集成电路随动对位测压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及集成电路测试领域，目的是提供一种集成电路随动对位测压装置。一种集成电路随动对位测压装置，包括：至少一个上端设有气缸头的薄膜气缸；所述的集成电路随动对位测压装置还包括：与气缸头上端连接的转接板，个数与薄膜气缸个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括：与薄膜气缸下端连接的连接板，与连接板下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件。该集成电路随动对位测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度；薄膜气缸使集成电路随动对位测压装置与集成电路测压座入位时挤压缓冲作用。

Integrated circuit follow-up pressure measuring device

The utility model relates to the field of integrated circuit testing, which aims to provide an integrated circuit follow-up pressure measuring device. An integrated circuit with dynamic positioning pressure measuring device includes at least one film cylinder is arranged on the upper end of the cylinder head; the integrated circuit with dynamic pressure contraposition device also includes an adapter plate connected with the upper end of the cylinder head, the number and the same number of film cylinder and the corresponding servo mechanism; servo mechanism including: the connection plate is connected with the thin film at the lower end of the cylinder, horizontally connected with the connecting plate at the lower end of the servo mechanism, a heater and high temperature measuring unit is connected with the level of servo mechanism. The integrated circuit with dynamic pressure measuring device and integrated circuit base on high efficiency and convenient alignment test, the test pressure balanced integrated circuit to improve the measurement accuracy; the integrated circuit film cylinder servo position pressure measuring device and integrated circuit pressure seat in place extrusion buffer.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路测试领域，尤其是一种集成电路随动对位测压装置。
技术介绍
集成电路为保证具有足够的强度和刚度需要进行压力测试；传统的集成电路压力测试存在测压装置与集成电路座对位困难测试效率较低，且因测试时集成电路受压不均衡降低测试精度的不足；因此，设计一种测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度的集成电路测压装置的随动测压装置，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服目前的集成电路压力测试存在测压装置与集成电路座对位困难测试效率较低，且因测试时集成电路受压不均衡降低测试精度的不足，提供一种测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度的集成电路随动对位测压装置。本技术的具体技术方案是：一种集成电路随动对位测压装置，包括：至少一个上端设有气缸头的薄膜气缸；所述的集成电路随动对位测压装置还包括：与气缸头上端连接的转接板，个数与薄膜气缸个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括：与薄膜气缸下端连接的连接板，与连接板下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件。集成电路随动对位测压装置使用时，将集成电路随动对位测压装置的转接板与测压机连接，将集成电路测压座置于集成电路测压座下方；压缩空气进入薄膜气缸使气缸的薄膜向上凸起顶起气缸头；测压机驱动集成电路随动对位测压装置向下运动，当集成电路随动对位测压装置与集成电路测压座不对准时，水平随动机构使随动板带动耐高温测压组件相对连接板作水平随动，使集成电路随动对位测压装置与集成电路测压座对准实现对位入位并进行测压。该集成电路随动对位测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度；薄膜气缸使集成电路随动对位测压装置与集成电路测压座入位时挤压缓冲作用。作为优选，所述的水平随动机构包括：设有若干个沿气缸头的轴线圆周分布的容置孔的随动板，个数与容置孔个数相同的随动组件，容置孔包括：与随动板上端贯通的上孔，与随动板下端贯通的下孔，两端分别与上孔和下孔贯通的中孔；中孔的直径大于上孔直径且小于下孔直径；随动组件包括：位于中孔中且外径与中孔直径匹配的上挡环，穿设于上挡环中且下端设有位于下孔中的下挡环的套筒，若干个位于上挡环和下挡环之间且沿套筒圆周分布的随动滚珠，螺杆穿过套筒和上孔且与连接板螺纹连接的随动连接螺栓；套筒的直径小于上挡环的内径；下挡环的外径小于下孔直径；连接板下端与随动板上端之间设有空隙。水平随动机构结构简单紧凑，水平随动效果和精度较好。作为优选，所述的水平随动机构还包括：若干个复位组件；随动板上端设有个数与复位组件个数相同的下沉孔和设于下沉孔底面的弹簧孔；连接板下端设有个数与下沉孔个数相同且与下沉孔一一相对的上沉孔；复位组件包括：位于弹簧孔中且上端设有外径与弹簧孔直径匹配的挡圈的顶柱，位于弹簧孔中且套设于顶柱外的压簧，位于下沉孔中且外径与下沉孔直径匹配的保持套，位于保持套中且直径与保持套内径匹配的复位滚珠，位于上沉孔中且外径与上沉孔直径匹配的复位柱；复位柱下端设有压住复位滚珠的锥形沉孔；压簧的两端分别压住挡圈下端和弹簧孔底面。复位组件结构简单紧凑且复位效果好。作为优选，所述的耐高温测压组件包括：位于随动板下侧的隔热垫板，位于隔热垫板下侧的测压板，若干个固定螺钉，个数与固定螺钉个数相同且一一对应套设在固定螺钉的螺杆外的隔热环；测压板设有个数与固定螺钉个数相同且大端位于测压板下端的阶梯形通孔，隔热垫板的下端设有个数与阶梯形通孔个数相同且一一对应的上通孔；隔热环的外径小于阶梯形通孔的大端的直径；固定螺钉的螺杆的外径分别小于阶梯形通孔的小端直径和上通孔直径；隔热环一一对应位于阶梯形通孔的大端中，固定螺钉的螺杆穿过阶梯形通孔的小端和上通孔与随动板螺纹连接；加热器为与测压板连接的加热棒。耐高温测压组件利于对集成电路进行常温和高温测压。作为优选，所述的耐高温测压组件还包括：分别与测压板连接的温度传感器和温度保险丝。温度传感器和温度保险丝提高测压精度和安全性。作为优选，所述的测压板下端设有测压头；测压头下端设有两个定位孔。定位孔便于与集成电路测压座设有的定位插销对准入位。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该集成电路随动对位测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度。水平随动机构结构简单紧凑，水平随动效果和精度较好。复位组件结构简单紧凑且复位效果好。耐高温测压组件利于对集成电路进行常温和高温测压。温度传感器和温度保险丝提高测压精度和安全性。定位孔便于与集成电路测压座设有的定位插销对准入位。附图说明图1是本技术的一种结构示意图。图中：气缸头1、薄膜气缸2、转接板3、连接板4、随动板5、上孔6、下孔7、中孔8、上挡环9、下挡环10、套筒11、随动滚珠12、随动连接螺栓13、空隙14、下沉孔15、弹簧孔16、上沉孔17、挡圈18、顶柱19、压簧20、保持套21、复位滚珠22、复位柱23、锥形沉孔24、凸环25、隔热垫板26、测压板27、固定螺钉28、隔热环29、阶梯形通孔30、上通孔31、加热棒32、温度传感器33、温度保险丝34、测压头35、定位孔36。具体实施方式下面结合附图所示对本技术进行进一步描述。如附图1所示：一种集成电路随动对位测压装置，包括：两个上端设有气缸头1的薄膜气缸2，与气缸头1上端螺钉连接的转接板3，个数与薄膜气缸2个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括：与薄膜气缸2下端螺钉连接的连接板4，与连接板4下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件。转接板3上端面与连接板4下端面的平行度≤0.05mm。本实施例中：所述的水平随动机构包括：设有三个沿气缸头1的轴线圆周分布的容置孔的随动板5，个数与容置孔个数相同的随动组件，容置孔包括：与随动板5上端贯通的上孔6，与随动板5下端贯通的下孔7，两端分别与上孔6和下孔7贯通的中孔8；中孔8的直径大于上孔6直径且小于下孔7直径；随动组件包括：位于中孔8中且外径与中孔8直径间隙配合的上挡环9，穿设于上挡环9中且下端设有位于下孔7中的下挡环10的套筒11，六个位于上挡环9和下挡环10之间且沿套筒11圆周分布的随动滚珠12，螺杆穿过套筒11和上孔6且与连接板4螺纹连接的随动连接螺栓13；套筒11的直径小于上挡环9的内径；下挡环10的外径小于下孔7直径；连接板4下端与随动板5上端之间设有空隙14。空隙14的高度为0.05mm至0.08mm。所述的水平随动机构还包括：三个复位组件；随动板5上端设有个数与复位组件个数相同的下沉孔15和设于下沉孔15底面的弹簧孔16；连接板4下端设有个数与下沉孔15个数相同且与下沉孔15一一相对的上沉孔17；复位组件包括：位于弹簧孔16中且上端设有外径与弹簧孔16直径间隙配合的挡圈18的顶柱19，位于弹簧孔16中且套设于顶柱19外的压簧20，位于下沉孔15中且外径与下沉孔15直径间隙配合的保持套21，位于保持套21中且直径与保持套21内径间隙配合的复位滚珠22，位于上沉孔17中且外径与上沉孔17直径过盈配合的复位柱23；复位柱23下端设有压住复位滚珠22的锥形沉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路随动对位测压装置，包括：至少一个上端设有气缸头的薄膜气缸；其特征是，所述的集成电路随动对位测压装置还包括：与气缸头上端连接的转接板，个数与薄膜气缸个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括：与薄膜气缸下端连接的连接板，与连接板下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路随动对位测压装置，包括：至少一个上端设有气缸头的薄膜气缸；其特征是，所述的集成电路随动对位测压装置还包括：与气缸头上端连接的转接板，个数与薄膜气缸个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括：与薄膜气缸下端连接的连接板，与连接板下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件。2.根据权利要求1所述的集成电路随动对位测压装置，其特征是：所述的水平随动机构包括：设有若干个沿气缸头的轴线圆周分布的容置孔的随动板，个数与容置孔个数相同的随动组件，容置孔包括：与随动板上端贯通的上孔，与随动板下端贯通的下孔，两端分别与上孔和下孔贯通的中孔；中孔的直径大于上孔直径且小于下孔直径；随动组件包括：位于中孔中且外径与中孔直径匹配的上挡环，穿设于上挡环中且下端设有位于下孔中的下挡环的套筒，若干个位于上挡环和下挡环之间且沿套筒圆周分布的随动滚珠，螺杆穿过套筒和上孔且与连接板螺纹连接的随动连接螺栓；套筒的直径小于上挡环的内径；下挡环的外径小于下孔直径；连接板下端与随动板上端之间设有空隙。3.根据权利要求2所述的集成电路随动对位测压装置，其特征是：所述的水平随动机构还包括：若干个复位组件；随动板上端设有个数与复位组件个数相同的下沉孔和设于下沉孔底面的弹簧孔；连接板下端设有个数与下沉孔个数相同且与下沉孔一一相对的上沉...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍军其，赵轶，姜传力，刘治震，韩笑，冯雨周，杨杰，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33