硅酮系密封材料组合物及半导体发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种硅酮系密封材料组合物，其包含(A)二官能热固性硅酮树脂、(B)具有羟基的多官能热固性硅酮树脂、以及(C)固化催化剂，(A)成分的重均分子量为300～4500，相对于(A)成分的质量及(B)成分的质量的合计，(B)成分的质量比例为0.5质量％以上且小于100质量％，(B)成分的平均官能数为2.5～3.5，并且构成(B)成分的重复单元相对于(B)成分的总质量而言50质量％以上为三官能型，在光程长度1cm、并且波长600nm时测定出的可见光透射率为70％以上。

Silicone sealing material composition and semiconductor light emitting device

The present invention provides a silicone sealing material composition, which comprises (A) two functional thermosetting silicone resin, (B) with hydroxy polyfunctional thermosetting silicone resin, and a curing catalyst (C), (A) component of the weight average molecular weight of 300 to 4500, compared with (A) components and quality (B) the total mass of the component (B), mass ratio of components is 0.5 mass% or more and less than 100 mass%, average number of components (B) ranged from 2.5 to 3.5, and a repeat unit (B) components (B) relative to the total mass of the components above 50 mass% to three functional type, in the visible light transmittance of optical path length 1cm, and the wavelength of 600nm when measured for more than 70%.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及硅酮系密封材料组合物及半导体发光装置。本申请基于2014年7月28日在日本申请的日本特愿2014-153266号主张优先权，将其内容引用到本申请中。
技术介绍
近年来，UV(紫外)-LED开始上市。在UV-LED的密封中通常使用石英玻璃。但是，石英玻璃价格高，另外，由于折射率的关系而存在有UV光的导出效率低的问题。因而，研究过将UV-LED用环氧树脂或加成反应型硅酮树脂等树脂密封的做法。但是，在将UV-LED用这些树脂密封的情况下，存在有UV光的透射性低、以及树脂的劣化剧烈的问题。作为解决上述问题的硅酮系密封材料组合物，提出过使用了缩合型硅酮树脂的密封材料。例如，提出过一种硅酮系密封材料组合物，是含有(A)二官能热固性硅酮树脂、(B)多官能热固性硅酮树脂、以及(C)固化催化剂而成的硅酮系密封材料组合物，在80℃时，(A)与(B)不相溶(参照专利文献1。)。专利文献1的硅酮系密封材料组合物在80℃时，(A)与(B)不相溶，由此使得熔融了的体系内(A)与(B)发生相分离，另外，由于(B)的密度高于(A)的密度，因此主要是(B)成分在液化了的密封材料组合物中沉降而集中于底部的引线电极附近，在该处引起高度的交联反应，由此将引线电极的表面用气体阻挡性高的层覆盖。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-238636号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，专利文献1中记载的硅酮系密封材料组合物有时耐裂纹性不够充分。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供能够赋予耐裂纹性提高了的硅酮系密封材料的硅酮系密封材料组合物、以及耐裂纹性提高了的半导体发光装置。用于解决问题的方法本专利技术人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果如下所示地完成了本专利技术。即，本专利技术的一个方式提供一种硅酮系密封材料组合物，是含有(A)二官能热固性硅酮树脂、(B)具有羟基的多官能热固性硅酮树脂、以及(C)固化催化剂而成的硅酮系密封材料组合物，(A)的重均分子量为300～4500，以(A)及(B)的合计为基准的(B)的比例为0.5质量％以上且小于100质量％，(B)的官能数为2.5～3.5，并且构成(B)的重复单元的50％以上为三官能型，在光程长度1cm、并且波长600nm时测定出的可见光透射率为70％以上。在本专利技术的一个方式中，硅酮系密封材料组合物也可以采用(A)的重均分子量y、和(B)的每100个硅原子中的羟基的个数x满足下式(F1)及(F2)的构成。y＜-60x+4500...(F1)x＞0...(F2)在本专利技术的一个方式中，硅酮系密封材料组合物也可以采用由包含(A)和(B)的液状组合物及包含(C)的液状组合物构成的双组份型组合物。在本专利技术的一个方式中，硅酮系密封材料组合物的以(A)及(B)的合计为基准的(B)的比例可以为20～70质量％。在本专利技术的一个方式中，硅酮系密封材料组合物的以(A)及(B)的合计为基准的(C)的比例可以为0.001～3.0质量％。在本专利技术的一个方式中，硅酮系密封材料组合物的(C)可以为磷酸系催化剂。对于磷酸系催化剂将在后面叙述。在本专利技术的一个方式中，硅酮系密封材料组合物的(C)可以为作为金属成分包含选自锡(Sn)、锌(Zn)、铁(Fe)、钛(Ti)、锆(Zr)、铋(Bi)、铪(Hf)、钇(Y)、铝(Al)、硼(B)及镓(Ga)中的至少一种金属的有机络合物或有机酸盐。