一种半导体设备中软质金属螺钉操作保护工装及使用方法技术

一种半导体设备中软质金属螺钉操作保护工装，采用塑料或其他非金属材料制成圆柱体，圆柱体采用一端去除材料的方式形成薄壁圆筒，薄壁圆筒底部设置与镍螺钉钉头槽型相配合的一字形或十字形凸起，圆柱的另一端，采用去除材料的方式形成与改锥或其他旋转螺钉的工具尖端相匹配的一字形或十字形槽。本发明专利技术是将金属镍螺钉钉头与改锥或其他工具隔离开，并将改锥或其他工具的扭矩稳定的传递到被旋转的镍螺钉钉头上。改锥或其他工具接触并嵌入软质金属螺钉操作保护工装的一端，软质金属螺钉操作保护工装的另一端结构特征是嵌入镍螺钉钉头，旋转改锥或其他工具，镍螺钉将随软质金属螺钉操作保护工装旋转而旋转，直至将镍螺钉锁紧，取下软质金属螺钉操作保护工装即可。

Operating device and method for operating soft metal screw in semiconductor equipment

A semiconductor device of soft metal screws operation protection tooling, plastic or other non metal material cylinder, cylinder with end of material removal in the form of thin walled cylinder, a straight shaped or cross shaped groove is matched with the convex nail head cylinder is arranged at the bottom and the other end of the nickel screw, a cross shaped or cylindrical. Slot is used to remove material to form a tool tip with a screwdriver or other rotary screw matching. The invention relates to a nickel metal screw head with a screwdriver or other tool are separated, and a screwdriver or other tool torque stable transferred to the rotation of the nail head nickel screw. One end of a screwdriver or other tool contact and embedded soft metal screws operation protection tool, the other end of the structure characteristics of the soft metal screws operation protection tooling is embedded nickel screw head, rotating screwdriver or other tool, with soft metal nickel screw screw operation protection tooling rotation rotation, until the nickel screw lock, remove the soft metal screws can protect tooling operation.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体设备中软质金属螺钉操作保护工装，主要应用于半导体镀膜设备装机调试及停机维护时，用来保护安装或拆卸由于工艺条件要求而必须使用的特殊材料的螺钉，不受划伤及保护其他相关零件不受划伤的工装。
技术介绍
现有的半导体镀膜设备，由于反应腔体中通常使用强腐蚀物质对腔体内表面附着的薄膜进行刻蚀，所以腔体中零件或零件表面就要选用不会被所述强腐蚀物质侵蚀的材料。如等离子增强型化学气相沉积设备中，采用等离子发生器将三氟化氮气体中的氟元素处理成氟离子通入腔体来刻蚀附着在反应腔腔体内表面的薄膜，氟离子有极强的腐蚀性，反应腔腔体或腔体中零件材料往往使用金属铝或陶瓷等不会受到氟离子腐蚀的材料。而且，等离子增强型化学气相沉积设备中，也需要在腔体中的上电极零件加载射频电压，考虑到这些工艺条件，腔体中的螺钉就不适宜使用普通的不锈钢材料，不锈钢材料会受到氟离子侵蚀形成颗粒，不锈钢材料电性能也不适宜在反应腔中存在。目前，行业中通常使用金属镍材料螺钉来代替不锈钢材料螺钉，金属镍材料螺钉即不受氟离子腐蚀，导电性能也符合工艺条件要求。但是，金属镍材料相对不锈钢材料较软，而改锥或其他工具尖端通常使用相对硬度较大的结构钢材料，显然，在使用改锥或其他工具对镍螺钉进行旋入旋出操作时，坚硬的改锥或其他工具尖端极容易划伤金属镍材料的螺钉，同时，若金属镍螺钉钉头使用贯通的一字型槽，改锥的一字型尖端会在其中来回窜动，容易滑出镍螺钉钉头一字形槽，磕碰到螺钉孔所在的相关零件造成划伤。这些镍螺钉上的或相关零件上所形成的划伤、毛刺或尖端突起，没有及时进行修复或更换而被安装到如等离子增强型化学气相沉积等需要加载高频电压的半导体薄膜沉积设备中进行薄膜的生产，这些划伤、毛刺或尖端突起就会引发打火，灼烧反应腔腔体中零件产生印记，造成薄膜缺陷等严重后果。
技术实现思路
本专利技术以解决上述问题为目的，采用廉价常用材料及简单结构，将金属镍螺钉钉头与改锥或其他工具隔离开，并将改锥或其他工具的扭矩稳定的传递到被旋转的镍螺钉钉头上。改锥或其他工具接触并嵌入软质金属螺钉操作保护工装的一端，软质金属螺钉操作保护工装的另一端结构特征是嵌入镍螺钉钉头，旋转改锥或其他工具，镍螺钉将随软质金属螺钉操作保护工装旋转而旋转，直至将镍螺钉锁紧，取下软质金属螺钉操作保护工装即可。为实现上述目的，本专利技术采用下述技术方案：一种半导体设备中软质金属螺钉操作保护工装，其结构特征为:采用塑料或其他非金属材料制成圆柱体，圆柱体采用一端去除材料的方式形成薄壁圆筒，薄壁圆筒底部设置与镍螺钉钉头槽型相配合的一字形或十字形凸起，圆柱的另一端，采用去除材料的方式形成与改锥或其他旋转螺钉的工具尖端相匹配的一字形或十字形槽。本专利技术的使用方法：在进行半导体镀膜设备装机调试及停机维护，使用改锥或其他工具安装或拆卸镍螺钉时，先将软质金属螺钉操作保护工装圆柱体带有薄壁圆筒的一端套在镍螺钉钉头上，旋转软质金属螺钉操作保护工装直至软质金属螺钉操作保护工装一端薄壁圆筒底部设置的一字形或十字形凸起嵌入到镍螺钉钉头一字形或十字形槽中，再使用改锥或其他工具的一字形或十字形尖端插入到工装另一端所设置的与改锥或其他工具尖端相匹配的一字形或十字形槽中，旋转改锥或其他工具，使软质金属螺钉操作保护工装带动镍螺钉同步旋转，实现镍螺钉预紧，避免硬度高于镍金属的改锥或其他工具尖端划伤镍螺钉，或旋转时不慎从镍螺钉钉头一字形或十字形槽滑出磕碰被连接件。本专利技术的有益效果及特点在于：本专利技术采用廉价常用材料及简单结构，将金属镍螺钉钉头槽与改锥或其他工具隔离开，并将改锥或其他工具的扭矩稳定的传递到被旋转的镍螺钉钉头上。避免坚硬的改锥或其他工具尖端划伤镍螺钉，避免改锥尖端在镍螺钉钉头槽中窜动滑出，磕碰到螺钉孔所在的相关零件造成划伤。完全规避因此而形成的划伤、毛刺或尖端突起引发的打火，所造成的反应腔腔体中零件灼烧产生印记及薄膜缺陷。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术的仰视图。图3是本专利技术的使用方法示意图。具体实施方式实施例参照图1和图2，一种半导体设备中软质金属螺钉操作保护工装，其结构特征为:将塑料材料制成圆柱体1，圆柱体1的一端采用去除材料的方式形成薄壁圆筒2，薄壁圆筒2底部设置与镍螺钉钉头一字槽型相配合的一字型凸起4，在一字型凸起4的中心处，设置定位圆柱3。在圆柱体1的另一端端面6上，采用去除材料的方式形成与一字型改锥或一字型扭矩扳手尖端相匹配的一字型槽5。参照图3，在进行半导体镀膜设备装机调试及停机维护，使用改锥或其他工具安装或拆卸镍螺钉7时，先将软质金属螺钉操作保护工装圆柱体1带有薄壁圆筒2的一端套在镍螺钉7的钉头上，使软质金属螺钉操作保护工装的一字型凸起4中心处的定位圆柱3插入到镍螺钉7中心的通气孔8中固定，旋转软质金属螺钉操作保护工装直至软质金属螺钉操作保护工装一端薄壁圆筒2底部设置的一字形凸起4嵌入到镍螺钉7钉头一字型槽9中，再使用改锥或扭矩扳手的一字型尖端插入到工装的与改锥或扭矩扳手尖端相匹配的一字形槽5中，旋转改锥或扭矩扳手，使软质金属螺钉操作保护工装带动镍螺钉7同步旋转，实现镍螺钉7的预紧，避免硬度高于镍金属的改锥或其他工具尖端划伤镍螺钉7，或旋转时不慎从镍螺钉7钉头的一字型槽9中滑出磕碰到被连接件。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体设备中软质金属螺钉操作保护工装，其特征在于：采用塑料或其他非金属材料制成圆柱体，圆柱体采用一端去除材料的方式形成薄壁圆筒，薄壁圆筒底部设置与镍螺钉钉头槽型相配合的一字形或十字形凸起，圆柱的另一端，采用去除材料的方式形成与改锥或其他旋转螺钉的工具尖端相匹配的一字形或十字形槽。

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备中软质金属螺钉操作保护工装，其特征在于：采用塑料或其他非金属材料制成圆柱体，圆柱体采用一端去除材料的方式形成薄壁圆筒，薄壁圆筒底部设置与镍螺钉钉头槽型相配合的一字形或十字形凸起，圆柱的另一端，采用去除材料的方式形成与改锥或其他旋转螺钉的工具尖端相匹配的一字形或十字形槽。2.一种半导体设备中软质金属螺钉操作保护工装的使用方法，其特征在于：在进行半导体镀膜设备装机调试及停机维护，使用改锥或其他工具安装或拆卸镍螺钉时，先将软质金属螺钉操作保护工装圆柱体...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏欣，张建，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21