The aim of the invention is to provide a power module with high reliability. The invention relates to a power module includes a circuit and a shell body, holding the main circuit, the housing has a substrate formed first shell contains first components, and contains second substrate consisting of second shell elements, the first housing member has first side wall portion formed along the arrangement direction of the first substrate and the second substrate, the second housing member is formed along the arrangement direction, and the first side wall part connected to the second side wall, forming the first side wall and the second side wall of the side wall part first arranged on the direction of the second side the wall and the length is smaller than the thickness of the main circuit in the way, the first housing member has compared to the first substrate and the second substrate deformation, small stiffness.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及功率模块,特别涉及在控制车辆驱动用马达的电力转换装置中使用的功率模块。
技术介绍
已知有具备将功率半导体模块收纳于具有散热部的金属外壳内的功率模块的电力转换装置。这样的电力转换装置例如搭载于电动汽车、混合动力汽车等电动车辆。功率半导体模块将功率半导体元件的表面和背面两面软钎焊在导电板上,并在露出电极端子的状态下由树脂密封。金属外壳在两面具有通过热传导性的绝缘粘接剂而粘接在各个导电板的散热部。在各散热部形成有散热用的多个翅片。金属外壳具有在一侧端部侧开口的具有凸缘部的有底罐型形状,功率半导体模块将功率半导体元件的电极端子以插通在所述金属外壳的开口的状态收纳于金属外壳内。该金属外壳为两块形成有框架和多个翅片的翅片板接合而成的结构。在框架上面对于将功率半导体元件树脂密封的电路主体的表面背面形成有开口,在该开口内,配置并接合有具备多个翅片的一对翅片板(例如,参照专利文献1)。在这样的功率半导体装置中,需要将在导通动作时由功率半导体元件产生的热经由散热构件向外部放出。因此,在负载热循环的使用环境下,若在所述绝缘粘接剂产生张应力,则具有在连接界面发生剥离的忧虑,因此公开有使压应力残留于所述绝缘粘结剂的技术(例如,参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-51363公报专利文献2:日本特开2011-233606号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是,专利文献2所记载的功率半导体模块要使压应力残留于电路主体,该电路主体将功率半导体元件的表面背面的两面软钎焊在导电板上,且在露出电极端子的状态下被树脂密封,则金属外壳的翅片板间的距 ...
【技术保护点】
一种功率模块,其特征在于,包括:电路主体,其具有功率半导体元件;以及外壳,其收纳所述电路主体,所述外壳具有:第1外壳构件,其包含与所述电路主体的一侧表面相对的第1基板而构成;以及第2外壳构件,其包含与所述电路主体的一侧表面的相反一侧的另一侧表面相对的第2基板而构成,所述第1外壳构件具有沿着所述第1基板和所述第2基板的排列方向而形成的第1侧壁部,所述第2外壳构件具有沿着所述排列方向而形成的、且与所述第1侧壁部连接的第2侧壁部,所述第1侧壁部和所述第2侧壁部以在所述排列方向上的该第1侧壁部和该第2侧壁部的长度之和小于所述电路主体的厚度的方式形成,所述第1外壳构件具有相比于所述第1基板以及所述第2基板刚度较小的变形部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.07 JP 2014-1609421.一种功率模块,其特征在于,包括:电路主体,其具有功率半导体元件;以及外壳,其收纳所述电路主体,所述外壳具有:第1外壳构件,其包含与所述电路主体的一侧表面相对的第1基板而构成;以及第2外壳构件,其包含与所述电路主体的一侧表面的相反一侧的另一侧表面相对的第2基板而构成,所述第1外壳构件具有沿着所述第1基板和所述第2基板的排列方向而形成的第1侧壁部,所述第2外壳构件具有沿着所述排列方向而形成的、且与所述第1侧壁部连接的第2侧壁部,所述第1侧壁部和所述第2侧壁部以在所述排列方向上的该第1侧壁部和该第2侧壁部的长度之和小于所述电路主体的厚度的方式形成,所述第1外壳构件具有相比于所述第1基板以及所述第2基板刚度较小的变形部。2.如权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述变形部的厚度小于所述第1基部的...
【专利技术属性】
技术研发人员:岛津博美,中津欣也,佐佐木康二,志村隆弘,谷江尚史,
申请(专利权)人:日立汽车系统株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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