导电壳体及其制造方法和包括导电壳体的电子装置制造方法及图纸

公开了一种导电壳体及其制造方法以及包括该导电壳体的电子装置。所述导电壳体包括：第一导电部和第二导电部；微缝带区域，位于第一导电部和第二导电部之间；其中，导电壳体具有相对平坦的中间部分和围绕中间部分设置并相对于中间部分凸出的边缘部分，所述微缝带区域的端部延伸至所述边缘部分，所述导电壳体包括设置在微缝带区域的端部的强度增强结构。

Conductive shell, method of manufacturing the same, and electronic device including the same

The invention discloses a conductive shell and a manufacturing method thereof, and an electronic device comprising the same. The conductive housing includes the first and the second conductive parts; micro fracture zone, located between the first and the second conductive parts; wherein, the conductive shell is relatively flat around the middle part and the middle part of the set and the middle part relative to the edge portion protruding, the slit end zone extends to the the edge part of the conductive shell arranged in the slit end zone of the strength of the reinforced structure.

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备
，更具体地讲，涉及一种具有强度加强结构的导电壳体及其制造方法，以及包括该导电壳体的电子装置。
技术介绍
随着科学技术的发展以及电子产品种类的多样化，消费者对电子设备(尤其是便携式通信设备)的外观要求越来越高。为了提高电子设备的外观美感，越来越多的电子设备的壳体上的天线结构从缝隙形式被改进为微缝形式。图1示出了根据现有技术的电子设备的导电壳体上的微缝形式的天线结构的示例。如图1所示，在电子设备的导电壳体的预定区域中设置有微缝带1，电子设备的导电壳体被微缝带1分成至少两个导电部分2和3。微缝带1包括通过切割导电壳体的预定区域而形成的多条微缝，非导电材料填充在多条微缝中。此外，微缝带1还包括电连接两个导电部分2和3的连接部4。电子设备在使用过程中不可避免地会发生跌落、磕碰等情况，通常，导电壳体的边缘部更容易成为受力点。在壳体上形成有微缝带的情况下，由于微缝带处，尤其是微缝带贯穿的边缘部分的强度减小，因此在跌落过程中很可能会导致壳体在微缝带分节部开裂，从而降低电子装置的耐用性。
技术实现思路
本公开的一个目的在于提供一种能够提高导电壳体的强度的导电壳体及其制造方法以及包括该导电壳体的电子装置。根据本专利技术的一方面，提供了一种导电壳体，所述导电壳体包括：第一导电部和第二导电部；微缝带区域，位于第一导电部和第二导电部之间；其中，导电壳体具有相对平坦的中间部分和围绕中间部分设置并相对于中间部分凸出的边缘部分，所述微缝带区域的端部延伸至所述边缘部分，所述导电壳体包括设置在微缝带区域的端部的强度增强结构。根据本专利技术的一方面，所述强度增强结构为在微缝带区域的端部从所述边缘部分向导电壳体的内侧一体延伸的第一凸台。根据本专利技术的一方面，在所述第一凸台的内侧与所述微缝带区域中的微缝对应的位置上，沿着垂直于导电壳体内表面的方向形成有切断孔。根据本专利技术的一方面，所述强度增强结构包括在微缝带区域的端部从所述边缘部分向导电壳体的内侧一体延伸的第一凸台、在微缝带区域的两侧从所述边缘部分向着导电壳体的内侧延伸的第二凸台和第三凸台，从而所述第一凸台、第二凸台和第三凸台在微缝带区域的端部形成U形加强部，并在U形加强部的内侧形成U形填充槽。根据本专利技术的一方面，在所述第一凸台的内侧与所述微缝带区域中的微缝对应的位置上，沿着垂直于导电壳体内表面的方向形成有切断孔。根据本专利技术的一方面，所述切断孔向着导电壳体内侧具有横向开口。根据本专利技术的一方面，所述切断孔具有不规则的侧表面。根据本专利技术的一方面，所述切断孔的横向开口的宽度小于所述切断孔的直径。根据本专利技术的一方面，所述切断孔为多个，相邻切断孔之间的导电材料的厚度至少为0.2mm。根据本专利技术的一方面，所述U形加强部还包括至少一个横向切割槽，通过沿平行于导电壳体的内表面的方向至少切割第二凸台、第三凸台而形成，所述横向切割槽与所述U形填充槽连通。