在本专利技术的一个方式中，硅酮系密封材料组合物也可以采用以(A)及(B)的合计为基准还含有0.5～20质量％的(D)不具有羟基的重均分子量300～1500的多官能热固性硅酮低聚物的构成。在本专利技术的一个方式中，本专利技术提供一种半导体发光装置，其具有基板、配置于所述基板上的半导体发光元件、和覆盖所述半导体发光元件的表面地设置的密封部，所述半导体发光元件由所述基板和所述密封部将周围包围地密封，所述密封部的形成材料包含(A’)二官能热固性硅酮树脂的固化物及(B’)具有羟基的多官能热固性硅酮树脂的固化物，在所述密封部中，在从所述半导体发光元件的表面到所述密封部的表面的厚度方向的2点比较以(A’)及(B’)的合计为基准的(A’)的存在比例时，相对地接近所述半导体发光元件的表面的点的所述存在比例为接近所述密封部的表面的点的所述存在比例的同等程度以上。即，本专利技术涉及以下内容。[1]一种硅酮系密封材料组合物，其包含(A)二官能热固性硅酮树脂、(B)具有羟基的多官能热固性硅酮树脂、以及(C)固化催化剂，(A)成分的重均分子量为300～4500，相对于(A)成分的质量及(B)成分的质量的合计，(B)成分的质量比例为0.5质量％以上且小于100质量％，(B)成分的平均官能数为2.5～3.5，并且构成(B)成分的重复单元相对于(B)成分的总质量而言50质量％以上为三官能型，在光程长度1cm、并且波长600nm时测定出的可见光透射率为70％以上。[2]根据[1]中记载的硅酮系密封材料组合物，其中，(A)成分的重均分子量y、和(B)成分的每100个硅原子中的羟基的个数x满足下式(F1)及(F2)。y＜-60x+4500...(F1)x＞0...(F2)[3]根据[1]或[2]中记载的硅酮系密封材料组合物，其为由包含(A)成分和(B)成分的液状组合物及包含(C)成分的液状组合物构成的双组份型组合物。[4]根据[1]～[3]中任一项记载的硅酮系密封材料组合物，其中，相对于(A)成分及(B)成分的合计质量而言的(B)成分的比例为20～70质量％。[5]根据[1]～[4]中任一项记载的硅酮系密封材料组合物，其中，相对于(A)成分及(B)成分的合计质量而言的(C)成分的比例为0.001～3.0质量％。[6]根据[1]～[5]中任一项记载的硅酮系密封材料组合物，其中，(C)成分为磷酸系催化剂。[7]根据[1]～[5]中任一项记载的硅酮系密封材料组合物，其中，(C)成分为作为金属成分包含选自锡(Sn)、锌(Zn)、铁(Fe)、钛(Ti)、锆(Zr)、铋(Bi)、铪(Hf)、钇(Y)、铝(Al)、硼(B)及镓(Ga)中的至少一种金属的有机络合物或有机酸盐。[8]根据[1]～[7]中任一项记载的硅酮系密封材料组合物，其中，相对于(A)成分及(B)成分的合计质量还含有0.5～20质量％的(D)不具有羟基的重均分子量300～1500的多官能热固性硅酮低聚物。[9]一种荧光体片用组合物，其在[1]～[8]中任一项记载的硅酮系密封材料组合物中还包含荧光体。[10]一种荧光体片，其使用[9]中记载的荧光体片用组合物制成。[11]一种半导体发光装置，其具有[10]中记载的荧光体片。[12]一种半导体发光装置，其具有：基板、配置于所述基板上的半导体发光元件、以及覆盖所述半导体发光元件的表面地设置的密封部，所述半导体发光元件由所述基板和所述密封部将周围包围地密封，所述密封部含有包含(A)二官能热固性硅酮树脂及(B)具有羟基的多官能热固性硅酮树脂的组合物的固化物，在所述密封部中，在从所述密封部的与所述半导体发光元件接触的表面到所述密封部的与外部空气接触的表面的厚度方向的任意的2点比较相对于(A)成分及(B)成分的合计质量而言的(A)成分的存在比例时，接近与所述半导体发光元件接触的表面的点的所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅酮系密封材料组合物，其包含(A)二官能热固性硅酮树脂、(B)具有羟基的多官能热固性硅酮树脂、以及(C)固化催化剂，(A)成分的重均分子量为300～4500，相对于(A)成分的质量及(B)成分的质量的合计，(B)成分的质量比例为0.5质量％以上且小于100质量％，(B)成分的平均官能数为2.5～3.5，并且构成(B)成分的重复单元相对于(B)成分的总质量50质量％以上为三官能型，在光程长度1cm、并且波长600nm时测定出的可见光透射率为70％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.28 JP 2014-1532661.一种硅酮系密封材料组合物，其包含(A)二官能热固性硅酮树脂、(B)具有羟基的多官能热固性硅酮树脂、以及(C)固化催化剂，(A)成分的重均分子量为300～4500，相对于(A)成分的质量及(B)成分的质量的合计，(B)成分的质量比例为0.5质量％以上且小于100质量％，(B)成分的平均官能数为2.5～3.5，并且构成(B)成分的重复单元相对于(B)成分的总质量50质量％以上为三官能型，在光程长度1cm、并且波长600nm时测定出的可见光透射率为70％以上。2.根据权利要求1所述的硅酮系密封材料组合物，其中，(A)成分的重均分子量y、和(B)成分的每100个硅原子中的羟基的个数x满足下式(F1)及(F2)，y＜-60x+4500...(F1)x＞0...(F2)。3.根据权利要求1或2所述的硅酮系密封材料组合物，其为由包含(A)成分和(B)成分的液状组合物及包含(C)成分的液状组合物构成的双组份型组合物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的硅酮系密封材料组合物，其中，相对于(A)成分及(B)成分的合计质量的(B)成分的比例为20～70质量％。5.根据权利要求1～4中任一项所述的硅酮系密封材料组合物，其中，相对于(A)成分及(B)成分的合计质量的(C)成分的比例为0.001～3.0质量％。6.根据权利要求1～5中任一项所述的硅酮系密封材料组合物，其中，(C)成分为磷酸系催...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川岳，高岛正之，增井建太朗，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP