连接件及具有连接件的连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接件及具有该连接件的连接器，所述连接件包括绝缘基材层、设于所述绝缘基材层中的接地层，设于所述绝缘基材层表面的信号传输层，所述信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm‑0.2mm，使得所述连接件具有较高的阻抗值，满足高频传输要求。

Connector and connector having the same

The utility model discloses a connector and connector with the connector, the connector includes an insulating substrate layer, which is arranged on the insulating base layer in the ground layer, insulating layer arranged on the surface of the substrate layer of the signal transmission, the signal transmission layer and the ground layer between the distance 0.1mm 0.2mm, so that the impedance connector has a higher value to meet the requirements of high frequency transmission.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接件，尤其是指一种耐用,且满足高频信号传输性能要求的连接件。
技术介绍
随着科技的发展，电子设备已经融入到我们生产生活中的各个方面。连接件，例如电路板，作为电子设备中各元件之间信号传递及电子设备之间信息交流的中间载体，其性能的好坏对整个电子设备工作性能有很大的影响，特别是高频信号传输要求连接件有较高的线路阻抗，然而现有的连接件结构，外部传输线路层与接地层的距离很近，线路阻抗偏低，无法满足高频信号的传输需求。再者，现有的连接件外部传输线路层通常为铜箔蚀刻形成，连接件整体强度差，容易断裂，且外部线路接触区与对接端多次对接，容易产生磨损，导致接触不良。因此，有必要设计一种新的连接件，以克服上述问题。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种耐用,且满足高频信号传输性能要求的连接件。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种连接件，用以连接一连接器，其特征在于，包括：一绝缘基材层；一接地层，设于所述绝缘基材层中；一信号传输层，设于所述绝缘基材层的表面，所述信号传输层包括多个传导件，所述传导件用以与所述连接器电性连接，所述信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm。进一步，所述传导件材料为压延合金铜，且表面镀有一金属镀层。进一步，所述传导件周围填充有一绝缘材料。进一步，所述传导件包括至少一接地传导件，所述连接件设有一导接孔，所述导接孔电性连接所述接地传导件及所述接地层。进一步，所述导接孔贯穿所述接地层和所述接地传导件和所述接地层。进一步，所述连接件包括一前段及一后段，所述传导件包括设于前段的接触部、设于后段的焊接部及设于所述接触部与所述焊接部之间的连接部，所述接触部用于与所述连接器电性连接。进一步，所述接地层从所述前段的绝缘基材层侧边露出。进一步，所述前段设有一扣合槽，所述扣合槽内壁设有导电材料与所述对接连接器的接地构件电性连接。进一步，所述接地层位于所述传导件的所述接触部正下方至少设有一开孔。进一步，所述信号传输层包括一第一信号传输层和一第二信号传输层，所述第一信号传输层设于所述绝缘基材层上表面，所述第二信号传输层设于所述绝缘基材层下表面，所述第一信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm，所述第二信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm。进一步，所述信号传输层包括一第一信号传输层和一第二信号传输层，所述第一信号传输层设于所述绝缘基材层上表面，所述第二信号传输层设于所述绝缘基材层下表面，所述接地层包括与第一信号传输层对应设置的第一接地层和与第二信号传输层对应设置的第二接地层，所述第一信号传输层与所述第一接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm；所述第二信号传输层与所述第二接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm。进一步，所述传导件设有相对设置的两排且每排传导件为12根，依次包括接地传导件、第一高速差分信号传导件对、电源传导件、预留传导件、低速信号传导件对、预留传导件、电源传导件、第二高速差分信号传导件对、接地传导件，所述上下排传导件153呈180°中心对称设置。进一步，位于绝缘基材层上表面的所述传导件的焊接部延伸至所述绝缘基材层的后端面，所述绝缘基材层的后端面设有与所述传导件对应设置的一排通槽，所述通槽内壁镀有导电材料与所述传导件电性连接。一种连接器，其特征在于，包括：一连接件，所述连接件包括一绝缘基材层、一接地层、以及一信号传输层，所述接地层设于所述绝缘基材层中，所述信号传输层设于所述绝缘基材层的表面，所述信号传输层包括多个传导件，所述信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm；一固定座，所述连接件包覆于所述固定座并凸出所述固定座形成对接部；一屏蔽壳，包覆所述对接部和所述固定座形成一对接腔。进一步，所述连接件侧边设有缺口，所述缺口内壁镀有导电材料与所述接地层电性连接，所述屏蔽壳设有一延伸部，所述延伸部与所述缺口中的导电材料焊接。进一步，所述连接件设有一前段及一后段，所述前段较所述后段窄形成一肩部，所述传导件的接触部设于所述连接件的前段并凸伸出所述固定座，所述传导件的焊接部设于所述连接件的后段并凸伸出所述固定座。进一步，所述固定座包括卡持于所述肩部的基部，自所述基部向前凸伸的台阶部及向后延伸的延伸部，所述延伸部位于连接件的上方，所述连接件下方在所述延伸部对应位置形成一开口。与现有技术相比，本技术中的连接件信号传输层到接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm，可提高连接件的阻抗值，使其满足高频传输的要求，且结构简单，满足小型化要求无需增加其他成本。传导件的材料为压延合金铜，且在表面镀有一金属镀层，使传导件具有良好的耐磨性、耐折性及抗氧化能力，连接件整体具有良好的耐折性，且耐插拔。【附图说明】图1为本技术连接件及具有该连接件的连接器的一实施例的立体分解图；图2为本技术连接器的立体图；图3为本技术连接件的立体图的立体图和局部放大图；图4为本技术连接件沿剖面线A-A的截面的部分示意图；图5为本技术连接件的剖视图；图6为本技术连接器的立体图；图7为本技术连接器的剖视图；图8为本技术连接件另一实施例的截面的部分示意图。具体实施方式的附图标号说明：连接器100连接件1前段11后段12肩部13绝缘基材层14信号传输层15第一信号传输层151第二信号传输层152传导件153绝缘材料154金属镀层155接触部156焊接部157连接部158接地层16第一接地层161第二接地层162开孔163扣合槽111缺口121通槽122导接孔17接地传导件G固定座2基部21台阶部22延伸部23开口24屏蔽壳体3收容腔31卡块32弹片33外遮蔽壳体4接脚41卡孔42【具体实施方式】为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。请参阅图1，一种连接器100包括，一连接件1；一固定座2，所述连接件1包覆于所述固定座2并凸出所述固定座2形成一对接部；一屏蔽壳体3，包覆所述对接部和所述固定座2形成一对接腔。请参阅图1、图2、图4，所述连接件1包括，一绝缘基材层14，于所述绝缘基材层14中设有一接地层16；一信号传输层15，设于所述绝缘基材层14的表面，并使所述接地层16与所述信号传输层15相对平行。所述绝缘基材层14具有相对设置的上表面及下表面，所述信号传输层15分为第一信号传输层151和第二信号传输层152两层，所述第一信号传输层151设于所述绝缘基材层14的上表面，所述第二信号传输层152设于所述绝缘基材层14的下表面。接地层16位于所述第一信号传输层151及第二信号传输层152之间，并使得所述接地层16到所述第一信号传输层151的距离D为0.1mm-0.2mm，所述接地层16到所述第二信号传输层152之间的距离D为0.1mm-0.2mm，如此设置，所述第一信号传输层151和所述第二信号传输层152可以满足高频信号的传输需求。请参阅图3、图4，所述信号传输层15相对设置的上、下两排传导件153且每排传导件153为12根，依次包括接地传导件G、第一高速差分信号传导件对、电源传导件、预留传导件、低速信号传导件对、预留传导件、电源传导件、第二高速差分信号传导件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接件，用以连接一对接连接器，其特征在于，包括：一绝缘基材层；一接地层，设于所述绝缘基材层中；一信号传输层，设于所述绝缘基材层的表面，所述信号传输层包括多个传导件，所述传导件用以与所述连接器电性连接，所述信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm～0.2mm。

