半导体处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种半导体处理装置，用于处理贴附于扩张膜的第一表面上的晶圆，其中所述晶圆被划片后得到多个芯片，所述扩张膜扩张以使得所述芯片相互分离并控制芯片的排列位置，其包括：可调整的光源，其包括有发光阵列和光路引导部件，所述发光阵列包括多个功率可调整的发光单元，各个发光单元发出的光经过所述光路引导部件的传导被投射到所述扩张膜；控制单元，其形成光源控制参数，并将所述光源控制参数发送给所述光源，其中所述光源基于所述光源控制参数来控制所述光源的各个发光单元的功率以控制所述扩张膜的扩张，进而控制芯片的排布。本发明专利技术利用可调光源控制扩张膜的扩张，进而控制芯片的排布，克服了现有技术中芯片排布不符合要求的问题。

Semiconductor processing device

The invention discloses a semiconductor processing apparatus for processing attached to the expanded film on the first surface of the wafer, wherein the wafer dicing is obtained after multiple chips, the expansion of the membrane expansion so that the chips are separated from each other and control chip arrangement, including a light source can be adjusted, including a light emitting array and light guide member, the light emitting array includes multiple luminous units with adjustable power, each light-emitting unit emits light through the optical path of the guide member is projected onto the transmission expansion membrane; control unit, the light control parameters, and the parameters are sent to source control the light source, the power of each of the light source to control the light source of the light source control parameters based on the light emitting unit to control the expansion of membrane expansion, arrangement and control chip . The invention controls the expansion of the expansion film by using an adjustable light source, and then controls the arrangement of the chip, thereby overcoming the problem that the chip arrangement does not meet the requirements in the prior art.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体处理装置。
技术介绍
LED(light-emittingdiode)显示屏由数千个甚至数万个成阵列排布的LED芯片构成。传统的LED显示屏的制造包括如下工艺：1.将生长好的LED晶圆贴附到蓝膜上，使用划片机对LED晶圆进行划片，使得LED晶圆被切割成若干个LED芯片；2、对蓝膜进行加热或机械拉伸使得蓝膜扩张，使得各个LED芯片相互分离；3.使用取芯装置逐个拾取LED芯片，并将LED芯片逐个安装至LED显示屏安装座的相应安装点上，形成LED芯片显示阵列。逐个拾取及安装LED芯片需要花费大量的工时，增加了生产成本。因此，有必要提出一种改进的半导体处理装置，使得蓝膜上的LED芯片在被拾取之前就能形成与LED显示屏安装座的安装点相同或是相应的排布，以实现取芯装置能够一次性拾取多个LED芯片，并一次性安装至LED显示屏的安装座上。