6mm，还有在冲切短路孔时，冲头直接冲切硬度很高的含有石英粉的环氧模塑溢料。即使采用分步和采用更硬的硬质合金冲头，也无法克服冲切过程中毛刺的迅速产生。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种用于智能卡模块制造的冲孔装置，其在对智能卡模块完成冲短路孔的同时，可以去掉智能卡模块封装过程中产生的溢料，因此几乎不存在机械冲切模具对智能卡模块进行冲切短路孔时产生的毛刺、噪声和粉尘，而且可以避免智能卡模块出现的开裂及隐裂等早期失效或变形，后道工序中失效，以及使用过程中潜在的失效。实现上述目的的一种技术方案是：一种用于智能卡模块制造的冲孔装置；包括用于放置所述智能卡模块的底座，以及位于所述底座上方的激光发射装置，所述激光发射装置上设有至少一个激光光源，每个所述激光光源均连接对该激光光源所发出的激光光束的聚焦点进行定位调节的激光定位调节装置；所述激光定位调节装置控制所述激光光源所发出的激光光束对所述智能卡模块进行冲短路孔操作。进一步的，所述底座上并排设有至少三个智能卡模块，所述激光发射装置上激光光源的数量为一个。再所述激光定位调节装置的定位精度小于等于0.05mm，使所述激光光源所发出的激光光束可进行宽度小于0.1mm的短路孔的冲短路孔操作。进一步的，所述激光发射装置还包括一个连接所述激光光源的功率调节器，所述功率调节器控制所述激光光源的发射功率,使所述激光光源所发出的激光光束通过同时冲切溢料和条带完成对所述智能卡模块的冲短路孔操作,或使所述激光光源所发出的激光光束通过分步冲切溢料和条带完成对所述智能卡模块的冲短路孔操作，或使所述激光光源所发出的激光光束通过冲切条带完成对所述智能卡模块的冲短路孔操作。再进一步的，所述激光定位调节装置控制所述激光光源所发出的激光光束切除所述智能卡模块上短路孔范围以外的全部溢料或部分溢料。再进一步的，所述激光发射装置还包括连接所述激光定位调节装置的调速器；所述调速器控制所述激光光源所发出的激光光束的聚焦点的定位调节速率，所述功率调节器调节所述激光光源的发射功率，使所述激光光源所发出的激光光束去除位于所述智能卡模块的模塑边缘的凸缘。再进一步的，所述激光光源所发出的激光光束不间断完成所述智能卡模块上所有短路孔的冲短路孔操作。再进一步的，所述用于智能卡模块制造的冲孔装置还包括与所述激光发射装置公用所述激光光源的激光刻印装置，所述激光刻印装置通过所述功率调节器，控制所述激光光源的发射功率，并通过所述激光定位调节装置使所述激光光源所发出的激光光束在所述智能卡模块的模塑和/或条带上刻印追溯和防伪信息。采用了本专利技术的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置的技术方案，包括用于放置所述智能卡模块的底座，以及位于所述底座上方的激光发射装置，所述激光发射装置上设有至少一个激光光源，每个所述激光光源均连接对该激光光源所发出的激光光束的聚焦点进行定位调节的激光定位调节装置；所述激光定位调节装置控制所述激光光源所发出的激光光束对所述智能卡模块进行冲短路孔操作。其技术效果是：第一，在对智能卡模块进行冲短路孔的同时，去掉智能卡模块封装过程中产生的溢料，因此几乎不存在机械冲切模具对智能卡模块冲短路孔时产生的毛刺、噪声和粉尘；第二对智能卡模块进行冲短路孔时不对智能卡模块施加应力，因此可以避免智能卡模块出现的开裂及隐裂等早期失效或变形，后道工序中失效，以及使用过程中潜在的失效。附图说明图1为智能卡模块封装后溢料的示意图。图2为本专利技术的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置实施例一的示意图。图3为本专利技术的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置实施例二的示意图。图4为本专利技术的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置冲短路孔和去凸缘示意图。图5为智能卡模块冲短路孔后的示意图。具体实施方式请参阅图1，本专利技术的专利技术人为了能更好地对本专利技术的技术方案进行理解，下面通过具体实施例进行说明。请参阅图1，智能卡模块1包括条带11和模塑13，智能卡被封装在模塑13中。封装过程中，会沿着模塑13产生溢料14。溢料14硬度高，因此在带冲头的冲模冲切短路孔15时，会在短路孔15处产生毛刺。实施例一本专利技术的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置，包括用于放置智能卡模块1的底座2，以及位于底座2上方的激光发射装置3。激光发射装置3上设有一个激光光源31，激光光源31连接激光定位调节装置32，激光定位调节装置32对激光光源31所发出的激光光束的聚焦点进行连续定位调节，使激光光源31所发出的激光光束的聚焦点按照规定的路径行进，不间断完成对智能卡模块1上所有短路孔15的冲短路孔操作，并去除短路孔15范围内的所有溢料，以及短路孔15范围外的全部溢料或部分溢料。本专利技术的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置，采用激光代替传统的冲头对短路孔15进行冲切并同时去除短路孔15范围内的溢料14，因此几乎不存在短路孔15内毛刺超标的难题，而且采用激光冲切短路孔15，短路孔15的图形可以非常灵活，可以采用一台冲孔装置，冲切多种规格智能卡模块1上的短路孔15，而且避免了对智能卡模块1冲切短路孔15时的噪声和粉尘。同时，本专利技术的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置在对智能卡模块1冲切短路孔15时无震动，也不对智能卡模块1施加任何应力，因此消除了现有技术对智能卡模块1冲切短路孔15可能造成智能卡模块1的开裂及隐裂等早期失效以及变形，在产品应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于智能卡模块制造的冲孔装置；其特征在于：包括用于放置所述智能卡模块的底座，以及位于所述底座上方的激光发射装置，所述激光发射装置上设有至少一个激光光源，每个所述激光光源均连接对该激光光源所发出的激光光束的聚焦点进行定位调节的激光定位调节装置；所述激光定位调节装置控制所述激光光源所发出的激光光束对所述智能卡模块进行冲短路孔操作。

【技术特征摘要】
1.一种用于智能卡模块制造的冲孔装置；其特征在于：包括用于放置所述智能卡模块的底座，以及位于所述底座上方的激光发射装置，所述激光发射装置上设有至少一个激光光源，每个所述激光光源均连接对该激光光源所发出的激光光束的聚焦点进行定位调节的激光定位调节装置；所述激光定位调节装置控制所述激光光源所发出的激光光束对所述智能卡模块进行冲短路孔操作。2.根据权利要求1所述的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置，其特征在于：所述底座上并排设有至少三个智能卡模块，所述激光发射装置上激光光源的数量为一个。3.根据权利要求2所述的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置，其特征在于：所述激光定位调节装置的定位精度小于等于0.05mm，使所述激光光源所发出的激光光束可进行宽度小于0.1mm的短路孔的冲短路孔操作。4.根据权利要求1所述的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置，其特征在于：所述激光发射装置还包括一个连接所述激光光源的功率调节器，所述功率调节器控制所述激光光源的发射功率,使所述激光光源所发出的激光光束通过同时冲切溢料和条带完成对所述智能卡模块的冲短路孔操作,或使所述激光光源所发出的激光光束通过分步冲切溢料和条带完成对所述智能卡模块的冲短路孔操作，或使所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宗涛，
申请(专利权)人：诺得卡上海微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31