电感器件及其制造方法技术

公开了电感器件及其制造方法。一种电感器件，包括：第一绝缘层，其具有第一过孔；第一金属层，其形成在所述第一绝缘层的上表面上并且在所述第一过孔的上端侧处具有下垂部分；第二金属层，其形成在所述第一绝缘层的下表面上并且具有暴露于所述第一过孔的底表面的第一连接部；和第一金属镀层，其形成在所述第一过孔中并且构造为将所述第一连接部与所述第一金属层的所述下垂部分连接。

Inductor and method of manufacturing the same

Inductor device and method of manufacturing the same. An inductance device includes: a first insulation layer having a first through hole; the first metal layer is formed on the first insulating layer on the surface and in the upper side of the first hole with sagging part; the second metal layer formed on the upper surface and the lower surface of the first insulation layer and is exposed to the first through holes in the bottom surface of the first connecting part; and the first metal coating, which is formed on the first through hole and configured to the first connecting part and the low part of the first metal layer connection.

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电感器件及其制造方法。
技术介绍
在现有技术中，已知用于各种电子装置的高频电路等的电感器件。该电感器件的结构包括缠绕电线的绕线型、在平面上形成螺旋形线圈导体的平面型等。[专利文献1]日本专利申请公开第2015-32625A号[专利文献2]日本专利申请公开第2015-32626A号[专利文献3]日本专利申请公开第2015-76597A号如稍后在引文段落中描述的那样，在电感器件中，在绝缘层的两面上形成的由铜箔制成的金属层经由在该绝缘层的过孔中形成的金属镀层而彼此连接。在该过孔结构中，当产生热应力时，该应力易于集中在绝缘层的在过孔上端处的部位。由于这个原因，在绝缘层中易于产生裂纹并且无法获得足够的过孔连接的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的示例性实施例提供了一种用于确保电感器件中的过孔连接的高可靠性的新结构及其制造方法，该电感器件中上下金属层经由过孔中的金属镀层而彼此连接。根据示例性实施例的电感器件，包括：第一绝缘层，其具有第一过孔；第一金属层，其形成在所述第一绝缘层的上表面上并且在所述第一过孔的上端侧处具有下垂部分；第二金属层，其形成在所述第一绝缘层的下表面上并且具有暴露于所述第一过孔的底表面的第一连接部；和第一金属镀层，其形成在所述第一过孔中并且构造为将所述第一连接部与所述第一金属层的所述下垂部分连接。根据示例性实施例的一种制造电感器件的方法，包括：制备堆叠的基底材料，其具有第一金属层和形成在所述第一金属层的下表面上的第一绝缘层；通过冲压件对所述堆叠的基底材料进行冲压，从而在所述第一绝缘层中形成第一过孔并且在所述第一过孔的上端侧处获得所述第一金属层的下垂部分；在所述第一绝缘层的下表面上形成第二金属层，所述第二金属层具有暴露于所述第一过孔的底表面的第一连接部；和通过其中将所述第二金属层用作电镀的馈电路径的电镀在所述第一过孔中形成第一金属镀层，所述第一金属镀层被构造为将所述第一连接部与所述第一金属层的所述下垂部分连接。根据以下公开内容，在所述电感器件中，在具有第一过孔的第一绝缘层的上表面上形成在第一过孔的上端侧处具有下垂部分的第一金属层。此外，在第一绝缘层的下表面上形成具有暴露于第一过孔的底表面的第一连接部的第二金属层。在第一过孔中，形成有被构造为将第一连接部分与第一金属层的下垂部分连接的第一金属镀层。通过采用该过孔结构，即使当产生热应力时，也减轻了第一绝缘层的在第一过孔的上端处的部位集中的应力，从而可以防止从第一过孔的上端向第一绝缘层中产生裂纹。因此，能够提高电感器件的上金属层和下金属层的过孔连接的可靠性。附图说明图1A至图1C是用于示出与引文(引文1)相关的电感器件的问题的截面图。