另外，其他类型的芯片的安装也存在类似的问题，在取芯装置拾取芯片时，由于各个芯片的相对位置可能存在一定的偏差，导致取芯装置同时拾取多个芯片比较困难。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种半导体处理装置，其可以通过可调整的光源对扩张膜进行选择性加热，从而改变扩张膜上的各个芯片的排布。为实现上述目的，根本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种用于处理贴附于扩张膜的第一表面上的晶圆，其中所述晶圆被划片后得到多个芯片，所述扩张膜扩张以使得所述芯片相互分离并控制芯片的排列位置，其包括：可调整的光源，其包括有发光阵列和光路引导部件，所述发光阵列包括多个功率可调整的发光单元，各个发光单元发出的光经过所述光路引导部件的传导被投射到所述扩张膜的第二表面；控制单元，其形成光源控制参数，并将所述光源控制参数发送给所述光源，其中所述光源基于所述光源控制参数来控制所述光源的各个发光单元的功率，从而控制所述扩张膜的扩张，进而控制所述芯片的排布。进一步的，各个发光单元的功率能够基于所述光源控制参数的控制而变得不同，从而导致所述扩张膜的第二表面的不同区域的光照强度能够不同，进而导致所述扩张膜的第二表面的不同区域的温度不同，最终控制所述扩张膜的不同区域的扩张。进一步的，每个发光单元发出的光会被投射到所述扩张膜的第二表面的相应区域，通过控制所述发光单元的功率能够控制所述扩张膜的第二表面的相应区域的扩张。进一步的，所述扩张膜的被投射有光的区域包含整个晶圆。进一步的，所述发光单元包括LED灯单元和驱动单元，所述驱动单元给所述LED灯单元提供驱动电流或驱动电压，基于所述光源控制参数来控制所述驱动单元提供给所述LED灯单元的驱动电流或驱动电压，从而控制了所述发光单元的功率。进一步的，其还包括有：摄像单元，其采集所述晶圆上的多个芯片的图像；所述控制单元分析所述摄像单元采集的图像以确定所述芯片的排布参数，并根据所述芯片的排布参数形成所述光源控制参数，其中所述光源基于所述光源控制参数来控制所述发光单元的功率，从而控制所述扩张膜的扩张，进而使得所述芯片的排布参数满足预定要求。进一步的，所述芯片排布成多行和多列，所述芯片的排布参数包括：每行或列的各个芯片距基于该行或列的芯片拟合而成的直线的距离，在每行或列的各个芯片距基于该行或列的芯片拟合而成的直线的距离小于第一预定阈值时，认为所述芯片的排布参数符合所述预定要求中的一个要求；基于相邻行或列的芯片拟合而成的相邻直线之间的距离，在基于相邻行或列的芯片拟合而成的相邻直线之间的距离小于第二预定阈值或大于第三阈值时，认为所述芯片的排布参数符合所述预定要求中的一个要求；或每个芯片与其相邻的芯片之间的相对位置，在每个芯片与其相邻的芯片之间的相对位置满足预定标准时，认为所述芯片的排布参数符合所述预定要求中的一个要求。进一步的，在所述控制单元中存储有所述芯片的排布参数的标准值，所述控制单元将所述标准值与通过分析所述摄像单元采集的图像而确定的所述芯片的排布参数的实际值进行比较，从而确定所述芯片的排布参数是否满足预定要求。进一步的，其还包括：环境温度控制器，其能够控制所述晶圆周围的气体的温度；所述控制单元还根据所述芯片的排布参数形成环境温度控制参数，其中所述环境温度控制器根据所述环境温度控制参数控制所述晶圆周围的气体的温度。进一步的，其还包括：取芯装置，其包括有多个相互间隔的抓取头，在所述芯片的排布参数满足预定要求后，所述多个抓取头能够同时抓取多个对应的芯片。进一步的，所述芯片为LED芯片。进一步的，其还包括有透明基板，其中所述扩张膜的第二表面贴附于所述透明基板上，各个发光单元发出的光透过所述透明基板被投射到所述扩张膜的第二表面。进一步的，根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于：所述光路引导部件包括聚光镜，所述发光阵列的面积大于投射到所述扩张膜的第二表面的光的面积。与现有技术相比，在本专利技术中，可以利用可调整的光源来控制所述扩张膜的扩张，进而控制所述芯片的排布，从而克服了现有技术中所述芯片排布不符合要求的问题。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。其中：图1为本专利技术的半导体处理装置在一个具体实施例中的结构示意图；图2为图1中的扩张膜与晶圆的配合使用示意图；图3为图1中的取芯装置与晶圆的配合使用示意图；图4为一个具体实施例中的芯片的一个排布参数的示意图；图5为一个具体实施例中的芯片的另一个排布参数的示意图；图6为一个具体实施例中的芯片的又一个排布参数的示意图。【具体实施方式】本专利技术的详细描述主要通过程序、步骤、逻辑块、过程或其他象征性的描述来直接或间接地模拟本专利技术技术方案的运作。