预镀锡成型系统及其方法技术方案

本发明专利技术提供了一种预镀锡成型系统和方法。一种预镀锡成型系统，用于成型电路板(4)焊垫上的预镀锡(5)的形状，所述系统包括：板固持单元(2)，用于固定地保持所述电路板；热压单元(1)，用于对所述电路板上的预镀锡执行热压操作，以成型所述预镀锡的形状；以及运动单元(3)，用于相对于所述板固持单元移动所述热压单元；其中，所述热压单元具有用于成型所述电路板上的预镀锡的形状的热压器(10)。本发明专利技术提供的预镀锡成型系统和方法，通过对电路板焊垫上的预镀锡的成型操作，精确控制焊接操作中电触头在电路板焊垫上的位置，从而确保焊接质量，降低虚焊和假焊等的风险。

Tin forming system and method

The invention provides a method and a system for pre tinning. A pre tinned molding system for forming a circuit board (4) pad on the pre tin (5) shape, the system comprises a plate holding unit (2), for fixed holding the circuit board; hot pressing unit (1), for the pressure operation of the pre tinned heat circuit on the plate, forming the shape to pre tinned; and motor unit (3), relative to the plate holding unit for moving the pressing unit; wherein, the pressing unit has a hot press molding on the circuit board pre tinned shape (10). Pre tin molding system and method provided by the invention, the pre forming operation tin on the circuit board pad, precise control of welding operation in electrical contact pads on the circuit board position, so as to ensure the welding quality, reduce the risk of weld and false welding etc..