图2A和图2B是用于示出与引文(引文2)相关的电感器件的问题的截面图。图3A至图3D是示出根据第一示例性实施例的电感器件的制造方法的截面图(其1)。图4A和图4B是示出根据第一示例性实施例的电感器件的制造方法的截面图(其2)。图5是示出根据第一示例性实施例的电感器件的制造方法的截面图(其3)。图6A和图6B是示出根据第一示例性实施例的电感器件的制造方法的截面图(其4)。图7A至图7C是示出根据第一示例性实施例的电感器件的制造方法的截面图(其5)。图8是示出根据第一示例性实施例的电感器件的制造方法的截面图(其6)。图9A和图9B是示出根据第一示例性实施例的电感器件的制造方法的截面图(其7)。图10是示出根据第一示例性实施例的电感器件的制造方法的截面图(其8)。图11是示出根据第一示例性实施例的电感器件的制造方法的截面图(其9)。图12是示出根据第一示例性实施例的电感器件的制造方法的截面图(其10)。图13是示出根据第一示例性实施例的电感器件的制造方法的截面图(其11)。图14是示出根据第一示例性实施例的电感器件的截面图。图15是示出根据第二示例性实施例的电感器件的制造方法的截面图(其1)。图16是示出根据第二示例性实施例的电感器件的制造方法的截面图(其2)。图17是示出根据第二示例性实施例的电感器件的制造方法的截面图(其3)。图18是示出根据第二示例性实施例的电感器件的截面图。具体实施方式下文中，将参照附图描述示例性实施例。在描述示例性实施例之前，首先描述作为本公开的基础的引文。应当注意的是，引文包括专利技术人的个人调查研究内容并且不是已知技术。图1A至图2B示出了与引文相关的电感器件的问题。如图1A所示，在与引文相关的电感器件的制造方法中，首先制备绝缘层100，其具有在上表面上形成的金属层200和在下表面上形成的金属层220。在必要时机对金属层200和金属层220进行构图并且其作为线圈工作。随后，如图1B所示，在金属层200上形成具有孔状开口240x的阻挡层240。随后，如图1C所示，通过阻挡层240的开口240X湿法刻蚀金属层200。随后，移除阻挡层240。由此，金属层200形成有开口200x。此外，如图2A所示，绝缘层100被激光经由金属层200的开口200x穿透，由此形成有过孔VH。此时，金属层220保留在过孔VH的底部。替选地，在将过孔VH形成在绝缘层100中之后，可将金属层220接合至绝缘层100的下表面。随后，如图2B所示，通过其中将金属层220用作电镀的馈电路径的电镀，从绝缘层100的过孔VH的底部开始朝向上侧形成金属镀层300。因此，金属镀层300连接至金属层200的开口200x的侧表面，并且金属层220和金属层200为过孔连接的。在图2B的结构中，在伴随有加热处理的工艺中产生热应力时，例如，应力易于集中在绝缘层100的在过孔VH的上端处的部位上。由于这个原因，从过孔VH的上端处的绝缘层100朝向内部易于产生裂纹C，使得无法获得足够的过孔连接的可靠性。此外，在过孔VH中的金属镀层300连接至金属层200的下端时，电镀的馈电区域急剧增大。因此，电镀的每单位面积电流密度急剧减小，使得电镀速率极大降低并且几乎无法根据状况来进行电镀。为此，将金属镀层300的上表面从金属层200的上表面压低，结果是无法容易地解决对于上表面侧平坦度的要求。稍后描述的根据示例性实施例的电感器件及其制造方法可以解决上述问题。(第一示例性实施例)图3A至图13示出了根据第一示例性实施例的电感器件的制造方法，图14示出了第一示例性实施例的电感器件。下文中，在对电感器件的制造方法进行描述时，描述电感器件的结构。在第一示例性实施例的电感器件的制造方法中，首先制备如图3A所示的基底材料5。基底材料5具有形成在载体薄膜12的下表面上的绝缘层10。作为载体薄膜12的示例，使用厚度在25μm至75μm的PET薄膜。此外，作为绝缘层10的示例，使用构造为起到粘合层作用的厚度为8μm至15μm的环氧树脂片。随后，如图3B所示，通过模具的冲压件冲压基底材料5，使得基底材料5形成有在厚度方向上穿透的开口10a。随后，如图3C所示，制备厚度在10μm至35μm的金属层20a，并且通过绝缘层10将金属层20a接合至载体薄膜12的下表面侧。作为金属层20a，优选使用铜箔。此外，如图3D所示，基于光刻形成用于对金属层20a进行构图的具有开口的阻挡层(未示出)。此外，经由阻挡层的开口对金属层20a进行湿法刻蚀(未示出)。由此，将金属层20a构图为所需图案。此时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感器件，包括：第一绝缘层，其具有第一过孔；第一金属层，其形成在所述第一绝缘层的上表面上并且在所述第一过孔的上端侧处具有下垂部分；第二金属层，其形成在所述第一绝缘层的下表面上并且具有暴露于所述第一过孔的底表面的第一连接部；和第一金属镀层，其形成在所述第一过孔中并且构造为将所述第一连接部与所述第一金属层的所述下垂部分连接。

