一种计算机新型散热装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本专利技术专利涉及计算机领域，尤其涉及网络计算机的服务器、工作站。
技术介绍
计算机俗称电脑，是一种能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机(含服务器、工作站)、个人计算机(台式机)、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。在网络计算机的服务器、工作站，个人计算机的台式机内都会有扩展插卡用于安装不同需求类型的插卡(如RAID卡、光纤卡、网卡等)，密集的扩展插卡和密集的芯片布局使用扩展插卡的散热成了问题，散热不好会导致扩展插卡出现过热故障和寿命减短等现象。专利技术专利内容有鉴于此，有必要提供一种解决计算机内扩展插卡散热问题的导热降温装置。本专利技术专利涉及一种计算机新型散热装置，安装于计算机机箱内部的上方位置，所述新型散热装置包含恒温材料装置器和银质导热降温管，恒温材料装置器与银质导热降温管采用“田”型首尾相接到恒温材料装置，恒温材料装置设有材料更换装置口和填充&回收按钮，所述装置需平行安装于计算机机箱内部的上方位置，所述银质导热降温管为椭圆型，宽的直径为3mm，高的直径为1.5mm，本专利技术专利提供的计算机导热降温装置优点在于：通过安装恒温材料装置器和银质导热降温管，使银质导热降温管所覆盖的位置温度控制在恒温材料范围内，同时恒温材料装置器设有更换装置口和填充&回收按钮，可方便恒温材料更换和维护。附图说明图1为本专利技术专利的一种计算机新型散热装置结构示意图。具体实施方式为了使本专...
【技术保护点】
所述一种计算机新型散热装置，其特征在于，所述装置包含恒温材料装置器(10)和银质导热降温管(14)，所述本体需安装在计算机机箱(20)内部的上方位置平行安装，恒温材料装置器(10)包含恒温材料装置区(13)、装置入口(11)、填充&回收按钮(12)。
【技术特征摘要】
1.所述一种计算机新型散热装置，其特征在于，所述装置包含恒温材料装置器(10)和银质导热降温管(14)，所述本体需安装在计算机机箱(20)内部的上方位置平行安装，恒温材料装置器(10)包含恒温材料装置区(13)、装置入口(11)、填充&回收按钮(12)。2.根据权利要求1所述的计算机导热降温装置，其硬件特征在于，所述装置需小于计算机机箱(20)的规格尺寸，且所述银质导热降温管为椭圆型，宽的直...
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