本发明专利技术提供一种智能装载盒,用于装载校准晶圆,涉及半导体技术领域。该智能装载盒包括盒体部,所述盒体部具有六面且内部形成有用于装载所述校准晶圆的空间,在所述盒体部的表面上设置有用于显示校准晶圆信息的显示单元、用于设置所述校准晶圆信息的控制单元以及用于在所述校准晶圆放错位置时进行示警的警示单元。本发明专利技术的智能装载盒可以在校准晶圆超出使用期限或放错位置时进行示警,且无需人工操作,大大提高了效率,并避免由于校准晶圆超出使用期限或放错位置造成的校准出现误差甚至校准时停机等问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体
,具体而言涉及一种智能装载盒。
技术介绍
在半导体器件或集成电路制造中会使用各种测量机台来进行诸如关键尺寸等的测量,为了确保测量机台量的准确性,需要定期用校准晶圆(calibrationwafer)对机台进行校准,以观察机台的测量数值是否有误差。校准晶圆有一定的使用期限(比如为两年),到了期限后就要拿到厂商或者校准机构那里对校准晶圆进行检查校准,看校准晶圆是否有误差。目前在芯片制造工厂用于装载校准晶圆的盒子(FOUP),大多通过在盒子外部贴加校准晶圆使用情况登记表来记录校准晶圆的序号、种类、规格、适用的机台和有效期限等。表格记录的信息需要与盒子里面的晶圆相对应,而对于盒子里校准晶圆放错位置的情况,却不会有任何警示,这将会导致选错校准晶圆的严重后果,甚至导致测量时停机。并且,校准晶圆使用情况登记表需要人工进行信息更新,一旦没有及时更新,由于一些超过使用期限的校准晶圆不会有任何警示信息出现,且盒子也不会显示任何警示信息,则可能导致校准出现误差。而且这种情况只能通过工程师转达给操作工,校准晶圆已经到了使用期限,不能再继续使用。即,这一切都需要人工管控。迫切需要更先进的方法来管理。因此,目前于装载校准晶圆的盒子,校准晶圆的信息记录以及管理都为需要人工管控,效率低下且很容易出现纰漏,迫切需要更先进的方法来管理。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术提出一种智能装载盒,可以在校准晶圆超出使用期限或放错位置时进行示警,且无需人工操作,大大提高了效率,并避免由于校准晶圆超出使用期限或放错位置造成的校准出现误差甚至校准时停机等问题。本专利技术的一个实施例提供一种智能装载盒,用于在半导体器件制造中运送晶圆,该智能装载盒包括:盒体部,所述盒体部具有六面且内部形成有用于装载所述校准晶圆的空间,在所述盒体部的表面上设置有用于显示校准晶圆信息的显示单元、用于设置所述校准晶圆信息的控制单元以及用于在所述校准晶圆放错位置时进行示警的警示单元。示例性地,所述显示单元、控制单元和警示单元位于同一面上。示例性地,所述显示单元位于所述盒体部的一面上方的中间位置处,所述警示单元和控制单元分别位于所述显示单元左右两侧。示例性地,所述校准晶圆的信息包括晶圆序号、种类、规格、适用的机台、有效期限中的一种或多种。示例性地,所述显示单元以第一颜色显示所述校准晶圆的信息。示例性地,所述显示单元以第二颜色显示超出使用期限的校准晶圆的信息。示例性地,还包括|:通信单元,其用于与生产执行系统通信,所述生产执行系统在判断所述校准晶圆放错位置时指示所述警示单元示警。示例性地,所述生产执行系统通过比较初始晶圆序号与通过电子货架获取的晶圆序号来判断所述校准晶圆是否放错位置。示例性地,所述控制单元包括用于提供密码设置和输入的密码保护模块,所述控制单元仅当所述密码保护模块的输入密码正确时才能进行操作。本专利技术的智能装载盒,可以在校准晶圆超出使用期限或放错位置时进行示警,且无需人工操作,大大提高了效率,并避免由于校准晶圆超出使用期限或放错位置造成的校准出现误差甚至校准时停机等问题。附图说明本专利技术的下列附图在此作为本专利技术的一部分用于理解本专利技术。附图中示出了本专利技术的实施例及其描述,用来解释本专利技术的原理。附图中:图1示出了根据本专利技术一实施例的智能装载盒的结构示意图;图2示出了根据本专利技术的根据智能装载盒的工作过程示意图。具体实施方式在下文的描述中,给出了大量具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而,对于本领域技术人员而言显而易见的是,本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中,为了避免与本专利技术发生混淆,对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。应当理解的是,本专利技术能够以不同形式实施,而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地,提供这些实施例将使公开彻底和完全,并且将本专利技术的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中,为了清楚,层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。为了彻底理解本专利技术,将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构,以便阐释本专利技术的技术方案。本专利技术的较佳实施例详细描述如下,然而除了这些详细描述外,本专利技术还可以具有其他实施方式。下面结合图1说明根据本专利技术一实施例的智能装载盒。其中,图1示出了根据本专利技术一实施例的智能装载盒的结构示意图。如图1所示,本实施例的智能装载盒100用于装载校准晶圆,该智能装载盒100包括盒体部10、显示单元11、控制单元12和警示单元13。其中,盒体部10具有六面且内部形成有用于装载所述校准晶圆的空间,示例性地盒体部10呈中空长方体状,其内部形成有用于装载校准晶圆的装载单元,该装载单元可以装载多个校准晶圆,比如示例性,可以装载25个校准晶圆。并且在装载单元中,对应每个校准晶圆的装载位置均有相应的编号,以作为晶圆序号。比如,放在装载单元第一个位置上的校准晶圆,其晶圆序号即为1,这样可以方便记录各个校准晶圆的位置信息,以及方便判断校准晶圆是否放错位置。在所述盒体部10的表面上设置有用于显示校准晶圆信息的显示单元11、用于设置所述校准晶圆信息的控制单元12以及用于在所述校准晶圆放错位置时进行示警的警示单元13。示例性地,在本实施例中,显示单元11、控制单元12和警示单元13设置在同一表面上,比如合体部10的正面/前面,如图1所示,其中所述显示单元11位于所述盒体部的正面/前面上方的中间位置处,在显示单元11右侧设置有控制单元12,并在所述显示单元11左侧设置示单元13。显示单元11为电子显示屏,比如LED显示屏,优选地,在一实施方式中,显示单元11可以以多种颜色显示信息。在本实施例中,显示单元11用于显示校准晶圆的信息,所述校准晶圆的信息包括晶圆序号、种类、规格、适用的机台、有效期限中的一种或多种。示例性,在一实施方式中,显示单元11显示晶圆序号、种类、规格、适用的机台、有效期限等全部校准晶圆信息。其中晶圆序号如前所述为表示校准晶圆在智能装载盒内放置位置,种类、规格、适用机台表示校准晶圆具体用于哪种机台哪种进行何种校准,比如一校准晶圆用于PVD机台的钝化层厚度校准,这些信息可以通过种类、规格、适用机台等信息来进行表示,以告诉操作者或系统。在本实施例中,正常情况下,显示单元11以第一颜色显示所述校准晶圆的信息,而当校准晶圆超出使用期限后,显示单元11则以第二颜色显示超出使用期限的校准晶圆的信息。示例性地,显示单元11正常情况下字体默认显示绿色,即,正常情况下以绿色显示校准晶圆的信息;如果有校准晶圆超过使用期限,显示单元11显示屏也会红色示警出来,即对于超过超出使用期限的校准晶圆,显示单元11会以红色显示该校准晶圆的信息,以进行示警。具体地,当智能装载盒100放在电子货架上时可以跟生产执行系统(MES)相连接,此时生产执行系统(MES)会读取到智能装载盒100里面校准晶圆的信息,从而知道校准晶圆是否超过使用期限,当校准晶圆超出使用期限后,则指示显示单元11则以第二颜色显示超出使用期限的校准晶圆的信息。控制单元12在本实施例中示例性比如为控制面板,其上可以示例性设置有各种控制按键,通过操作各种控制按键即可设置校准晶圆的信息本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种智能装载盒,用于装载校准晶圆,其特征在于,该智能装载盒包括盒体部,所述盒体部具有六面且内部形成有用于装载所述校准晶圆的空间,在所述盒体部的表面上设置有用于显示校准晶圆信息的显示单元、用于设置所述校准晶圆信息的控制单元以及用于在所述校准晶圆放错位置时进行示警的警示单元。
【技术特征摘要】
1.一种智能装载盒,用于装载校准晶圆,其特征在于,该智能装载盒包括盒体部,所述盒体部具有六面且内部形成有用于装载所述校准晶圆的空间,在所述盒体部的表面上设置有用于显示校准晶圆信息的显示单元、用于设置所述校准晶圆信息的控制单元以及用于在所述校准晶圆放错位置时进行示警的警示单元。2.如权利要求1所述的智能装载盒,其特征在于,所述显示单元、控制单元和警示单元位于同一面上。3.如权利要求2所述的智能装载盒,其特征在于,所述显示单元位于所述盒体部的一面上方的中间位置处,所述警示单元和控制单元分别位于所述显示单元左右两侧。4.如权利要求1-3之一所述的智能装载盒,其特征在于,所述校准晶圆的信息包括晶圆序号、种类、规格、适用的机台、有效期限中的一种或多种。5.如...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘孜谦,谭孝林,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,中芯国际集成电路制造北京有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。