根据本专利技术的一方面，所述横向切割槽在垂直于导电壳体的中间部分的方向上的深度至少为0.8mm。根据本专利技术的一方面，通过形成横向切割槽而在U形加强部中形成的导电材料平台的厚度至少为0.4mm。根据本专利技术的一方面，形成至少两个横向切割槽。根据本专利技术的一方面，所述U形加强部还包括至少一个拉胶孔，沿导电壳体的厚度方向形成第二凸台和第三凸台中的至少一个上。根据本专利技术的一方面，所述拉胶孔与U形填充槽连通。根据本专利技术的一方面，拉胶孔的边缘距离U形填充槽的侧表面的最小距离为0.4mm-0.5mm。根据本专利技术的一方面，拉胶孔的直径为1.2mm-1.5mm。根据本专利技术的一方面，在第二凸台和第三凸台的每一个上形成多个拉胶孔，彼此相邻的拉胶孔的边缘之间的最小距离为0.4mm-0.5mm。根据本专利技术的一方面，所述导电壳体还包括填充在强度增强结构中的非导电填充材料。根据本专利技术的另一方面，提供了一种电子装置，包括前面所述的导电壳体。根据本专利技术的另一方面，提供了一种导电壳体的制造方法，所述方法包括：提供导电壳体，所述导电壳体包括第一导电部、第二导电部以及将第一导电部和第二导电部分隔开的微缝带区域，导电壳体具有相对平坦的中间部分以及围绕中间部分设置并相对中间部分凸出的边缘部分，所述微缝带区域的端部延伸至所述边缘部分，在所述微缝带区域的端部设置有强度增强结构。根据本专利技术的另一方面，所述强度增强结构为在所述微缝带区域的端部从所述边缘部分向导电壳体的内侧一体延伸的第一凸台，所述方法还包括：所述第一凸台的内侧与所述微缝带区域中的微缝对应的位置上，沿着垂直于导电壳体内表面的方向形成切断孔。根据本专利技术的另一方面，所述强度增强结构包括在所述微缝带区域的端部从所述边缘部分向导电壳体的内侧一体延伸的第一凸台、在微缝带区域的两侧从所述边缘部分向着导电壳体的内侧延伸的第二凸台和第三凸台，从而所述第一凸台、第二凸台和第三凸台在微缝带区域的端部形成U形加强部，并在U形加强部的内侧形成U形填充槽。根据本专利技术的另一方面，所述方法还包括：在所述第一凸台的内侧与所述微缝带区域中的微缝对应的位置上，沿着垂直于导电壳体内表面的方向形成切断孔。根据本专利技术的另一方面，所述的方法还包括：沿平行于导电壳体的内表面的方向至少切割第二凸台和第三凸台，以形成横向切割槽，所述横向切割槽与所述U形填充槽连通。根据本专利技术的另一方面，所述的方法还包括：沿导电壳体的厚度方向在第二凸台和第三凸台中的至少一个上形成拉胶孔。根据本专利技术的另一方面，所述的方法还包括：在U形填充槽内填充非导电材料。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本申请的上述和其它目的、特点和优点将会变得更加清楚，其中：图1是示出根据现有技术的导电壳体的示意图；图2是示出根据现有技术的导电壳体的内表面的示意图；图3是根据本专利技术示例性实施例的具有强度增强结构的导电壳体的内表面的局部放大示意图；图4是示出根据本公开的示例性实施例的导电壳体在第一凸台上形成切断孔的示意图；图5是示出根据本公开的示例性实施例的导电壳体在强度增强结构上形成横向切割槽的示意图；图6是示出根据本公开的示例性实施例的导电壳体在强度增强结构上形成拉胶孔的示意图；图7是示出图6中的U形加强部的俯视图；图8是示出根据公开的示例性实施例的导电壳体的制造方法的示意图。具体实施方式在下文中，将参照附图描述本公开的示例性实施例。然而，本公开可按照不同的形式举例说明，并且不应被解释为限制于在此阐述的特定实施例。更确切地说，提供在此描述的这些实施例，以使本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围全部传达给本领域的技术人员。将显而易见的是，尽管可在此使用术语第一、第二等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例实施例的教导的情况下，以下论述的第一构件、组件、区域、层或部分可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。图2是示出根据现有技术的导电壳体的内表面的示意图。图2中示出的导电壳体1000可以是可拆卸地结合到电子设备的外壳，例如，电子设备的后壳体。电子设备可以是例如手机。导电壳体1000可由导电材料形成，例如，可以由诸如铝合金、镁合金、铜合金或其它相似类型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电壳体，所述导电壳体包括：第一导电部和第二导电部；微缝带区域，位于第一导电部和第二导电部之间；其中，导电壳体具有相对平坦的中间部分和围绕中间部分设置并相对于中间部分凸出的边缘部分，所述微缝带区域的端部延伸至所述边缘部分，所述导电壳体包括设置在微缝带区域的端部的强度增强结构。