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电连接器
，尤其涉及应用于电路板焊垫中预镀锡的成型的系统和方法。
技术介绍
在电连接器
中，具有镀锡焊垫的电路板是基础器件，其中，镀锡焊垫通常是通过SMT技术形成在电路板的表面，并且，电触头通过例如冷钎焊等焊接技术焊接至电路板的镀锡焊垫上，从而形成与电连接器的电连接。然而，在实践中，经常存在由于电触头与镀锡焊垫之间的虚焊和假焊等情况而导致电连接失效的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在克服或者减轻上述现有使技术中存在的至少一个或多个技术问题。因此，本专利技术的一个目的在于提供一种预镀锡成型系统，其通过对电路板焊垫上的预镀锡的成型操作，精确控制焊接操作中电触头在电路板焊垫上的位置，从而确保焊接质量，降低虚焊和假焊等的风险。本专利技术的另一个目的在于提供一种预镀锡成型方法，其通过对电路板焊垫上的预镀锡的成型操作，精确控制焊接操作中电触头在电路板焊垫上的位置，从而确保焊接质量，降低虚焊和假焊等的风险。根据本专利技术的一个方面，提供了一种预镀锡成型系统，用于成型电路板焊垫上的预镀锡的形状，系统包括：板固持单元，用于固定地保持电路板；热压单元，用于对电路板上的预镀锡执行热压操作，以成型预镀锡的形状；以及运动单元，用于相对于板固持单元移动热压单元；其中，热压单元具有用于成型电路板上的预镀锡的形状的热压器。具体地，热压器包括两个支撑部分以及位于两个支撑部分之间的热压部分；其中，当热压器对电路板上的预镀锡执行热压操作时，热压部分热压预镀锡，而支撑部分接触电路板，以防止受热熔融后的预镀锡流向相邻的焊垫。优选地，热压部分具有U形或V形的截面形状。具体地，热压部分由不能粘附至预镀锡的材料制成。优选地，不能粘附至预镀锡的材料包括钼合金或钛合金。在一些实施例中，热压单元包括一个或多个热压器。在另一些实施例中，板固持单元能够相对于运动单元移动。进一步地，系统还进一步包括：温控单元，设置在热压单元处，用于控制热压单元所执行的热压操作的温度。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种通过如上的预镀锡成型系统执行的预镀锡成型方法，方法包括：通过板固持单元固定地保持电路板；通过运动单元相对于板固持单元移动热压单元，以将热压单元的热压器对准电路板焊垫上的预镀锡；以及通过热压单元对电路板上的预镀锡执行热压操作，以成型预镀锡的形状。具体地，热压器包括两个支撑部分以及位于两个支撑部分之间的热压部分，而方法进一步包括：当热压器对电路板上的预镀锡执行热压操作时，热压部分热压预镀锡，而支撑部分接触电路板，以防止受热熔融后的预镀锡流向相邻的焊垫。在一些实施例中，方法还可以包括：使板固持单元相对于运动单元移动。在另一些实施例中，热压单元包括一个或多个热压器，而方法进一步包括：由一个或多个热压器同时执行热压操作。进一步地，系统还可以包括设置在热压单元处的温控单元，而方法可以进一步包括：由温控单元通过闭环反馈控制调节热压单元所执行的热压操作的温度。本专利技术至少取得了如下技术效果：根据本专利技术提供的预镀锡成型系统和方法，通过热压器对被固持在板固持单元中的电路板焊垫上的预镀锡执行热压操作，以将焊垫上的预镀锡热压成型为预定形状(例如，成型后的预镀锡具有V型或U形或任何其它合适的截面形状)，从而便于在后续工艺中执行电触头与电路板的预镀锡焊垫之间的焊接连接。可见，根据本专利技术提供的预镀锡成型系统和方法，通过对电路板焊垫上的预镀锡的成型操作，精确控制焊接操作中电触头在电路板焊垫上的位置，从而确保焊接质量，降低虚焊和假焊等的风险。本专利技术能够实现的其它专利技术目的以及可以取得的其它技术效果将在下述的具体实施方式中结合对具体实施例的描述和附图的示意进行阐述。附图说明为了让本专利技术的上述和其它目的、特征及优点能更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。图1是根据本专利技术一个具体实施例的预镀锡成型系统的结构示意图；图2是采用根据本专利技术一个具体实施例的预镀锡成型系统执行热压操作之前的电路板及其焊垫上的预镀锡的结构示意图；图3是采用根据本专利技术一个具体实施例的预镀锡成型系统执行热压操作之后的电路板及其焊垫上的预镀锡的结构示意图；图4是根据本专利技术一个具体实施例的预镀锡成型系统中的热压器在电路板上执行热压操作时的局部结构示意图；以及图5是图4的局部放大示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的具体实施例，所述具体实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同的标号表示相同或相似的元件。下面参考附图描述的具体实施例是示例性的，旨在解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的一种限制。参见图1，其示出了根据本专利技术一个具体实施例的预镀锡成型系统的结构示意图。如图所示，本专利技术提供了一种用于成型电路板4焊垫上的预镀锡5的形状的预镀锡成型系统。所述预镀锡成型系统主要包括：热压单元1、板固持单元2以及运动单元3；其中，板固持单元2用于固定地保持电路板4；热压单元1用于对电路板4上的预镀锡5执行热压操作，以成型预镀锡的形状，其中，热压单元1具有用于成型电路板上的预镀锡的形状的热压器10；而运动单元3用于相对于板固持单元2移动热压单元1，以确定热压单元1的热压器10与被固定地保持在板固持单元2的电路板4之间的相对位置，从而便于热压器10对电路板4焊垫上的预镀锡5执行热压操作。根据本专利技术提供的预镀锡成型系统，通过热压器10对电路板4焊垫上的预镀锡5执行热压操作，以将焊垫上的预镀锡5热压成型为预定形状(例如图3中所示的实施例中，成型后的预镀锡6具有V形截面形状)，从而便于在后续工艺中执行电触头(未图示)与电路板4的预镀锡5焊垫之间的焊接连接。例如，图2示出了采用根据本专利技术一个具体实施例的预镀锡成型系统执行热压操作之前的电路板及其焊垫上的预镀锡的结构示意图；而图3示出了前述预镀锡成型系统执行热压操作之后的电路板及其焊垫上的预镀锡的结构示意图。在采用本专利技术提供的预镀锡成型系统执行热压操作之前，电路板4焊垫上的预镀锡5具有平整的表面(见图2)，其不利于与电触头的焊接连接；而在采用本专利技术提供的预镀锡成型系统执行热压操作之后，电路板4焊垫上成型后的预镀锡6具有V形截面形状(见图3)，其便于精确控制电触头在电路板4焊垫中的位置，从而有利于焊接连接。图4示出了根据本专利技术一个具体实施例的预镀锡成型系统中的热压器在电路板上执行热压操作时的局部结构示意图，而图5是图4的局部放大示意图。如图1、4-5所示，热压器10的一端连接到运动单元3，而另一端包括两个支撑部分11以及位于两个支撑部分11之间的热压部分12(参见图4和5)。其中，根据实际需要，热压部分12具有特定的截面形状，例如，V形形状(参见图5)或U形形状，又或者任何其它适应的形状。本专利技术提供的系统在应用时，尤其是当热压器10对电路板4上的预镀锡5执行热压操作时，热压器10压在电路板4焊垫的预镀锡5上，其中，热压部分12以能够使得预镀锡熔融的温度熔融压制预镀锡5，并且使得预镀锡5成型为与热压器10的热压部分12的截面形状(例如图5所示的V形形状)相应的截面形状；与此同时，位于热压部分12两侧的支撑部分11接触电路板4焊垫两侧的电路板基板，以防止受热熔融后的预镀锡流5向相邻的焊垫处。根据本专利技术，热压器10由不能粘附至预镀锡的材料制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预镀锡成型系统，用于成型电路板(4)焊垫上的预镀锡(5)的形状，其特征在于，所述系统包括：板固持单元(2)，用于固定地保持所述电路板；热压单元(1)，用于对所述电路板上的预镀锡执行热压操作，以成型所述预镀锡的形状；以及运动单元(3)，用于相对于所述板固持单元移动所述热压单元；其中，所述热压单元具有用于成型所述电路板上的预镀锡的形状的热压器(10)。

