电控箱、用于电控箱的散热系统及其控制方法技术方案

本发明专利技术公开了一种用于电控箱的散热系统，其包括：测温装置，测温装置用于检测电控箱中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号；半导体制冷模组；伺服装置，伺服装置用于控制半导体制冷模组进行移动；微处理器，微处理器根据检测信号获取每个待测温对象的温度和位置，并在待测温对象的温度大于预设温度时控制伺服装置以使半导体制冷模组移动至待测温对象的位置，以及控制半导体制冷模组进行散热工作。该散热系统能够对电控箱中的高温区域进行扫描定位，对高温区实现定点制冷散热，高效、快速、节能。本发明专利技术还公开了一种具有该散热系统的电控箱和一种用于电控箱的散热系统的控制方法。

Electric control box, radiating system for electric control box and control method thereof

The invention discloses a cooling system for electric control box comprises a temperature measuring device, a temperature measuring device for temperature detection and position in the electric control box for every measurement object to generate a detection signal; the semiconductor refrigeration module; servo device, servo device for controlling the semiconductor refrigeration module for mobile; microprocessor, microprocessor based on the detection signal acquisition temperature the temperature and position of each object, and in the object of measuring temperature is greater than the preset temperature control servo device to position the semiconductor refrigeration module moves to be measuring objects, and to control the semiconductor refrigeration module for cooling work. The heat radiation system can scan and locate the high temperature area in the electric control box, and can realize the fixed-point refrigeration and heat dissipation in the high temperature area, and has the advantages of high efficiency, high speed and energy saving. The invention also discloses an electric control box with the heat radiation system and a control method for the heat radiation system of the electric control box.

【技术实现步骤摘要】
电控箱、用于电控箱的散热系统及其控制方法
本专利技术涉及散热
，特别涉及一种用于电控箱的散热系统、具有该散热系统的电控箱以及一种用于电控箱的散热系统的控制方法。
技术介绍
机电、家电等电器设备在长时间运转过程中，电控箱内部元器件发热，如果散热条件不是很理想，箱体内部温度会逐渐升高，从而可能导致部分电器元件的工作环境条件不断恶化，影响元器件的性能参数、使用寿命，甚至存在一定的安全隐患。相关技术中，针对家电产品中小型的电控盒，一般对部分大功率发热元件增加散热铝，从而加大对流换热的散热面积，降低元器件表面温度；针对分散的多区域发热电控盒、电控箱也有采用散热风机的方式，强化对流散热；另外，对于大型的电控箱或电控柜，往往采用箱内或柜内空调系统对内部的全局温度进行调节，以保证设备运行在合适的环境温度下。然而，上述的传统散热方式虽然也能起到相应的散热效果，但是，随着部分高精尖设备的开发应用，这些散热方式在调温速度、自动化、智能化、调温幅度等方面或多或少存在一些缺陷。例如，散热铝为达到散热效果，往往面积需达到被调温对象面积的几十倍甚至上百倍，空间严重受限，而且受气流、环境温度等诸多因素的影响；单纯地采用散热风机，只是加快空气的对流，强化散热，但在温度较高的电控箱中，这种散热方式无法实现大幅降温；至于采用空调散热，效果虽好，但是能耗太高，不够节能。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在至少解决上述的技术缺陷之一。为此，本专利技术的第一个目的在于提出一种能够对电控箱中高温区进行定点制冷散热的用于电控箱的散热系统。本专利技术的第二个目的在于提出一种电控箱。本专利技术的第三个目的在于提出一种用于电控箱的散热系统的控制方法。为达到上述目的，本专利技术第一方面实施例提出的一种用于电控箱的散热系统，包括：测温装置，所述测温装置用于检测所述电控箱中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号；半导体制冷模组；伺服装置，所述伺服装置用于控制所述半导体制冷模组进行移动；以及微处理器，所述微处理器与所述测温装置、所述半导体制冷模组和所述伺服装置相连，所述微处理器根据所述检测信号获取每个所述待测温对象的温度和位置，并在所述待测温对象的温度大于预设温度时控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置，以及控制所述半导体制冷模组进行散热工作。根据本专利技术实施例的用于电控箱的散热系统，通过测温装置检测电控箱中每个待测温对象的温度和位置，并在待测温对象的温度大于预设温度时微处理器通过控制伺服装置以使半导体制冷模组移动至待测温对象的位置，实现对电控箱中温度高的区域定点制冷散热。因此，本专利技术实施例的用于电控箱的散热系统能够对电控箱中的高温区域进行扫描定位，微处理器控制伺服装置依据高温区定位信息，自动驱动半导体制冷模组移动到高温区进行定点降温，并高效完成降温作业。此外，本专利技术实施例的用于电控箱的散热系统进行散热工作时全程自动循环进行，可实现对电控箱中的高温区进行精确定位，对高温区可快速实现深度降温，高效、快速、节能。根据本专利技术的一个实施例，所述测温装置为红外成像装置，所述红外成像装置对每个所述待测温对象进行全局温度扫描以生成三维温度场网格图，所述微处理器根据所述三维温度场网格图获取每个所述待测温对象的温度和每个所述待测温对象在XY平面内的坐标。根据本专利技术的一个实施例，所述半导体制冷模组包括：冷端散热器和热端散热器，所述冷端散热器与所述热端散热器之间设置有半导体制冷片；冷端散热风机，所述冷端散热风机设置在所述冷端散热器上；以及热端散热风机，所述热端散热风机设置在所述热端散热器上。根据本专利技术的一个实施例，所述半导体制冷片包括第一半导体制冷片、第二半导体制冷片和第三半导体制冷片，所述第一半导体制冷片至所述第三半导体制冷片的表面积依次递减，且以同中心、边平行的方式紧贴设置。根据本专利技术的一个实施例，所述第一半导体制冷片的热端与所述热端散热器紧贴设置，所述第一半导体制冷片的冷端与所述第二半导体制冷片的热端紧贴设置，所述第二半导体制冷片的冷端与所述第三半导体制冷片的热端紧贴设置，所述第三半导体制冷片的冷端与所述冷端散热器紧贴设置。根据本专利技术的一个实施例，所述伺服装置包括：X轴轨道；X轴驱动机构，所述X轴驱动机构用于驱动所述半导体制冷模组沿着所述X轴轨道移动；Y轴轨道；以及Y轴驱动机构，所述Y轴驱动机构用于驱动所述半导体制冷模组沿着所述Y轴轨道移动。为达到上述目的，本专利技术第二方面实施例提出了一种电控箱，其包括上述的用于电控箱的散热系统。本专利技术实施例的电控箱，可对每个待测温对象的全局进行温度检测，并可对高温区进行定位，微处理器可将高温区坐标和温度信息发送给伺服装置和半导体制冷模组，伺服装置可对坐标信息进行准确跟踪，将半导体制冷模组快速精确的送达高温区，半导体制冷模组根据高温区的温度数据和目标值进行高效定点制冷，可在几分钟甚至几秒钟之内完成降温任务，全过程自动循环检测、控制、执行，高效而精确，且能耗极低。为达到上述目的，本专利技术第三方面实施例提出了一种用于电控箱的散热系统的控制方法，其中，所述散热系统包括半导体制冷模组和控制所述半导体制冷模组进行移动的伺服装置，所述控制方法包括以下步骤：检测所述电控箱中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号；根据所述检测信号获取每个所述待测温对象的温度和位置；以及在所述待测温对象的温度大于预设温度时，控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置，以及控制所述半导体制冷模组进行散热工作。根据本专利技术实施例的用于电控箱的散热系统的控制方法，通过检测电控箱中每个待测温对象的温度和位置，并在待测温对象的温度大于预设温度时通过控制伺服装置以使半导体制冷模组移动至待测温对象的位置，实现对电控箱中温度高的区域定点制冷散热。因此，本专利技术实施例的用于电控箱的散热系统的控制方法能够对电控箱中的高温区域进行扫描定位，然后控制伺服装置依据高温区定位信息，自动驱动半导体制冷模组移动到高温区进行定点降温，并快速高效完成降温作业。此外，本专利技术实施例的用于电控箱的散热系统的控制方法全程自动循环进行，可实现对电控箱中的高温区进行精确定位，对高温区可快速实现深度降温，高效、快速、节能。根据本专利技术的一个实施例，当采用红外成像装置对每个所述待测温对象进行全局温度扫描以生成三维温度场网格图时，根据所述三维温度场网格图获取每个所述待测温对象的温度和每个所述待测温对象在XY平面内的坐标。根据本专利技术的一个实施例，控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置，具体为：控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组沿着X轴方向移动，并控制所述半导体制冷模组沿着Y轴方向移动，直至所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为根据本专利技术实施例的用于电控箱的散热系统的方框图；图2为根据本专利技术一个实施例的测温装置进行测温的原理示意图；图3为根据本专利技术一个实施例的伺服装置的结构示意图；图4为根据本专利技术一个实施例的半导体制冷模组的结构示意图；图5为根据本专利技术实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电控箱的散热系统，其特征在于，包括：测温装置，所述测温装置用于检测所述电控箱中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号；半导体制冷模组；伺服装置，所述伺服装置用于控制所述半导体制冷模组进行移动；以及微处理器，所述微处理器与所述测温装置、所述半导体制冷模组和所述伺服装置相连，所述微处理器根据所述检测信号获取每个所述待测温对象的温度和位置，并在所述待测温对象的温度大于预设温度时控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置，以及控制所述半导体制冷模组进行散热工作；其中，所述测温装置为红外成像装置，所述红外成像装置对每个所述待测温对象进行全局温度扫描以生成三维温度场网格图，所述微处理器根据所述三维温度场网格图获取每个所述待测温对象的温度和每个所述待测温对象在XY平面内的坐标。2.如权利要求1所述的用于电控箱的散热系统，其特征在于，所述半导体制冷模组包括：冷端散热器和热端散热器，所述冷端散热器与所述热端散热器之间设置有半导体制冷片；冷端散热风机，所述冷端散热风机设置在所述冷端散热器上；以及热端散热风机，所述热端散热风机设置在所述热端散热器上。3.如权利要求2所述的用于电控箱的散热系统，其特征在于，所述半导体制冷片包括第一半导体制冷片、第二半导体制冷片和第三半导体制冷片，所述第一半导体制冷片至所述第三半导体制冷片的表面积依次递减，且以同中心、边平行的方式紧贴设置。4.如权利要求3所述的用于电控箱的散热系统，其特征在于，所述第一半导体制冷片的热端与所述热端散热器紧贴设置，所述第一半导体制冷片的冷端与所述第二半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈保平，
申请(专利权)人：美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44