【技术特征摘要】
1.一种连接件，用以连接一对接连接器，其特征在于，包括：一绝缘基材层；一接地层，设于所述绝缘基材层中；一信号传输层，设于所述绝缘基材层的表面，所述信号传输层包括多个传导件，所述传导件用以与所述连接器电性连接，所述信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm～0.2mm。2.如权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述传导件材料为压延合金铜，且表面镀有一金属镀层。3.如权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述传导件周围填充有一绝缘材料。4.如权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述传导件包括至少一接地传导件，所述连接件设有至少一导接孔，所述导接孔电性连接所述接地传导件及所述接地层。5.如权利要求4所述的连接件，其特征在于：所述导接孔贯穿所述接地传导件和所述接地层。6.如权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述连接件包括一前段及一后段，所述传导件包括设于前段的接触部、设于后段的焊接部及设于所述接触部与所述焊接部之间的连接部，所述接触部用于与所述对接连接器电性连接。7.如权利要求6所述的连接件，其特征在于：所述接地层从所述前段的所述绝缘基材层侧边露出。8.如权利要求6所述的连接件，其特征在于：所述前段设有一扣合槽，所述扣合槽内壁设有导电材料与所述对接连接器的接地构件电性连接。9.如权利要求6所述的连接件，其特征在于：所述接地层位于所述传导件的所述接触部正下方至少设有一开孔。10.如权利要求6所述的连接件，其特征在于：所述传导件的焊接部延伸至所述绝缘基材层的后端面，所述绝缘基材层的后端面设有与所述传导件对应设置的一排通槽，所述通槽内壁设有导电材料与所述传导件电性连接。11.如权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述信号传输层包括一第一信号传输层和一第二信号传输层，所述第一信号传输层设于所述绝缘基材层上表面，所述第二信号传输层设于所述绝缘基材层下表面，所述第一信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm-0.2m...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44