【技术特征摘要】
1.一种导电壳体，所述导电壳体包括：第一导电部和第二导电部；微缝带区域，位于第一导电部和第二导电部之间；其中，导电壳体具有相对平坦的中间部分和围绕中间部分设置并相对于中间部分凸出的边缘部分，所述微缝带区域的端部延伸至所述边缘部分，所述导电壳体包括设置在微缝带区域的端部的强度增强结构。2.根据权利要求1所述的导电壳体，其中，所述强度增强结构为在微缝带区域的端部从所述边缘部分向导电壳体的内侧一体延伸的第一凸台。3.如权利要求2所述的导电壳体，其中，在所述第一凸台的内侧与所述微缝带区域中的微缝对应的位置上，沿着垂直于导电壳体内表面的方向形成有切断孔。4.根据权利要求1所述的导电壳体，其中，所述强度增强结构包括在微缝带区域的端部从所述边缘部分向导电壳体的内侧一体延伸的第一凸台、在微缝带区域的两侧从所述边缘部分向着导电壳体的内侧延伸的第二凸台和第三凸台，从而所述第一凸台、第二凸台和第三凸台在微缝带区域的端部形成U形加强部，并在U形加强部的内侧形成U形填充槽。5.根据权利要求4所述的导电壳体，其中，在所述第一凸台的内侧与所述微缝带区域中的微缝对应的位置上，沿着垂直于导电壳体内表面的方向形成有切断孔。6.根据权利要求3或5所述的导电壳体，其中，所述切断孔向着导电壳体内侧具有横向开口。7.根据权利要求6所述的导电壳体，其中，所述切断孔具有不规则的侧表面。8.根据权利要求6所述的导电壳体，其中，所述切断孔的横向开口的宽度小于所述切断孔的直径。9.根据权利要求3或5所述的导电壳体，其中，所述切断孔为多个，相邻切断孔之间的导电材料的厚度至少为0.2mm。10.根据权利要求4或5所述的导电壳体，其中，所述U形加强部还包括至少一个横向切割槽，通过沿平行于导电壳体的内表面的方向至少切割第二凸台、第三凸台而形成，所述横向切割槽与所述U形填充槽连通。11.根据权利要求10所述的导电壳体，其中，所述横向切割槽在垂直于导电壳体的中间部分的方向上的深度至少为0.8mm，和/或通过形成横向切割槽而在U形加强部中形成的导电材料平台的厚度至少为0.4mm。12.根据权利要求10所述的导电壳体，其中，形成至少两个横向切割槽。13.根据权利要求4、5或10所述的导电壳体，其中，所述U形加强部还包括至少一个拉胶孔，沿导电壳体的厚度方向形成第二凸台和第三凸台中的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁源标，张巾，
申请(专利权)人：广州三星通信技术研究有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：广东;44