【技术特征摘要】
2015.10.27 JP 2015-2104391.一种电感器件，包括：第一绝缘层，其具有第一过孔；第一金属层，其形成在所述第一绝缘层的上表面上并且在所述第一过孔的上端侧处具有下垂部分；第二金属层，其形成在所述第一绝缘层的下表面上并且具有暴露于所述第一过孔的底表面的第一连接部；和第一金属镀层，其形成在所述第一过孔中并且构造为将所述第一连接部与所述第一金属层的所述下垂部分连接。2.根据权利要求1所述的电感器件，其中所述第一过孔的侧表面的上端侧被构造为凸曲面，并且所述第一金属层的所述下垂部分覆盖所述凸曲面。3.根据权利要求1或2所述的电感器件，还包括：第二绝缘层，其形成在所述第一金属层上并且具有开口，所述开口布置在所述第一过孔上方和在围绕所述第一过孔的所述第一金属层上，其中所述第一金属镀层形成在从所述第一过孔到所述第二绝缘层的所述开口中的所述第一金属层的范围的区域内。4.根据权利要求3所述的电感器件，其中所述第一金属镀层的上表面和所述第二绝缘层的上表面彼此齐平。5.根据权利要求3所述的电感器件，其中所述第一金属层具有第二连接部，并且所述电感器件还包括：用于连接的开口，其形成在所述第二绝缘层中并且布置在所述第二连接部上；第三绝缘层，其形成在所述第二绝缘层上并且位于所述用于连接的开口中，第二过孔，其形成在所述第三绝缘层中并且延伸至所述第二连接部；第三金属层，其形成在所述第三绝缘层上并且在所述第二过孔的上端侧处具有下垂部分；和第二金属镀层，其形成在所述第二过孔中并且构造为将所述第一金属层的所述第二连接部与所述第三金属层的所述下垂部分连接。6.根据权利要求4所述的电感器件，其中所述第一金属层具有第二连接部，并且所述电感器件还包括：用于连接的开口，其形成在所述第二绝缘层中并且布置在所述第二连接部上；第三绝缘层，其形成在所述第二绝缘层上并且位于所述用于连接的开口中，第二过孔，其形成在所述第三绝缘层中并且延伸至所述第二连接部；第三金属层，其形成在所述第三绝缘层上并且在所述第二过孔的上端侧处具有下垂部分；和第二金属镀层，其形成在所述第二过孔中并且构造为将所述第一金属层的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀川泰爱，中西元，传田达明，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP