柔性复合电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种柔性复合电路板及其制作方法，其包括：柔性层Ⅰ，其外侧设置有表面电路Ⅰ；柔性层Ⅱ，其外侧设置有表面电路Ⅱ；柔性层Ⅲ，设置在柔性层Ⅰ和柔性层Ⅱ之间，其表面设置有内层电路；以及粘结层和通孔铜层。本发明专利技术的柔性复合电路板通过设置多层柔性层，并减少柔性层之间的覆盖层，提高了柔性复合电路板的柔韧性，从而提高了柔性复合电路板的耐弯折性。

Flexible composite circuit board and manufacturing method thereof

The invention relates to a composite flexible circuit board and its manufacturing method, which comprises: a flexible layer 1, which is arranged on the outer side surface of the flexible layer circuit; II, which is arranged on the outer side surface of the circuit II; flexible layer III, flexible layer is arranged between the flexible layer I and II, which is arranged on the surface of the inner circuit and bond; the through hole layer and the copper layer. Flexible composite circuit board of the invention is provided with a multi-layer flexible layer, and reduce the coverage layer of flexible layer between the improved flexible composite board flexibility, thereby improving the flexible composite circuit board bending resistance.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域，特别是涉及一种柔性复合电路板及其制作方法。
技术介绍
传统的印刷电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)的材料均为硬板材料，由环氧树脂、玻纤布以及铜箔组成，在经过高温层压固化之后，粘结成为一个整体，具备很好刚性性能，可在焊接和安装时起到很好的支撑和固定作用。但一般印刷电路板均为刚性的印刷电路板，只能进行二维连接，即在印刷电路板的板面完成连接，如待连接的连接点不在同一板面上，则需要通过导线才能完成导通，因此对电子产品的空间要求高。故，有必要提供一种柔性复合电路板，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种柔性复合电路板及其制作方法，其可通过设置多层柔性层，并减少柔性层之间的覆盖层，提高了柔性复合电路板的柔韧性，从而提高了柔性复合电路板的耐弯折性，同时保证其功能能够正常实现；以解决现有的柔性复合电路板的柔韧性以及耐弯折性较差的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术实施例提供一种柔性复合电路板，其包括：柔性层Ⅰ，其外侧设置有表面电路Ⅰ；柔性层Ⅱ，其外侧设置有表面电路Ⅱ；柔性层Ⅲ，设置在所述柔性层Ⅰ和所述柔性层Ⅱ之间，其表面设置有内层电路；粘结层，所述柔性层Ⅲ通过粘结层与所述柔性层Ⅰ和/或柔性层Ⅱ连接；以及所述柔性复合电路板还包括贯穿所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅲ以及所述柔性层Ⅱ的通孔，所述通孔内设置有通孔铜层，所述通孔铜层分别与所述表面电路Ⅰ、所述表面电路Ⅱ和所述内层电路连接。