一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法技术

本发明专利技术提供了一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，可解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而提高生产效率。

A method for preventing pad hole plate hole PCB of single window in the ink

The present invention provides a method for preventing pad hole plate hole PCB of single window in the ink, which can solve the residue in the pad orifice the problem of ink or ink solvent, thereby improving the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法。
技术介绍
随着贴装技术的发展，要求PCB板单面开窗用于贴件，孔内要求塞油，保证贴件时锡珠不会由孔内穿透到另外一面，掉落到元器件上形成锡短路不良。现有的生产工艺中，针对此类PCB板，在绿油印刷曝光、显影后进入烤炉进行烤板干燥，当进行干燥时，PCB板孔内的油墨溶剂就会全部从单面开窗的一面挥发，在挥发过程中会有一些油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上，导致贴件时，无法正常贴件，必须手工将其刮除，从而降低了生产效率。因此有必要设计一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，以克服上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，可解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而提高生产效率。本专利技术的技术方案为：一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序；所述曝光工序中，通过在PCB表面覆盖感光膜的方式进行，所述感光膜由以下按重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮37.4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯2.7、丙烯酰胺3.1、丙烯酸二甲胺基乙酯1.8、金丝桃素1.5、血卟啉单甲醚6.2、得克萨卟啉12.4、BeO2.9，Al2O34.2、磷酸三丁酯5.4、二乙二醇二醋酸酯3.5、肉豆蔻酰两性基乙酸钠2.9、月桂酰胺丙基甜菜碱3.2、5-氨基酮戊酸2.3、间-四羟基苯基二氢卟酚1.7、六芳基二咪唑1.8、硫杂蒽酮2.9。依据本专利技术的感光膜，可以形成清晰的线路图层，并且对油墨有充分的吸附作用，并能够有效防止油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上。进一步的，显影工序中使用浓度为0.75%的活性碳酸钙水溶液作为显影液，显影液的温度为30℃。进一步的，曝光工序和空曝光工序中均采用高压氙灯或氘灯作为光源。PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。本专利技术增加空曝光工序，使单面开窗位置的孔内油墨表面进行初步固化，然后在热固化时，孔内油墨溶剂能均匀的向孔两边挥发，而不是全部向单面开窗位置的孔面挥发，由于孔内的溶剂均匀的向孔口两面挥发，就不会出现因为全部过多向孔口一面挥发形成的油墨残留在孔口的焊盘上，加上感光膜对油墨或油墨溶剂的吸附作用，可彻底解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而提高生产效率。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序；所述曝光工序中，通过在PCB表面覆盖感光膜的方式进行，所述感光膜由以下按重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮37.4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯2.7、丙烯酰胺3.1、丙烯酸二甲胺基乙酯1.8、金丝桃素1.5、血卟啉单甲醚6.2、得克萨卟啉12.4、BeO2.9，Al2O34.2、磷酸三丁酯5.4、二乙二醇二醋酸酯3.5、肉豆蔻酰两性基乙酸钠2.9、月桂酰胺丙基甜菜碱3.2、5-氨基酮戊酸2.3、间-四羟基苯基二氢卟酚1.7、六芳基二咪唑1.8、硫杂蒽酮2.9。依据本专利技术的感光膜，可以形成清晰的线路图层，并且对油墨有充分的吸附作用，并能够有效防止油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上。进一步的，显影工序中使用浓度为0.75%的活性碳酸钙水溶液作为显影液，显影液的温度为30℃。进一步的，曝光工序和空曝光工序中均采用高压氙灯或氘灯作为光源。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本专利技术中所未详细描述的技术细节，均可通过本领域中的任一现有技术实现。特别的，本专利技术中所有未详细描述的技术特点均可通过任一现有技术实现。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，其特征在 于，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝 光工序；所述曝光工序中，通过在PCB表面覆盖感光膜的方式进行，所述感光膜由以下按重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮 37.4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 2.7、丙烯酰胺 3.1、丙烯酸二甲胺基乙酯 1.8、金丝桃素 1.5、血卟啉单甲醚 6.2、得克萨卟啉 12.4、BeO 2.9，Al2O3 4.2、磷酸三丁酯 5.4、二乙二醇二醋酸酯 3.5、肉豆蔻酰两性基乙酸钠 2.9、月桂酰胺丙基甜菜碱 3.2、5‑氨基酮戊酸 2.3、间‑四羟基苯基二氢卟酚 1.7、六芳基二咪唑 1.8、硫杂蒽酮 2.9。

【技术特征摘要】
1.一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，其特征在于，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序；所述曝光工序中，通过在PCB表面覆盖感光膜的方式进行，所述感光膜由以下按重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮37.4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯2.7、丙烯酰胺3.1、丙烯酸二甲胺基乙酯1.8、金丝桃素1.5、血卟啉单甲醚6.2、得克萨卟啉12.4、BeO2.9，Al2O34.2、磷酸三丁酯5.4、二乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：张富治，陈锦华，付建云，
申请(专利权)人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44