为透彻的理解本专利技术，在接下来的描述中陈述了很多特定细节。而在没有这些特定细节时，本专利技术则可能仍可实现。所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。换句话说，为避免混淆本专利技术的目的，由于熟知的方法和程序已经容易理解，因此它们并未被详细描述。此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本专利技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。本专利技术提出了一种半导体处理装置，该半导体处理装置通过可调整的光源对承载有多个芯片的扩张膜进行加热，使得扩张膜的不同区域发生不同程度的扩张，从而使得扩张膜上的芯片的排布达到预期要求。如图1、图2所示，其示意了本专利技术的一个实施例的示意图。如图1所示，本专利技术的半导体处理装置包括可调整的光源、控制单元3、透明基板4。本实施例中，所述可调整的光源包括发光阵列1和光路引导部件2，所述发光阵列1包括多个功率可调的发光单元，所述发光单元包括LED灯单元101及驱动单元102，所述驱动单元102给所述LED灯单元101提供驱动电流或驱动电压，以控制所述LED灯单元101的发光功率。其中各个驱动单元102也可以被集成在一个芯片中。所述光路引导部件2位于所述发光阵列1的上方，其可以包括聚光镜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体处理装置，用于处理贴附于扩张膜的第一表面上的晶圆，其中所述晶圆被划片后得到多个芯片，所述扩张膜扩张以使得所述芯片相互分离并控制芯片的排列位置，其特征在于，其包括：可调整的光源，其包括有发光阵列和光路引导部件，所述发光阵列包括多个功率可调整的发光单元，各个发光单元发出的光经过所述光路引导部件的传导被投射到所述扩张膜的第二表面；控制单元，其形成光源控制参数，并将所述光源控制参数发送给所述光源，其中所述光源基于所述光源控制参数来控制所述光源的各个发光单元的功率，从而控制所述扩张膜的扩张，进而控制所述芯片的排布。

【技术特征摘要】
1.一种半导体处理装置，用于处理贴附于扩张膜的第一表面上的晶圆，其中所述晶圆被划片后得到多个芯片，所述扩张膜扩张以使得所述芯片相互分离并控制芯片的排列位置，其特征在于，其包括：可调整的光源，其包括有发光阵列和光路引导部件，所述发光阵列包括多个功率可调整的发光单元，各个发光单元发出的光经过所述光路引导部件的传导被投射到所述扩张膜的第二表面；控制单元，其形成光源控制参数，并将所述光源控制参数发送给所述光源，其中所述光源基于所述光源控制参数来控制所述光源的各个发光单元的功率，从而控制所述扩张膜的扩张，进而控制所述芯片的排布。2.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于：各个发光单元的功率能够基于所述光源控制参数的控制而变得不同，从而导致所述扩张膜的第二表面的不同区域的光照强度能够不同，进而导致所述扩张膜的第二表面的不同区域的温度不同，最终控制所述扩张膜的不同区域的扩张。3.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于：每个发光单元发出的光会被投射到所述扩张膜的第二表面的相应区域，通过控制所述发光单元的功率能够控制所述扩张膜的第二表面的相应区域的扩张。4.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于：所述扩张膜的被投射有光的区域包含整个晶圆。5.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于：所述发光单元包括LED灯单元和驱动单元，所述驱动单元给所述LED灯单元提供驱动电流或驱动电压，基于所述光源控制参数来控制所述驱动单元提供给所述LED灯单元的驱动电流或驱动电压，从而控制了所述发光单元的功率。6.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于：其还包括有：摄像单元，其采集所述晶圆上的多个芯片的图像；所述控制单元分析所述摄像单元采集的图像以确定所述芯片的排布参数，并根据所述芯片的排布参数形成所述光源控制参数，其中所述光源基于所述光源控制参数来控制所述发光单元的功率，从而控制所述扩张膜的扩张，进而使得所述芯片的排布参数满足预定要求。7.根据权利要求6所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何继中，
申请(专利权)人：海宁定美电子智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33