进一步，所述通孔内径大于所述通孔铜层外径，使得通孔与通孔铜层之间形成间隙。更进一步，所述间隙使得通孔铜层周围的柔性层Ⅰ、柔性层Ⅱ或柔性层Ⅲ平面能相对通孔铜层轴线转动-30度到30度。进一步，所述通孔铜层为中通圆筒状结构，所述通孔铜层的周向方向上与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ和内层电路固接。更进一步，所述通孔铜层与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ和内层电路配合的周向方向上还设置有接触鳍片，所述接触鳍片搭接于表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ或内层电路的上表面或下表面。更进一步，所述通孔铜层周向方向上设置有多个接触鳍片。进一步，所述柔性层Ⅰ、柔性层Ⅱ在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。更进一步，所述受力凹槽为布置于柔性层Ⅰ或柔性层Ⅱ的配合面上的环形槽。上述柔性复合电路板的制作方法，包括以下步骤：a、在柔性层Ⅲ上制作内层电路；b、将柔性层Ⅰ的单面铜刻蚀掉，然后在柔性层Ⅰ的外侧制作表面电路Ⅰ；将柔性层Ⅱ的单面铜刻蚀掉，然后在柔性层Ⅱ的外侧制作表面电路Ⅱ；c、通过粘结片将柔性层Ⅲ、柔性层Ⅰ以及柔性层Ⅱ压合在一起；d、在柔性层Ⅰ的表面电路Ⅰ的外侧设置覆盖层，以保护柔性复合电路板，在柔性层Ⅱ的表面电路Ⅱ的外侧设置覆盖层，以保护柔性复合电路板；e、制作贯穿柔性层Ⅰ、柔性层Ⅲ以及柔性层Ⅱ的通孔，通孔内设置有通孔铜层，通孔铜层分别与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ以及内层电路连接。相较于现有技术的柔性复合电路板，本专利技术的柔性复合电路板通过设置多层柔性层，并减少柔性层之间的覆盖层，提高了柔性复合电路板的柔韧性，从而提高了柔性复合电路板的耐弯折性；在弯折的同时，不光保证其正常功能的实现，同时在反复弯折的情况下，能够保证其电路的连通，提高了其耐用性，解决了现有的柔性复合电路板的柔韧性、耐弯折性、耐用度较差的技术问题。附图说明图1为本专利技术的柔性复合电路板的优选实施例的结构示意图；图2为本专利技术的柔性复合电路板的优选实施例的制作结构示意图之一；图3为本专利技术的柔性复合电路板的优选实施例的制作结构示意图之二；图4为本专利技术的柔性复合电路板的优选实施例的制作结构示意图之三；图5为本专利技术的柔性复合电路板的优选实施例的制作结构示意图之四；其中，附图标记说明如下：20、柔性复合电路板；21、柔性层Ⅰ；211、表面电路Ⅰ；22、柔性层Ⅱ；221、表面电路Ⅱ；23、柔性层Ⅲ；231、内层电路；24、覆盖层；25、通孔；251、通孔铜层；26、粘结层。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。请参照图1，图1为本专利技术的柔性复合电路板的优选实施例的结构示意图。本优选实施例的柔性复合电路板20包括柔性层Ⅰ21、柔性层Ⅱ22、柔性层Ⅲ23以及覆盖层24。柔性层Ⅰ21的外侧设置有表面电路Ⅰ211；柔性层Ⅱ22的外侧设置有表面电路Ⅱ221；柔性层Ⅲ23设置在柔性层Ⅰ21和柔性层Ⅱ22之间，柔性层Ⅲ23表面设置有内层电路231；覆盖层24设置在表面电路Ⅰ211的外侧以及表面电路Ⅱ221的外侧。本优选实施例的柔性复合电路板20还包括贯穿柔性层Ⅰ21、柔性层Ⅲ23以及柔性层Ⅱ22的通孔25，该通孔25内设置有通孔铜层251，通孔铜层251分别与表面电路Ⅰ211、第二外层电221路以及内层电路231连接。柔性层Ⅲ23采用压合的方式，通过粘结层26分别与柔性层Ⅰ21和第二柔板22连接，该粘结层26优选为环氧树脂胶。本优选实施例的柔性复合电路板20包括贯穿柔性层Ⅰ21、柔性层Ⅲ23以及柔性层Ⅱ22的通孔25，该通孔25内设置有通孔铜层251，通孔铜层251分别与表面电路Ⅰ211、表面电路Ⅱ221以及内层电路231连接。表面电路Ⅰ211上设置有金属贴片，以在表面电路Ⅰ211上形成焊点，表面电路Ⅱ221上也设置有金属贴片，以在表面电路Ⅱ221上形成焊点。通过表面电路Ⅰ211上的焊点，表面电路Ⅰ211上的元器件可通过表面电路Ⅰ211、通孔铜层251与内层电路231连接。