【技术特征摘要】
1.一种预镀锡成型系统，用于成型电路板(4)焊垫上的预镀锡(5)的形状，其特征在于，所述系统包括：板固持单元(2)，用于固定地保持所述电路板；热压单元(1)，用于对所述电路板上的预镀锡执行热压操作，以成型所述预镀锡的形状；以及运动单元(3)，用于相对于所述板固持单元移动所述热压单元；其中，所述热压单元具有用于成型所述电路板上的预镀锡的形状的热压器(10)。2.如权利要求1所述的预镀锡成型系统，其特征在于，所述热压器包括两个支撑部分(11)以及位于所述两个支撑部分之间的热压部分(12)；其中，当所述热压器对所述电路板上的预镀锡执行热压操作时，所述热压部分热压所述预镀锡，而所述支撑部分接触所述电路板，以防止受热熔融后的预镀锡流向相邻的焊垫。3.如权利要求2所述的预镀锡成型系统，其特征在于，所述热压部分具有U形或V形的截面形状。4.如权利要求2所述的预镀锡成型系统，其特征在于，所述热压部分由不能粘附至预镀锡的材料制成。5.如权利要求4所述的预镀锡成型系统，其特征在于，所述不能粘附至预镀锡的材料包括钼合金或钛合金。6.如权利要求1所述的预镀锡成型系统，其特征在于，所述热压单元包括一个或多个所述热压器。7.如权利要求1所述的预镀锡成型系统，其特征在于，所述板固持单元能够相对于所述运动单元移动。8.如权利要求1所述的预镀锡成型系统，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：申宏洲，张丹丹，曾庆龙，鲁异，乔治·杜宾尼克兹，
申请(专利权)人：泰科电子东莞有限公司，泰科电子上海有限公司，深圳市深立精机科技有限公司，泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：广东;44