通过表面电路Ⅱ221上的焊点，表面电路Ⅱ221上的元器件可通过表面电路Ⅱ221、通孔铜层251与内层电路231连接。作为可选的实施例，所述通孔25内径大于所述通孔铜层251外径，使得通孔25与通孔铜层251之间形成间隙。更进一步，所述间隙使得通孔铜层251周围的柔性层Ⅰ21、柔性层Ⅱ22或柔性层Ⅲ23平面能相对通孔铜层251轴线转动-30度到30度，从而使得柔性复合电路板20在弯折的情况下，具有极高的自由度，间隙保证了柔性层能够相对通孔铜层251转动、弯曲一定的角度，而不会损坏电路连接，提高了柔性复合电路板20的使用寿命及适用范围。进一步，所述通孔铜层251为中通圆筒状结构，使得通孔铜层251能够节省耗铜量，降低柔性复合电路板20的质量和成本，并且结构更加稳固。所述通孔铜层251的周向方向上与表面电路Ⅰ211、表面电路Ⅱ221和内层电路231固接。更进一步，所述通孔铜层251与表面电路Ⅰ211、表面电路Ⅱ221和内层电路231配合的周向方向上还设置有一个或多个接触鳍片，所述接触鳍片搭接于表面电路Ⅰ211、表面电路Ⅱ221或内层电路231的上表面或下表面。当柔性复合电路板20转动、弯折时，接触鳍片总能与相应的电路连接，形成通路，提高了柔性复合电路板20的工作稳定性，延长了其使用寿命。为了提高柔性层之间的连接强度，所述柔性层Ⅰ21、柔性层Ⅱ22在与所述粘接层26接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。使得柔性层之间的应力更大，相邻两层之间的连接力更大，不会轻易脱开，提高了柔性复合电路板20的使用寿命。更进一步，所述受力凹槽为布置于柔性层Ⅰ21或柔性层Ⅱ22的配合面上的环形槽，从而使得柔性层与柔性层之间能够承受各个方向的剪本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性复合电路板，其特征在于，包括：柔性层Ⅰ，其外侧设置有表面电路Ⅰ；柔性层Ⅱ，其外侧设置有表面电路Ⅱ；柔性层Ⅲ，设置在所述柔性层Ⅰ和所述柔性层Ⅱ之间，其表面设置有内层电路；粘结层，所述柔性层Ⅲ通过粘结层与所述柔性层Ⅰ和/或柔性层Ⅱ连接；以及所述柔性复合电路板还包括贯穿所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅲ以及所述柔性层Ⅱ的通孔，所述通孔内设置有通孔铜层，所述通孔铜层分别与所述表面电路Ⅰ、所述表面电路Ⅱ和所述内层电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种柔性复合电路板，其特征在于，包括：柔性层Ⅰ，其外侧设置有表面电路Ⅰ；柔性层Ⅱ，其外侧设置有表面电路Ⅱ；柔性层Ⅲ，设置在所述柔性层Ⅰ和所述柔性层Ⅱ之间，其表面设置有内层电路；粘结层，所述柔性层Ⅲ通过粘结层与所述柔性层Ⅰ和/或柔性层Ⅱ连接；以及所述柔性复合电路板还包括贯穿所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅲ以及所述柔性层Ⅱ的通孔，所述通孔内设置有通孔铜层，所述通孔铜层分别与所述表面电路Ⅰ、所述表面电路Ⅱ和所述内层电路连接。2.根据权利要求1所述的柔性复合电路板，其特征在于，所述通孔内径大于所述通孔铜层外径，使得通孔与通孔铜层之间形成间隙。3.根据权利要求2所述的柔性复合电路板，其特征在于，所述间隙使得通孔铜层周围的柔性层Ⅰ、柔性层Ⅱ或柔性层Ⅲ平面能相对通孔铜层轴线转动-30度到30度。4.根据权利要求1所述的柔性复合电路板，其特征在于，所述通孔铜层为中通圆筒状结构，所述通孔铜层的周向方向上与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ和内层电路固接。5.根据权利要求4所述的柔性复合电路板，其特征在于，所述通孔铜层与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ和内层电路配合的周向方向上还设置有接触鳍...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄孟良，喻智坚，
申请(专利权)人：长沙牧泰莱电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43